【課題】高熱伝導性及び高電気絶縁性の材料を提供すること。
【解決手段】銅からなるコア粒子中に炭化ケイ素微粒子が含有されてなる複合銅粒子から構成される複合銅粉である。熱伝導率が２５℃・１気圧において１０Ｗ／ｍＫ以上であり、体積抵抗率が２５℃・１００ｆ／ｋｇにおいて１×１０⁵Ωｃｍ以上である。複合銅粒子においては、炭化ケイ素微粒子が、その表面の一部を露出してコア粒子の表面に包埋されていることが好適である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板１１の両面にＣｕ板１２を貼り合わせるクラッド鋼からなる長方形状の底板体１３と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなる長方形窓枠状のリング状枠体１４と、この長手方向の対向する１対の上面に接合される入出力用メタライズパターン１５を備えるセラミック製側壁体１６、及びこの側面に接合されて連接すると共に、リング状枠体１４の短手方向の対向する１対の上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる金属製側壁体１７とで構成される枠体１８と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなるシールリング２０を有し、枠体１８がリング状枠体１４とシールリング２０で上下から挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れたＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２が実装されるＬＥＤ実装用基板は放熱用のアルミ板１と、ＬＥＤが実装されると半田等を介してＬＥＤの電極に電気的に接続される配線パターン５と、アルミ板と配線パターンとを絶縁するための絶縁層４とを備え、ＬＥＤ実装用基板の少なくとも一方の面に配線パターンを埃や湿気から保護し不要部分への半田の付着を防止するレジスト３、および放熱効果を有する放熱塗料９が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】アルミニウム含浸グラファイト基板の表面に析出したアルミニウムを塩酸によるウェットエッチング法によって除去する（ステップ１０１）。次に、アルミニウム含浸グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する（ステップ１０２）。 （もっと読む）

【課題】 金属細線の電気的接続不良を抑制し、電子装置の信頼性を向上させること。
【解決手段】 樹脂シート２と、樹脂シート２上に配置されたリード電極３と、樹脂シート２上にリード電極３と間隔を空けて配置された、電子部品４が実装された回路基板５と、回路基板５および電子部品４の少なくとも一方とリード電極３とを電気的に接続した金属細線６と、回路基板５上からリード電極３上にかけて、金属細線６を被覆するように設けられた被覆樹脂とを有している電子装置であって、樹脂シートおよび被覆樹脂７は無機質フィラーを含有しており、樹脂シート２は、被覆樹脂７より無機質フィラーの含有率が高い電子装置１である。樹脂シート２は被覆樹脂７より熱伝導率が高くなり、電子部品４で発生した熱はあまり被覆樹脂７を通らず、金属細線６の電気的接続不良を抑制でき、電子装置１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール半製品を構成するヒートプレートを絶縁基板より面積的に小さくしても、成形時の絶縁基板の亀裂や破壊による損傷を防止することができると共に、製品としてのパワーモジュールの極小化の要請に十分答え得る実用化製品を提供する。
【解決手段】パワーモジュール半製品Ｙを、両外部接続端子５、６における一端側の外部表出側端部５ｂ及びヒートプレート２の他面側をそれぞれ表出させた状態で、成形樹脂層により封止して構成する場合、積層基板体Ｘを構成するパワーモジュール基板３に、成形樹脂層７を成形する上側成形型１１と共に成形型を構成する下側成形型１２に設けた位置決めピン１４が挿入される位置決め孔８を設けて、パワーモジュール半製品Ｙのキャビティー１３内における位置決めを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とＮｉめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２と、外部接続端子１３を有する高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、ヒートシンク板１１と外部接続端子１３に接合するセラミック枠体１２の当接部分に設けられるメタライズ膜１４が第１と第２のメタライズ膜１４ａ、１４ｂの２層構造からなり、セラミック枠体１２に設けられる第１のメタライズ膜１４ａがＷ、Ｍｏ、又はこれらの両方を含む高融点金属にセラミック枠体１２を構成するセラミック粉末を含有してなり、この上面に設けられる第２のメタライズ膜１４ｂがセラミック粉末を含有しない高融点金属からなる。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の向上を図り得る半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、第１の面と当該第１の面と反対の第２の面とを有するシリコンインターポーザと；前記シリコンインターポーザの第１の面側に搭載された複数の半導体チップとを備える。前記シリコンインターポーザには、前記第１及び第２の面に渡る複数の貫通孔が設けられている。そして、前記貫通孔には、ペルチェ素子を構成するＮ型半導体及びＰ型半導体が各々形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とをずれなく揃えることができ、しかもベース板とケースとの熱膨張によるダメージを回避できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キュアベース板上にベース板を搭載し、該ベース板上に、該ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして該ケースを搭載し、該キュアベース板から該接着剤に熱供給して該接着剤を熱硬化させることで該ベース板と該ケースの接着を行う。該キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように該キュアベース板に取り付けられ、該キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、該ベース板に形成された第１の取り付け穴と該ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で該接着を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における放熱性の向上を図る。
【解決手段】配線基板３上にＳＯＣ１が搭載されたＢＧＡ８において、ＳＯＣ１が、少なくとも一部の領域がＳＯＣ１の中央部側に配置された演算回路１ｇを有しており、ＳＯＣ１の主面の演算回路１ｇ上に第２パッド１ｉを設け、この第２パッド１ｉと配線基板３のボンディングリード３ｃとを直接第２ワイヤ４ｂで接続することで、演算回路１ｇから発せられる熱を第２ワイヤ４ｂを介して配線基板３に逃がすことができ、ＢＧＡ８における放熱性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】動作電圧を高くしても、高い出力を得ることを可能にする。
【解決手段】基板２上に形成された半導体膜３と、半導体膜のトランジスタ能動部形成領域となる第１領域上に離間して形成されたソース電極１０およびドレイン電極１２と、ソース電極とドレイン電極との間の第１領域上に形成されたゲート電極１４と、を有する電界効果トランジスタと、半導体膜、ソース電極、ゲート電極、およびドレイン電極を覆うように形成された絶縁膜８、１６と、ソース電極に接続し、ゲート電極を覆うようにゲート電極の上方にまで延在するように絶縁膜上に形成された放熱プレート１８と、放熱プレート上に形成された放熱部２２、２４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属基材から輻射体への熱抵抗を小さくし、輻射による放熱量を大幅に増加させた炭素被覆材の製造方法及び炭素被覆材を提供する。
【解決手段】炭素材料を噴き付けるエアロゾルデポジッション法により、エアロゾルデポジッション装置１のチャンバー２内に保持された金属製の基材５上に、エアロゾル供給装置７の生成容器７ａ内で生成した炭素材料の粉体と搬送流体から構成されるエアロゾロを噴きつけて、炭素被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封入型半導体装置に、必要な電気絶縁性と熱伝導性とを確保しつつ、絶縁耐圧の低下を防ぎ、樹脂封入型半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】放熱台板１４とモールド樹脂１６との境界に生じる段差に対抗するための、高熱伝導樹脂シート１８を補強手段（補強板４０、強化繊維が混入された強化型の高熱伝導樹脂シート１８）を備えることで、半導体素子１２の通電時と非通電時に生じる温度変化によって、放熱台板１４とモールド樹脂１６との熱膨張量・熱収縮量に差が生じた場合であっても、高熱伝導樹脂シート１８に生じる剪断応力の影響を抑えることができる。よって、高熱伝導樹脂シート１８における、放熱台板１４の輪郭に沿ったクラックの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の裏面側の空気循環が容易に行えることによって十分な放熱を行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、リードフレームを構成するリード端子１１、ダイパッド１２と、ダイパッド１２上に接続された半導体素子としてのＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３とリード端子１１を電気的に接続する金属細線１４とが樹脂などのパッケージ１５に内包されている。パッケージ１５の実装基板１９に面する側の裏面１７には、凹形状の溝部１８が複数形成されており、その両端はパッケージ１５の側面である外周面１６に達している。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの高輝度化のための反射部がより容易に形成され、また発熱対策も可能な発光ダイオード基板、その製造方法及びそれに用いられるペースト材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と硬化剤と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性導電ペーストを基板に印刷し、この基板上で硬化させて光線反射部となる突出部を形成させ、この硬化したペーストの表面に、好ましくはＡｇメッキ又はＮｉメッキを電解メッキで施すことにより、反射部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 熱変動によって生ずる基板の反り等の影響を減少させることができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 表面に複数の電極パッドを有する基板１０と、基板上に複数の電極パッドに電気的に接続するように設置された半導体チップ１３と、基板上に半導体チップの回りを取り囲むように設けられたスティフナー１７とを備え、そのスティフナーは、絶縁材料層２１と、絶縁材料層中に、基板の表面と実質的に平行になるように配置された剛性板２３であって、複数のスルーホール３２が設けられ、スルーホールの少なくとも一部に絶縁材料が充填されている剛性板とを含むことを特徴とする半導体パッケージ１００である。 （もっと読む）

【課題】はんだ流れによるモジュール変位を防止可能なパワー半導体モジュール実装構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、放熱金属板１１と、一側面から突出する５本のリード１２a〜１２eと、他側面から突出する５本のリード１３a〜１３eと、パワー半導体チップ１４と、角形の樹脂モールド部１５とを有している。リード１２ａ〜１２ｅとリード１３ａ〜１３ｅとは、モジュール１の互いに平行な２つの側面から個別に点対称状態にて突出し、バスバー２、３にはんだ接合されている。放熱金属板１１もバスバー２にハンダ接合されている。ほぼ等しい熱容量をもつリード１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄはほぼ同時に溶融はんだに接触することになり、溶融はんだによるリード１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄのバランスがとれるため、溶融はんだによるリード引っ張り力によるモジュール１の変位を防止することができる。 （もっと読む）