【課題】静電チャックを備える基板ホルダ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】縁にエッジ突出部４５１が形成されているサセプタ４５０と、エッジ突出部４５１の内側に位置し、サセプタ４５０上に位置した静電チャック４２０とを備える基板ホルダである。該静電チャック４２０とサセプタ４５０は、複数のワイヤ４９５が挿入されているゲル状接着剤シート４９０により接着され、エッジ突出部４５１と静電チャック４２０との間には、シリコンまたは耐蝕性エポキシ系物質が充填される。これにより、静電チャック４２０とサセプタ４５０との接合時、平坦度を正確に維持させることができて冷却ガス供給ホールの詰まり現象を防止できる。また、冷却ガスが静電チャック４２０とサセプタ４５０との間に漏れ出ることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルム型パターンを利用した有機ＥＬ素子用封止材の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に所定のパターンを形成し、該パターンによって、機械加工、ウェットエッチングまたはこれらの組合わせで基板に溝を形成して有機ＥＬ素子に利用される封止材を製造する方法であって、パターンは、あらかじめ準備された基板上にフィルムを接着した後、基板上に接着されたフィルムの一定部分をプログラムが入力されたレーザまたはブレード装置を利用して裁断することによって形成されることを特徴とする有機ＥＬ素子用封止材の製造方法である。 （もっと読む）