【課題】表示システムは、表示装置、駆動回路、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、チャージポンプ回路及び制御回路を有する。
【解決手段】駆動回路は表示装置に備えられ、表示装置を駆動するために利用される。ＦＰＣは表示装置に外部接続されている。チャージポンプ回路はＦＰＣに備えられ、駆動回路に対して少なくとも出力電圧を生成するように利用される。制御回路は、表示装置に備えられ、駆動回路に結合され、チャージポンプ回路に対して制御信号を生成するように利用される。チャージポンプ回路は、制御回路から生成された制御信号を受信するように制御回路に結合された制御ピンを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ディスプレイ・システムを提供する。
【解決手段】 ディスプレイ・システムは、ディスプレイ装置、駆動回路、可撓性プリント回路（ＦＰＣ）、チャージ・ポンプ回路及び制御回路を有する。駆動回路はディスプレイ装置に配置され、ディスプレイ装置を駆動する。ＦＰＣはディスプレイ装置の外部に結合される。チャージ・ポンプ回路は、ＦＰＣに配置され、駆動回路への少なくとも１つの出力電圧を生成する。制御回路はディスプレイ装置に配置され、駆動回路に結合され、複数の制御信号を生成し、チャージ・ポンプ回路を制御する。チャージ・ポンプ回路は、制御回路に結合され制御回路から生成された制御信号をそれぞれ受信する複数の制御ポートを有する。 （もっと読む）

【課題】
従来の問題を解決するために、フォトダイオード層を備え、光を効率よく感知できる半導体構造を提供する
【解決手段】半導体構造はベース層と、シリコン層と、フォトダイオード層と、金属層とを含む。ベース層は光が透過できる材料で製作される。シリコン層はベース層の第一表面を覆うように形成されており、フォトダイオード層はシリコン層を覆うように形成されており、金属層はフォトダイオード層を覆うように形成されている。フォトダイオード層はベース層の第二表面から入射してベース層を透過した光を感知するために用いられる。第二表面と第一表面はそれぞれベース層の両側にある。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣ基板に放熱層をビルトインする方法及び構造を提供して放熱を改善する。
【解決手段】ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）構造はフレキシブル回路基板とチップとを含む。フレキシブル回路基板は、ポリイミド層と異方性伝導層（ＡＣＬ）を備えるフレキシブルベース膜と伝導層とを含む。伝導層はフレキシブルベース膜の上に配置される。伝導層とＡＣＬは前記ポリイミド層により分離される。チップはインターコネクタを介して伝導層に実装される。 （もっと読む）

【課題】１個のＣＣＤのみ有するＩＬボンダーで組立ができる両面ＣＯＦを提供する。
【解決手段】ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造３００は、第一表面３１２と、第一表面の反対側にある第二表面３１４を有する基板３１０と、前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターン３２２を備える第一導電ホイル３２０と、前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターン３５２を備える第二導電ホイル３５０とを含む。前記第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。 （もっと読む）

【課題】放熱を改善するためのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）の製造方法と構造を提供する。
【解決手段】ＣＯＦを製作する方法は、第一表面と、第一表面の反対側の第二表面を有するフレキシブル回路基板１０を提供する段階と、フレキシブル回路基板の第一表面に複数のリードを形成する段階とを含む。フレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板に形成された複数のリードとを含んだＣＯＦ構造が提供され、複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであって、実質的に長方形の断面形状を有し、複数のリードのリード幅は、リードに対応する複数のバンプ３２のピッチ幅に基づき、バンプ幅から４ｕｍを引いた値より大きい。 （もっと読む）