【課題】はんだによる短絡不良を低減すること。
【解決手段】半導体素子１０の一主面には複数の電極パッド１１が、半導体素子１０の外周に沿って矩形枠状に配列されている。各電極パッド１１には、柱状の電極端子１３が立設されている。各々の電極端子１３の中心軸Ｌ１は、電極パッド１１の中心から、電極パッド１１の配列方向と直交する方向に沿って半導体素子１０の外側にずれた位置に形成されている。半導体素子１０が実装される配線基板２０には、半導体素子１０の電極パッド１１と対応する複数の接続パッド２２が形成されている。各接続パッド２２の中心Ｌ２は、半導体素子１０の電極パッド１１の中心と略一致する。また、各接続パッド２２は、配列方向と直交する方向、即ち半導体素子１０の外周と直交する方向に沿って延びる矩形状に形成されている。電極端子１３は接続パッド２２にはんだ３０により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ裏面腹部に突起電極が偏在するＩＣチップについて、スペーサやダミー電極を使用せずに、ＩＣチップと回路基板との平行性を保てる簡便な技術の提供を目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ１の裏面腹部に形成された突起状電極２とフィルム状回路基板５の回路導体４とをフリップチップ接続したＩＣモジュールであって、前記フィルム状回路基板５は、突起状電極２と相対する側にフィルムを突出させて形成した突起３を備えており、ＩＣチップ１とフィルム状回路基板５は、突起状電極２と突起３とによって平行性が保たれていることを特徴とするＩＣモジュールであって、前記突起状電極２の高さと突起３の高さとが概ね同じ高さであることを特徴とするＩＣモジュールである。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続されて構成される半導体装置などのように、はんだを用いた電極どうしの電気的接続が行われる電子装置においても、チップなどの電子部品の回路、又は、配線基板の回路を変更する以外の手法で、電子部品の電極の接続先を切り替える。
【解決手段】電子装置（例えば、半導体装置１００）は、複数の第１電極２１０を一方の面上に有する配線基板２００と、複数の第１電極２１０とそれぞれ対応して配置された複数の第２電極３１０を一方の面上に有する電子部品（例えば、チップ３００）を有する。第１電極２１０のうちの少なくとも１つ以上は、複数の分割部分２２１、２２２に分割された特定電極２２０であり、分割部分２２１、２２２が、各々異なる配線２５１、２５２に接続されている。分割部分２２１、２２２のうちの何れか１つ以上が、対応する第２電極３１０とはんだ１１０を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とプリント基板で適用可能なプロセスが異なる際に、コストあるいは回路面積の増加を抑制する。
【解決手段】半導体装置１は、その底面に規則的に配置された複数の裏面電極１０を備える。複数の第１裏面電極１０ａは、Ｍ行Ｎ列（Ｍ、Ｎは４以上の整数）のマトリクス状に配置される仮想的な格子点のうち、半導体装置１の最外周の複数の第１格子点３０ａに対応する箇所に設けられる。複数の第２裏面電極１０ｂは、最外周を除く（Ｍ−２）行（Ｎ−２）列の格子点から複数の格子点を間引いた結果残る複数の第２格子点に対応する箇所に配置される。 （もっと読む）

【課題】信号特性の劣化を抑制した半導体チップを提供する。
【解決手段】半導体基板１１の少なくとも一方の面に形成された終端パッド１５と、一端が終端パッド１５と接続されて、半導体基板１１を貫通して形成された伝送体１４と、ミリ波帯高周波信号が伝送体１４を伝送した際の信号特性の劣化を抑制する少なくとも１つ以上の信号劣化抑制部と、を備える。また、上記半導体チップ１０と、低周波信号又は直流バイアスの少なくとも１つの信号の伝導路をなす低周波用の信号線路が設けられると共に、半導体チップ１０がバンプ接続に搭載されて、低周波信号用の信号線路を介した信号を半導体チップ１０に入出力されるチップ搭載基板２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板において、ランド上へのはんだ塗布量のばらつきを抑制しつつ、はんだの接続信頼性を向上すること。
【解決手段】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板であって、絶縁基材の一面上に形成されたランドの側面と、ランドを外部に露出させる開口部を有して絶縁基材の一面上に形成されたソルダーレジストの開口部側壁面との対向領域に、ランドの側面及び開口部の側壁面に接しつつ絶縁基材の一面から所定の高さを有する固形状の充填部材を設けた。この充填部材は、はんだ付け時のリフローによって溶融され、且つ、ランドの表面に対する濡れ性が、はんだ付け時にランドの上面に配置されるはんだの溶融状態よりも低い樹脂材料を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板、その製造方法及び半導体装置に関し、基板表面に露出した電極端子の近傍におけるインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】 複数の絶縁層と複数の導体層とが交互に積層された多層基板と、前記多層基板の一方の主表面側に形成され、前記多層基板の内部から前記主表面に向かうにつれて径が大きくなる円錐台形状のビア導体と、前記円錐台形状のビア導体に対して絶縁層を介して同軸的に形成された縦断面がテーパ状部を有するグランド電極とを設ける。 （もっと読む）

【課題】低オン抵抗特性を有するパワーＭＯＳトランジスタのスイッチング特性を、従来以上に改善した高効率パワーＭＯＳトランジスタを実現する。
【解決手段】Ｆｉｎｇｅｒ形状電極からなるソース電極８とドレイン電極９の間をＦｉｎｇｅｒ形状電極の一方の端部ＧＥ１から他方の端部ＧＥ２まで延在するゲート電極６と、層間絶縁膜７に形成されたコンタクトホールを介してゲート電極６の端部ＧＥ１、ＧＥ２とそれぞれ接続されるゲート引き出し電極と、前記層間絶縁膜７上を被覆するパッシベーション膜１２と、該パッシベーション膜１２の開口に露出する前記ゲート引き出し電極の一部となるゲート接続電極Ｇ１、Ｇ２と、該ゲート接続電極Ｇ１、Ｇ２に形成された突起電極２５を備える半導体チップ１００を、該突起電極２５を介して、ＢＧＡ基板２００の表面２０１に形成された低抵抗のゲート電極シャント用基板配線２３に接続する。 （もっと読む）

【課題】第１の半導体集積回路と第２の半導体集積回路とをフリップチップ工法で１つの基板上に搭載して半導体装置とする場合に、第１の半導体集積回路のパッド列を複数段としながら、第１の半導体集積回路から第２の半導体集積回路への配線をビアを介さずに行い得るようにする。
【解決手段】第１の半導体集積回路３２と第２の半導体集積回路３３とが基板３１上に配置される。前記第１の半導体集積回路３２には、その辺方向に延びる外側パッド列３４Ｒが備えられる。また、前記第１の半導体集積回路３２の外側パッド列３４Ｒの内方には、前記外側パッド列３４Ｒと並行に延びる内側パッド列３５が備えられる。前記外側パッド列３４Ｒのうち、前記内側パッド列３５に対向する部分のパッド列３４Ｒａは、前記基板３１に配置された金属配線３６により、前記第２の半導体集積回路３３の各パッド３３ａに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、凸条をなし、その可撓性基材３と反対側の面に、その延在方向に沿って複数の凹部２ａが列設されている。そして、各凹部２ａの最大高さ粗さＲｚが、各凹部２ａ同士の間の各凸部２ｂの最大高さ粗さＲｚよりも小さいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを搭載する半導体装置の大きさを拡大することなく、隣り合う電極パッド間やボンディングワイヤー間で電流が流れるのを防止又は可及的に抑制することのできるワイヤーボンディング方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】第１電極パッド３に対するボンディングワイヤーＷ１と、第１電極パッド３に隣り合う第２電極パッド４に対するボンディングワイヤーＷ２とを、互いに隣り合わないボンディングポイントでボンディングするようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダを溶融したときに発生する気泡を外部に排出して、端子電極と実装基板とを接合するハンダ内に存在するボイドを減らしてハンダ接合の信頼性を向上させることができる端子電極を有する電子部品モジュール及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、ベース基板１の一方の面に実装してある複数の電子部品２と、ベース基板１の他方の面に形成してある複数の端子電極３とを備える電子部品モジュール１０である。端子電極３は、３層以上の電極層３ａ〜３ｃを積層することで形成され、電極層３ａ〜３ｃのそれぞれの面積が、ベース基板１側から順に小さくなる。 （もっと読む）

【課題】容易に電極部間のピッチを狭めたり、容易に電極部上に微小な半田バンプ形成したりすることができる回路基板等の技術を提供すること。
【解決手段】回路基板１０は、電極部２１を有する配線部２０を備える。電極部は、銅層２２と、銅層上の酸化銅層２３と、酸化銅層を貫通する孔２４とを有する。孔により露出された銅層露出部２５上には、フリップチップ実装用の半田バンプ１が形成される。半田バンプ形成時には、電極部上にクリーム半田等が塗布されて加熱される。半田は、銅には接着し易いが、酸化銅には接着にくい性質を有しており、この関係が利用される。つまり、クリーム半田加熱時には、半田バンプは、接着し易い銅層露出部上に形成され、酸化銅層上には形成されない。これにより、孔の大きさを調整することで、容易に微小な半田バンプを形成することができ、また、電極部の構造を複雑化する必要もないので、容易にピッチを狭めることができる。 （もっと読む）

【課題】低コストな手段で放熱性の高い、小型・薄型のフリップチップ実装構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子と配線基板とがバンプを介して接合されたフリップチップ実装構造において、前記配線基板の前記半導体素子と対向する面にランドが設けられ、前記ランド上には金属部材が設けられ、前記金属部材は前記半導体素子の表面の一部と接触している。またその製造方法において、前記配線基板を前記金属部材の融点以上まで加熱し、前記ランド上に設けられた前記金属部材が溶融した状態で前記半導体素子と前記配線基板とを前記バンプを介して接合する。 （もっと読む）

【課題】高密度配列された電極端子を有する半導体素子を搭載する場合であっても、隣接する半導体素子接続パッド間にショートや電気的な絶縁不良を発生させることなく、正常に搭載することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の電極端子Ｔが下面の外周に沿って並ぶように配列された半導体素子Ｓを搭載するために、上面に電極端子Ｔと半田７を介して接続される複数の半導体素子接続パッド８が電極端子Ｔの配列と対応する並びに配列されて成る配線基板１０であって、半導体素子接続パッド８は、互いに隣接するもの同士において、その幅が交互に反対方向に向けて広くなる形状であるとともに、その幅の広い部分に半田７の溜まりが形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、半導体基板と配線基板との機械的な接続の安定性を向上することができるとともに、半導体基板の電極と配線基板の配線との電気的な接続の安定性を向上することができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁性接着材が極性の異なる電極間の半導体基板の表面領域と隣り合う配線間の絶縁性基材の表面領域との間に配置され、第２の絶縁性接着材が第１の絶縁性接着材と導電性接着材との間に配置されており、第１の絶縁性接着材は、第１の硬化状態となった後に軟化状態となってその後第２の硬化状態となる性質を有し、第１の絶縁性接着材が第２の硬化状態となるまで第１の絶縁性接着材の粘度を第２の絶縁性接着材の粘度よりも高くして製造される半導体装置とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】再配線層を形成しなくても、アナログ回路を構成する素子や配線に対する外来ノイズの影響を低減できる、リード部上にフリップチップ実装されたＩＣチップが樹脂で封止されてなる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】互いに電気的に分離された４つのリード部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ上にＩＣチップ３がフリップチップ実装されている。リード部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ及びＩＣチップ３は封止樹脂７によって樹脂封止されている。ＩＣチップ３内に形成された少なくとも１つのアナログ回路は、ＩＣチップ３がリードフレーム上に実装された状態で、そのアナログ回路を構成する素子及び配線の少なくとも一部がその素子及び配線の基準となる電圧端子と電気的に接続されているリード部１ａ、１ｂ、１ｃ又は１ｄで覆われている。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置され、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられており、接続パッド２２は長方形状を有し、引き出し配線部２４は接続パッド２２の長手方向の端部全体から屈曲して引き出されており、接続パッド２２と引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０から露出して設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】更なる小型化を図ることが可能な電子部品、この電子部品を備えた電子機器及びこの電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、引き出し電極１５ａ，１６ａを有する水晶振動片１０と、バンプ電極２４，２５を有するパッケージベース２１と、を備え、バンプ電極２４，２５と引き出し電極１５ａ，１６ａとを介して、パッケージベース２１に水晶振動片１０が載置されており、バンプ電極２４，２５は、パッケージベース２１の支持面２３から水晶振動片１０側に向かって突出した形状であると共に、パッケージベース２１の支持面２３の広がり方向に向かって凸状に丸みを帯びた形状を備えた樹脂製の樹脂突起２４ａ，２５ａと、樹脂突起２４ａ，２５ａの表面を覆う導電性被膜２４ｂ，２５ｂと、を有し、引き出し電極１５ａ，１６ａとバンプ電極２４，２５とが、直接接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）