半導体デバイス試験装置は、被試験半導体デバイスを試験するように構成されるプログラム可能なハードウェアを含む。このプログラム可能なハードウェアは、被試験半導体デバイスへ、及びこれからのデータの流れを制御するための２つ又はそれ以上のパターン生成器でプログラムされる。
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一実施形態において、プリント回路基板のＤＵＴ側と関連するソケットなどのＤＵＴインターフェース構造を有するプリント回路基板を含む、デバイスインターフェースボードが提供される。高周波コネクタ及び電子構成要素は、プリント回路基板の裏側に形成される空洞内に取り付けられる。プリント回路基板を通じた信号ビアは、高周波コネクタ及び電子構成要素をＤＵＴインターフェース構造と連結する。空洞を被覆する一方でケーブルが高周波コネクタに接続するのを可能にする封入構造が提供され得る。
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回路基板アセンブリは、主要基板と、主要基板の取り付け位置に取り付けられたコネクタとを含む。コネクタは柔軟伝導体を含み、各柔軟伝導体は第１端部及び第２端部を有する。コネクタは、主要基板によって支持されるコネクタ本体を更に含む。コネクタ本体は、取り付け位置において各柔軟伝導体の第１端部を、インターフェース位置において各柔軟伝導体の第２端部を拘束する。コネクタは更に、コネクタ本体に対し、取り付け位置とインターフェース位置との間に延びる軸に沿って移動することができる可動部材を更に含む。可動部材は柔軟伝導体の張力を制御するように構成及び配置される一方で、コネクタ本体は取り付け位置において各柔軟伝導体の第１端部を、インターフェース位置において各柔軟伝導体の第２端部を拘束する。
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テストスロットアセンブリが、記憶装置のテストのために提供される。テストスロットアセンブリは、記憶装置、又は記憶装置搬送器により支持される記憶装置を受け取り、支持するように構成されている。テストスロットアセンブリは伝導加熱アセンブリも含む。伝導加熱アセンブリは、記憶装置を、熱伝導によって加熱するように配置されている。
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テストスロットアセンブリが、記憶装置のテストのために提供される。テストスロットアセンブリは、記憶装置、又は記憶装置搬送器により支持される記憶装置を受け取り、支持するように構成されている。テストスロットアセンブリは温度検出アセンブリも含む。温度検出アセンブリは、物理的接触によって記憶装置の温度を測定するように配置される。テストスロットアセンブリは、ハウジングと動作的に関連付けられているクランプ機構も含む。クランプ機構は、温度検出アセンブリを動かして、記憶装置と接触するように動作し得る。
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記憶装置輸送器（８００、８００’、１８００）は、第１本体部分（８０２、１８０２）と、第２本体部分（８０４、１８０４）と、を有する輸送器本体（８１０、１８１０）を含む。第１本体部分（８０２、１８０２）は、記憶装置輸送器（８００、８００’、１８００）を操作するための自動機械装置と係合するように構成される。第２本体部分（８０４、１８０４）は、記憶装置を受容及び支持するように構成される。第１本体部分（８０２、１８０２）は空気流（３０５、１９５０）を受容し、これを第２本体部分内に支持される記憶装置の１つ以上の表面上に方向付けるように構成される。
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格納装置テストシステム（１００）は、床面（１０）に実質的に垂直な第一の軸（２０５）を規定する少なくとも一つのロボットアーム（２００）を含む。ロボットアームは、第一の軸の周りの所定の弧を通して回転し第一の軸から放射状に伸びるように動作し得る。ロボットアームによってサービスされるように多数のラック（３００）がロボットアームの周りに配置される。各ラックは、各々がテストのために格納装置（５００）を搬送するように構成された格納装置搬送器（５５０）を受け取るように構成されている多数のテストスロット（３１０）を収容する。
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格納装置（６００）を搬送し、格納装置をテストスロット（５００、５００ｂ）内に載置する格納装置搬送器（４００、４００ｂ、４００ｃ）は、格納装置を受け取りサポートするように構成されたフレーム（４１０、４１０ｂ、４１０ｃ）を含む。フレームは、その間に格納装置を受け取るように構成され、格納装置と共にテストスロット中に挿入されるようなサイズを持つ側壁（４１８、４２５ａ、４２５ｂ、４２９ａ、４２９ｂ）を含む。フレームはまた、側壁の少なくとも一つと動作的に関連付けられているクランプ機構（４５０）を含む。クランプ機構は、第一の係合エレメント（４７６、７００、７５０）と、第一の係合エレメントの動きを始動するように動作し得る第一のアクチュエータ（４５４、７１０、７６０）を含む。第一のアクチュエータは、フレームによってサポートされている格納装置がテストスロット中のテスト位置に配置された後に、第一の係合エレメントをテストスロットと係合するよう動かすように動作し得る。
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試験中のデバイス（ＤＵＴ）の高速試験のための自動試験装置は、各ＤＵＴの信号入力端子に適用される高速電気試験信号を生成するテスタチャネル回路及びＤＵＴと物理的及び電気的に接触するコンタクタボードを含む。コンタクタボードは、（１）高速電気試験信号が受信される電気接触子、（２）電気接触子から各ＤＵＴの信号入力端子とそれぞれ隣接する絶縁領域へとそれぞれ延びる導電性エッチ、及び（３）コンタクタボードの内部層上で各絶縁領域にそれぞれ形成され、導電性エッチと各ＤＵＴの隣接する信号入力端子との間に接続を形成する内蔵型直列絶縁抵抗器を含む高速信号伝達チャネルを有する。
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