【課題】 改造トレースパッケージを含んだ１個以上の層からなる三次元電子モジュールを提供する。
【解決手段】 上下面を具えた少なくとも１個のＴＳＯＰパッケージと、前記下面に結合された経路変更基板と、少なくとも１個の電導性金属トレースを外部電子回路に電気接続する手段とを有してなり、前記パッケージは１対の長手方向側部と１対の横方向側部と集積回路ダイと内部リードフレームとを有しており、長手方向側部または横方向側部の少なくとも一方が少なくとも１個のリードフレームアクセスリードを有しており、経路変更基板が少なくとも１個の電導性トレースと少なくとも１個の経路変更基板アクセスリードとを有しており、該経路変更基板アクセスリードが少なくとも１個の電導性トレースと電気接続されており、リードフレームアクセスリードが経路変更基板アクセスリードと電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】
レンジ解像度を達成するのに必要な回路速度と密度、レーザーエコーにおけるピコ秒の飛走相違に基づいた小さなターゲット表面変動を明示するのに必要な感度とを具えたレーダー像映システムを提供する。
【解決手段】
ターゲットからの光子反射を発生する光子源と、光子反射に反応して検知子アレイ出力信号を生成する検知子アレイと、検知子アレイ出力信号を受信する積層処理モジュールとを有してなり、処理モジュールが少なくとも２個の積層を有し、各積層が受信検知子アレイ出力信号処理のための少なくとも１個の集積回路チップを有している。 （もっと読む）