【課題】順応性のあるインターフェースを提供する。
【解決手段】半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法は、第１の面、第２の面、第２の面にある複数の端子１４０及び第１の支持構造体の第１の面にある多孔弾性層を有する第１の支持構造体１００を提供する工程と、弾性の多孔層が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されかつ第１の支持構造体を第２の支持構造体から隔てるように、第２の支持構造体１２０の第１の面を多孔層に当接させる工程と、第１の硬化性液体が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されるように、当接工程の後に第１の硬化性液体を多孔層内に配置する工程と、複数の端子をプラテンと係合させることによって複数の端子を互いに略共面整合させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を良好に制御でき、狭い間隔での接合が可能なリード構造体を提供する。
【解決手段】支持構造体１０と、１つ以上の柔軟なリード３６とを備え、該各リードは前記支持構造体に取着された第１の端部３８と該第１の端部から離隔した第２の端部とを有し、各リードは反対方向を向く上面１６および底面１８を有する重合体ストリップ４１と、前記面の一方に配置された第１の金属層４８と他方の面に配置された第２の金属層５０を含み、前記第１、第２の導電層は厚さが１０ミクロン未満である超小形電子接続構成素子。 （もっと読む）

【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド２６２により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル２６０が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド２６２をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料２４６によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの取着、接続において、電気リードを半導体チップの接点及び関連部品にボンディングする方法を提供する。
【解決手段】各リードのボンディング領域（６２）は、ツール（６０）をチップの接点（５４）と係合させることにより下方へ付勢され、一方、リードの第１の端部即ち基端部（３８）は誘電体層構造体に取着保持される。このリードは、ボンディングツール（６０）をリードの基端部即ち第１の端部（３８）へ向けて水平に動かすことによりＳ字状に変形され、ボンディング領域（６２）を第１の端部（３８）へ向けて付勢するとともにリードを曲げる。あるいはリードはツールにより下方へ曲げられ、ツールは次にリードから離脱され、リードの基端部（３８）から離れるように変位され、更にリードをチップの接点（５４）に取着するように下方へ動かされる。 （もっと読む）