【課題】真空電子装置への高電圧直流接続部を提供する。
【解決手段】真空電子装置（ＶＥＤ）への高電圧直流接続部は、（ａ）第１のＶＥＤ接続側端部を備えた第１の中空筒体から成る外側陰極ラインと、（ｂ）外側陰極ライン内に着脱自在に配置され、ヒータ接点及び第１のＶＥＤ接続端部に向かって延びる第１のねじ山付きステムを備えた接点ブロックと、（ｃ）第１の中空筒体内に着脱自在に配置され、接点ブロックと接触する内側陰極ラインを更に有し、内側陰極ラインは第２の中空筒体及び第１のねじ山付きステムを着脱自在に受け入れる開口部が設けられた支持プレートを備え、（ｄ）ヒータ接点と接触するヒータ接点ラインを更に有し、ヒータ接点ラインは、第３の中空筒体及びその外部に設けられたフランジを備え、フランジは支持プレートと接触し、第３の中空筒体は第１のねじ山付きステムと着脱自在に結合される。 （もっと読む）

【課題】真空電子装置エンクロージャ用のカバー組立体を提供する。
【解決手段】真空電子装置（ＶＥＤ）エンクロージャ用のカバー組立体は、（ａ）ＶＥＤのエンクロージャの一部を形成するようになっており、ＶＥＤのエンクロージャの内部と第１の外気連結部とを連通させる第１の空気通路を有する第１のコンパートメントと、（ｂ）ＶＥＤ用の高電圧回路を包囲するようになった第２のコンパートメントとを有し、前記第２のコンパートメントは、前記第２のコンパートメントの内部と第２の外気連結部とを連通させる第２の空気通路を有し、（ｃ）ＥＭＩベントパネルを備え、前記第１のコンパートメントと前記第２のコンパートメントを分離するパーティションを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】無線周波数隔離システムを提供する。
【解決手段】真空電子装置（ＶＥＤ）エンクロージャ用の無線周波数（ＲＦ）隔離システムは、第１及び第２のコンパートメント及びＶＥＤを受け入れ、ＶＥＤエンクロージャを分割するプレートを備えたカバーを有する。第１のコンパートメントはＶＥＤエンクロージャの一部を形成し、第２のコンパートメントはＶＥＤの高電圧回路を包囲する。プレートは、外周部を定める第１の表面と開口部を備えた第２の表面を有し、第２の表面は第１の端部とエミッタ領域との間の領域でＶＥＤの外面と連続接触するようになっており、第１の表面はエンクロージャ壁（内壁）と連続接触するようになったインタフェースを備えている。パーティションは、第１、第２のコンパートメントを分離し、空気の流れを可能にしながら、第２のコンパートメントに入る無線周波数の量を最小限にする。 （もっと読む）