【課題】ＬＥＤチップ等の半導体チップの発熱を効率良く放熱することができる半導体チップ収納用の放熱パッケージを実現する。
【解決手段】樹脂より成り、孔16が形成された略リング状の枠体18と、枠体18の底面18ａの略全面を覆う略円板状の先端部20ａ及び枠体18を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部20ｂを有し、熱伝導性が良好な導電材料より成る第１のリードフレーム20を有する半導体チップ収納用の放熱パッケージ。 （もっと読む）

【課題】複数種の軽量粉粒体を効率的に混合し、次工程に供給するための簡便な装置を安価で提供する。
【解決手段】（ａ）下方絞り形状１−１，１−２を有し、かつ側部に材料供給口２−１，２−２を、上部に吸引装置連結口３−１，３−２を、底部に円形の材料排出口４−１，４−２をそれぞれ有する独立した２個のタンク５−１，５−２と、（ｂ）前記各タンクの材料排出口の下部にそれぞれ傾斜して配置された２本の平行な円形棒状体からなるガイド６−１，６−２と、（ｃ）当該各ガイド上、前記タンクの材料排出口との間にそれぞれ載置された前記材料排出口よりも径が太い軽量球状体７−１，７−２と、（ｄ）前記二個のタンクの下方絞り部を取り囲み、前記ガイド及び前記軽量球状体を収容するホッパー８とを備え、（ｅ）ホッパー下部の排出口９が利用装置に繋がっている。
軽量球状体７−１，７−２に、タンク内を吸引したときに弁作用をさせ、吸引を解除したときに落下する軽量粉粒体を混ぜる作用をさせる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を減少でき、簡易な設計で安価に生産できる光伝送装置を提供することを課題とする。また、当初の目的である、受発光部と光ファイバーケーブルのプラグ部との光学的／機械的接合部分へのホコリ、異物の侵入防止や光漏れに対する目の保護が可能になる。
【解決手段】受光または発光の少なくともいずれかを行う光素子を保持し、かつ、光信号伝送用のプラグを挿入するプラグ挿入穴を備えた筐体と、前記プラグ挿入穴を開閉するシャッターを有するシャッター機構とを備えた光伝送装置において、前記シャッター機構は、筐体に設けられた取り付け部に、外部から取り付け可能に構成されてなることにある。 （もっと読む）