ＣＯＦパッケージ構造、ＣＯＦパッケージ構造を製作する方法、及びドライバーＩＣとＣＯＦパッケージ構造を組合わせる方法。
【課題】１個のＣＣＤのみ有するＩＬボンダーで組立ができる両面ＣＯＦを提供する。
【解決手段】ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造３００は、第一表面３１２と、第一表面の反対側にある第二表面３１４を有する基板３１０と、前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターン３２２を備える第一導電ホイル３２０と、前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターン３５２を備える第二導電ホイル３５０とを含む。前記第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
【解決手段】ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造３００は、第一表面３１２と、第一表面の反対側にある第二表面３１４を有する基板３１０と、前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターン３２２を備える第一導電ホイル３２０と、前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターン３５２を備える第二導電ホイル３５０とを含む。前記第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＯＦパッケージ構造に関し、特に放熱を考慮したＣＯＦパッケージ構造と、各々指定パターンを有する２枚の金属ホイルをＣＯＦパッケージ構造の基板の両面に設置するＴＣＰ組立工程と、関連の方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＦＴ−ＬＣＤ（薄膜トランジスター液晶）パネルではＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）を考慮しなければならない。しかし、低コスト、ファインピッチ、弾力性で、かつ受動素子の搭載能力が高いため、大型ＴＦＴ−ＬＣＤパネルではチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）パッケージとチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）パッケージを採用する駆動ＩＣの割合が増加している。したがって、ＣＯＧとＣＯＦパッケージを採用する駆動ＩＣに対する市場の要求は厳しくなりつつある。
【０００３】
ＴＦＴ−ＬＣＤパネルに対する高フレーム周波数、駆動電圧、高表示チャネルの要求が原因で、駆動ＩＣの放熱能力はますます重要である。放熱能力を増強する解決法の１つとして、２枚の金属層を有するＣＯＦパッケージ構造がある。図１と図２を参照する。図１は従来の技術によるＣＯＦパッケージ構造の説明図であり、図２は図１に示すＣＯＦパッケージ構造の放熱を表す説明図である。図１Ａに示すように、ＣＯＦパッケージ構造１００は基板１１０と、第一金属ホイル１２０と、はんだレジスト層１３０とを含む。基板１１０はポリイミド（ＰＩ）フィルムから構成され、第一金属ホイル１２０は基板１１０の第一表面１１２に設置される。はんだレジスト層１３０は第一金属ホイル１２０を被覆している。ＣＯＦパッケージ１００の上には駆動ＩＣ１４０が接合（ボンディング）され、駆動ＩＣ１４０のバンプ１４２は第一金属ホイル１２０の第一指定パターン１２２に接合されている。図１Ｂに示すように、ＣＯＦパッケージ構造１５０はＣＯＦパッケージ構造１００と類似している。両者の相違点は、ＣＯＦパッケージ１５０が、基板１１０の第一表面１１２の反対側にある第二表面１１４に設置される第二金属ホイル１６０を含むことにある。図２に示すように、ＣＯＦパッケージ構造１５０と併設する駆動ＩＣ１４０の温度は、ＣＯＦパッケージ構造１００と併設する駆動ＩＣよりはるかに低い。したがって、ＣＯＦパッケージ構造１５０の放熱能力は第二金属ホイル１６０の増設により改善される。
【０００４】
ＣＯＦパッケージ構造１５０の放熱能力は第二金属ホイル１６０の増設で改善することができるが、ＴＣＰ組立プロセスでの実行可能性も考えなければならない。図１Ｂに示すように、第二金属ホイル１６０は基板１１０の第二表面１１４に完全に被覆しているため、１個のＣＣＤ（電荷結合素子）のみ有する従来のインナーリード（ＩＬ）ボンダーは、そのＣＣＤでＣＯＦパッケージ構造１５０を透視することができないので、ＣＯＦパッケージ構造１５０には適用できない。その結果、ＣＯＦパッケージ構造１５０にとって２個のＣＣＤを有する新規のＩＬボンダーが必要となり、ＴＣＰ組立プロセスのコストが高くなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的のひとつは、前記問題を解決するためのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）パッケージ構造及び関連の方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例によれば、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造は、第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板と、前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルと、前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターンを備える第二導電ホイルとを含む。前記第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
【０００７】
本発明の実施例によれば、ＣＯＦパッケージ構造を製作する方法は、第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する段階と、前記基板の第一表面に、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルを設置する段階と、前記基板の第二表面に、第一指定パターンの面積以上である面積を有する第二指定パターンを備える第二導電ホイルを設置する段階とを含む。
【０００８】
本発明の実施例によれば、駆動集積回路（ＩＣ）とＣＯＦパッケージ構造を組み合わせる方法は、駆動ＩＣと、基板、第一導電ホイル、並びに第二導電ホイルを備えるＣＯＦパッケージ構造を提供する段階と、ステージで駆動ＩＣを運ぶ段階と、ＣＣＤ（電荷結合素子）を利用して前記ＣＯＦパッケージ構造を観察して、前記ＣＣＤで第一指定パターンと第二指定パターンを介して駆動ＩＣを観察して駆動ＩＣを校正する段階と、駆動ＩＣをＣＯＦパッケージ構造に接合する段階とを含む。前記基板は第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する。前記第一導電ホイルは前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える。前記第二導電ホイルは前記基板の第二表面に設けられ、第一指定パターンの面積以上である面積を有する第二指定パターンを備える。前記駆動ＩＣのバンプは第一導電ホイルの第一指定パターンに接合される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
かかる装置の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照して以下に説明する。
【００１０】
後掲記述及び特許請求の範囲では特定の用語で特定の素子を称する。当業者に理解されるように、ハードウェアメーカーにより他の名称で同一の素子を呼ぶことがありうる。本明細書では名称の異なる素子でなく機能の異なる素子を区別する。後掲記述及び特許請求の範囲では、「含む」、「備える」、「有する」などの用語は非限定的に使用され、「含むがこれに限らない」と解すべきである。また、「結合」という用語は直接的または間接的な電気的接続を意味する。したがって、第一装置と第二装置が結合されている場合、その接続は直接的な電気的接続、または他装置及び接続を介した間接的な電気的接続で実現される。
【００１１】
図３を参照する。図３は本発明の好ましい実施例によるＣＯＦパッケージ構造３００を表す説明図である。ＣＯＦパッケージ構造３００は基板３１０と、第一導電ホイル３２０と、第二導電ホイル３２０と、ソルダーレジスト層３３０とを含む（もっともこれに限らない）。基板３１０は第一表面３１２と、第一表面３１２の反対側にある第二表面３１４を有する。第一導電ホイル３２０は基板３１０の第一表面３１２に設置され、バンプ接合（ボンディング）用の第一指定パターン３２２を有する。第二導電ホイル３５０は基板３１０の第二表面３１４に設置され、第二指定パターン３５２を有する。ソルダーレジスト層３３０は第一導電ホイル３２０を被覆している。ＣＯＦパッケージ構造３００には駆動ＩＣ３４０が接合（ボンディング）され、駆動ＩＣのバンプ３４２は第一導電ホイル３２０の第一指定パターン３２２に接合されている。図１Ｂに示すＣＯＦパッケージ構造１５０と比べて、第二導電ホイル３５０は更に、第一指定パターン３２２の面積以上である面積を有する第二指定パターン３５２を備える。第二導電ホイル３５０に第二指定パターン３５２を増設することにより、ＣＣＤでＣＯＦパッケージ構造３００を透視することが可能となる。したがって、１個のＣＣＤのみ備える従来のＩＬボンダーをＣＯＦパッケージ構造３００に適用することができ、ＴＣＰ組立プロセスのコストを節減することができる。
【００１２】
注意すべきは、基板３１０の第一指定パターン３２２の投射領域Ａ１は、基板３１０の第二指定パターン３５２の投射領域Ａ２の中にある。第一指定パターン３２２と第二指定パターン３５２が同一の実施例では、投射領域Ａ１は投射領域Ａ２と同一である。第一指定パターン３２２が第二指定パターン３５２より小さい実施例では、投射領域Ａ１は投射領域Ａ２の中にある。
【００１３】
注意すべきは、前記基板３１０はポリイミド（ＰＩ）フィルムから構成されるが、これに限らず他種の基板も含まれて良い。第一導電ホイル３２０と第二導電ホイル３５０は銅などの金属材料から構成されるが、これを本発明を限定するものとして解釈すべきではない。また、第二指定パターン３５２の形状と大きさは限定的ではなく、以下に図示及び実施例をもって第二指定パターン３５２の各種のデザインを詳述する。
【００１４】
図４を参照する。図４は図３に示す第二導電ホイル３５０の第二指定パターン３５２の例を示す底面図である。図４Ａに示すように、第二導電ホイル４００は第二指定パターン４１０を備え、第二指定パターン４１０は図３に示す第一導電ホイル３２０の第一指定パターン３２２と同一である。図４Ｂに示すように、第二導電ホイル４５０は第二指定パターン４６０を備え、第二指定パターン４６０は図３に示す第一導電ホイル３２０の第一指定パターン３２２と異なり、第一指定パターン３２２より面積が大きい。両実施例では、第二導電ホイルは第二指定パターンを除いて、基板の第二表面を完全に被覆しているので、ＣＯＦパッケージ構造の放熱能力は最適化される。図４に示すように、第二指定パターンの形状と大きさは限定的ではない。当業者には、第二指定パターンに対しては本発明の技術的思想から離れずに各種の修正をなすことができ、かかる修正は本発明の範囲に属することが分かる。
【００１５】
図４に示す第二導電ホイル４００、４５０は本発明の実施例に過ぎず、当業者に周知のように、第二導電ホイルに対しては好適な変更をなしうる。図５を参照する。図５は図４に示す本発明の実施例による第二導電ホイルの例を示す底面図である。図５では図４の第二導電ホイルの各種の実施例を示している。図５Ａに示すように、第二導電ホイル５００の構造は図４に示すものと類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５００が、第二指定パターン５１０のほかに１または複数の孔５１５（図４に示す第二指定パターン４１０または４６０に実施することができる）を備えることにある。複数の孔５１５は細長型で第二指定パターン５１０と平行である。図５Ｂに示すように、第二導電ホイル５２０の構造は図５Ａに示す第二導電ホイル５００と類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５２０に含まれる１または複数の孔５３５が、細長型で第二指定パターン５１０と垂直であることにある。図５Ｃに示すように、第二導電ホイル５２０の構造は図５Ａに示す第二導電ホイル５００と類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５４０に含まれる１または複数の孔５５５の数量、大きさ、及び位置にある（孔５１５と異なる）。図５Ｄに示すように、第二導電ホイル５２０の構造は図５Ａに示す第二導電ホイル５００と類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５６０に含まれる１または複数の孔５７５は方形であることにある。
【００１６】
図５に示すように、第二導電ホイルに含まれる孔の形状、数量、大きさ、及び位置は限定的ではない。当業者には、第二導電ホイルに対しては本発明の技術的思想から離れずに各種の修正をなすことができ、かかる修正は本発明の範囲に属することが分かる。また、素子または物体を第二導電ホイル（例えば銅箔）に固着するのが困難であるので、複数の孔を利用すれば各種の形状を有する素子か物体を基板（例えばＰＩフィルム）に容易に固着することができる。
【００１７】
図６と図７を参照する。図６は図１Ｂに示すＣＯＦパッケージ構造１５０のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図であり、図７は図３に示すＣＯＦパッケージ構造３００のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図である。図６に示すように、第一ＣＣＤ６１０はＣＯＦパッケージ構造１５０を見て第一金属ホイル１２０の第一指定パターン１２２の位置Ａ６１を確認するために用いられ、第二ＣＣＤ６２０は駆動ＩＣ１４０を見て駆動ＩＣ１４０のバンプ１４２の位置Ａ６２を校正するために用いられる。その後、ステージ６４０で駆動ＩＣ１４０を反転して位置Ａ６１に運ぶ。最後に、駆動ＩＣ１４０をＣＯＦパッケージ構造１５０に接合し、駆動ＩＣ１４０のバンプ１４２を第一金属ホイル１２０の第一指定パターン１２２の位置Ａ６１に接合する。図７に示すように、ＣＯＦパッケージ３００は反転されている。ＣＣＤ７１０はＣＯＦパッケージ構造３００を見て第一金属ホイル３２０の第一指定パターン３２２の位置Ａ７１を確認するために用いられる。ＣＯＦパッケージ３５０は透視可能なため、前記ＣＣＤ７１０で第二指定パターン３５２と第一指定パターン３２２を透過して駆動ＩＣ３４０を見て、駆動ＩＣ３４０のバンプ３４２の位置Ａ７２を校正することができる。その後、ステージ７４０で駆動ＩＣ３４０を位置Ａ７１に運ぶ。最後に、駆動ＩＣ３４０をＣＯＦパッケージ構造３００に接合し、駆動ＩＣ３４０のバンプ３４２を第一金属ホイル３２０の第一指定パターン３２２の位置Ａ７１に接合する。両者を比較すれば、本発明に掲示したＣＯＦパッケージ構造３００は駆動ＩＣ３４０と接合するために１個のＣＣＤ７１０のみ必要とし、ＴＣＰ組立プロセスのコストは節減される。
【００１８】
図８を参照する。図８は本発明の実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートである。注意すべきは、概して同様な結果が得られる限り、下記段階は図８に示す順番どおりに実行しなくてもよい。前記方法は以下の段階を含む。
ステップ８０２：開始。
ステップ８０４：第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する。
ステップ８０６：前記基板の第一表面に第一導電ホイルを設置する。第一導電ホイルはバンプ接合用の第一指定パターンを備える。
ステップ８０８：前記基板の第二表面に第二導電ホイルを設置する。第二導電ホイルは第二指定パターンを備え、第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
ステップ８１０：前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を前記第二導電ホイルで完全に被覆する。
【００１９】
図３と合わせて図８を参照する。以下に図８に示す段階と図３に示す素子を合わせて、ＣＯＦパッケージ構造３００を製作する方法を説明する。ステップ８０４では、第一表面３１２と、第一表面３１２の反対側にある第二表面３１４を有する基板３１０を提供する。ステップ８０６からステップ８０８では、基板３１０の第一表面３１２に第一指定パターン３２２を備える第一導電ホイル３２０を設置し、基板３１０の第二表面３１４に第二指定パターン３５２を備える第二導電ホイル３５０を設置する。第二指定パターン３５２の面積は第一指定パターン３２２の面積以上である。本実施例では、第二指定パターン３５２を除いて、第二導電ホイル３５０は基板３１０の第二表面３１４を完全に被覆している（ステップ８１０）。
【００２０】
前記方法は本発明の一実施例に過ぎない。他の実施例では、ＣＯＦパッケージ構造により多くの変化を持たせるために複数の段階が追加されている。図９を参照する。図９は本発明の他実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートであり、当該方法は以下の段階を含む。
ステップ８０２：開始。
ステップ８０４：第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する。
ステップ９１０：第二指定パターンを設計する。
ステップ９２０：第一指定パターンを第一導電ホイルの第一位置に設置し、第二指定パターンを第二導電ホイルの第二位置に設置する。
ステップ８０６：前記基板の第一表面に第一導電ホイルを設置する。第一導電ホイルはバンプ接合用の第一指定パターンを備える。
ステップ８０８：前記基板の第二表面に第二導電ホイルを設置する。第二導電ホイルは第二指定パターンを備え、第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
ステップ９３０：前記第二導電ホイルに孔を設置する。
ステップ９４０：前記第二指定パターンと孔を除いて、前記基板の第二表面を前記第二導電ホイルで完全に被覆する。
【００２１】
図９に示す段階は図８に示す段階と類似している。両者の相違点は、図９ではパターン設計の段階（ステップ９１０−９２０）と孔設置の段階（ステップ９３０）が追加されていることにある。ステップ９１０において、第二指定パターンを第一指定パターンと同じように設計すれば、図４Ａに示すようなＣＯＦパッケージ構造４００が得られる。第二指定パターンを第一指定パターンと異なるように設計すれば、図４Ｂに示すようなＣＯＦパッケージ構造４５０が得られる。また、１または複数の孔を第二導電ホイルに設置すれば、図５（図５Ａ−図５Ｄ）に示すようなＣＯＦパッケージ構造が得られる。
【００２２】
図１０を参照する。図１０は本発明の実施例による集積回路とＣＯＦパッケージ構造を組み合わせる方法のフローチャートであり、当該方法は以下の段階を含む。
ステップ１００２：開始。
ステップ１００４：駆動ＩＣと、基板、第一導電ホイル、並びに第二導電ホイルを備えるＣＯＦパッケージ構造を提供する。前記基板は第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する。第一導電ホイルは前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える。第二導電ホイルは前記基板の第二表面に設けられ、第一指定パターンの面積以上である面積を有する第二指定パターンを備える。
ステップ１００６：ステージで駆動ＩＣを運ぶ。
ステップ１００８：ＣＣＤで前記ＣＯＦパッケージ構造を見て、前記ＣＣＤで第一指定パターンと第二指定パターンを透過して駆動ＩＣを見て駆動ＩＣを校正する。
ステップ１０１０：駆動ＩＣをＣＯＦパッケージ構造に接合する。駆動ＩＣのバンプは第一導電ホイルの第一指定パターンに接合される。
【００２３】
前記ステップ１００２からステップ１０１０は前掲図７に既に説明したので、ここで詳しい説明を省略する。
【００２４】
同様の結果が得られる限り、前掲図８、図９、図１０に示す段階は順番どおりに連続して実行してもよく、その間に他の段階を挿入することもできる。
【００２５】
前掲実施例は本発明を説明するためのものに過ぎず、本発明の範囲を限定するものとして解釈すべきではない。要約すれば、本発明ではＣＯＦパッケージ構造及び関連の方法を提供する。前記ＣＯＦパッケージ構造３００の放熱能力は第二導電ホイル３５０の増設により改善される。第二導電ホイル３５０に第二指定パターン３５２を増設することにより、１個のＣＣＤのみでＣＯＦパッケージ構造３００を透視することが可能となるため、ＣＯＦパッケージ構造３００に対して１個のＣＣＤのみ有する従来のＩＬボンダーを適用することができる。したがって、放熱問題が解決されるのみならず、本発明に掲示したＣＯＦパッケージ構造を採用すれば、ＴＣＰ組立プロセスのコストも節減されうる。なお、当業者に周知のように、第二導電ホイルに対しては本発明の技術的思想から離れずに好適な変化を加えうる。例えば、種々の形状を有する素子と物体をよく固着するために、複数種の１または複数の孔を第二導電ホイルに設置することも、本発明の範囲に属する。
【００２６】
以上は本発明に好ましい実施例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、本発明の技術的思想の下においてなされ、本発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来の技術によるＣＯＦパッケージ構造の説明図である。
【図２】図１に示すＣＯＦパッケージ構造の放熱を表す説明図である。
【図３】本発明の好ましい実施例によるＣＯＦパッケージ構造を表す説明図である。
【図４】図３に示す第二導電ホイルの第二指定パターンの例を示す底面図である。
【図５】図４に示す本発明の実施例による第二導電ホイルの例を示す底面図である。
【図６】図１Ｂに示すＣＯＦパッケージ構造のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図である。
【図７】図３に示すＣＯＦパッケージ構造のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図である。
【図８】本発明の実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートである。
【図９】本発明の他実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートである。
【図１０】本発明の実施例による集積回路とＣＯＦパッケージ構造を組み合わせる方法のフローチャートである。
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＯＦパッケージ構造に関し、特に放熱を考慮したＣＯＦパッケージ構造と、各々指定パターンを有する２枚の金属ホイルをＣＯＦパッケージ構造の基板の両面に設置するＴＣＰ組立工程と、関連の方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＦＴ−ＬＣＤ（薄膜トランジスター液晶）パネルではＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）を考慮しなければならない。しかし、低コスト、ファインピッチ、弾力性で、かつ受動素子の搭載能力が高いため、大型ＴＦＴ−ＬＣＤパネルではチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）パッケージとチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）パッケージを採用する駆動ＩＣの割合が増加している。したがって、ＣＯＧとＣＯＦパッケージを採用する駆動ＩＣに対する市場の要求は厳しくなりつつある。
【０００３】
ＴＦＴ−ＬＣＤパネルに対する高フレーム周波数、駆動電圧、高表示チャネルの要求が原因で、駆動ＩＣの放熱能力はますます重要である。放熱能力を増強する解決法の１つとして、２枚の金属層を有するＣＯＦパッケージ構造がある。図１と図２を参照する。図１は従来の技術によるＣＯＦパッケージ構造の説明図であり、図２は図１に示すＣＯＦパッケージ構造の放熱を表す説明図である。図１Ａに示すように、ＣＯＦパッケージ構造１００は基板１１０と、第一金属ホイル１２０と、はんだレジスト層１３０とを含む。基板１１０はポリイミド（ＰＩ）フィルムから構成され、第一金属ホイル１２０は基板１１０の第一表面１１２に設置される。はんだレジスト層１３０は第一金属ホイル１２０を被覆している。ＣＯＦパッケージ１００の上には駆動ＩＣ１４０が接合（ボンディング）され、駆動ＩＣ１４０のバンプ１４２は第一金属ホイル１２０の第一指定パターン１２２に接合されている。図１Ｂに示すように、ＣＯＦパッケージ構造１５０はＣＯＦパッケージ構造１００と類似している。両者の相違点は、ＣＯＦパッケージ１５０が、基板１１０の第一表面１１２の反対側にある第二表面１１４に設置される第二金属ホイル１６０を含むことにある。図２に示すように、ＣＯＦパッケージ構造１５０と併設する駆動ＩＣ１４０の温度は、ＣＯＦパッケージ構造１００と併設する駆動ＩＣよりはるかに低い。したがって、ＣＯＦパッケージ構造１５０の放熱能力は第二金属ホイル１６０の増設により改善される。
【０００４】
ＣＯＦパッケージ構造１５０の放熱能力は第二金属ホイル１６０の増設で改善することができるが、ＴＣＰ組立プロセスでの実行可能性も考えなければならない。図１Ｂに示すように、第二金属ホイル１６０は基板１１０の第二表面１１４に完全に被覆しているため、１個のＣＣＤ（電荷結合素子）のみ有する従来のインナーリード（ＩＬ）ボンダーは、そのＣＣＤでＣＯＦパッケージ構造１５０を透視することができないので、ＣＯＦパッケージ構造１５０には適用できない。その結果、ＣＯＦパッケージ構造１５０にとって２個のＣＣＤを有する新規のＩＬボンダーが必要となり、ＴＣＰ組立プロセスのコストが高くなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的のひとつは、前記問題を解決するためのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）パッケージ構造及び関連の方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例によれば、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造は、第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板と、前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルと、前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターンを備える第二導電ホイルとを含む。前記第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
【０００７】
本発明の実施例によれば、ＣＯＦパッケージ構造を製作する方法は、第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する段階と、前記基板の第一表面に、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルを設置する段階と、前記基板の第二表面に、第一指定パターンの面積以上である面積を有する第二指定パターンを備える第二導電ホイルを設置する段階とを含む。
【０００８】
本発明の実施例によれば、駆動集積回路（ＩＣ）とＣＯＦパッケージ構造を組み合わせる方法は、駆動ＩＣと、基板、第一導電ホイル、並びに第二導電ホイルを備えるＣＯＦパッケージ構造を提供する段階と、ステージで駆動ＩＣを運ぶ段階と、ＣＣＤ（電荷結合素子）を利用して前記ＣＯＦパッケージ構造を観察して、前記ＣＣＤで第一指定パターンと第二指定パターンを介して駆動ＩＣを観察して駆動ＩＣを校正する段階と、駆動ＩＣをＣＯＦパッケージ構造に接合する段階とを含む。前記基板は第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する。前記第一導電ホイルは前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える。前記第二導電ホイルは前記基板の第二表面に設けられ、第一指定パターンの面積以上である面積を有する第二指定パターンを備える。前記駆動ＩＣのバンプは第一導電ホイルの第一指定パターンに接合される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
かかる装置の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照して以下に説明する。
【００１０】
後掲記述及び特許請求の範囲では特定の用語で特定の素子を称する。当業者に理解されるように、ハードウェアメーカーにより他の名称で同一の素子を呼ぶことがありうる。本明細書では名称の異なる素子でなく機能の異なる素子を区別する。後掲記述及び特許請求の範囲では、「含む」、「備える」、「有する」などの用語は非限定的に使用され、「含むがこれに限らない」と解すべきである。また、「結合」という用語は直接的または間接的な電気的接続を意味する。したがって、第一装置と第二装置が結合されている場合、その接続は直接的な電気的接続、または他装置及び接続を介した間接的な電気的接続で実現される。
【００１１】
図３を参照する。図３は本発明の好ましい実施例によるＣＯＦパッケージ構造３００を表す説明図である。ＣＯＦパッケージ構造３００は基板３１０と、第一導電ホイル３２０と、第二導電ホイル３２０と、ソルダーレジスト層３３０とを含む（もっともこれに限らない）。基板３１０は第一表面３１２と、第一表面３１２の反対側にある第二表面３１４を有する。第一導電ホイル３２０は基板３１０の第一表面３１２に設置され、バンプ接合（ボンディング）用の第一指定パターン３２２を有する。第二導電ホイル３５０は基板３１０の第二表面３１４に設置され、第二指定パターン３５２を有する。ソルダーレジスト層３３０は第一導電ホイル３２０を被覆している。ＣＯＦパッケージ構造３００には駆動ＩＣ３４０が接合（ボンディング）され、駆動ＩＣのバンプ３４２は第一導電ホイル３２０の第一指定パターン３２２に接合されている。図１Ｂに示すＣＯＦパッケージ構造１５０と比べて、第二導電ホイル３５０は更に、第一指定パターン３２２の面積以上である面積を有する第二指定パターン３５２を備える。第二導電ホイル３５０に第二指定パターン３５２を増設することにより、ＣＣＤでＣＯＦパッケージ構造３００を透視することが可能となる。したがって、１個のＣＣＤのみ備える従来のＩＬボンダーをＣＯＦパッケージ構造３００に適用することができ、ＴＣＰ組立プロセスのコストを節減することができる。
【００１２】
注意すべきは、基板３１０の第一指定パターン３２２の投射領域Ａ１は、基板３１０の第二指定パターン３５２の投射領域Ａ２の中にある。第一指定パターン３２２と第二指定パターン３５２が同一の実施例では、投射領域Ａ１は投射領域Ａ２と同一である。第一指定パターン３２２が第二指定パターン３５２より小さい実施例では、投射領域Ａ１は投射領域Ａ２の中にある。
【００１３】
注意すべきは、前記基板３１０はポリイミド（ＰＩ）フィルムから構成されるが、これに限らず他種の基板も含まれて良い。第一導電ホイル３２０と第二導電ホイル３５０は銅などの金属材料から構成されるが、これを本発明を限定するものとして解釈すべきではない。また、第二指定パターン３５２の形状と大きさは限定的ではなく、以下に図示及び実施例をもって第二指定パターン３５２の各種のデザインを詳述する。
【００１４】
図４を参照する。図４は図３に示す第二導電ホイル３５０の第二指定パターン３５２の例を示す底面図である。図４Ａに示すように、第二導電ホイル４００は第二指定パターン４１０を備え、第二指定パターン４１０は図３に示す第一導電ホイル３２０の第一指定パターン３２２と同一である。図４Ｂに示すように、第二導電ホイル４５０は第二指定パターン４６０を備え、第二指定パターン４６０は図３に示す第一導電ホイル３２０の第一指定パターン３２２と異なり、第一指定パターン３２２より面積が大きい。両実施例では、第二導電ホイルは第二指定パターンを除いて、基板の第二表面を完全に被覆しているので、ＣＯＦパッケージ構造の放熱能力は最適化される。図４に示すように、第二指定パターンの形状と大きさは限定的ではない。当業者には、第二指定パターンに対しては本発明の技術的思想から離れずに各種の修正をなすことができ、かかる修正は本発明の範囲に属することが分かる。
【００１５】
図４に示す第二導電ホイル４００、４５０は本発明の実施例に過ぎず、当業者に周知のように、第二導電ホイルに対しては好適な変更をなしうる。図５を参照する。図５は図４に示す本発明の実施例による第二導電ホイルの例を示す底面図である。図５では図４の第二導電ホイルの各種の実施例を示している。図５Ａに示すように、第二導電ホイル５００の構造は図４に示すものと類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５００が、第二指定パターン５１０のほかに１または複数の孔５１５（図４に示す第二指定パターン４１０または４６０に実施することができる）を備えることにある。複数の孔５１５は細長型で第二指定パターン５１０と平行である。図５Ｂに示すように、第二導電ホイル５２０の構造は図５Ａに示す第二導電ホイル５００と類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５２０に含まれる１または複数の孔５３５が、細長型で第二指定パターン５１０と垂直であることにある。図５Ｃに示すように、第二導電ホイル５２０の構造は図５Ａに示す第二導電ホイル５００と類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５４０に含まれる１または複数の孔５５５の数量、大きさ、及び位置にある（孔５１５と異なる）。図５Ｄに示すように、第二導電ホイル５２０の構造は図５Ａに示す第二導電ホイル５００と類似している。両者の相違点は、第二導電ホイル５６０に含まれる１または複数の孔５７５は方形であることにある。
【００１６】
図５に示すように、第二導電ホイルに含まれる孔の形状、数量、大きさ、及び位置は限定的ではない。当業者には、第二導電ホイルに対しては本発明の技術的思想から離れずに各種の修正をなすことができ、かかる修正は本発明の範囲に属することが分かる。また、素子または物体を第二導電ホイル（例えば銅箔）に固着するのが困難であるので、複数の孔を利用すれば各種の形状を有する素子か物体を基板（例えばＰＩフィルム）に容易に固着することができる。
【００１７】
図６と図７を参照する。図６は図１Ｂに示すＣＯＦパッケージ構造１５０のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図であり、図７は図３に示すＣＯＦパッケージ構造３００のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図である。図６に示すように、第一ＣＣＤ６１０はＣＯＦパッケージ構造１５０を見て第一金属ホイル１２０の第一指定パターン１２２の位置Ａ６１を確認するために用いられ、第二ＣＣＤ６２０は駆動ＩＣ１４０を見て駆動ＩＣ１４０のバンプ１４２の位置Ａ６２を校正するために用いられる。その後、ステージ６４０で駆動ＩＣ１４０を反転して位置Ａ６１に運ぶ。最後に、駆動ＩＣ１４０をＣＯＦパッケージ構造１５０に接合し、駆動ＩＣ１４０のバンプ１４２を第一金属ホイル１２０の第一指定パターン１２２の位置Ａ６１に接合する。図７に示すように、ＣＯＦパッケージ３００は反転されている。ＣＣＤ７１０はＣＯＦパッケージ構造３００を見て第一金属ホイル３２０の第一指定パターン３２２の位置Ａ７１を確認するために用いられる。ＣＯＦパッケージ３５０は透視可能なため、前記ＣＣＤ７１０で第二指定パターン３５２と第一指定パターン３２２を透過して駆動ＩＣ３４０を見て、駆動ＩＣ３４０のバンプ３４２の位置Ａ７２を校正することができる。その後、ステージ７４０で駆動ＩＣ３４０を位置Ａ７１に運ぶ。最後に、駆動ＩＣ３４０をＣＯＦパッケージ構造３００に接合し、駆動ＩＣ３４０のバンプ３４２を第一金属ホイル３２０の第一指定パターン３２２の位置Ａ７１に接合する。両者を比較すれば、本発明に掲示したＣＯＦパッケージ構造３００は駆動ＩＣ３４０と接合するために１個のＣＣＤ７１０のみ必要とし、ＴＣＰ組立プロセスのコストは節減される。
【００１８】
図８を参照する。図８は本発明の実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートである。注意すべきは、概して同様な結果が得られる限り、下記段階は図８に示す順番どおりに実行しなくてもよい。前記方法は以下の段階を含む。
ステップ８０２：開始。
ステップ８０４：第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する。
ステップ８０６：前記基板の第一表面に第一導電ホイルを設置する。第一導電ホイルはバンプ接合用の第一指定パターンを備える。
ステップ８０８：前記基板の第二表面に第二導電ホイルを設置する。第二導電ホイルは第二指定パターンを備え、第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
ステップ８１０：前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を前記第二導電ホイルで完全に被覆する。
【００１９】
図３と合わせて図８を参照する。以下に図８に示す段階と図３に示す素子を合わせて、ＣＯＦパッケージ構造３００を製作する方法を説明する。ステップ８０４では、第一表面３１２と、第一表面３１２の反対側にある第二表面３１４を有する基板３１０を提供する。ステップ８０６からステップ８０８では、基板３１０の第一表面３１２に第一指定パターン３２２を備える第一導電ホイル３２０を設置し、基板３１０の第二表面３１４に第二指定パターン３５２を備える第二導電ホイル３５０を設置する。第二指定パターン３５２の面積は第一指定パターン３２２の面積以上である。本実施例では、第二指定パターン３５２を除いて、第二導電ホイル３５０は基板３１０の第二表面３１４を完全に被覆している（ステップ８１０）。
【００２０】
前記方法は本発明の一実施例に過ぎない。他の実施例では、ＣＯＦパッケージ構造により多くの変化を持たせるために複数の段階が追加されている。図９を参照する。図９は本発明の他実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートであり、当該方法は以下の段階を含む。
ステップ８０２：開始。
ステップ８０４：第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する。
ステップ９１０：第二指定パターンを設計する。
ステップ９２０：第一指定パターンを第一導電ホイルの第一位置に設置し、第二指定パターンを第二導電ホイルの第二位置に設置する。
ステップ８０６：前記基板の第一表面に第一導電ホイルを設置する。第一導電ホイルはバンプ接合用の第一指定パターンを備える。
ステップ８０８：前記基板の第二表面に第二導電ホイルを設置する。第二導電ホイルは第二指定パターンを備え、第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。
ステップ９３０：前記第二導電ホイルに孔を設置する。
ステップ９４０：前記第二指定パターンと孔を除いて、前記基板の第二表面を前記第二導電ホイルで完全に被覆する。
【００２１】
図９に示す段階は図８に示す段階と類似している。両者の相違点は、図９ではパターン設計の段階（ステップ９１０−９２０）と孔設置の段階（ステップ９３０）が追加されていることにある。ステップ９１０において、第二指定パターンを第一指定パターンと同じように設計すれば、図４Ａに示すようなＣＯＦパッケージ構造４００が得られる。第二指定パターンを第一指定パターンと異なるように設計すれば、図４Ｂに示すようなＣＯＦパッケージ構造４５０が得られる。また、１または複数の孔を第二導電ホイルに設置すれば、図５（図５Ａ−図５Ｄ）に示すようなＣＯＦパッケージ構造が得られる。
【００２２】
図１０を参照する。図１０は本発明の実施例による集積回路とＣＯＦパッケージ構造を組み合わせる方法のフローチャートであり、当該方法は以下の段階を含む。
ステップ１００２：開始。
ステップ１００４：駆動ＩＣと、基板、第一導電ホイル、並びに第二導電ホイルを備えるＣＯＦパッケージ構造を提供する。前記基板は第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有する。第一導電ホイルは前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える。第二導電ホイルは前記基板の第二表面に設けられ、第一指定パターンの面積以上である面積を有する第二指定パターンを備える。
ステップ１００６：ステージで駆動ＩＣを運ぶ。
ステップ１００８：ＣＣＤで前記ＣＯＦパッケージ構造を見て、前記ＣＣＤで第一指定パターンと第二指定パターンを透過して駆動ＩＣを見て駆動ＩＣを校正する。
ステップ１０１０：駆動ＩＣをＣＯＦパッケージ構造に接合する。駆動ＩＣのバンプは第一導電ホイルの第一指定パターンに接合される。
【００２３】
前記ステップ１００２からステップ１０１０は前掲図７に既に説明したので、ここで詳しい説明を省略する。
【００２４】
同様の結果が得られる限り、前掲図８、図９、図１０に示す段階は順番どおりに連続して実行してもよく、その間に他の段階を挿入することもできる。
【００２５】
前掲実施例は本発明を説明するためのものに過ぎず、本発明の範囲を限定するものとして解釈すべきではない。要約すれば、本発明ではＣＯＦパッケージ構造及び関連の方法を提供する。前記ＣＯＦパッケージ構造３００の放熱能力は第二導電ホイル３５０の増設により改善される。第二導電ホイル３５０に第二指定パターン３５２を増設することにより、１個のＣＣＤのみでＣＯＦパッケージ構造３００を透視することが可能となるため、ＣＯＦパッケージ構造３００に対して１個のＣＣＤのみ有する従来のＩＬボンダーを適用することができる。したがって、放熱問題が解決されるのみならず、本発明に掲示したＣＯＦパッケージ構造を採用すれば、ＴＣＰ組立プロセスのコストも節減されうる。なお、当業者に周知のように、第二導電ホイルに対しては本発明の技術的思想から離れずに好適な変化を加えうる。例えば、種々の形状を有する素子と物体をよく固着するために、複数種の１または複数の孔を第二導電ホイルに設置することも、本発明の範囲に属する。
【００２６】
以上は本発明に好ましい実施例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、本発明の技術的思想の下においてなされ、本発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来の技術によるＣＯＦパッケージ構造の説明図である。
【図２】図１に示すＣＯＦパッケージ構造の放熱を表す説明図である。
【図３】本発明の好ましい実施例によるＣＯＦパッケージ構造を表す説明図である。
【図４】図３に示す第二導電ホイルの第二指定パターンの例を示す底面図である。
【図５】図４に示す本発明の実施例による第二導電ホイルの例を示す底面図である。
【図６】図１Ｂに示すＣＯＦパッケージ構造のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図である。
【図７】図３に示すＣＯＦパッケージ構造のＴＣＰ組立プロセスを表す説明図である。
【図８】本発明の実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートである。
【図９】本発明の他実施例によるＣＯＦパッケージ構造を製作する方法のフローチャートである。
【図１０】本発明の実施例による集積回路とＣＯＦパッケージ構造を組み合わせる方法のフローチャートである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一表面と該第一表面の反対側にある第二表面を有する基板と、
前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルと、
前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターンを備える第二導電ホイルと、
を含む、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造であって、
前記第二指定パターンの面積は前記第一指定パターンの面積以上である、
ＣＯＦパッケージ構造。
【請求項２】
前記基板の上の第一指定パターンの投影領域は、前記基板の上の第二指定パターンの投影領域の中にある、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項３】
前記第二指定パターンは前記第一指定パターンと実質的に同一である、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項４】
前記第二導電ホイルは、前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を完全に被覆している、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項５】
前記第二導電ホイルは更に孔を備える、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項６】
前記孔は方形である、請求項５に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項７】
前記孔は細長型である、請求項５に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項８】
前記基板はポリイミド（ＰＩ）フィルムを含む、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項９】
前記第一導電ホイルは銅を含み、前記第二導電ホイルは銅を含む、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項１０】
ＣＯＦパッケージ構造を製作する方法であって、
第一表面と該第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する段階と、
前記基板の第一表面に、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルを設置する段階と、
前記基板の第二表面に、前記第一指定パターンの面積以上の面積を有する第二指定パターンを備える第二導電ホイルを設置する段階と、
を含む、ＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１１】
前記第一指定パターンを前記第一導電ホイルの第一位置に設置し、前記第二指定パターンを前記第二導電ホイルの第二位置に設置する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１２】
前記第一指定パターンと実質的に同じように前記第二指定パターンを設計する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１３】
前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を前記第二導電ホイルで完全に被覆する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１４】
前記第二導電ホイルに孔を設置する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１５】
駆動ＩＣと、第一表面と該第一表面の反対側にある第二表面を有する基板と、該基板の第一表面に設置されかつバンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルと、前記基板の第二表面に設けられかつ前記第一指定パターンの面積以上の面積を有する前記第二指定パターンを備える第二導電ホイルと、を有するＣＯＦパッケージ構造を提供する段階と、
ステージを利用して前記駆動ＩＣを運ぶ段階と、
ＣＣＤ（電荷結合素子）を利用して前記ＣＯＦパッケージ構造を観察し、かつ前記ＣＣＤで第一指定パターンと第二指定パターンを介して前記駆動ＩＣを観察して前記駆動ＩＣを校正する段階と、
前記第一導電ホイルの第一指定パターンに接合される前記駆動ＩＣをＣＯＦパッケージ構造に接合する段階と、
を含む駆動集積回路（ＩＣ）とＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【請求項１６】
前記基板の上の第一指定パターンの投影領域は、前記基板の上の第二指定パターンの投射領域の中にある、請求項１５に記載の駆動ＩＣとＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【請求項１７】
前記第二指定パターンは前記第一指定パターンと実質的に同一である、請求項１５に記載の駆動ＩＣとＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【請求項１８】
前記第二導電ホイルは、前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を完全に被覆している、請求項１５に記載の駆動ＩＣとＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【請求項１】
第一表面と該第一表面の反対側にある第二表面を有する基板と、
前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルと、
前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターンを備える第二導電ホイルと、
を含む、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造であって、
前記第二指定パターンの面積は前記第一指定パターンの面積以上である、
ＣＯＦパッケージ構造。
【請求項２】
前記基板の上の第一指定パターンの投影領域は、前記基板の上の第二指定パターンの投影領域の中にある、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項３】
前記第二指定パターンは前記第一指定パターンと実質的に同一である、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項４】
前記第二導電ホイルは、前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を完全に被覆している、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項５】
前記第二導電ホイルは更に孔を備える、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項６】
前記孔は方形である、請求項５に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項７】
前記孔は細長型である、請求項５に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項８】
前記基板はポリイミド（ＰＩ）フィルムを含む、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項９】
前記第一導電ホイルは銅を含み、前記第二導電ホイルは銅を含む、請求項１に記載のＣＯＦパッケージ構造。
【請求項１０】
ＣＯＦパッケージ構造を製作する方法であって、
第一表面と該第一表面の反対側にある第二表面を有する基板を提供する段階と、
前記基板の第一表面に、バンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルを設置する段階と、
前記基板の第二表面に、前記第一指定パターンの面積以上の面積を有する第二指定パターンを備える第二導電ホイルを設置する段階と、
を含む、ＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１１】
前記第一指定パターンを前記第一導電ホイルの第一位置に設置し、前記第二指定パターンを前記第二導電ホイルの第二位置に設置する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１２】
前記第一指定パターンと実質的に同じように前記第二指定パターンを設計する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１３】
前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を前記第二導電ホイルで完全に被覆する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１４】
前記第二導電ホイルに孔を設置する段階を更に含む、請求項１０記載のＣＯＦパッケージ構造の製作方法。
【請求項１５】
駆動ＩＣと、第一表面と該第一表面の反対側にある第二表面を有する基板と、該基板の第一表面に設置されかつバンプ接合用の第一指定パターンを備える第一導電ホイルと、前記基板の第二表面に設けられかつ前記第一指定パターンの面積以上の面積を有する前記第二指定パターンを備える第二導電ホイルと、を有するＣＯＦパッケージ構造を提供する段階と、
ステージを利用して前記駆動ＩＣを運ぶ段階と、
ＣＣＤ（電荷結合素子）を利用して前記ＣＯＦパッケージ構造を観察し、かつ前記ＣＣＤで第一指定パターンと第二指定パターンを介して前記駆動ＩＣを観察して前記駆動ＩＣを校正する段階と、
前記第一導電ホイルの第一指定パターンに接合される前記駆動ＩＣをＣＯＦパッケージ構造に接合する段階と、
を含む駆動集積回路（ＩＣ）とＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【請求項１６】
前記基板の上の第一指定パターンの投影領域は、前記基板の上の第二指定パターンの投射領域の中にある、請求項１５に記載の駆動ＩＣとＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【請求項１７】
前記第二指定パターンは前記第一指定パターンと実質的に同一である、請求項１５に記載の駆動ＩＣとＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【請求項１８】
前記第二導電ホイルは、前記第二指定パターンを除いて、前記基板の第二表面を完全に被覆している、請求項１５に記載の駆動ＩＣとＣＯＦパッケージ構造の組合せ方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−１９４３５４（Ｐ２００９−１９４３５４Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１５３４０６（Ｐ２００８−１５３４０６）
【出願日】平成２０年６月１１日（２００８．６．１１）
【出願人】（５０２４２９１０９）奇景光電股▲ふん▼有限公司 (6)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月１１日（２００８．６．１１）
【出願人】（５０２４２９１０９）奇景光電股▲ふん▼有限公司 (6)
【Ｆターム（参考）】
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