チャック支持構造体および複数の個別型静電部品を特徴とする静電チャック。静電部品のそれぞれは、電気的絶縁材料上に存在する電極に取り付けられた少なくとも１つの終端部を特徴とする。個別型静電部品の中の少なくともいくつかは、チャック支持構造体に取り外し可能に取り付けられ、あるいは、そのチャック支持構造体と静電部品との間に挿入された基板に取り外し可能に取り付けられる。 （もっと読む）

ケイ素金属間化合物、例えば金属ケイ化物を特徴とするケイ素金属溶浸法によって作製された複合体。これは、複合材料技術者に、得られる複合材料の物理的性質を設計又は調整するより大きな柔軟性を与えるばかりでなく、該溶浸材を、固化の際の膨張の量をはるかに減少して有するように組成的に設計することができ、それによってネットシェイプ作製能力を高めることができる。ケイ素溶浸によってなされる複合体の金属成分を設計することによるこれらの及びその他の結果は、複雑な形状の大きな構造物の製作を可能にする。 （もっと読む）

鋳造可能であり又は鋳造可能にすることができる、金属マトリックス複合体（ＭＭＣ）材料を溶融し、型又は坩堝に鋳込み、複数の強化材本体の少なくとも一部を、その懸濁液から溶融マトリックス金属に少なくとも部分的に沈降させる。鋳造物を凝固させ、低濃度負荷の上澄みを、切断、鋸引きなどによって又は鋳造物が依然として溶融状態にある場合にはデカントすることによって、沈降物を含有する鋳造物のゾーンから分離する。好ましい実施形態では、沈降及び／又は凝固プロセス中に、振動の形などの力学的エネルギーをＭＭＣ溶融体に加える。加えられたエネルギーは、強化材を落ち着かせ、より効率的に充填され、それによって鋳造複合体中の体積負荷が増大する。 （もっと読む）

高い機械強度と高い硬度、および高い剛性を有する、溶浸工程によって製造された炭化ホウ素複合体は、精密装置および防弾装甲などの広範囲の産業に用途がある。一実施形態において、複合材料は、炭化ホウ素充填材または補強相、およびケイ素成分と反応性炭素質成分を有する多孔質の塊を有する溶浸材との反応性溶浸によって製造された炭化ケイ素マトリックスを特徴とする。代替の実施形態において、溶浸を反応性炭素質成分の不在の下で行って、例えば「ケイ素化した炭化ホウ素」を製造することができる。炭化ホウ素の潜在的に有害な溶浸中のケイ素との反応は、ケイ素溶浸材が炭化ホウ素に接触する前に、ホウ素源もしくは炭素源、または好ましくはホウ素と炭素の両方をケイ素中に合金化または溶解することによって抑制される。本発明の特に装甲に関する好ましい実施形態において、良好な弾道衝撃性能は、溶浸すべき多孔質の塊または予備成形品に炭化ホウ素などの１種または複数の硬質充填材を高度に装填することによって、および複合体を構成する形態学的形状、特にセラミック相のサイズを制限することによって、高めることができる。本反応結合炭化ホウ素（ＲＢＢＣ）複合体は、弾道衝撃性能において現在の炭化ホウ素装甲セラミックに少なくとも比肩するが、より低コストおよびより高容積の製造方法、例えば、溶浸技術を特徴とする。 （もっと読む）