【課題】ボンドワイヤを用いずに、表面実装技術を利用して比較的容易にヘッダにはんだ付けすることができ、チップとヘッダの接続は、比較的高い信頼性を有し、ヘッダの寸法要件がある程度緩和され、更に、コストが比較的低くなるチップを得る。
【解決手段】半導体ブリッジチップ２００は、「Ｈ型」または「台形」構造を有することができ、この構造において、中央ブリッジ区画２０４の両脇には、そのブリッジ区画の両側に配置される一つ以上の傾斜壁面２１６が存在する。各壁面は導電材料でメッキされて、チップの上面全体に連続した導電路を提供する。チップの底面は、エポキシ樹脂によって、各種の構造でヘッダの上面に接続することができる。メッキされた傾斜壁面により、ヘッダの上面の複数の各ピンのメッキされた上面への壁面のはんだ付け接続が容易になり、このはんだ付け接続により、ピンとチップの間の連続した電気接続を提供する。 （もっと読む）

【課題】装置の輪郭全体に渡って切断性能を調整するために、装置中の爆発物装薬の重量を可変にできる爆発物切断装薬装薬を提供する。
【解決手段】爆発物切断装薬１００は、銅又はアルミニウムのような金属の切断材料の環状リング１０２の内部に所望の形状のキャビティ１０４を機械加工又はその他の方法で形成することによって、形成される。キャビティ１０４は、爆発物材料で満たされ得る。爆発物切断装薬１００の切断特性は、キャビティ１０４の選択された断面形状によって制御され得る。マニホールドリング１０６は、切断金属材料を有するリング１０２の活性部に接続されたブースター爆発物装薬を含み得る。 （もっと読む）

【課題】内部に一体形成される衝撃減衰機能部位を含み、その結果、所望の衝撃減衰量を達成するために追加の構成要素を必要としない脆弱結合部が求められている。
【解決手段】脆弱結合部構造は、当該結合部構造の一体部品として形成される衝撃減衰機能部位を含む。衝撃の減衰は、たとえば、脆弱結合部構造内に直接機械加工されるか、または他の方式で一体に形成されるスロットまたは溝を利用することによって実現される。十分な衝撃の減衰は、脆弱結合部内に機械加工されるか、他の方式で形成される前記機能部位と、各種構造物内の前記脆弱結合部の一般的なアセンブリ（たとえば、ロケット、ミサイル、衛星などのペイロード分離部としてのアセンブリ）とのみによって達成され、追加の機器構成要素が必要になることはなく、そのため、脆弱結合部の衝撃減衰装置のアセンブリを必要とすることもない。 （もっと読む）

水素燃料要素（１０、１１０、２１０）は発熱火工品チャージ（１２）を含み、火工品チャージは任意の適した火工材料とアンモニアボランエンケースメント（１６，１１６）を備える。エンケースメントは部分的に（エンケースメント１６）または完全に（エンケースメント１１６）火工品チャージ（１２）を包み込む。点火トレイン（１４）には導線（２８ａ、２８ｂ）により電力供給され、火工品チャージ（１２）が点火され、それに含まれるアンモニアボランバインダおよび、それ自体がアンモニアボランを含み、または完全にアンモニアボランから製造されたエンケースメント（１６、１１６）の両方が加熱される。加熱されたアンモニアボランバインダおよびエンケースメントから水素が発生する。水素燃料要素（１０、１１０）は、炭素連続気泡発泡体から作製してもよく、適したハウジング（３０）内に入れてもよい。
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ガス発生構造を開示している。その構造には熱発生材料と動作可能に連絡している開始要素が含まれている。熱発生材料は、熱エネルギーがガス発生材料を分解して目標ガスを発生するような配置になっている。さらにガス発生構造を有する可搬型動力源とそれらと動作可能な連絡を行なえる燃料電池についても開示している。少なくとも１個のセンサーを有する制御部がガス発生構造と燃料電池の両方と動作可能な連絡を行っている。
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