【課題】半導体チップに備えられる回路や配線の設計に影響を与えることなく、半導体チップの表面側から、半導体チップからの発熱を効率良く放熱させることができる構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置２を、絶縁膜５と、配線６と、絶縁膜５の表面上に全面にわたって設けられた複数の第１電極７とを含む配線層８を備える半導体チップ２と、絶縁膜５の表面上の第１電極７が設けられていない領域に貼り付けられ、絶縁膜５よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材１５とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く放熱性の良い放熱用部品、並びに、前記放熱用部品を有する半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本放熱用部品１は、凹部１０ｘ、及び外面と前記凹部１０ｘの底面とを繋ぐ第１の貫通孔１０ｙを有する放熱板１０と、前記凹部１０ｘの底面に林立するように形成された線状の熱伝導性物質と、前記線状の熱伝導性物質の先端部を覆うとともに、前記凹部１０ｘが形成されている凹部１０ｘ形成面の少なくとも一部に延在し、前記凹部１０ｘの底面に対向する面の反対面に前記半導体素子と接触する半導体素子接触領域を有する金属層２２と、を備え、前記反対面の垂直方向から視て、前記金属層２２の前記半導体素子接触領域の外側には、前記反対面と前記凹部１０ｘの底面に対向する面とを繋ぐ第２の貫通孔が形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１の基板上に第２の基板を搭載し、第２の基板上に電子部品を搭載し、さらに第２の基板上にて電子部品と放熱板とを熱的に接続してなる電子装置において、第２の基板を介することなく、放熱板から第１の基板に直接的に放熱できるようにする。
【解決手段】第１の基板１０と、一面側に電子部品３０が設けられ他面側が第１の基板１０と熱的に接続された第２の基板２０と、第２の基板２０の一面側に設けられ電子部品３０と熱的に接続された放熱板４０とを備える電子装置において、放熱板４０の周辺部には、直接第１の基板１０に熱的に接続された延設部７０が備えられ、この延設部７０は、前放熱板４０の周辺部から突出し、その先端部が第２の基板２０の貫通穴２１に挿入されて第２の基板２０の他面側に露出する突出部４１と、第２の基板２０の他面側にて突出部４１の先端部と第１の基板１０とを熱的に接続するはんだ５０とよりなる。 （もっと読む）

【課題】組み立て時の熱伝導材の飛散に起因した不具合の発生を抑えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基板１１に搭載された半導体素子１２、その半導体素子１２を覆う放熱体１３、及び半導体素子１２の上面と該上面に対向する放熱体１３の接続領域１３ａとを接続する熱伝導材１４を含む。放熱体１３は、その接続領域１３ａに突起１３ｂを有する。放熱体１３が熱伝導材１４を挟んで半導体素子１２側に押圧されると、突起１３ｂで熱伝導材１４の酸化膜１４ａが破られ、そこから熱伝導材１４が濡れ広がり、酸化膜１４ａで覆われた熱伝導材１４の破裂、飛散が抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の温度上昇を許容範囲に抑え、放熱部材の熱膨張によるパッケージ基板の反り量の影響を回避した信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数の有機樹脂層が積層されてなるパッケージ基板２と、パッケージ基板２上面の第１の領域上に設けられた半導体素子１と、パッケージ基板２上面の第２の領域上に固着された固着部４ｂと、半導体素子１のパッケージ基板２に接続された面の反対側の面と熱伝導部材を介して接触する被覆部４ａとを有する放熱部材４とを備えている。第２の領域の直下方には、複数の有機樹脂層の各々に埋め込まれた第１のビアが、複数の有機樹脂層の厚さ方向に積層されることで構成されるスタックドビア構造体９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝熱性及び放熱性に優れた放熱部品、及びそれを有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本放熱部品は、銅を主成分とする基材と、前記基材の表面の少なくとも一部を覆う電気アルミニウムめっき層と、前記電気アルミニウムめっき層の表面の一部が陽極酸化されたアルマイト層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を有し、かつ小型化・薄型化可能な電子デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の上面にフリップチップ実装されたパワーアンプ２０と、絶縁性基板１０上に設けられ、パワーアンプ２０を封止し、パワーアンプ２０より高い熱伝導率を有する封止部材２２と、絶縁性基板１０を貫通し、封止部材２２と接触し、絶縁性基板１０より高い熱伝導率を有するビア配線１６ｃと、を具備する電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの放熱をさらに促進し、高温環境でオイルと接触しても確実に放熱を促進できる、発熱体を収容するための筐体およびその部品を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子またはカーボン粒子からなるフィラーが分散し、フィルム内においてフィラーの長軸がフィルムの厚さ方向に配向し、フィラーの配向状態が固定されるように乾燥させたポリアミック酸フィルムを、金属製の筐体部品本体の表面上に直接配置した状態で筐体部品本体とともに加熱することにより、フィルム中のポリアミック酸をイミド転化させてフィルムをポリイミドフィルムとするとともに、フィルムと筐体部品本体との間の接合を強化して、筐体部品１０を製造する。放熱フィルム１，２が筺体３０の内部空間および／または外部空間に面するように筺体部品１０，２０を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】電子装置のような熱供給コンポーネントから熱を伝導するための熱ギャップパッドにおいて、圧縮荷重を減少させることの出来る熱ギャップパッドを提供する。
【解決手段】熱アセンブリ１００は熱供給電子コンポーネント１１４と、冷却構造１３０と、第１の表面を有する熱ギャップパッド１４０と、熱ギャップパッド１４０の第１の表面に沿って与えられた約５００ｃＰ以下の粘度を有する潤滑剤１４２を含んでいる。熱ギャップパッド１４０は熱供給電子コンポーネント１１４と冷却構造１３０との間で圧縮され、それによって熱ギャップパッド１４０の第１の表面は冷却構造１３０と熱接触する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】実装基板４０と、実装基板４０上に実装された半導体チップ３０と、一面に凹部１４を有し、凹部１４内に半導体チップ３０が配置されるように、一面を実装基板４０に対向させて、実装基板４０上に設けられたヒートスプレッダ１０と、ヒートスプレッダ１０と半導体チップ３０の上面との間、およびヒートスプレッダ１０と半導体チップ３０の側面との間に充填された放熱樹脂２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからの発熱による光電変換部の機能障害を防止できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換領域１１８が形成された第１の半導体チップ１０１と、第１の半導体チップ１０１上における光電変換領域１１８が形成されていない領域に設けられ、第１の半導体チップ１０１と電気的に接続された第２の半導体チップ１０２と、第１の半導体チップ１０１，第２の半導体チップ１０２を収容するとともに、少なくとも光電変換領域１１８と対向する領域が透光性材料で形成されたパッケージ１０３と、第２の半導体チップ１０２とパッケージ１０３を熱的に連結する熱伝導部材１０９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層搭載した半導体チップの発熱による高温化を抑制し、同時にそれらの半導体チップ間の電磁気干渉を抑制することにより、信頼性を向上した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】両端部にパッケージキャップ用貫通ビア２２０ｓを含むパッケージ基板２００と、パッケージ基板２００の上に積層された第１半導体チップ１００と、第１半導体チップ１００の上に積層され、第１半導体チップより小さい幅を有する少なくとも１つの第２半導体チップ１２０と、第２半導体チップ１２０の側面に隣接する第１半導体チップ１００の上面の一部分と第２半導体チップ１２０の側面とを覆うモールディング膜１３１と、第２半導体チップ１２０の上に配置される熱境界物質膜１３２と、熱境界物質膜１３２と接しながら、パッケージキャップ連結用貫通ビア２２０ｓとパッケージキャップ３００の下端部との間に介在するパッケージ接着パターン３１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 母基板に実装される補助基板上に実装された発熱対象部品を、省スペースでかつ安価に絶縁距離を確保しながら放熱できる放熱板取付構造を提供する。
【解決手段】 放熱板取付構造は、補助基板１２と、補助基板１２上に実装される放熱対象部品１１と、放熱対象部品１１の周囲に充填され、絶縁および熱伝導を兼ねる樹脂製品１７と、補助基板１２に樹脂製品１７を介して配置される放熱板１３とから構成されて母基板に実装される補助基板回路部１０を備え、樹脂製品１７は、高粘度であり、放熱板１３を固定可能である。 （もっと読む）

【課題】組立、分解、又は整備時に冷却剤がエレクトロニクス上に漏れるのを防ぐ改良型ヒートシンク設計を提供する。
【解決手段】ヒートシンク６０，７０は、熱伝導性材料から形成された下方蓋１２、上方蓋１４、及び本体１６を含み、冷却剤を導入するテーパ入口分配チャンバ１３６と、冷却剤をテーパ入口分配チャンバから導入するＣ形入口マニホルド１３０と、冷却剤を排出する逆Ｃ形出口マニホルド１３２とからなり、ミリチャンネル３４が本体に形成されるか、又は蓋の少なくとも一方に形成され、冷却剤を入口マニホルドから導入すると共に、冷却剤を出口マニホルドに送給するように構成される。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる電子制御装置を実現する。
【解決手段】ＥＣＵ１０はパワートランジスタなどの発熱する電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板が収容されたケース２０と、このケース２０の開口部を覆うカバー４０とを備える。カバー４０の裏面には発熱する電子部品の熱を放熱するための放熱部材が設けられており、両側面からは取付片４７が形成されている。カバー４０の表面の取付面４５は凸形状に形成されている。各取付片４７のボルト挿通孔にボルトを挿通し、エンジンルームの側壁５０の取付対象面５６に締結すると、カバー４０の取付面４５によって取付対象面５６が撓み、取付対象面５６の凹凸が取付面４５の凸形状に対応した形状に変形し、カバー４０の取付面４５と取付対象面５６との非接触部が減少することにより接触面積が増大して接触熱抵抗が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】多数の接続パッドを有する回路素子が実装される薄型の基板を備えると共に、装置全体の剛性が確保された回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、基板１２と、回路基板１２の上面に実装された信号処理用素子１６等の回路素子と、回路素子を包囲するように基板１２の上面に配置されたケース材１４とを主に備えている。更に、基板１２の下面に設けられる外部接続バンプ３２の一部は、ケース材１４の側面部１４Ｂと重なりあう箇所に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を高めること。
【解決手段】基板２と、基板２上に配設された半導体素子１０と、基板２上に配設され、半導体素子１０を覆う放熱板１８と、半導体素子１０の上面と放熱板１８の下面とを接続する接続部材１６とを有し、接続部材１６は、半導体素子１０の上面に接し、第１の融点を有する第１の部材２１と、第１の部材２１に接し、第１の部材２１よりも広い面積を有し、第１の融点よりも高い第２の融点を有する第２の部材２２と、第２の部材２２と放熱部材１８とに挟まれ、第２の部材２２よりも狭い面積を有し、第２の融点よりも低い第３の融点を有する第３の部材２３とを含む半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができる薄型放熱装置を提供する。
【解決手段】石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、支持片３００と、を含み、シート状を呈する前記石墨放熱シート１００には、第１放熱部１１０と、前記第１放熱部１１０から一体に延びる第２放熱部１２０と、が設けられ、前記メインケース２００は、平板状を呈し、前記石墨放熱シート１００を覆って挟むものであり、前記メインケース２００に第１放熱開口２１１が設けられ、前記第１放熱部１１０が前記第１放熱開口２１１から外部に露呈し、前記支持片３００は、前記メインケース２００から一体に延び、平板状を呈し、前記第２放熱部１２０を支持し、前記発熱子が前記第１放熱開口２１１を経由して前記第１放熱部１１０に貼り付けられ、前記放熱子が前記第２放熱部１２０に貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０を収容する本体３２の開口を閉塞する蓋３４の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３４Ａを形成する。そして、突出部３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を蓋３４へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）