【課題】高さが変動する段積み状態のワークを順次吸着し移載することができる設定調整が簡単で、安価なワーク移載装置を提供する。
【解決手段】ワーク１２を落下載置させるワーク移載装置１０であって、吸着ヘッド下降当接停止機構１８と、吸着ヘッド下降近接部停止機構１９を有し、前記機構は、緩衝器２０、支持板２１、透過型センサを備え、これによる検知による信号で、エアシリンダ１６の電磁弁２３のソレノイドへの通電を止めるような機構からなると共に、後記機構は、エアシリンダ１５に上昇端スイッチ２４と、下降端スイッチ２５を備え、この通電による停止と同時に吸引を解除する機構からなり、前記機構の作動中は、上昇端スイッチ２４を起動させ下降端スイッチ２５を停止し、後記機構の作動中は、上昇端及び下降端スイッチ２４、２５の通電を起動させワーク１２を吸着すると共に、可動する所定位置に載置する。 （もっと読む）

【課題】複数枚のセラミックグリーンシート間の積層ズレが少なく安価な積層体を作製するする際に用いることができるセラミックグリーンシートの切断装置を提供する。
【解決手段】積層体３１を形成する際に用いるセラミックグリーンシートの切断装置１０であって、セラミックグリーンシートの切断装置１０は、ラミネート治具板１４と、切断ユニット１５とを有し、ラミネート治具板１４は、平板１６と、位置決めピン１７とを備え、切断ユニット１５は、上平板１９、及び下平板２０と、中間平板２１、及び切断刃２２と、固定側楔２４、移動側楔２５、及びダイヤルゲージ２６と、バネ体２７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】層間にデラミや、基板に大きな反り、うねりの発生を防止し、薄型化に対応できる厚み精度のよい積層セラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック配線基板の製造方法において、有機バインダーを５〜１０ｗｔ％添加してなる第１のセラミックグリーンシート１１の作製工程と、２０〜５０ｗｔ％添加してなる第２のセラミックグリーンシート１２の作製工程と、第１の一方の主面に、第２の一方の主面を貼り合わせる接合シート１３の作製工程と、この上に導体印刷パターン１４の形成工程と、この上面と、第２とが当接する積層体１５の形成工程と、これを焼成して導体配線１６を設ける焼成体１７の形成工程とを具備しており、積層体１５が導体印刷パターン１４を第２のセラミックグリーンシート１２内に埋設するようにし、焼成体１７が還元性雰囲気中で同時焼成して形成されている。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷テーブル上のクリーニングを容易且つ確実に行って、製品のコストアップを防止するスクリーン印刷テーブルのクリーニング方法と装置を提供する。
【解決手段】貫通孔を設けるセラミックグリーンシートをスクリーン印刷テーブル１１上に載置し、導体ペーストを貫通孔壁面に塗布、又は貫通孔内に充填したセラミックグリーンシートを取り出した後にテーブル上をクリーニングする方法と装置１０であって、セラミックグリーンシートの幅寸法以上の大きさ幅を有する不織布からなるロールワイパー１３に溶剤を含浸させた部分をスクリーン印刷テーブル１１上に当接させ、テーブルを往稼動させて溶剤で濡らしながら清掃する工程と、ロールワイパー１３に溶剤を含浸させない乾いた部分を当接させ、テーブルを往稼動させてテーブル上に付着した溶剤を拭き取りながら仕上げ清掃する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的に絶縁された放熱用ベースメタルとリードメタルを有する高周波用高放熱型半導体素子収納用基板のめっき処理の通電を容易にする。
【解決手段】セラミックス枠体４ａの表面に接合されたリードメタル１ａと裏面に接合されたベースメタル６ａをセラミックス枠体４ａに形成したスルーホール７ａとめっき導通用パターン８ａで電気的に接続し、リードメタル１ａに接続したリードフレーム部３ａより給電してリードメタル１ａおよびベースメタル６ａ表面をめっき処理する。めっき処理後にめっき導通用パターン８ａおよびリードメタル１ａとリードフレーム部３ａとの間を切断する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が低く、インピーダンスの調整が容易で、電磁界の影響を受けにくい製作が容易で安価な半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ベース基板１１と、枠体１２を備え、半導体素子を収納するための半導体素子収納用パッケージ１０において、信号用及びグランド用の２本、又は信号用と両側にグランド用の３本のＬ字型リード端子２５と、これらを接合するための配線導体１９ｆ、１９ｇを一方の主面に設け、他方にグランド用の配線導体１９ｇ及び接続用導体ビア２０ａを介して接続するグランドプレーン２１ａを設ける誘電体基板２６とを備え、これにリード端子２５を接合するユニット２７が、グランドプレーン２１ａを枠体１２及び／又はフィードスルー基板２４に接合して設けると共に、ユニット２７のリード端子２５の一方の端部が、フィードスルー基板２４に接合して設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた安価な放熱板及びそれを用いる高放熱型半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】放熱板１０は、Ｃｒ−Ｃｕ複合部材からなる平板状の第１の金属板１１と、この両主面に接合されるＣｕ板からなる平板状の第２の金属板１２、１２ａを有する。また、放熱板１０の上面に窓枠形状からなるセラミック枠体２２をろう付け接合して設け、放熱板１０の上面とセラミック枠体２２の内周側壁面で形成されるキャビティ部２３の放熱板１０の上面に直接保持して収納される半導体素子２１からの発熱を放熱板１０を介して放熱する高放熱型半導体素子収納用パッケージ２０であって、放熱板１０がＣｒ−Ｃｕ複合部材からなる平板状の第１の金属板１１の両主面にＣｕ板からなる平板状の第２の金属板１２、１２ａを接合して設けられている。 （もっと読む）

【課題】ピンの曲がりを矯正させた一対のピンをセラミック基板の破壊を防止して正確に取り付けができる中組ラックへのセラミック基板装着装置を提供する。
【解決手段】中組ラックへのセラミック基板装着装置１０において、中組ラック２０を水平状態に載置させるための支持体１１と、セラミック基板３０を載置するためのテーブル１２と、これに縦部材２１を挟み込むための突出部１３と、ピン２３を開脚させるための押圧体１４と、これにピン２３の曲がりを矯正するためのガイド溝１５を有し、中組ラック２０を支持体１１に載置させた後、突出部１３で縦部材２１を挟み込んで固定させる手段と、ピン２３の曲がりを矯正しながら開脚させる手段と、セラミック基板３０を載置し、押圧体１４の押圧を開放してつめ部２４でセラミック基板３０の切り欠き部３５を挟持させた後、突出部１３による押圧を開放させる手段を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板１１の両面にＣｕ板１２を貼り合わせるクラッド鋼からなる長方形状の底板体１３と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなる長方形窓枠状のリング状枠体１４と、この長手方向の対向する１対の上面に接合される入出力用メタライズパターン１５を備えるセラミック製側壁体１６、及びこの側面に接合されて連接すると共に、リング状枠体１４の短手方向の対向する１対の上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる金属製側壁体１７とで構成される枠体１８と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなるシールリング２０を有し、枠体１８がリング状枠体１４とシールリング２０で上下から挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）