【課題】ＥＸＣＩＴＥＲユニットの簡素化、コスト削減の実現を可能にする。
【解決手段】送信装置は、電力増幅部１３と、送出部１５と、冷却部２７と、温度検出手段１８１と、出力電力検出手段１８２と、冷却制御手段１８３とを備えている。電力増幅部１３は、伝送信号を電力増幅する。送出部１５は、電力増幅部１３の出力を伝送路へ送出する。冷却部１７は、電力増幅部１３を冷却する。温度検出手段１８１は、電力増幅部１３の温度を検出する。出力電力検出手段１８２は、電力増幅部１３の出力電力を検出する。冷却制御手段１８３は、温度検出手段１８１の検出結果及び出力電力検出手段１８２の検出結果に基づいて、冷却部１７の冷却処理を制御する。 （もっと読む）

【課題】ドハティ増幅装置の効率低下を防止する。
【解決手段】ドハティ増幅装置は、メインアンプを構成するメインアンプデバイス１と、ピークアンプを構成するピークアンプデバイス２と、メインアンプデバイス１及びピークアンプ２が実装された基板１５とを有している。メインアンプデバイス１は、第１デバイス本体１ｃ、第１入力端子１ａ、及び、第１出力端子１ｂを備え、第１入力端子１ａ及び第１出力端子１ｂが第１デバイス本体１ｃを挟んで対向して配置されている。ピークアンプデバイス２は、第２デバイス本体２ｃ、第２入力端子２ａ、及び、第２出力端子２ｂを備え、第２入力端子２ａ及び第２出力端子２ｂが第２デバイス本体２ｃを挟んで対向して配置されている。ピークアンプデバイス２は、メインアンプデバイス１の位置に対して、メインアンプデバイス１の第１入力端子から第１出力端子に向かう入出力方向Ｄｓにずれた位置に、実装されている。 （もっと読む）

【課題】プロセスの耐圧を超える電圧が出力でき、要求される装置性能（高速・高電圧）を満足するドライバ集積化回路の構成を提供する。
【解決手段】差動入力回路と、レベルシフト回路と、出力回路が、同一のプロセスで製造され、基板電位（サブ電位）が異なる、３つ以上のチップに分割配置されており、それぞれのチップの基板印加電圧が異なるように設定することにより、プロセス耐圧よりも大きい出力電圧を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が下がり高周波増幅器全体の放熱性能が向上する高周波増幅器を提供する。
【解決手段】高周波増幅器１０は、複数のトランジスタセル１ａ−１ｇで構成され、平面上に配置されている複数のトランジスタセル１ａ−１ｇのうち隣接している２つの各トランジスタセルにおけるｘ軸方向の各中心はｙ軸方向にずれている。 （もっと読む）

【課題】送信用増幅器の温度上昇を抑制する携帯通信端末を提供する。
【解決手段】携帯通信端末は、複数の通信用周波数帯の各帯域に対応して設けられた送信信号増幅用の増幅器と、増幅器周辺の温度を測定する測定部と、制御部とを備え、制御部は、測定部が測定した温度が閾値以上であるか否かを判定し、測定した温度が閾値以上であった場合に、直前に使用した通信用周波数帯とは異なる通信用周波数帯に属するチャネルを選択し、当該チャネルが属する通信用周波数帯に対応する増幅器を用いて送信を行うように制御する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話の基地局などで用いる歪補償増幅器において、経時変化に伴う基板の吸湿による位相変動が生じた際に、これを効率良く除湿するための自己送風機能が望まれる。
【解決手段】受信した信号を所定のレベルに増幅する主増幅器と、該主増幅器で発生した歪成分を前記受信した信号を位相調整して検出する歪検出部と、該歪検出部で検出した歪成分を位相調整して前記主増幅部で増幅された信号と合成し前記歪成分を除去する歪除去部と、前記主増幅器をはじめとする各構成要素を除湿する複数の回転モードを有するＦＡＮユニットと、該ＦＡＮユニットの回転制御を行なう制御回路部とを有し、該制御回路部は、前記位相調整が所定の範囲を超えた場合には、前記ＦＡＮユニットの除湿効果を高めるよう回転制御する。 （もっと読む）

【課題】電気外科手術デバイスと共に使用する発電機を提供すること。
【解決手段】第一の電圧レールと第二の電圧レールとの間に電気的に配置された利得ステージと、利得ステージの入力に動作可能に結合された電圧供給源と、増幅器の動作パラメータを感知することと、動作パラメータに対応するセンサ信号を提供することとを行うように構成された少なくとも１つのセンサと、少なくとも１つのセンサ信号を受信することと、その信号に応答して、駆動制御信号を電圧供給源に提供することとを行うように適合されたコントローラと、利得ステージの出力が第一の電圧レールの電圧と第二の電圧レールの電圧との間に入るとき、対応する出力電圧を供給するように構成され、出力電圧が第一の電圧レールの電圧より大きいか、または第二の電圧レールの電圧より小さいときには、ピーク電圧出力を供給するように構成される、増幅器出力とを備えている、発電機。 （もっと読む）

【課題】ヘッドフォンの使用時にアンプの余熱に応じて冷却ファンの回転数を制御することができる音声信号出力装置を提供する。
【解決手段】ヘッドフォン出力端子にヘッドフォンが挿入されたことをヘッドフォン出力端子が検出すると（＃１１）、音声出力制御部は、スピーカ出力用アンプの動作を停止させ（＃１２）、ディスク再生モードであるかを判定する（＃１３）。ディスク再生モードであれば（＃１３においてＹＥＳ）、冷却ファンの回転数を低下させた状態で冷却ファンの運転を継続し（＃１４）。ディスク再生モードでなければ（＃１３においてＮＯ）、スピーカ出力用アンプの出力レベルの平均値に応じて冷却ファンの運転を制御する（＃１６、＃１７、＃１８、＃１９）。 （もっと読む）

【課題】効率が改善され高調波放射が低減されたマイクロ波増幅器を動作させるための装置および方法を提供する。
【解決手段】増幅器は、可変レール電圧源と可変入力駆動段とを有する。コントローラは、増幅器出力を継続的に監視し、高効率と低高調波放射を実現するために、レール電圧および入力駆動部材信号を調整する。増幅器は、線形領域外で利得素子を動作させるために構成された動的バイアスコントローラを備えうる。増幅器によって７０％を超える効率を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】比較回路の自己発熱を抑制して、自己発熱対策に起因する当該比較回路の動作速
度の低下を防止できるようにする。
【解決手段】差動増幅部１１，１２にスイッチＳ１，Ｓ２をそれぞれ接続させる。スイッ
チＳ１をＯＮにして差動増幅部１１を動作させるときには、スイッチＳ２をＯＦＦにして
差動増幅部１２を停止させ、スイッチＳ２をＯＮにして差動増幅部１２を動作させるとき
には、スイッチＳ１をＯＦＦにして差動増幅部１１を停止させる。この結果、スイッチＳ
１，Ｓ２によって差動増幅部１１，１２が交互に動作するので、差動増幅部１１，１２の
動作による自己発熱を抑制することができ、自己発熱対策に起因する比較回路１の動作速
度の低下を防止できる。 （もっと読む）

本発明は、平面ＸＹに平行な少なくとも１つのプレートと、そのプレート上に装着される少なくとも２つの増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）とを含む低容積の増幅装置に関する。各増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）は、増幅器素子（１１ａ、１１ｂ）と、縦の伝播の方向に合致する同じ方向Ｘに配置される入力接続導波路（１２ａ、１２ｂ）および出力接続導波路（１３ａ、１３ｂ）とを含み、その増幅器素子（１１ａ、１１ｂ）は、伝播の方向Ｘに垂直な方向Ｙに配置される入力および出力軸（１８ａ、１８ｂ）を有するこの低容積の増幅装置において、２つの増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）の入力接続導波路（１２ａ、１２ｂ）は、別個のものであって、異なる長さ（Ｌａ１、Ｌａ２）を有すると共に互いに平行に装着され、前記２つの増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）の出力接続導波路（１３ａ、１３ｂ）は、別個のものであって、異なる長さ（Ｌａ２、Ｌｂ２）を有すると共に互いに平行に装着されること、および、同じ増幅器モジュールの入力および出力導波路の長さの合計（Ｌａ１＋Ｌａ２、Ｌｂ１＋Ｌｂ２）は各増幅器モジュールについて同一である、すなわち、Ｌａ１＋Ｌａ２＝Ｌｂ１＋Ｌｂ２であること、が特徴である。
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【課題】小型で効率的なパッケージにおいて、無線周波電力を供給する高出力無線周波増幅器、を実現する。
【解決手段】高電力接地ドレイン共通ソースの無線周波増幅回路は高電圧ＭＯＳＦＥＴを利用する。入力の無線周波信号は接地に対して、２次巻線がゲートとソースとの間に信号を供給する絶縁変圧器を介して印加される。出力は、接地されたドレインに対してソースから得られる。各ＭＯＳＦＥＴダイの絶縁無線周波入力ドライブを伴う１３．５６ＭＨｚ ３ＫＷ電力増幅器の配置は１組のキロワット電力トランジスタすなわちＫＰＴを使用するが、そこでは多数の大面積ＭＯＳＦＥＴダイが存在し、ダイのドレイン領域はダイ下面の主要部分の上に形成される。ドレイン領域は導電性銅フランジと直接電気的及び熱的に接触している。ソース及びゲート領域は平坦な下面から離れたダイの上に形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は生産性の良好な増幅装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、基板２２の上面に設けられた装着ランドに装着された増幅器２６ａを備え、基板２２はグランド層２２ｂと、増幅器２６ａより大きな寸法であるとともにその底面にグランド層２２ｂが露出した凹部２２ｅとを設け、増幅器２６ａが凹部２２ｅ内に装着され、増幅器２６ａの入力と出力端子とが基板２２の上面に設けられた接続ランドと接続されるとともに、増幅器２６ａの下面に設けられたグランド端子３１がグランド層２２ｂへ接続されたものである。これにより、取り付け平板への増幅器の取り付け作業や、銅板をあらかじめ基板へ装着する必要が無く、増幅器は他の電子部品と同様に汎用の実装機を用いて容易に生産が可能であり、生産性の良好な増幅装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】並列合成された増幅器の発熱による電気特性の変化を防止できる並列合成増幅器を提供する。
【解決手段】並列合成増幅器において、発熱量の異なるキャリヤ増幅器２ａ，及びピーク増幅器２ｂを搭載した各基板３，４及び前記基板の増幅器搭載面の裏面にある各放熱板５，６を各増幅器ごとに分離し、熱的なアイソレーションをとることにより一方の増幅器の発熱による温度上昇により他方の増幅器の電気特性が変化するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】高周波増幅素子で発生する熱を熱電変換により発電し再利用することで消費電力を低減する増幅器の提供。
【解決手段】高周波増幅素子１と、高周波増幅素子及び高周波信号を伝送するための線路を含む基板９、１０を搭載する熱電モジュール７とを備える。熱電モジュール７は、一側の面上に高周波増幅素子１を搭載した高温側導体２と、上記一側の面とは反対側の面に、それぞれ接する第１、第２の熱電素子３、４と、第１、第２の熱電素子３、４の反対側の面にそれぞれ配置された第１、第２の低温側導体５、６と、を備え、第１、第２の低温側導体５、６間に生じた電位差が電子回路８の電源として用いられ、高温側導体２は高周波増幅素子１の高周波グランドとして機能する。 （もっと読む）

【課題】 ＷＢＧデバイス等を有する高出力増幅器を低熱伝導率の樹脂基板に搭載する場合、チップキャパシタの僅かな損失による発熱で、チップキャパシタの半田が柔らかくなる、もしくは溶けるため、高出力増幅器の信頼性が著しく低下してしまう。
【解決手段】 高出力増幅素子の出力信号をＤＣカットするキャパシタと電気的に接続し、キャパシタの発熱を熱伝導する誘電体棒と、グランドと接続するスルーホールを含むとともに、誘電体棒と電気的に接続し、誘電体棒を熱伝導するキャパシタの発熱をグランドへ排熱する金属島とを備える排熱回路であり、金属島の容量成分とスルーホールのインダクタ成分とを並列共振させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】飽和出力１Ｗ以上かつ電力付加効率５０％以上を達成できる低温受信増幅器を提供する。
【解決手段】本発明の低温受信増幅器１００は、窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ（GaN HEMT）１１０を極低温の環境で増幅素子として用いる。そして、増幅素子のゲートと入力端子Ｔ１の外部とのインピーダンス整合を行う入力整合回路１２０と、増幅素子のゲートに直流電圧を印加するゲートバイアス回路１３０と、増幅素子のドレインと出力端子Ｔ２の外部とのインピーダンス整合を行う出力整合回路１４０と、増幅素子のドレインに直流電圧を印加するドレインバイアス回路１５０とを備える。また、冷却温度は、１５０Ｋ以下とするのが好ましい。GaN HEMT１１０に、青色ＬＥＤを照射してもよい。 （もっと読む）

【課題】高出力電力増幅ＩＣのチャネル温度を低下させ、信頼性を向上した高周波半導体回路を得ることを目的とする。
【解決手段】パッケージ２５のベースに搭載されたＧａＮ−ＨＥＭＴ−ＩＣ１０、ＧａＮ−ＨＥＭＴ−ＩＣ１０のゲートが接続されるインピーダンス整合用キャパシタ１５、ＧａＮ−ＨＥＭＴ−ＩＣ１０のドレインが接続されるインピーダンス整合用薄膜キャパシタｏｎ ｎ形−ＳｉＣ３０、インピーダンス整合用キャパシタ１５とパッケージ２５に形成されたメタライズ１２ａを接続するワイヤ１６ａ及びインピーダンス整合用薄膜キャパシタｏｎ ｎ形−ＳｉＣ３０とメタライズ１２ｂを接続する幅広のリボンワイヤ５５を備える。 （もっと読む）

【課題】動作時の出力低下が少なく、熱雑音の影響が少なく、高周波動作が安定で、かつ信頼性に優れた高周波電力増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板上に形成されたゲート電極、半導体基板の表面部分に形成されたソース領域及びドレイン領域が、それぞれ共通接続された複数のトランジスタと、半導体基板の表面部分であって、かつ隣り合うトランジスタ間に設けられた複数の音響反射層とを備え、音響反射層は、ゲート電極が配置された方向に対して斜め方向に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】本体部の内部に収納された電子回路の温度上昇によるトラブルを防止でき、本体部を容易に小型化できるオーディオ装置を提供する。
【解決手段】略箱型の本体部１の一部に略板状の放熱フィン３_１，３_２，・・・，３_ｍが略櫛歯状に配列された放熱フィン部２を設ける。放熱フィン部２には、性質上発熱量の多い出力増幅回路が形成された第三基板部に接触面を設け、接触面が放熱フィン部２に接触した状態に設置する。性質上発熱量の多い出力増幅回路が発した熱は放熱フィンに伝導し空気中に放出されるので、基板部の熱を高い効率で放出できる。出力増幅部の第一アンプ部と第二アンプ部はスピーカ８_１，８_２，・・・，８_ｎにＢＴＬ接続し、出力効率を高めることで出力増幅部の発熱量を低下させる。 （もっと読む）