【課題】半導体デバイス及びその構成要素に係るプロセスをｉｎ−ｓｉｔｕ、ｅｘ−ｓｉｔｕ、及びインラインでモニター及び最適化する方法
【解決手段】半導体上でデバイス及び構成要素、並びに関連する基材をｉｎ−ｓｉｔｕのプロセスで制御、モニター、最適化、及び製造する方法及びシステムは、光照射システム及び電気プローブ回路を含む。前記光照射システムは、光源と、ｉｎ−ｓｉｔｕで基材の光学的特性を測定する検知器とを含む。電気プローブ回路によって、電圧及び電流が加えられる。電気プローブ回路は、光照射による基材の電気特性変化、電圧、及び／又は電流を測定する。光学的及び電気的測定によって、ｉｎ−ｓｉｔｕのプロセスが制御される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に電子及び／又は光学デバイスを製造するための処理を効果的に行う光線を提供及び制御する方法を提供する。
【解決手段】半導体材料及びデバイスを、集束された又は平行化された光線で改質する方法を提供する。光線は、表面下における材料の性質を改変するために、基板上に導かれる。集束された光線は、波長の選択及び深さに応じた基板の光学的性質に起因して、選択された深さで出力密度及び光線エネルギーの吸収が最大となる。その結果、処理作用は、好ましい制限された範囲の深さで行われる。例えば、硬化、アニーリング、インプラント活性化、選択的溶融、堆積及び化学反応などの処理作用が、集束されたビームスポットの付近の光線密度によって制限された範囲で達成される。波長は、選ばれた処理作用に適切となるように選択される。光線は、処理作用を選択的に提供するために、基板の表面全体に走査される。 （もっと読む）

【課題】半導体材料を集束レーザー・ビームで処理する方法及び装置。
【解決手段】ビーム直径及び走査経路に沿った範囲に限定された制御された処理効果を提供するようにサンプル表面上での集束レーザー・ビームの走査が行なわれる。例えば、硬化、焼きなまし、インプラント活性化、選択的溶融、デポジション、及び化学反応のような処理効果が、集束ビーム直径によって限定された寸法で達成されることができる。レーザー光は、また、処理中のサンプル表面での光学的放出を励起するべくサンプル上に集中させることができ、これはレーザー工程を含むことが可能である。生成される光学的放出は、その工程中に、各種の特性を求めるため効果的に分析され得る。例えば、化学的組成分析、化学種濃度、深さ輪郭、均質特性測定及びマッピング、純度、並びに反応性のような処理効果が、光学的分光分析法によって監視され得る。 （もっと読む）

【課題】光学的技法を使用してサンプルの応力等の特性を測定するための装置および技法の提供。
【解決手段】サンプル１１０の上にあらかじめ決められたパターンの形態で光線の入射が可能で、これはウエハ表面に当たり、そして、前記パターンの反射が検出装置１１５によって検出される。反射の後のパターンの変化を表示する情報が、応力、そり、及び曲率のような１つ以上のサンプル特性及び／又は１つ以上のパターン特性を決定するのに使用することが可能である。プローブ・ビーム１０８は、単一波長のコヒーレント光でも、又は多重波長の光でも可能であり、パターンは、回折格子又はホログラムを介する光の透過によって発生することが可能である。光源１２０は、インコヒーレントでも、又は多重波長でも可能であり、パターンは、サンプル上のマスクの上に配置されたパターンの画像化と検出器でのパターンの再画像化によって発生させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハまたは基板のアクティブ層を一様に加熱する方法及び制御可能に加熱する方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体ウエハまたは基板のアクティブ層を一様に加熱する方法及び制御可能に加熱する方法では、放射エネルギー源２０２を、反射／吸収表面によって概ね取り囲まれる反射室内に封入し、放射エネルギー源２０２より発光される放射エネルギーをスリット２２２を通してビームとして出力し、基板の表面に衝当させ、アクティブ層を加熱する。スリットの形状によって基板に衝当される放射エネルギーの量を適切に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】効率的で質の高い分光システムを提供する。
【解決手段】本発明に係る分光システム１００は、試料１０２から、フォトルミネッセンス波長成分及びラマンシフト成分を含む複数の波長成分を含有する光を受光するように設置されたアパーチャと、前記光の光学経路上に設置され、前記光の前記成分を空間的に分離するように構成された分離素子１２２と、前記ラマンシフト成分を受光し、当該ラマンシフト成分の強度を示す１つ又は複数の信号を生成するように設置された第１のアレイ検出器１３１と、前記フォトルミネッセンス波長成分を受光し、当該フォトルミネッセンス波長成分の強度を示す１つ又は複数の信号を生成するように設置された第２のアレイ検出器１３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の波長を有する入力光線を調節し、前記複数の波長から所望する波長を選択して１つの出力光線に組み合わせるための光学システムを提供する。
【解決手段】光学システム２００は、第１のビームスプリッタ（ＢＳ）・スタック１０７と、複数のフィルタ１１５の配列と、第２のＢＳ・スタックとを備える。第１のＢＳ・スタック１０７は、前記入力光線を受光して、第１の出力光線を生成するかつ第１の内部光線を第２のＢＳに提供するように構成された第１のＢＳ１１０（１）、第１の隣接するＢＳから内部光線を受光して、第ｉ（ｉ＝２，…，ｎ−１）の出力光線を生成し、第ｉの内部光線を第２の隣接するＢＳに提供するように各々構成されたｎ−２個のＢＳ１１０（２），（３）、及び隣接するＢＳから内部光線を受光して、最後の出力光線を生成するように構成された最後のＢＳ１１０（４）を含む。 （もっと読む）

【課題】酸化又は誘電性薄膜の作成方法を提供する。
【解決手段】基板（例えばシリコン基板）上に形成された層（例えば誘電性層）を、特定の周波数又はエネルギの光子で加熱する。前記特定の周波数又はエネルギは、光子が前記材料を容易に通過して前記材料に吸収され、その後、前記層と前記基板との界面で反射されるように、前記層の材料に応じて選択される。 （もっと読む）

【課題】従来の分光系よりも適応範囲の広い分光法を提供する。
【解決手段】幾つかの実施形態では、機械的及び／又は光学ズーム機構がモノクロメータ・システムのために提供される。例えば、第１の分解能を得るために、可動な検出器システムは、分散素子に対して検出器を位置付ける。次に、第２の異なる分解能を得るために、検出器システムは、分散素子に対して検出器を位置付ける。幾つかの実施形態では、複数の励起波長を使用することで、第１の試料領域の分光法が行われる。複数の励起波長を有する光を受信するようにするべく、複数の検出器が位置付けられる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面のクリーニング後に、ウエハの表裏を反転させることなく、ウエハの裏面をクリーニングできる方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０２を処理するためのチャンバ１００は、チャンバ１００の内部空間を上側部分１０６と下側部分１０８とに分離するためのリング１０４を有している。ウエハ１０２の表面１１０は上側部分１０６に位置し、裏面１１２は下側部分１０８に位置する。このように、リング１０４で裏面１１２が位置する領域を、表面１１０が位置する領域から分離させることによって、裏面１１２だけを対象にして、目的とするプロセスガスをチャンバ１００に導入することが可能となる。具体的には、ウエハ１０２の裏面１１２をクリーニングする際は、チャンバ１００の下側部分１０８にのみプロセスガスを導入することが可能となる。その結果、ウエハ１０２の表面１１０に大きな影響を与えることなく、ウエハ１０２の裏面１１２をクリーニングすることが可能となる。 （もっと読む）