真空電子装置用の高電圧直流接続部
【課題】真空電子装置への高電圧直流接続部を提供する。
【解決手段】真空電子装置（ＶＥＤ）への高電圧直流接続部は、（ａ）第１のＶＥＤ接続側端部を備えた第１の中空筒体から成る外側陰極ラインと、（ｂ）外側陰極ライン内に着脱自在に配置され、ヒータ接点及び第１のＶＥＤ接続端部に向かって延びる第１のねじ山付きステムを備えた接点ブロックと、（ｃ）第１の中空筒体内に着脱自在に配置され、接点ブロックと接触する内側陰極ラインを更に有し、内側陰極ラインは第２の中空筒体及び第１のねじ山付きステムを着脱自在に受け入れる開口部が設けられた支持プレートを備え、（ｄ）ヒータ接点と接触するヒータ接点ラインを更に有し、ヒータ接点ラインは、第３の中空筒体及びその外部に設けられたフランジを備え、フランジは支持プレートと接触し、第３の中空筒体は第１のねじ山付きステムと着脱自在に結合される。
【解決手段】真空電子装置（ＶＥＤ）への高電圧直流接続部は、（ａ）第１のＶＥＤ接続側端部を備えた第１の中空筒体から成る外側陰極ラインと、（ｂ）外側陰極ライン内に着脱自在に配置され、ヒータ接点及び第１のＶＥＤ接続端部に向かって延びる第１のねじ山付きステムを備えた接点ブロックと、（ｃ）第１の中空筒体内に着脱自在に配置され、接点ブロックと接触する内側陰極ラインを更に有し、内側陰極ラインは第２の中空筒体及び第１のねじ山付きステムを着脱自在に受け入れる開口部が設けられた支持プレートを備え、（ｄ）ヒータ接点と接触するヒータ接点ラインを更に有し、ヒータ接点ラインは、第３の中空筒体及びその外部に設けられたフランジを備え、フランジは支持プレートと接触し、第３の中空筒体は第１のねじ山付きステムと着脱自在に結合される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空電子装置（ＶＥＤ）に関する。特に、本発明は、テレビジョン放送においてＶＥＤ、例えばクライストロード（Klystrodes）、誘導出力管（ＩＯＴ）とを用いる高出力ＲＦ（無線周波数）増幅器用の入力回路に関する。
【０００２】
〔関連出願の説明〕
本願は、２０００年２月７日にウィルソン・ダブリュー・トイ氏、クリストファー・イエーツ氏、ポール・クルゼミンスキー氏、ロバート・エヌ・トーノー氏、エドモンド・ティー・デイビス氏の名義で出願され、コミュニケーション・アンド・パワー・インダストリーズ（Communication and Power Industries）のデラウェア・コーポレイション（Delaware Corporation）に譲渡された米国仮特許出願第６０／１８０，７９８号の権益主張出願である。
【背景技術】
【０００３】
真空管増幅器は一般に入力回路を有し、入力回路は３つの主要な構成要素、即ち、エンクロージャ、入力共振器及びソケットを含む。エンクロージャは、ソケット及び高電圧接続又は結線が施された入力共振器を収容している。エンクロージャは、入力回路を収容するだけでなく、その機能としてＲＦコンパートメント内に無線周波数（ＲＦ）エネルギを封じ込めることにもある。
【０００４】
ＩＯＴは寿命が制限されているので、時々交換する必要がある。既存のＩＯＴを利用した設計方式の増幅器は一般に、ＶＥＤ交換のために送信機から増幅器入力回路を完全に取り外す必要がある。この手順は厄介であり都合の悪い場合がある。真空管の交換中、ソケット内の電気接点フィンガが、不正確な位置合わせにより容易に損傷する場合がある。接点フィンガが損傷すると、ＲＦエネルギは増幅器から漏れ出る場合がある。ＲＦエネルギの漏れは又、配線及び構成部品に損傷を及ぼす場合のある相当多量の熱又はアークを生じさせる場合がある。加うるに、位置合わせ不良により、電磁干渉（ＥＭＩ）ガスケット上への不適当な着座又は設置により増幅器エンクロージャからのＲＦエネルギの漏れも生じる場合がある。
【０００５】
たとえ入力回路が適正に設置されても、高電圧導線は、入力ＲＦのうち望ましくないほどの割合を送信機の計装類内へ結合する場合がある。空間的な制約に起因して、エンクロージャにフェライト類（フィルタ部品、チョーク及びボビン）を一緒に入れることによりエンクロージャ内のＲＦ信号を隔離することは困難である。その結果、末端使用者は現在のところ、かかるＲＦ隔離部品を送信機の出力回路内に配置している。同一カバーの下にＲＦ部品と高電圧部品を組み合わせることができるにもかかわらず、空間的な制約により、製品を改良できる度合には限度がある。ＲＦ隔離とは別に、高電圧碍子に関する問題により、迅速且つ容易に接近できる接続箱を組み込むことは困難である。
【０００６】
図１は、従来技術によるＶＥＤを用いる増幅器の従来型入力回路及びエンクロージャの斜視外観図である。エンクロージャカバー１０が、ＶＥＤ（図示せず）への無線周波数（ＲＦ）接続部及び高電圧接続部を収納している。トリー１２及びブランチ１４を含む空気分配システムが、カバー１０から別個のエントリー１６を介してＶＥＤエンクロージャにアクセスしている。
【０００７】
図２は、従来技術のＶＥＤ用の入力共振器及びソケットの断面図である。入力共振器は、並列ＬＣ回路を有している。インダクタンスが、陰極ライン２１とグリッドライン２４との間に配置された短絡ピン（図示せず）によってもたらされる。キャパシタンスは、ＶＥＤ内に配置された陰極及びグリッド構造（図示せず）によってもたらされる。入力共振器は、構造体の並列回路共振周波数がＶＥＤの動作搬送周波数とマッチするように容量同調される。陰極ライン２１及びグリッドライン２４は又、ソケットコレットとしても役立ち、これらソケットコレットは、ＶＥＤ（図示せず）上の対応関係をなす表面に取り付けられる。コレットは、入力ＲＦエネルギをＶＥＤの入力部分に伝える。加うるに、陰極ラインは、ＤＣビーム電圧をＶＥＤの陰極に送る。グリッドラインは、バイアス電圧をＶＥＤのグリッドに分配する。ソケットは又、ヒータコレット２５とバック−イオン（vac-ion ）接点３１で構成されている。ヒータコレットは、ＤＣ電圧をＶＥＤに送って高温でＶＥＤの陰極（図示せず）が動作するのに必要な電力を生じさせる。バック−イオン接点は、ＶＥＤ上に設けられた付属真空ポンプ（図示せず）を動作させるのに必要なＤＣ電圧を生じさせる。
【０００８】
作用を説明すると、交流ＲＦ電圧を陰極ライン２１とグリッドライン２４との間に印加する。入力ＲＦ電圧は、ＶＥＤ（図示せず）の入力部分に伝わり、ＲＦ電圧をＶＥＤのグリッドと陰極（図示せず）との間に生じさせる。ＶＥＤの陰極は、電子を放出し、その結果、束になった（密度変調）電子ビームが生じる。高ＤＣビーム電圧で動作する陽極構造（図示せず）が、束になったビームを陽極のアパーチュアを通って加速させる。
【０００９】
ヒータコレット２５は、陰極ライン２１，２２を昇温させると、陰極ライン２１，２２にＣ形クリップ２６を介して保持される。取付けねじが、ヒータコレット２５を高電圧絶縁体に当接保持する。ヒータコレット２５を保守のために取り外す必要がある場合、取付けねじ２７をＣ形クリップ２６と一緒に取り外す必要がある。したがって、ユーザがヒータラインを収容したＲＦソケットの部品を交換する必要がある場合、ＲＦソケット全体を完全に取り外す必要がある。かかる部品は、組立ての際又はＲＦソケットの取付けの際、容易に損傷する場合がある。
【００１０】
したがって、ＲＦの漏れを阻止するＥＭＩガスケットを備えたＶＥＤのための良好な着座又は設置位置合わせ、分解組立てが容易な機構、ＲＦ隔離手段を備えた適正な冷却システム及び容易なソケットインタフェースを可能にする高出力ＲＦ増幅器用改良型入力回路が要望されている。
【００１１】
〔発明の概要〕
真空電子装置（ＶＥＤ）エンクロージャ用の自動案内カバー組立体が、カバーと、１対の案内プレートと、１対の案内要素とを有する。カバーは、頂部と、側壁と、内部と、外部と、カバーの内部に取り付けられていて、ＶＥＤと嵌合する少なくとも１つの電気コネクタとを有する。１対の案内プレートは、カバーの側壁の外部の互いに反対側の側部に取り付けられている。案内プレートは各々、軌道を有する。１対の案内要素は、カバーの側壁の外部の互いに反対側の側部に取り付けられている。１対の案内要素は各々、軌道と嵌合する。カバーは、ＶＥＤをベース付きのＶＥＤエンクロージャ内へ設置するブリーチロック機構を更に有する。ブリーチロック機構は、ＶＥＤに取り付けられた案内要素を有する。第１のスリーブが、ベースに取り付けられていて、ＶＥＤを着脱自在に受け入れている。第２のスリーブが、ベースに取り付けられていて、第１のスリーブを着脱自在に受け入れている。第２のスリーブは、案内要素と嵌合する軌道を有している。第２のスリーブの回転により、ＶＥＤは、ベース内へ引き入れられて設置される。
本明細書に添付された図面は、本発明の１以上の実施形態を図示していて、本明細書と一緒になって本発明の原理を説明するのに役立つ。
【００１２】
〔好ましい実施形態の詳細な説明〕
本発明の実施形態を、真空電子装置を用いる高出力ＲＦ増幅器と関連して説明する。当業者であれば、本発明の以下の説明は例示であって、いかなる点においても本発明を限定するものではないということは理解されよう。当業者であれば、本発明の他の実施形態を本願の開示内容から容易に想到できよう。今、添付の図面に示されているような本発明の具体的構成例を参照して詳細に説明する。図中及び以下の説明において同一の符号は同一又は類似の部分を示している。
【００１３】
分かりやすくすることを考慮して、本明細書で説明する具体的構成例の公知の特徴のうち全てを説明するわけではない。当然のことながら、かかる実際の具体的構成例の開発にあたり、多くの具体的構成例に特有の設計変更を行なって開発者の特定の目的、例えば、システム及びビジネスに関連した目的との適合性を達成する必要があり、これら目的は、具体的構成例ごとに様々であろう。さらに、かかる開発努力は、手が込んでいて時間のかかることではあるが、本願の開示内容の恩恵に浴する当業者の日常行われている技術的試みであることは理解されよう。
【００１４】
図３は、本発明の特定の実施形態の真空電子装置の入力回路及びエンクロージャの斜視図である。カバー３０２が、真空電子装置（ＶＥＤ）（図示せず）への無線周波数（ＲＦ）接続部、高電圧接続部（図示せず）及び無線周波数（ＲＦ）コンパートメント（図示せず）を収納している。カバー３０２は、ＶＥＤエンクロージャ３０４の頂部上に着座状態で設けられている。ＲＦ入力３０６が、カバー３０２の頂部を介してカバー３０２の内部のＲＦ接続部（図示せず）に接続されている。空気入力システム３０８が、カバー３０２の頂部に入って空気がカバー３０２内で循環することができるようになっている。
【００１５】
１対の案内プレート３１０，３１２が、カバー３０２の側壁３０３，３０５と向かい合った状態でＶＥＤエンクロージャ３０４に取り付けられている。３０２の限定された運動範囲を定めるための軌道３１４、スロット又は他の形態の案内手段を案内プレート３１０，３１２の内部又はこれを貫通し、或いはこの上に設けるのがよい。軌道３１４は好ましくは、図示のように「Ｌ」の形状をしている。１対の案内要素、例えば、１対のシャフト３１６が、カバー３０２の側壁３０３，３０５の外部の互いに反対側の側部に着脱自在に取り付けられている。１対のシャフト３１６は、ナット（図示せず）によりカバー３０２に取り付けられた１対のねじであるのがよい。１対のシャフト３１６は、案内プレート３１０，３１２の軌道３１４に嵌まっている。１対の案内プレート３１０，３１２により、カバー３０２は軌道３１４に沿って限定的に動くことができる。
【００１６】
１対の案内プレート３１０，３１２により、カバー３０２をその取付け及び取外し中、位置合わせすることができる。１対の案内プレートは、カバー３０２の重量がシャフト３１６に加わることによりカバー３０２が開くと、カバー３０２を支持する。カバー３０２とＶＥＤエンクロージャ３０４との間で接点フィンガが破損したり又は曲がらないようにするために、軌道３１４は物理的に、カバー３０２をこれが全てのインタフェースを通過するまで垂直方向に持ち上げる必要がある。さらに、カバー３０２は、９０°回転し、次に、水平に後方へ押されて定位置にロックし、それによりＶＥＤの取外しのための隙間が得られるようになる。互いに異なる軌道パターンを用いると、特定の制約条件を持つ送信機に対応することができる。加うるに、システムを支援すると共に（或いは）自動化するために他の機械的システム、例えば、ガスストラット、ばね及び回転／直線アクチュエータを用いるのがよい。
【００１７】
図４Ａは、本発明の特定の実施形態の案内プレート４０２の側面図である。案内プレート４０２は、図３のカバー３０２についての運動範囲を定める軌道４０４を有している。軌道４０４は、カバー３０２が軌道４０４の特定経路内で左右上下に動くことができるようにする「Ｌ」字形の形をしている。案内プレート４０２の底部に取り付けられたスイッチ機構４０６を用いると、好ましくは信号をコントローラに送ることにより高電圧接続部への電力を遮断することができる。スイッチ機構４０６は、カバー３０２の閉鎖位置を検出するセンサ４０８、例えば舌部を備えたインターロック取付け具の形態をしているのがよく、即ち、カバー３０２をＶＥＤエンクロージャ３０４（閉鎖位置にある）上に正しく着座又は設置させると、シャフト３１４のうちの１つは、センサ４０８と接触し、スイッチ４０６の状態を変えて閉鎖状態を指示するようにする。かくして、カバー３０２をその閉鎖位置から持ち上げると、スイッチ機構４０６は再び状態を変えて、カバー３０２が開かれていると共に高電圧接続部への電力を遮断すべきことを指示するようにする。
【００１８】
図４Ｂは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー４００は、閉鎖位置にあり、ＶＥＤエンクロージャ（図示せず）上に着座した状態で設けられている。シャフト４１０，４１２は、軌道４０４の内側に位置している。シャフト４１２は、センサ４０８に接触している。シャフト４１２によりセンサ４０８に加わる圧力は、スイッチ４０６の状態を変えて、電力を高電圧接続部に印加すべきことを指示するようにする。
【００１９】
図４Ｃは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー４００は、これがＶＥＤエンクロージャ（図示せず）から離れると開放位置となる。１対のシャフト４１０，４１２が、カバー４００を持ち上げると軌道４０４に沿って動く。シャフト４１２はもはやセンサ４０８に圧力を及ぼさないので、スイッチ機構４０６は、高電圧接続部への電力を遮断する。
【００２０】
図４Ｄは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び回転位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー４００が案内プレート４０２の周りに回転すると、シャフト４１０，４１２は、軌道４０４の「Ｌ」字形経路を辿る。シャフト４１０，４１２が、垂直経路部分から水平経路部分に移行すると、それにより、カバー４００は、９０°回転する。
【００２１】
図４Ｅは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び開放ロック位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。シャフト４１０，４１２が軌道４０４内で水平位置にスライド運動すると、カバー４００は立ってＶＥＤエンクロージャの上方で垂直位置をとる。カバー４００を軌道４０４の端部のところに設けられた切欠き４１４を用いることにより休止垂直位置に停止させることができる。切欠き４１４により、ラッチ４１０が休止位置をとり、したがってカバー４００を動かないようにする。カバー４００を水平に押すとカバーは定位置にロックされる。
【００２２】
図５Ａは、本発明の別の特定の実施形態の案内プレートの側面図である。案内プレート５００は、スロット軌道５０２を有し、このスロット軌道５０２は、その頂端部のところに開口部５０４を有している。
【００２３】
垂直方向隙間要件が互いに異なる送信機の場合、別の軌道パターン又は案内システムを用いてもよい。Ｌ字形軌道を図５Ａに示すような開放スロットで置き換えることにより、カバーを送信機から完全に取り外すことができるが、これは依然として垂直方向の持ち上げを必要とするであろう。
【００２４】
図５Ｂは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー５００は、閉鎖位置にあり、ＶＥＤエンクロージャ（図示せず）上に着座した状態で設けられている。シャフト５０６，５０８は、軌道５０２の内側に位置している。シャフト４１２は、センサ４０８に接触している。シャフト４１２によりセンサ４０８に加わる圧力は、高電圧接続部への電力を制御する。
【００２５】
図５Ｃは、本発明の別の特定の実施形態の案内プレート及び開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー５００は、ＶＥＤエンクロージャから持ち上げられている。開口部５０４により、カバー５００を完全に取り外すことができる。センサ４０８はシャフト５０８を検出しないので、高電圧接続部への電力が遮断される。
【００２６】
図６Ａは、本発明の特定の実施形態の案内プレートを真空電子装置エンクロージャと接触状態で示す断面斜視図である。垂直方向隙間の減少した送信機に対応するため、カバーと案内プレートとの間のインタフェースは互換性がある。図６Ａに示すように、構成部品は、いずれのシステム（図４Ａ及び図５Ａ）とインタフェースをとることができる。カバー６００の各側部は、１対の支承軸６０２と、テフロン（登録商標）製スリッププレート６０４と、ガイドプレート６０６とから成っている。軸受６０８、例えば、フランジ付き複合材又は金属製軸受及び肩付きねじを含む支承軸６０２は、カバー６００を機械的に補強するインサート６１２で取り付けられている。テフロン（登録商標）製スリッププレート６１０を、かじり、こう着及び上反りの防止のため案内プレート６０６とカバー６０８との間に設けるのがよい。
【００２７】
図６Ｂは、本発明の特定の実施形態の案内プレートを真空電子装置エンクロージャと接触状態で示す断面図である。図６Ｂは、カバーと案内プレートとの間の相互連結インタフェースを示している。
【００２８】
カバーを位置合わせする別の方法は、案内支柱及びスロットのためのアイボルトから成るシステム、ハードウェアに取り付けられたフレーム、送信機の各側での回転を可能にする（十分な隙間があれば）ヒンジシステム又はカバー全体を送信機から回動して取り外すシステムが挙げられる。
【００２９】
図７Ａは、本発明の特定の実施形態のブリーチロック機構を開放位置で示す平面図である。図７Ｂは、本発明の特定の実施形態のブリーチロック機構を開放位置で示す側面図である。図７Ｃは、ＶＥＤ用ブリーチロック機構の斜視図である。ＶＥＤ７０２は、キャビティを有するＶＥＤエンクロージャ７０４内へ据え付けられる。ＶＥＤエンクロージャ７０４は、一端に開口部７０６を有する丸い中空筒体の形態をしているのがよい。ＶＥＤ７０２は、開口部７０６の近くで外面に取り付けられた数本のピン７０８を有している（図７Ｂには、ピン７０８は１本しか示していない）。開口部７１２を有する支持プレート７１０が、着脱自在にＶＥＤエンクロージャ７０４を受け入れている。
【００３０】
垂直方向案内組立体７１３が、開口部７１２の周りで支持プレート７１０に取り付けられている。垂直方向案内組立体７１３は好ましくは、縁部の周りにぐるりと横方向に設けられたスロット７１５を有する中空筒体である。スロットは、支持プレート７１０から遠ざかる方向に差し向けられた１つの開放端部を有している。スロット７１５の幅は、ピン７０８と嵌合するのに適している。ピン７０８の運動は、スロット７１５の形状によって拘束される。したがって、ピン７０８は、これらがいったんスロット７１５と嵌合すると、スロット７１５の特定の直線形状内で動くことができるにすぎない。
【００３１】
スリーブ７１４が、開口部７１２の周りで支持プレート７１０に着座して、スリーブ７１４が垂直方向案内組立体７１３の周りで回転することができるようになっている。スリーブ７１４の直径は、垂直方向案内組立体の直径よりも大きく、スリーブ７１４が垂直方向案内組立体７１３を包囲するようになっている。スリーブ７１４は、ピンを受け入れる数個のスロット（図７Ｂにはスロット７１６が１つしか示されていない）を有している。例えば、図７Ｂでは、スロット７１６はピン７０８を受け入れる。スロット７１６は、開口部７１８、中間部分７２０及び末端部７２２を有している。開口部７１８は、スロット７１６の入口のところに位置している。中間部７２０は、斜めになっていて、スロット７１６の入口から遠ざかって傾斜している。末端部７２２は、スロット７１６の入口に向かって傾斜した切欠きを有している。
【００３２】
スリーブ７１４は、開口部７１２と反対側で取っ手７２４に連結されている。取っ手７２４を２つの端部相互間で開口部７１２の周りに回転することができる。取っ手７２４がＶＥＤ７０２の周りにぐるりと回転すると、スリーブ７１４は垂直方向案内組立体７１３の周りにぐるりと回転する。ピン７０８は、スロット７１６内で動くように拘束されている。特に、ピン７０８は、開口部７１８、中間部７２０及び末端部７２２を通って入る。ピン７０８が中間部７２０に達すると、ピンは、開口部７１８から遠ざかる方向に傾斜した傾斜経路を辿らなければならない。さらに、ピン７０８は、スロット７１５によって定まる経路運動に拘束される。例えば、取っ手７２４が回転すると、ピン７０８は実際には垂直方向組立体７１３とスロット７１５の両方に係合する。取っ手７２４が回転すると、ピン７０８は、スロット７１６とスロット７１５の交差部により構成される空間に閉じ込められる。この結果、ＶＥＤ７０２がＶＥＤエンクロージャ７０４内へ昇降する。ＶＥＤ７０２を取っ手７２４の回転により下降させると、ＶＥＤ７０２はＶＥＤエンクロージャ７０４上に封止状態で着座される。ピン７０８が末端部７２２に達すると、取っ手７２４はロック位置に達する。
【００３３】
図８は、本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの斜視図である。図９は、本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの断面側面図である。図３に示すように、カバー３０２は、ＶＥＤエンクロージャ３０４の頂部上に着座した状態で設けられている。アダプタープレート９０２が、ＶＥＤエンクロージャ３０４を分割するために用いられており、このアダプタープレートは、空気及びＲＦのための緊密なシールを生じさせている。アダプタープレート９０２は、ＶＥＤを受け入れる開口部９０４を有していて、ＶＥＤの外面が開口部９０４を構成する表面と連続接触関係をなすようになっている。
【００３４】
アダプタープレート８０２は、ＶＥＤエンクロージャ３０４を下側から（図示せず）封止する。図９では、アダプタープレート８０２は、２つの部分、即ち、スポンジコード９０６と、フィンガストック（finger stock）９０８とから成るシールを有している。スポンジコード９０６は、フィンガストック９０８内に送り込まれ、これら両方は、アダプタープレート８０２の外周部の周りに連続して設けられた溝８１０／９１０内に配置される。フィンガストック９０８は、導電性材料で作られ、このフィンガストックは、ＶＥＤエンクロージャ３０４内部のエンクロージャ壁９１２とアダプタープレート８０２の外周部との間の連続接触部を形成している。アダプタープレート８０２をＶＥＤエンクロージャ３０４のエンクロージャ壁内に配置すると、フィンガストック９０８は、スポンジコードに押し付けられ、その結果、正の接地接点９１４と気密封止状態を生じさせる。かかるインタフェースは、必要とする圧縮力は小さくてもよく、しかも製造上のばらつきがあってもかまわない。例えば、銅製の剛毛／ブラシシール及びスポンジコア付きの傾斜コイルばねが代替手段である。さらに、別個の複合材料ブラシシール又はＯリングを設計に組み込んでもよい。アダプタープレート８０２により、接触状態及びＲＦシール（漏れ止め）状態を維持しながら垂直方向高さを変えることができる。
【００３５】
図１０は、本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の斜視図である。カバー１００２が、２つのチャンバ１００４，１００６を有している。チャンバ１００４は、ＶＥＤエンクロージャの一部をなしている。チャンバ１００６は、ＶＥＤ用の高電圧回路を包囲し、空気入力システム１００８（図示せず）に連結されている。チャンバ１００４，１００６は両方ともパネル１０１０によって分離され、このパネルは、ＲＦを隔離した状態で空気が循環することができるようにする。図１０Ａは、本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の平面図である。図１０Ｂは、本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の断面側面図である。チャンバ１００４は、ＲＦ入力１０１２に連結されている。
【００３６】
まず最初に、チャンバ１００４内の平らな表面上に取り付けられた吸収性材料、例えば、タイル１０１３を用いてＲＦ隔離を達成する。それ以上の隔離を達成するには、「ハニカム」又は「カットオフ超過導波路（waveguide beyond cutoff ）」ＥＭＩベントとも呼ばれているパネル１０１０が取り付けられたパーティション又は仕切りによって達成される。パネル１０１０は、チャンバ１００４からのＲＦをカットオフしながら空気が流れるようにすることができる。パネル１０１０のもう１つの目的は、チャンバ１００６内の高圧接続部への接近を容易にすることにある。例えば、パネル１００８を図１０Ｃに示すように締結具１０１２により、或いは、図１０Ｄに示すようにキーホールスロット１０１４を用いるクイックリリースシステムで取り付けることができる。
【００３７】
チャンバ１００６は、高電圧電線を挿通させる穴１０１６を有し、かくして、チャンバ１００６に入るＲＦの量を最小限に抑えている。高電圧ケーブルへのＲＦ結合を極力小さくするために追加のＲＦ隔離部品、例えば、フィルタ、チョーク、ボビン及びフェライト類をチャンバ１００４内に取り付けるのがよい。空気入力システム１００８は、チャンバ１００６，１００４の両方の中の部品を冷却するのに十分なほど、チャンバ１００６，１００４内の空気流分布をもたらす。
【００３８】
図１１は、本発明の特定の実施形態のコロナシールドの斜視図である。図２に示すような従来型ソケットインタフェース内のＶＥＤのコロナシールド部品１１００を取り外すためには、ねじ３０を取り外す必要がある。かかる作業は、これにより再組立ての際の複雑さが増すので困難な場合がある。本発明の設計では、締結具１１０２をコロナシールド１１００の周りで弛め、コロナシールド１１００を回転させる必要があるに過ぎない。これにより、ねじ３０の位置決め及び再挿入が不要になる。開口部１１０６のところで始まるＬ字形軌道１１０４は、締結具１１０２に対するコロナシールド１１００の運動を案内する。締結具１１０２が弛んだ状態になると、コロナシールド１１００は、これが軌道１１００の端のコーナー部に到達するまで軌道１１０４に沿って回転することができる。コロナシールド１１００を完全に取り外すには、コロナシールド１１００を引き離せばよい。
【００３９】
図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の特定の実施形態の入力回路ソケットインタフェースの断面側面図である。
導電性材料で作られた中空筒体の形態をした外側陰極ライン１２０２は、ＶＥＤ接続端部１２０４を有している。接続ブロック１２０６が、外側陰極ライン１２０２内に着脱自在に配置されている。接点ブロック１２０６は、内側陰極接点１２０８と、ヒータ接点１２１０と、真空イオンポンプ接点１２１２とを有している。接点ブロック１２０６は、外側陰極ライン１２０２のＶＥＤ接続端部１２０４に向かって延びるねじ山付きステム１２１４を更に有している。真空イオンポンプ接点１２１２は、ねじ山付きステム１２１４の端部のところに配置されている。
【００４０】
導電性材料で作られた中空筒体及び支持プレート１２１８を有する内側陰極ライン１２１６が、外側陰極ライン１２０２内に着脱自在に配置されている。支持プレート１２１８は、内側陰極接点ライン１２１６の内部に横方向に配置されている。支持プレート１２１８の中心に設けられた開口部１２２０が、ねじ山付きステム１２１４を着脱自在に受け入れる。
【００４１】
取外しが容易になるようにするための雌ねじ及び六角部を備えたヒータ接点ライン１２２２が、内側陰極ライン１２１６に結合されている。ヒータ接点ライン１２２２は、外部にフランジ１２２６が設けられたねじ山付き中空筒体１２２４を有している。ねじ山付きステム１２１４は、ヒータ接点ライン１２２２がヒータ接点１２１０と接触関係をなすようにねじ山付き中空筒体１２２４を受け入れている。フランジ１２２６が、支持プレート１２１８と接触状態にある。内側陰極ライン１２１６は、接点ブロック１２０６に定位置で当接保持されている。ヒータ接点ライン１２２２は、ＶＥＤ接続部の近くにねじ山１２２８を有している。ねじ山１２２８は、工具を用いてツールをヒータ接点ライン１２２２に加えるのに用いられる。
【００４２】
この新規な構成により、ヒータ接点ライン１２２２を簡単な工具で取り外すことにより全ての部品に容易に接近できる。ヒータ接点ライン１２２２は、ねじ山１２２８で接点ブロック１２０６に締結されていて、内側陰極ライン１２１６を定位置に保持している。その結果、フィルタ部品１２３０が取り付けられた状態で内側陰極ライン１２１６を取り外すことができる。フィルタ部品１２３０は、非導電性材料、即ちセラミック又はナイロンの碍子で取り付けられ、接点フィンガにより外側陰極ライン接点１２３２及び内側陰極ライン接点１２３４に接続されている。接点ブロック１２０６は又、内側陰極ライン１２１６及びヒータ接点ライン１２２２に接触するフィンガを更に用いている。ヒータ接点ライン１２２２の場合、取付けのためのタブを備えた波形座金又は板座金を接点用に用いることができる。接点ブロック１２０６を、平頭ねじ１２３０を半径方向内方に用いて外側陰極ライン１２０２に取り付けてもよい。ねじ１２３０は、外側陰極ライン１２０２に対する高電圧遮断物の不適切な着座又設置を回避するために外側陰極ライン１２０２の頂部上ではなく上記のように差し向けられている。真空イオンポンプ接点１２１２を、締結具により接点ブロック１２０６に取り付けて、図１３に示すようにヒータ接点ライン１２２２を受け入れるよう改造するのがよい。
【００４３】
本発明の実施形態及び用途を開示したが、この開示内容の恩恵に浴する当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく上述した実施形態以外の多くの変形例を想到できることは明らかである。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載にのみ基づいて定められる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】従来技術のＶＥＤを用いる増幅器の従来型入力回路及びエンクロージャの斜視図である。
【図２】従来技術のＶＥＤのソケットの断面図である。
【図３】本発明の特定の実施形態の真空電子装置の入力回路及びエンクロージャの斜視図である。
【図４Ａ】本発明の特定の実施形態の案内プレートの側面図である。
【図４Ｂ】本発明の特定の実施形態の閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図４Ｃ】本発明の特定の実施形態の開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図４Ｄ】本発明の特定の実施形態の回転位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図４Ｅ】本発明の特定の実施形態の開放且つロック位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図５Ａ】本発明の特定の変形実施形態の案内プレートの側面図である。
【図５Ｂ】本発明の特定の変形実施形態の閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図５Ｃ】本発明の特定の変形実施形態の開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図６Ａ】本発明の特定の実施形態の真空電子装置エンクロージャと接触状態にある案内プレートの断面斜視図である。
【図６Ｂ】本発明の特定の実施形態の真空電子装置エンクロージャと接触状態にある案内プレートの断面図である。
【図７Ａ】本発明の特定の実施形態に従ってＶＥＤを着座又は設置させるブリーチロック機構の平面図である。
【図７Ｂ】本発明の特定の実施形態に従ってＶＥＤを着座させるブリーチロック機構の側面図である。
【図７Ｃ】本発明の特定の実施形態に従ってＶＥＤを着座させるブリーチロック機構の斜視図である。
【図８】本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの斜視図である。
【図９】本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの断面側面図である。
【図１０】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャのパネル及び入力回路の斜視図である。
【図１０Ａ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の平面図である。
【図１０Ｂ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の断面側面図である。
【図１０Ｃ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャのパネル及び入力回路の断面側面図である。
【図１０Ｄ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャのパネル及び入力回路の斜視図である。
【図１１】本発明の特定の実施形態のコロナシールドの斜視図である。
【図１２Ａ】本発明の特定の実施形態の入力回路ソケットインタフェースの断面斜視図である。
【図１２Ｂ】本発明の特定の実施形態の入力回路ソケットインタフェースの断面側面図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空電子装置（ＶＥＤ）に関する。特に、本発明は、テレビジョン放送においてＶＥＤ、例えばクライストロード（Klystrodes）、誘導出力管（ＩＯＴ）とを用いる高出力ＲＦ（無線周波数）増幅器用の入力回路に関する。
【０００２】
〔関連出願の説明〕
本願は、２０００年２月７日にウィルソン・ダブリュー・トイ氏、クリストファー・イエーツ氏、ポール・クルゼミンスキー氏、ロバート・エヌ・トーノー氏、エドモンド・ティー・デイビス氏の名義で出願され、コミュニケーション・アンド・パワー・インダストリーズ（Communication and Power Industries）のデラウェア・コーポレイション（Delaware Corporation）に譲渡された米国仮特許出願第６０／１８０，７９８号の権益主張出願である。
【背景技術】
【０００３】
真空管増幅器は一般に入力回路を有し、入力回路は３つの主要な構成要素、即ち、エンクロージャ、入力共振器及びソケットを含む。エンクロージャは、ソケット及び高電圧接続又は結線が施された入力共振器を収容している。エンクロージャは、入力回路を収容するだけでなく、その機能としてＲＦコンパートメント内に無線周波数（ＲＦ）エネルギを封じ込めることにもある。
【０００４】
ＩＯＴは寿命が制限されているので、時々交換する必要がある。既存のＩＯＴを利用した設計方式の増幅器は一般に、ＶＥＤ交換のために送信機から増幅器入力回路を完全に取り外す必要がある。この手順は厄介であり都合の悪い場合がある。真空管の交換中、ソケット内の電気接点フィンガが、不正確な位置合わせにより容易に損傷する場合がある。接点フィンガが損傷すると、ＲＦエネルギは増幅器から漏れ出る場合がある。ＲＦエネルギの漏れは又、配線及び構成部品に損傷を及ぼす場合のある相当多量の熱又はアークを生じさせる場合がある。加うるに、位置合わせ不良により、電磁干渉（ＥＭＩ）ガスケット上への不適当な着座又は設置により増幅器エンクロージャからのＲＦエネルギの漏れも生じる場合がある。
【０００５】
たとえ入力回路が適正に設置されても、高電圧導線は、入力ＲＦのうち望ましくないほどの割合を送信機の計装類内へ結合する場合がある。空間的な制約に起因して、エンクロージャにフェライト類（フィルタ部品、チョーク及びボビン）を一緒に入れることによりエンクロージャ内のＲＦ信号を隔離することは困難である。その結果、末端使用者は現在のところ、かかるＲＦ隔離部品を送信機の出力回路内に配置している。同一カバーの下にＲＦ部品と高電圧部品を組み合わせることができるにもかかわらず、空間的な制約により、製品を改良できる度合には限度がある。ＲＦ隔離とは別に、高電圧碍子に関する問題により、迅速且つ容易に接近できる接続箱を組み込むことは困難である。
【０００６】
図１は、従来技術によるＶＥＤを用いる増幅器の従来型入力回路及びエンクロージャの斜視外観図である。エンクロージャカバー１０が、ＶＥＤ（図示せず）への無線周波数（ＲＦ）接続部及び高電圧接続部を収納している。トリー１２及びブランチ１４を含む空気分配システムが、カバー１０から別個のエントリー１６を介してＶＥＤエンクロージャにアクセスしている。
【０００７】
図２は、従来技術のＶＥＤ用の入力共振器及びソケットの断面図である。入力共振器は、並列ＬＣ回路を有している。インダクタンスが、陰極ライン２１とグリッドライン２４との間に配置された短絡ピン（図示せず）によってもたらされる。キャパシタンスは、ＶＥＤ内に配置された陰極及びグリッド構造（図示せず）によってもたらされる。入力共振器は、構造体の並列回路共振周波数がＶＥＤの動作搬送周波数とマッチするように容量同調される。陰極ライン２１及びグリッドライン２４は又、ソケットコレットとしても役立ち、これらソケットコレットは、ＶＥＤ（図示せず）上の対応関係をなす表面に取り付けられる。コレットは、入力ＲＦエネルギをＶＥＤの入力部分に伝える。加うるに、陰極ラインは、ＤＣビーム電圧をＶＥＤの陰極に送る。グリッドラインは、バイアス電圧をＶＥＤのグリッドに分配する。ソケットは又、ヒータコレット２５とバック−イオン（vac-ion ）接点３１で構成されている。ヒータコレットは、ＤＣ電圧をＶＥＤに送って高温でＶＥＤの陰極（図示せず）が動作するのに必要な電力を生じさせる。バック−イオン接点は、ＶＥＤ上に設けられた付属真空ポンプ（図示せず）を動作させるのに必要なＤＣ電圧を生じさせる。
【０００８】
作用を説明すると、交流ＲＦ電圧を陰極ライン２１とグリッドライン２４との間に印加する。入力ＲＦ電圧は、ＶＥＤ（図示せず）の入力部分に伝わり、ＲＦ電圧をＶＥＤのグリッドと陰極（図示せず）との間に生じさせる。ＶＥＤの陰極は、電子を放出し、その結果、束になった（密度変調）電子ビームが生じる。高ＤＣビーム電圧で動作する陽極構造（図示せず）が、束になったビームを陽極のアパーチュアを通って加速させる。
【０００９】
ヒータコレット２５は、陰極ライン２１，２２を昇温させると、陰極ライン２１，２２にＣ形クリップ２６を介して保持される。取付けねじが、ヒータコレット２５を高電圧絶縁体に当接保持する。ヒータコレット２５を保守のために取り外す必要がある場合、取付けねじ２７をＣ形クリップ２６と一緒に取り外す必要がある。したがって、ユーザがヒータラインを収容したＲＦソケットの部品を交換する必要がある場合、ＲＦソケット全体を完全に取り外す必要がある。かかる部品は、組立ての際又はＲＦソケットの取付けの際、容易に損傷する場合がある。
【００１０】
したがって、ＲＦの漏れを阻止するＥＭＩガスケットを備えたＶＥＤのための良好な着座又は設置位置合わせ、分解組立てが容易な機構、ＲＦ隔離手段を備えた適正な冷却システム及び容易なソケットインタフェースを可能にする高出力ＲＦ増幅器用改良型入力回路が要望されている。
【００１１】
〔発明の概要〕
真空電子装置（ＶＥＤ）エンクロージャ用の自動案内カバー組立体が、カバーと、１対の案内プレートと、１対の案内要素とを有する。カバーは、頂部と、側壁と、内部と、外部と、カバーの内部に取り付けられていて、ＶＥＤと嵌合する少なくとも１つの電気コネクタとを有する。１対の案内プレートは、カバーの側壁の外部の互いに反対側の側部に取り付けられている。案内プレートは各々、軌道を有する。１対の案内要素は、カバーの側壁の外部の互いに反対側の側部に取り付けられている。１対の案内要素は各々、軌道と嵌合する。カバーは、ＶＥＤをベース付きのＶＥＤエンクロージャ内へ設置するブリーチロック機構を更に有する。ブリーチロック機構は、ＶＥＤに取り付けられた案内要素を有する。第１のスリーブが、ベースに取り付けられていて、ＶＥＤを着脱自在に受け入れている。第２のスリーブが、ベースに取り付けられていて、第１のスリーブを着脱自在に受け入れている。第２のスリーブは、案内要素と嵌合する軌道を有している。第２のスリーブの回転により、ＶＥＤは、ベース内へ引き入れられて設置される。
本明細書に添付された図面は、本発明の１以上の実施形態を図示していて、本明細書と一緒になって本発明の原理を説明するのに役立つ。
【００１２】
〔好ましい実施形態の詳細な説明〕
本発明の実施形態を、真空電子装置を用いる高出力ＲＦ増幅器と関連して説明する。当業者であれば、本発明の以下の説明は例示であって、いかなる点においても本発明を限定するものではないということは理解されよう。当業者であれば、本発明の他の実施形態を本願の開示内容から容易に想到できよう。今、添付の図面に示されているような本発明の具体的構成例を参照して詳細に説明する。図中及び以下の説明において同一の符号は同一又は類似の部分を示している。
【００１３】
分かりやすくすることを考慮して、本明細書で説明する具体的構成例の公知の特徴のうち全てを説明するわけではない。当然のことながら、かかる実際の具体的構成例の開発にあたり、多くの具体的構成例に特有の設計変更を行なって開発者の特定の目的、例えば、システム及びビジネスに関連した目的との適合性を達成する必要があり、これら目的は、具体的構成例ごとに様々であろう。さらに、かかる開発努力は、手が込んでいて時間のかかることではあるが、本願の開示内容の恩恵に浴する当業者の日常行われている技術的試みであることは理解されよう。
【００１４】
図３は、本発明の特定の実施形態の真空電子装置の入力回路及びエンクロージャの斜視図である。カバー３０２が、真空電子装置（ＶＥＤ）（図示せず）への無線周波数（ＲＦ）接続部、高電圧接続部（図示せず）及び無線周波数（ＲＦ）コンパートメント（図示せず）を収納している。カバー３０２は、ＶＥＤエンクロージャ３０４の頂部上に着座状態で設けられている。ＲＦ入力３０６が、カバー３０２の頂部を介してカバー３０２の内部のＲＦ接続部（図示せず）に接続されている。空気入力システム３０８が、カバー３０２の頂部に入って空気がカバー３０２内で循環することができるようになっている。
【００１５】
１対の案内プレート３１０，３１２が、カバー３０２の側壁３０３，３０５と向かい合った状態でＶＥＤエンクロージャ３０４に取り付けられている。３０２の限定された運動範囲を定めるための軌道３１４、スロット又は他の形態の案内手段を案内プレート３１０，３１２の内部又はこれを貫通し、或いはこの上に設けるのがよい。軌道３１４は好ましくは、図示のように「Ｌ」の形状をしている。１対の案内要素、例えば、１対のシャフト３１６が、カバー３０２の側壁３０３，３０５の外部の互いに反対側の側部に着脱自在に取り付けられている。１対のシャフト３１６は、ナット（図示せず）によりカバー３０２に取り付けられた１対のねじであるのがよい。１対のシャフト３１６は、案内プレート３１０，３１２の軌道３１４に嵌まっている。１対の案内プレート３１０，３１２により、カバー３０２は軌道３１４に沿って限定的に動くことができる。
【００１６】
１対の案内プレート３１０，３１２により、カバー３０２をその取付け及び取外し中、位置合わせすることができる。１対の案内プレートは、カバー３０２の重量がシャフト３１６に加わることによりカバー３０２が開くと、カバー３０２を支持する。カバー３０２とＶＥＤエンクロージャ３０４との間で接点フィンガが破損したり又は曲がらないようにするために、軌道３１４は物理的に、カバー３０２をこれが全てのインタフェースを通過するまで垂直方向に持ち上げる必要がある。さらに、カバー３０２は、９０°回転し、次に、水平に後方へ押されて定位置にロックし、それによりＶＥＤの取外しのための隙間が得られるようになる。互いに異なる軌道パターンを用いると、特定の制約条件を持つ送信機に対応することができる。加うるに、システムを支援すると共に（或いは）自動化するために他の機械的システム、例えば、ガスストラット、ばね及び回転／直線アクチュエータを用いるのがよい。
【００１７】
図４Ａは、本発明の特定の実施形態の案内プレート４０２の側面図である。案内プレート４０２は、図３のカバー３０２についての運動範囲を定める軌道４０４を有している。軌道４０４は、カバー３０２が軌道４０４の特定経路内で左右上下に動くことができるようにする「Ｌ」字形の形をしている。案内プレート４０２の底部に取り付けられたスイッチ機構４０６を用いると、好ましくは信号をコントローラに送ることにより高電圧接続部への電力を遮断することができる。スイッチ機構４０６は、カバー３０２の閉鎖位置を検出するセンサ４０８、例えば舌部を備えたインターロック取付け具の形態をしているのがよく、即ち、カバー３０２をＶＥＤエンクロージャ３０４（閉鎖位置にある）上に正しく着座又は設置させると、シャフト３１４のうちの１つは、センサ４０８と接触し、スイッチ４０６の状態を変えて閉鎖状態を指示するようにする。かくして、カバー３０２をその閉鎖位置から持ち上げると、スイッチ機構４０６は再び状態を変えて、カバー３０２が開かれていると共に高電圧接続部への電力を遮断すべきことを指示するようにする。
【００１８】
図４Ｂは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー４００は、閉鎖位置にあり、ＶＥＤエンクロージャ（図示せず）上に着座した状態で設けられている。シャフト４１０，４１２は、軌道４０４の内側に位置している。シャフト４１２は、センサ４０８に接触している。シャフト４１２によりセンサ４０８に加わる圧力は、スイッチ４０６の状態を変えて、電力を高電圧接続部に印加すべきことを指示するようにする。
【００１９】
図４Ｃは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー４００は、これがＶＥＤエンクロージャ（図示せず）から離れると開放位置となる。１対のシャフト４１０，４１２が、カバー４００を持ち上げると軌道４０４に沿って動く。シャフト４１２はもはやセンサ４０８に圧力を及ぼさないので、スイッチ機構４０６は、高電圧接続部への電力を遮断する。
【００２０】
図４Ｄは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び回転位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー４００が案内プレート４０２の周りに回転すると、シャフト４１０，４１２は、軌道４０４の「Ｌ」字形経路を辿る。シャフト４１０，４１２が、垂直経路部分から水平経路部分に移行すると、それにより、カバー４００は、９０°回転する。
【００２１】
図４Ｅは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び開放ロック位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。シャフト４１０，４１２が軌道４０４内で水平位置にスライド運動すると、カバー４００は立ってＶＥＤエンクロージャの上方で垂直位置をとる。カバー４００を軌道４０４の端部のところに設けられた切欠き４１４を用いることにより休止垂直位置に停止させることができる。切欠き４１４により、ラッチ４１０が休止位置をとり、したがってカバー４００を動かないようにする。カバー４００を水平に押すとカバーは定位置にロックされる。
【００２２】
図５Ａは、本発明の別の特定の実施形態の案内プレートの側面図である。案内プレート５００は、スロット軌道５０２を有し、このスロット軌道５０２は、その頂端部のところに開口部５０４を有している。
【００２３】
垂直方向隙間要件が互いに異なる送信機の場合、別の軌道パターン又は案内システムを用いてもよい。Ｌ字形軌道を図５Ａに示すような開放スロットで置き換えることにより、カバーを送信機から完全に取り外すことができるが、これは依然として垂直方向の持ち上げを必要とするであろう。
【００２４】
図５Ｂは、本発明の特定の実施形態の案内プレート及び閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー５００は、閉鎖位置にあり、ＶＥＤエンクロージャ（図示せず）上に着座した状態で設けられている。シャフト５０６，５０８は、軌道５０２の内側に位置している。シャフト４１２は、センサ４０８に接触している。シャフト４１２によりセンサ４０８に加わる圧力は、高電圧接続部への電力を制御する。
【００２５】
図５Ｃは、本発明の別の特定の実施形態の案内プレート及び開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用カバーの側面図である。カバー５００は、ＶＥＤエンクロージャから持ち上げられている。開口部５０４により、カバー５００を完全に取り外すことができる。センサ４０８はシャフト５０８を検出しないので、高電圧接続部への電力が遮断される。
【００２６】
図６Ａは、本発明の特定の実施形態の案内プレートを真空電子装置エンクロージャと接触状態で示す断面斜視図である。垂直方向隙間の減少した送信機に対応するため、カバーと案内プレートとの間のインタフェースは互換性がある。図６Ａに示すように、構成部品は、いずれのシステム（図４Ａ及び図５Ａ）とインタフェースをとることができる。カバー６００の各側部は、１対の支承軸６０２と、テフロン（登録商標）製スリッププレート６０４と、ガイドプレート６０６とから成っている。軸受６０８、例えば、フランジ付き複合材又は金属製軸受及び肩付きねじを含む支承軸６０２は、カバー６００を機械的に補強するインサート６１２で取り付けられている。テフロン（登録商標）製スリッププレート６１０を、かじり、こう着及び上反りの防止のため案内プレート６０６とカバー６０８との間に設けるのがよい。
【００２７】
図６Ｂは、本発明の特定の実施形態の案内プレートを真空電子装置エンクロージャと接触状態で示す断面図である。図６Ｂは、カバーと案内プレートとの間の相互連結インタフェースを示している。
【００２８】
カバーを位置合わせする別の方法は、案内支柱及びスロットのためのアイボルトから成るシステム、ハードウェアに取り付けられたフレーム、送信機の各側での回転を可能にする（十分な隙間があれば）ヒンジシステム又はカバー全体を送信機から回動して取り外すシステムが挙げられる。
【００２９】
図７Ａは、本発明の特定の実施形態のブリーチロック機構を開放位置で示す平面図である。図７Ｂは、本発明の特定の実施形態のブリーチロック機構を開放位置で示す側面図である。図７Ｃは、ＶＥＤ用ブリーチロック機構の斜視図である。ＶＥＤ７０２は、キャビティを有するＶＥＤエンクロージャ７０４内へ据え付けられる。ＶＥＤエンクロージャ７０４は、一端に開口部７０６を有する丸い中空筒体の形態をしているのがよい。ＶＥＤ７０２は、開口部７０６の近くで外面に取り付けられた数本のピン７０８を有している（図７Ｂには、ピン７０８は１本しか示していない）。開口部７１２を有する支持プレート７１０が、着脱自在にＶＥＤエンクロージャ７０４を受け入れている。
【００３０】
垂直方向案内組立体７１３が、開口部７１２の周りで支持プレート７１０に取り付けられている。垂直方向案内組立体７１３は好ましくは、縁部の周りにぐるりと横方向に設けられたスロット７１５を有する中空筒体である。スロットは、支持プレート７１０から遠ざかる方向に差し向けられた１つの開放端部を有している。スロット７１５の幅は、ピン７０８と嵌合するのに適している。ピン７０８の運動は、スロット７１５の形状によって拘束される。したがって、ピン７０８は、これらがいったんスロット７１５と嵌合すると、スロット７１５の特定の直線形状内で動くことができるにすぎない。
【００３１】
スリーブ７１４が、開口部７１２の周りで支持プレート７１０に着座して、スリーブ７１４が垂直方向案内組立体７１３の周りで回転することができるようになっている。スリーブ７１４の直径は、垂直方向案内組立体の直径よりも大きく、スリーブ７１４が垂直方向案内組立体７１３を包囲するようになっている。スリーブ７１４は、ピンを受け入れる数個のスロット（図７Ｂにはスロット７１６が１つしか示されていない）を有している。例えば、図７Ｂでは、スロット７１６はピン７０８を受け入れる。スロット７１６は、開口部７１８、中間部分７２０及び末端部７２２を有している。開口部７１８は、スロット７１６の入口のところに位置している。中間部７２０は、斜めになっていて、スロット７１６の入口から遠ざかって傾斜している。末端部７２２は、スロット７１６の入口に向かって傾斜した切欠きを有している。
【００３２】
スリーブ７１４は、開口部７１２と反対側で取っ手７２４に連結されている。取っ手７２４を２つの端部相互間で開口部７１２の周りに回転することができる。取っ手７２４がＶＥＤ７０２の周りにぐるりと回転すると、スリーブ７１４は垂直方向案内組立体７１３の周りにぐるりと回転する。ピン７０８は、スロット７１６内で動くように拘束されている。特に、ピン７０８は、開口部７１８、中間部７２０及び末端部７２２を通って入る。ピン７０８が中間部７２０に達すると、ピンは、開口部７１８から遠ざかる方向に傾斜した傾斜経路を辿らなければならない。さらに、ピン７０８は、スロット７１５によって定まる経路運動に拘束される。例えば、取っ手７２４が回転すると、ピン７０８は実際には垂直方向組立体７１３とスロット７１５の両方に係合する。取っ手７２４が回転すると、ピン７０８は、スロット７１６とスロット７１５の交差部により構成される空間に閉じ込められる。この結果、ＶＥＤ７０２がＶＥＤエンクロージャ７０４内へ昇降する。ＶＥＤ７０２を取っ手７２４の回転により下降させると、ＶＥＤ７０２はＶＥＤエンクロージャ７０４上に封止状態で着座される。ピン７０８が末端部７２２に達すると、取っ手７２４はロック位置に達する。
【００３３】
図８は、本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの斜視図である。図９は、本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの断面側面図である。図３に示すように、カバー３０２は、ＶＥＤエンクロージャ３０４の頂部上に着座した状態で設けられている。アダプタープレート９０２が、ＶＥＤエンクロージャ３０４を分割するために用いられており、このアダプタープレートは、空気及びＲＦのための緊密なシールを生じさせている。アダプタープレート９０２は、ＶＥＤを受け入れる開口部９０４を有していて、ＶＥＤの外面が開口部９０４を構成する表面と連続接触関係をなすようになっている。
【００３４】
アダプタープレート８０２は、ＶＥＤエンクロージャ３０４を下側から（図示せず）封止する。図９では、アダプタープレート８０２は、２つの部分、即ち、スポンジコード９０６と、フィンガストック（finger stock）９０８とから成るシールを有している。スポンジコード９０６は、フィンガストック９０８内に送り込まれ、これら両方は、アダプタープレート８０２の外周部の周りに連続して設けられた溝８１０／９１０内に配置される。フィンガストック９０８は、導電性材料で作られ、このフィンガストックは、ＶＥＤエンクロージャ３０４内部のエンクロージャ壁９１２とアダプタープレート８０２の外周部との間の連続接触部を形成している。アダプタープレート８０２をＶＥＤエンクロージャ３０４のエンクロージャ壁内に配置すると、フィンガストック９０８は、スポンジコードに押し付けられ、その結果、正の接地接点９１４と気密封止状態を生じさせる。かかるインタフェースは、必要とする圧縮力は小さくてもよく、しかも製造上のばらつきがあってもかまわない。例えば、銅製の剛毛／ブラシシール及びスポンジコア付きの傾斜コイルばねが代替手段である。さらに、別個の複合材料ブラシシール又はＯリングを設計に組み込んでもよい。アダプタープレート８０２により、接触状態及びＲＦシール（漏れ止め）状態を維持しながら垂直方向高さを変えることができる。
【００３５】
図１０は、本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の斜視図である。カバー１００２が、２つのチャンバ１００４，１００６を有している。チャンバ１００４は、ＶＥＤエンクロージャの一部をなしている。チャンバ１００６は、ＶＥＤ用の高電圧回路を包囲し、空気入力システム１００８（図示せず）に連結されている。チャンバ１００４，１００６は両方ともパネル１０１０によって分離され、このパネルは、ＲＦを隔離した状態で空気が循環することができるようにする。図１０Ａは、本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の平面図である。図１０Ｂは、本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の断面側面図である。チャンバ１００４は、ＲＦ入力１０１２に連結されている。
【００３６】
まず最初に、チャンバ１００４内の平らな表面上に取り付けられた吸収性材料、例えば、タイル１０１３を用いてＲＦ隔離を達成する。それ以上の隔離を達成するには、「ハニカム」又は「カットオフ超過導波路（waveguide beyond cutoff ）」ＥＭＩベントとも呼ばれているパネル１０１０が取り付けられたパーティション又は仕切りによって達成される。パネル１０１０は、チャンバ１００４からのＲＦをカットオフしながら空気が流れるようにすることができる。パネル１０１０のもう１つの目的は、チャンバ１００６内の高圧接続部への接近を容易にすることにある。例えば、パネル１００８を図１０Ｃに示すように締結具１０１２により、或いは、図１０Ｄに示すようにキーホールスロット１０１４を用いるクイックリリースシステムで取り付けることができる。
【００３７】
チャンバ１００６は、高電圧電線を挿通させる穴１０１６を有し、かくして、チャンバ１００６に入るＲＦの量を最小限に抑えている。高電圧ケーブルへのＲＦ結合を極力小さくするために追加のＲＦ隔離部品、例えば、フィルタ、チョーク、ボビン及びフェライト類をチャンバ１００４内に取り付けるのがよい。空気入力システム１００８は、チャンバ１００６，１００４の両方の中の部品を冷却するのに十分なほど、チャンバ１００６，１００４内の空気流分布をもたらす。
【００３８】
図１１は、本発明の特定の実施形態のコロナシールドの斜視図である。図２に示すような従来型ソケットインタフェース内のＶＥＤのコロナシールド部品１１００を取り外すためには、ねじ３０を取り外す必要がある。かかる作業は、これにより再組立ての際の複雑さが増すので困難な場合がある。本発明の設計では、締結具１１０２をコロナシールド１１００の周りで弛め、コロナシールド１１００を回転させる必要があるに過ぎない。これにより、ねじ３０の位置決め及び再挿入が不要になる。開口部１１０６のところで始まるＬ字形軌道１１０４は、締結具１１０２に対するコロナシールド１１００の運動を案内する。締結具１１０２が弛んだ状態になると、コロナシールド１１００は、これが軌道１１００の端のコーナー部に到達するまで軌道１１０４に沿って回転することができる。コロナシールド１１００を完全に取り外すには、コロナシールド１１００を引き離せばよい。
【００３９】
図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の特定の実施形態の入力回路ソケットインタフェースの断面側面図である。
導電性材料で作られた中空筒体の形態をした外側陰極ライン１２０２は、ＶＥＤ接続端部１２０４を有している。接続ブロック１２０６が、外側陰極ライン１２０２内に着脱自在に配置されている。接点ブロック１２０６は、内側陰極接点１２０８と、ヒータ接点１２１０と、真空イオンポンプ接点１２１２とを有している。接点ブロック１２０６は、外側陰極ライン１２０２のＶＥＤ接続端部１２０４に向かって延びるねじ山付きステム１２１４を更に有している。真空イオンポンプ接点１２１２は、ねじ山付きステム１２１４の端部のところに配置されている。
【００４０】
導電性材料で作られた中空筒体及び支持プレート１２１８を有する内側陰極ライン１２１６が、外側陰極ライン１２０２内に着脱自在に配置されている。支持プレート１２１８は、内側陰極接点ライン１２１６の内部に横方向に配置されている。支持プレート１２１８の中心に設けられた開口部１２２０が、ねじ山付きステム１２１４を着脱自在に受け入れる。
【００４１】
取外しが容易になるようにするための雌ねじ及び六角部を備えたヒータ接点ライン１２２２が、内側陰極ライン１２１６に結合されている。ヒータ接点ライン１２２２は、外部にフランジ１２２６が設けられたねじ山付き中空筒体１２２４を有している。ねじ山付きステム１２１４は、ヒータ接点ライン１２２２がヒータ接点１２１０と接触関係をなすようにねじ山付き中空筒体１２２４を受け入れている。フランジ１２２６が、支持プレート１２１８と接触状態にある。内側陰極ライン１２１６は、接点ブロック１２０６に定位置で当接保持されている。ヒータ接点ライン１２２２は、ＶＥＤ接続部の近くにねじ山１２２８を有している。ねじ山１２２８は、工具を用いてツールをヒータ接点ライン１２２２に加えるのに用いられる。
【００４２】
この新規な構成により、ヒータ接点ライン１２２２を簡単な工具で取り外すことにより全ての部品に容易に接近できる。ヒータ接点ライン１２２２は、ねじ山１２２８で接点ブロック１２０６に締結されていて、内側陰極ライン１２１６を定位置に保持している。その結果、フィルタ部品１２３０が取り付けられた状態で内側陰極ライン１２１６を取り外すことができる。フィルタ部品１２３０は、非導電性材料、即ちセラミック又はナイロンの碍子で取り付けられ、接点フィンガにより外側陰極ライン接点１２３２及び内側陰極ライン接点１２３４に接続されている。接点ブロック１２０６は又、内側陰極ライン１２１６及びヒータ接点ライン１２２２に接触するフィンガを更に用いている。ヒータ接点ライン１２２２の場合、取付けのためのタブを備えた波形座金又は板座金を接点用に用いることができる。接点ブロック１２０６を、平頭ねじ１２３０を半径方向内方に用いて外側陰極ライン１２０２に取り付けてもよい。ねじ１２３０は、外側陰極ライン１２０２に対する高電圧遮断物の不適切な着座又設置を回避するために外側陰極ライン１２０２の頂部上ではなく上記のように差し向けられている。真空イオンポンプ接点１２１２を、締結具により接点ブロック１２０６に取り付けて、図１３に示すようにヒータ接点ライン１２２２を受け入れるよう改造するのがよい。
【００４３】
本発明の実施形態及び用途を開示したが、この開示内容の恩恵に浴する当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく上述した実施形態以外の多くの変形例を想到できることは明らかである。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載にのみ基づいて定められる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】従来技術のＶＥＤを用いる増幅器の従来型入力回路及びエンクロージャの斜視図である。
【図２】従来技術のＶＥＤのソケットの断面図である。
【図３】本発明の特定の実施形態の真空電子装置の入力回路及びエンクロージャの斜視図である。
【図４Ａ】本発明の特定の実施形態の案内プレートの側面図である。
【図４Ｂ】本発明の特定の実施形態の閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図４Ｃ】本発明の特定の実施形態の開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図４Ｄ】本発明の特定の実施形態の回転位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図４Ｅ】本発明の特定の実施形態の開放且つロック位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図５Ａ】本発明の特定の変形実施形態の案内プレートの側面図である。
【図５Ｂ】本発明の特定の変形実施形態の閉鎖位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図５Ｃ】本発明の特定の変形実施形態の開放位置にある真空電子装置エンクロージャ用の自動案内カバーの側面図である。
【図６Ａ】本発明の特定の実施形態の真空電子装置エンクロージャと接触状態にある案内プレートの断面斜視図である。
【図６Ｂ】本発明の特定の実施形態の真空電子装置エンクロージャと接触状態にある案内プレートの断面図である。
【図７Ａ】本発明の特定の実施形態に従ってＶＥＤを着座又は設置させるブリーチロック機構の平面図である。
【図７Ｂ】本発明の特定の実施形態に従ってＶＥＤを着座させるブリーチロック機構の側面図である。
【図７Ｃ】本発明の特定の実施形態に従ってＶＥＤを着座させるブリーチロック機構の斜視図である。
【図８】本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの斜視図である。
【図９】本発明の特定の実施形態のアダプタープレートの断面側面図である。
【図１０】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャのパネル及び入力回路の斜視図である。
【図１０Ａ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の平面図である。
【図１０Ｂ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャの入力回路の断面側面図である。
【図１０Ｃ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャのパネル及び入力回路の断面側面図である。
【図１０Ｄ】本発明の特定の実施形態のＶＥＤエンクロージャのパネル及び入力回路の斜視図である。
【図１１】本発明の特定の実施形態のコロナシールドの斜視図である。
【図１２Ａ】本発明の特定の実施形態の入力回路ソケットインタフェースの断面斜視図である。
【図１２Ｂ】本発明の特定の実施形態の入力回路ソケットインタフェースの断面側面図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空電子装置（ＶＥＤ）への高電圧直流接続部であって、
導電性材料で作られていて、第１のＶＥＤ接続側端部を備えた第１の中空筒体から成る外側陰極ラインと、
前記外側陰極ライン内に着脱自在に配置されるように設けられていて、ヒータ接点及び第１のねじ山付きステムを備えた接点ブロックとを有し、前記第１のねじ山付きステムは、前記接点ブロックが前記外側陰極ライン内に配置されたとき、前記第１のＶＥＤ接続端部に向かって延び、
前記第１の中空筒体内に着脱自在に配置されるように設けられていて、前記接点ブロックと接触して配置された内側陰極ラインを更に有し、前記内側陰極ラインは導電性材料で作られた第２の中空筒体及び支持プレートを備え、前記第２の中空筒体は、支持プレート側端部及び第２のＶＥＤ接続部側端部を備え、前記支持プレートは、前記第１のねじ山付きステムを着脱自在に受け入れるように設けられた開口部を備え、
前記ヒータ接点と接触するように設けられたヒータ接点ラインを更に有し、前記ヒータ接点ラインは、導電性材料で作られた第３の中空筒体及び第３の中空筒体の外部に設けられたフランジを備え、前記第３の中空筒体は、ねじ山付き端部及び第３のＶＥＤ接続端部を備え、前記フランジは、前記支持プレートと接触するように設けられ、前記ねじ山付き端部は、前記第１のねじ山付きステムと着脱自在に結合されることを特徴とする高電圧直流接続部。
【請求項２】
前記接点ブロックが、更に、前記第１のねじ山付きステムの端部に配置された真空イオンポンプ接点を有する請求項１記載の高電圧直流接続部。
【請求項３】
前記ヒータ接点ラインは、前記ＶＥＤ接続部の近くのねじ山を備え、該ねじ山は工具を用いてトルクを前記ヒータ接点ラインに加えるように設けられている請求項１記載の高電圧直流接続部。
【請求項４】
前記支持プレートは、前記支持プレート側端部の近くの前記第２の中空筒体の側方内側に位置決めされている請求項１記載の高電圧直流接続部。
【請求項５】
前記内側陰極ラインが、更に、前記外側陰極ライン及び前記内側陰極ラインに接触するように形成されたフィルタ部品を有する請求項１記載の高電圧直流接続部。
【請求項１】
真空電子装置（ＶＥＤ）への高電圧直流接続部であって、
導電性材料で作られていて、第１のＶＥＤ接続側端部を備えた第１の中空筒体から成る外側陰極ラインと、
前記外側陰極ライン内に着脱自在に配置されるように設けられていて、ヒータ接点及び第１のねじ山付きステムを備えた接点ブロックとを有し、前記第１のねじ山付きステムは、前記接点ブロックが前記外側陰極ライン内に配置されたとき、前記第１のＶＥＤ接続端部に向かって延び、
前記第１の中空筒体内に着脱自在に配置されるように設けられていて、前記接点ブロックと接触して配置された内側陰極ラインを更に有し、前記内側陰極ラインは導電性材料で作られた第２の中空筒体及び支持プレートを備え、前記第２の中空筒体は、支持プレート側端部及び第２のＶＥＤ接続部側端部を備え、前記支持プレートは、前記第１のねじ山付きステムを着脱自在に受け入れるように設けられた開口部を備え、
前記ヒータ接点と接触するように設けられたヒータ接点ラインを更に有し、前記ヒータ接点ラインは、導電性材料で作られた第３の中空筒体及び第３の中空筒体の外部に設けられたフランジを備え、前記第３の中空筒体は、ねじ山付き端部及び第３のＶＥＤ接続端部を備え、前記フランジは、前記支持プレートと接触するように設けられ、前記ねじ山付き端部は、前記第１のねじ山付きステムと着脱自在に結合されることを特徴とする高電圧直流接続部。
【請求項２】
前記接点ブロックが、更に、前記第１のねじ山付きステムの端部に配置された真空イオンポンプ接点を有する請求項１記載の高電圧直流接続部。
【請求項３】
前記ヒータ接点ラインは、前記ＶＥＤ接続部の近くのねじ山を備え、該ねじ山は工具を用いてトルクを前記ヒータ接点ラインに加えるように設けられている請求項１記載の高電圧直流接続部。
【請求項４】
前記支持プレートは、前記支持プレート側端部の近くの前記第２の中空筒体の側方内側に位置決めされている請求項１記載の高電圧直流接続部。
【請求項５】
前記内側陰極ラインが、更に、前記外側陰極ライン及び前記内側陰極ラインに接触するように形成されたフィルタ部品を有する請求項１記載の高電圧直流接続部。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【公開番号】特開２００７−１１０７３９（Ｐ２００７−１１０７３９Ａ）
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３０３２４３（Ｐ２００６−３０３２４３）
【出願日】平成１８年１１月８日（２００６．１１．８）
【分割の表示】特願２００１−５５７０６７（Ｐ２００１−５５７０６７）の分割
【原出願日】平成１３年２月７日（２００１．２．７）
【出願人】（５０２２８７３６９）コミュニケイション アンド パワー インダストリーズ (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月８日（２００６．１１．８）
【分割の表示】特願２００１−５５７０６７（Ｐ２００１−５５７０６７）の分割
【原出願日】平成１３年２月７日（２００１．２．７）
【出願人】（５０２２８７３６９）コミュニケイション アンド パワー インダストリーズ (3)
【Ｆターム（参考）】
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