半導体装置の製造方法
【課題】本発明は、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とをずれなく揃えることができ、しかもベース板とケースとの熱膨張によるダメージを回避できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キュアベース板上にベース板を搭載し、該ベース板上に、該ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして該ケースを搭載し、該キュアベース板から該接着剤に熱供給して該接着剤を熱硬化させることで該ベース板と該ケースの接着を行う。該キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように該キュアベース板に取り付けられ、該キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、該ベース板に形成された第１の取り付け穴と該ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で該接着を行うことを特徴とする。
【解決手段】キュアベース板上にベース板を搭載し、該ベース板上に、該ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして該ケースを搭載し、該キュアベース板から該接着剤に熱供給して該接着剤を熱硬化させることで該ベース板と該ケースの接着を行う。該キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように該キュアベース板に取り付けられ、該キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、該ベース板に形成された第１の取り付け穴と該ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で該接着を行うことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ取り付け穴を有するベース板とケースとを接着剤により接着する半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー半導体装置などを含む半導体装置の組み立て工程においては、パワー半導体素子等が搭載された絶縁基板がベース板と呼ばれる金属板に配置される。ベース板には更に前述の絶縁基板を囲む形状で形成されたケースが接着される。この接着は以下のように行われることが多い。
【０００３】
まず、前述の接着を行うための冶具であるキュアベース板にベース板が搭載される。次いで、ベース板とケースとが接着されるべき面である接着面同士が接着剤を挟むようにして、ベース板にケースが搭載される。この状態でベース板の底面（接着面と反対の面）と接しているキュアベース板により前記ベース板の底面から熱供給が行われる。この熱供給により前述の接着剤が熱硬化してベース板とケースが接着される。
【０００４】
一般に前述したベース板とケースとには、前述の接着が行われたパワー半導体装置を所定位置に取り付けるための、取り付け用の穴が設けられている。接着が終わった段階において、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴は位置がずれなく一致している必要がある。なお、ベース板とケースの位置決めを、取り付け用の穴を揃えて行う方法については特許文献１−６に記載がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平０３−０３２０４６号公報
【特許文献２】特開平０８−０３１９６７号公報
【特許文献３】特開２００４−２５３６８９号公報
【特許文献４】特開２００５−２３７１４０号公報
【特許文献５】特開２００４−２９６６４５号公報
【特許文献６】特開平０８−２２０１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したようにベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とは、ベース板とケースの接着後に位置ずれなく一致して一つの穴を形成している必要がある。このため、例えば、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とをボルトにより貫通させた状態で前述の接着を行うことがある。この場合ボルトは、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とを貫通しキュアベース板に設けられたねじ溝に固定されることが多い。
【０００７】
このようにするとベース板とケースの接着の前後を通してベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴がずれることはない。ここで、接着剤に熱供給を行ってベース板とケースの接着を行う場合、ベース板とケースとが加熱され熱膨張することが一般的である。よって上述したようにベース板とケースとをボルトによって固定した状態では、熱膨張が妨げられベース板とケースとにダメージが生じる問題があった。
【０００８】
上述の通り、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とを揃えた状態でベース板とケースの接着を終えるには、接着中のベース板とケースとの固定が必要である。しかしながらそのような固定を行うとベース板とケースの熱膨張から生じるダメージの問題を回避できない問題があった。
【０００９】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、ベース板とケースの接着後において、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とをずれなく揃えることができ、しかもベース板とケースとの熱膨張によるダメージを回避できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の発明にかかる半導体装置の製造方法は、キュアベース板上にベース板を搭載し、該ベース板上に、該ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして該ケースを搭載し、該キュアベース板から該接着剤に熱供給して該接着剤を熱硬化させることで該ベース板と該ケースの接着を行う。該キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように該キュアベース板に取り付けられ、該キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、該ベース板に形成された第１の取り付け穴と該ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で該接着を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により接着剤の加熱を伴うベース板とケースの接着を弊害なく行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実施の形態１
本実施形態は、位置決めピンを有する冶具を用いて、取り付け用の穴を有するベース板とケースを接着する半導体装置の製造方法に関する。以後、図１〜図８を参照して本実施形態の半導体装置の製造方法で用いられる冶具等について説明する。まず図１は冶具に半導体装置が装着されている状態を表す断面図であり、図２は平面図である。そして図１は図２における１−１断面に相当する。冶具はベース板１２とケース１４の接着工程において用いられるものである。冶具はキュアベース板１０を備える。キュアベース板１０はアルミニウムなどの熱伝導性のよい材料であり、後述するようにベース板１２が搭載されるものである。
【００１３】
キュアベース板１０には、半導体装置に備わる装置の取り付け用の穴に対応する箇所に位置決めピン１６が取り付けられるようになっている。図３は位置決めピン１６が取り付けられたキュアベース板１０の平面図であり、同図中、ベース板とケースが配置されるべき場所を破線で示している。図４は図３における一つの位置決めピン１６の周辺を拡大した図である。そして図５は図４の５−５断面図である。位置決めピン１６は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）を使って形成され、キュアベース板１０に内包される部分と、キュアベース板１０の上面から突出した突出部分とを備える。ここで、キュアベース板１０の上面とは、キュアベース板１０の有する面のうち半導体装置、より具体的には半導体装置のベース板１２が搭載される面のことである。位置決めピン１６は、前述の「キュアベース板１０の上面」に対して平行方向には移動可能（フロート状態）なようにキュアベース板１０に取り付けられる。すなわちキュアベース板１０が位置決めピン１６を内包するためのスペースは、キュアベース板１０の上面に対して平行方向には意図的に位置決めピン１６の外形よりも広く形成（図５参照）され、その移動範囲は、ベース板１２とケース１４における熱膨張量（係数）を考慮して設定される。
【００１４】
また、位置決めピン１６は前述の突出部分が突出する方向、すなわちキュアベース板１０上面から上に向かう方向には移動することが制限される。この制限はキュアベース板１０が備えるストッパー１５によりもたらされる。すなわち、位置決めピン１６のキュアベース板１０に内包される部分は、ストッパー１５によりキュアベース板１０の上面から上に向かう方向へ動くことができない。
【００１５】
さらに、位置決めピン１６はキュアベース板１０の上面に垂直方向に位置決めピン１６を貫く貫通穴を備える。貫通穴は後述するボルト１８を挿入できる径で形成されている。
【００１６】
一方のキュアベース板１０はその底面から、上述の位置決めピン１６を交換等のため取り出すことができるように開口部をさらに備える。ここでキュアベース板１０の底面とは、キュアベース板１０のうち後述のベース板１２が搭載される面と反対の面である。また、キュアベース板１０にはキュアベース板１０の底面から位置決めピン１６の交換等を要するとき以外は位置決めピンを支持して位置決めピン１６がキュアベース板１０の底面から脱落することを防止する支持板２４が取り付けられる。ちなみに、支持板２４は位置決めピン１６と同様、例えばＳＵＳで形成されている。
【００１７】
冶具はさらに、ボルト１８、ワッシャー２０、ナット２２を備える。ボルト１８、ワッシャー２０、ナット２２についてはベース板１２およびケース１４との関係が重要なため後述する。本実施形態の冶具は上述の構成を備えるものである。
【００１８】
以後上述の冶具を用いてベース板１２とケース１４の接着を行う方法について説明する。
【００１９】
はじめに、図３に示すキュアベース板１０に位置決め１６が装着された状態の冶具（冶具からボルト１８、ワッシャー２０が外された状態）が準備され、半導体装置のベース板１２がキュアベース板１０の上面に搭載される。この搭載はベース板１２の有する取り付け用の穴が位置決めピン１６の突出部分と嵌合するように行われる。次いで、ベース板１２のケース１４と接着されるべき面であるベース板接着面に熱硬化性の接着剤２６が塗布される。次いで、接着剤２６が塗布された面に、ケース１４のベース板１２と接着されるべき面であるケース接着面が載せられるようにしてケース１４がベース板１２に搭載される。すなわち、接着剤２６はベース板接着面とケース接着面とに挟まれる。この搭載はケース１４の有する取り付け用の穴が位置決めピン１６の突出部分と嵌合するように行われる（図８参照）。なお、ケース１４の搭載を終えた段階ではベース板接着面とケース接着面は平行の面を形成しているためこれらをまとめて単に接着面と称する場合がある。また本実施形態では接着面と、キュアベース板１０の上面とは平行である。
【００２０】
ケース１４のベース板１２への搭載を終えると、ボルト１８がケース１４上面方向から位置決めピン１６の貫通穴へ挿入される。そして、ボルト１８は位置決めピン１６を下支えするように配置されたナット２２とボルト締めが行われる。
【００２１】
ここで、前述のボルト締めの際にはワッシャー２０が用いられる。ワッシャー２０はケース１４の上面に載るように配置されている。すなわちボルト締めが行われるとワッシャー２０がケース１４の上面を下方向に押しつける。これと同時にナット２２が位置決めピン１６を上方向（突出部の突出する方向）に押し上げるが、前述の通り位置決めピン１６は、ストッパー１５によりキュアベース板１０上面から上に向かう方向には移動することが制限されている。よってボルト締めが行われるとケース１４とベース板１２がキュアベース板１０に押し付けられることになる。
【００２２】
上述のボルト締めが行われた状態でキュアベース板１０からベース板１２を経由して接着剤２６への熱供給が行われる。この熱供給によりベース板１２とケース１４とが膨張する力が発生するが、位置決めピン１６はキュアベース板１０の上面に対して平行方向に移動可能（フロート状態）であるから、位置決めピン１６は前述の膨張に追従して移動する。そして、接着剤２６の硬化が終わりベース板接着面とケース接着面との接着が終わると熱供給を終了する。その後、一体化したベース板１２とケース１４とが冶具から取り外されて処理を終える。なお、熱供給については上述のようにベース板１２（底面側）からだけの加熱に限られず、高温の雰囲気による加熱で全面から熱供給されるようにしてもよい。そして、具体的な加熱温度については、接着剤を硬化させるため、１５０℃程度にする必要がある。
【００２３】
本実施形態の半導体装置の製造方法は上述の通りである。ここで本発明の特徴の理解を助けるために比較例について簡単に説明する。比較例は図１２、１３を用いて説明する。なお、比較例における半導体装置の製造方法も、キュアベース板上にベース板を、ベース板上にケースを搭載し、接着剤によってベース板とケースを接着するものである。また、ベース板、ケースにはそれぞれ取り付け用の穴が形成されている。
【００２４】
図１２は比較例の平面図であり、キュアベース板１００には位置決めブロック１０２が取り付けられるようにして固定されている。そして、ベース板１０５が位置決めブロック１０２が定める領域に配置される。次いで、ベース板接着面とケース接着面が接着剤を挟むようにして、ケース１０４がベース板１０５に搭載される。ケース１０４もベース板１０５と同様に位置決めブロック１０２が定める領域に配置される。これによりベース板１０５とケース１０４は位置決めブロック１０２が定める領域内に配置される。
【００２５】
次いでケース１０４に形成された取り付け用の穴と、ベース板１０５に形成された取り付け用の穴とが重なるように、ボルト１０８がワッシャー１０６を間においてケース１０４の上面から挿入される。ケース１０４に形成された取り付け用の穴に重なるようにベース板に形成された取り付け用の穴にボルト１０８が挿入される。図１２の１３−１３断面図である図１３にはボルト１０８が挿入された様子が記載されている。ボルト１０８はベース板１０５とケース１０４に設けられた取り付け用の穴を貫きキュアベース板１００に設けられたねじ溝１１０に対してボルト締めされる。そして、ベース板１０５とケース１０４がボルト１０８によって固定された状態で、キュアベース板１００からベース板１０５を介して接着剤１１２の加熱が行われる。ここで、ケース１０４とベース板１０５とは接着の際に、接着面に対して平行方向にも垂直方向にも固定されていることとなる。
【００２６】
比較例による半導体装置の製造方法には以下の２点の問題点がある。まず第１点目は、位置決めブロック１０２を用いてベース板１０５とケース１０４の搭載の位置決めを行うためベース板１０５（およびケース１０４）の外形を基準とした位置決めとなり位置合わせの精度が悪い問題である。すなわちベース板１０５とケース１０４の外形寸法の製造ばらつきの程度や、ベース板１０５とケース１０４を搭載する方向（合わせ方向）によっては外形寸法規格外又は、ベース板１０５に形成された取り付け用穴の位置とケース１０４に形成された取り付け用穴の位置とが一致しない問題が起こる。
【００２７】
第２点目は、接着剤１１２を加熱することに伴いベース板１０５およびケース１０４が膨張しベース板１０５とケース１０４とにダメージが生じる問題である。すなわち、図１３に示されるとおり、接着剤１１２の加熱を行う際にはベース板１０５とケース１０４とはボルト１０８によって接着面に対して水平方向に固定されている。よってベース板１０５とケース１０４とは膨張できずに内部応力が高まりダメージを受けるに至ることがある。
【００２８】
本実施形態の半導体装置の製造法によれば上述の問題を回避できる。まず、本実施形態では位置決めピン１６の突出部分に、ベース板１２に形成された取り付け用の穴とケース１４に形成された取り付け用の穴が嵌合することでベース板１２とケース１４の位置合わせを行う。よって比較例ではベース板（およびケース）の外形寸法のずれがそのまま取り付け用穴のずれとなるのに対して本実施形態では取り付け用穴そのものを位置合わせの基準として用いるから、前述した第１の問題を回避できる。
【００２９】
さらに、本実施形態で用いる位置決めピン１６はキュアベース板１０の上面すなわち接着面に対して平行方向には移動可能（フロート状態）である。よって、位置決めピン１６は、接着剤２６の加熱中においてベース板１２とケース１４の膨張に追従するように動くことができる。ゆえにベース板１２とケース１４とに内部応力が蓄積されることはなく前述した第２の問題を回避できる。
【００３０】
また、本実施形態で行われるボルト締めは位置決めピン１６の、接着面に対して平行方向の動きを妨げるものではないが、位置決めピン１６の、接着面に対して垂直方向の動きを固定する。この固定により前述の通り、ケース１４とベース板１２がキュアベース板１０に押し付けられるため、ベース板１２とケース１４を接着剤２６により強固に固定することができる。
【００３１】
さらに、比較例においては図１３に示されるねじ溝１１０の磨耗時には冶具全体の交換が必要である。ところが本実施形態で用いられる冶具によれば、ナット２２と位置決めピン１６はキュアベース板１０の底面から取り出しが可能である。よってナット２２の磨耗時にはナット２２だけを交換すれば足り、位置決めピン１６を交換したい場合には位置決めピン１６単独の交換で足りる。その結果として、冶具のランニングコストを低減できる。この点、以後、図４〜図６を参照して詳細を説明する。
【００３２】
前述のとおり、図４と図５は、位置決めピン１６の周辺を拡大した平面図とその断面図であり、キュアベース板１０にはその底面に位置決めピン１６あるいはナット２２の交換のための開口部が設けられている。ボルト締めが行われていないときに位置決めピン１６あるいはナット２２が前述の開口部から脱落しないように本実施形態で説明した冶具には支持板２４が取り付けられている。
【００３３】
図５から把握されるように支持板２４はコの字状の形状であり、その一部はキュアベース板１０の上面に載せられている（図４参照）。支持板２４とキュアベース板１０は支持板２４がキュアベース板１０に載せられる面において孔２５を有する。孔２５は支持板２４とキュアベース板１０に１の孔を形成するものであり、孔２５には板止めピン３０が挿入される（図５参照）。
【００３４】
ナット２２や位置決めピン１６を交換する際には板止めピン３０が取り除かれ、図５左方向に支持板２４をスライドする。図６は図４の６−６断面に相当するが、図６は図４と比較して支持板２４をキャリアベース板１０から取り除いた状態であり、ナット２２も位置決めピン１６の外側に描くことで、ナット２２や位置決めピン１６が開口部から着脱可能であることを明示している。さらに、この図６から分かるように、本実施形態ではキュアベース板１０には溝３２が形成されている。支持板２４は、溝３２に挿入されてキュアベース板１０に取り付けられるため、この溝３２に沿ってスライドされて取り外される。
【００３５】
また、本実施形態ではナット２２は位置決めピン１６の下部にあって、その構造から位置決めピン１６に覆われ、回転しないように設置（装着）されている。図７は本実施形態の位置決めピン１６について説明する図であり、図７Ａは断面図、図７Ｂは底面図を表す。そして位置決めピン１６自体も、図７から分かるようにその下部形状を例えば四角形とすることで、キュアベース板１０の開口部に対して回転しないように設置（装着）されている。このことによってボルト１８をナット２２から取り外しても支持板２４がキュアベース板１０に取り付けられている限りは、ナット２２の位置はずれない（固定されている）ため、再度ボルトを挿入した際にも容易にボルト締めができる。
【００３６】
本実施形態では位置決めピン１６が貫通孔を有している構成としたがこれは本発明の必須構成要件ではない。貫通孔がない場合、前述したボルト締めによるベース板とケースをキュアベース板１０に押し付ける（密着させる）効果は得られない。しかしながら、位置決めピン１６によりベース板１２とケース１４にそれぞれ形成された取り付け用の穴を一致させることができ、しかも前述した「ベース板１２とケース１４の熱膨張に追従する」こともできるため内部応力の蓄積を回避できるから本発明の効果を失わない。
【００３７】
本実施形態ではケース１４とベース板１２を個別に冶具（キュアベース板１０）へ搭載することとしたが本発明はこれに限定されない。ケース１４とベース板１２が接着剤などで仮固定され一体化された状態で冶具（キュアベース板１０）に搭載してもよい。
【００３８】
本実施形態ではワッシャー２０がケース１４の上面に乗るように配置したが本発明はこれに限定されない。例えばボルト１８の頭部がケース１４の上面に乗る構成としても、ボルト締めによりベース板１２とケース１４をキュアベース板１０に押し付ける効果を得られるから本発明の効果を失わない。
【００３９】
本発明の特徴は位置決めピンを用いてベース板とケースの取り付け用穴を基準とした位置合わせを行い、かつベース板とケースの熱膨張に追従できるように位置決めピンが接着面に対して平行方向に移動可能であることが特徴である。よって上述した変形に加えて本発明の範囲を逸脱しない様々な変形が可能である。
【００４０】
実施の形態２
本実施形態はベース板とケースの接着の際に、同時に電極を押さえるための機構を備えた冶具と、これを用いた半導体装置の製造方法に関する。以後、本実施形態について図９、１０、１１を参照して説明する。図９は本実施の形態における冶具に半導体装置が装着されている状態を表した断面図であり、図１１は平面図である。ここで、図９は図１１における９−９矢示図であって、説明の便宜のために例えば位置決めピン１６などを可視化した図である。また、図１０は図９の一部を拡大したものである。なお、図９、１０、１１において実施形態１で用いられた符号と同一の符号が付された構成要素は実施形態１で説明したものと同一であるから説明を省略する。
【００４１】
本実施形態で用いられるボルト５０にはカラー４０が取り付けられている。ボルト５０の頭部とカラー４０とに挟まれる位置に電極押さえブロック４４が配置される。電極押さえブロック４４は後述する電極を下方向（はんだ５４を介して電極４２が絶縁基板４６に押し付けられる方向）に押さえつけるものである。前述の通り電極押さえブロック４４はその一部がボルト５０の頭部とカラー４０とに挟まれて配置されているからボルト５０と連動する。なお、カラー４０および電極押さえブロック４４はＳＵＳ製で、電極押さえブロック４４についてはその一部、電極と当接する部分に樹脂製部分４８を備える。
【００４２】
一方、ベース板１２には絶縁基板４６が搭載され、絶縁基板４６には配線パターン（図示なし）が形成されており、その配線パターン上にパワーデバイスなどの半導体素子（図示なし）が実装されている。電極４２ははんだ５４により絶縁基板４６の配線パターン上における所定位置と接続されている。
【００４３】
本実施形態ではボルト締めが行われると、ボルト５０と連動する電極押さえブロック４４の一部である樹脂製部分４８が電極４２の一部と接触し、電極４２を下方向に押し付ける。これにより、接着剤の加熱よって起こるベース板１２とケース１４の膨張に伴う電極４２の浮きを抑制できる。ここで、ベース板１２とケース１４の膨張が軽微であっても、はんだ５４の軟化による電極の浮きの問題も起こりえるが本実施形態のように電極を押さえつけた状態で接着剤の加熱を行うことでそのような問題を回避できる。
【００４４】
さらに、図１１から把握されるように電極押さえブロック４４を２のボルト５０と接続し１の電極押さえブロック４４によって複数の電極４２を下方向に押さえつけることとすることが電極４２の安定を確保するために好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施の形態１のベース板とケースの接着方法について説明する図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】キュアベース板の構成を説明する平面図である。
【図４】支持板について説明する図である。
【図５】図４の正面図で板止めピンが取り付けられえた状態を説明する図である。
【図６】図４の側面図で支持板を除いた状態を説明する図である。
【図７】ナットの位置決めピン内部に配置されることを説明する図である。
【図８】キュアベース板にベース板とケースが搭載された構成を説明する平面図である。
【図９】実施の形態２のベース板とケースの接着方法について説明する図である。
【図１０】図９の電極周辺の拡大図である。
【図１１】図９の平面図である。
【図１２】比較例の平面図である。
【図１３】比較例の正面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０ キュアベース板、 １２ ベース板、 １４ ケース、 １５ ストッパー、 １６ 位置決めピン、 １８ ボルト、 ２２ ナット、 ２４ 支持板、 ２６ 接着剤、 ４２ 電極、 ４４ 電極押さえブロック、 ４６ 絶縁基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ取り付け穴を有するベース板とケースとを接着剤により接着する半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー半導体装置などを含む半導体装置の組み立て工程においては、パワー半導体素子等が搭載された絶縁基板がベース板と呼ばれる金属板に配置される。ベース板には更に前述の絶縁基板を囲む形状で形成されたケースが接着される。この接着は以下のように行われることが多い。
【０００３】
まず、前述の接着を行うための冶具であるキュアベース板にベース板が搭載される。次いで、ベース板とケースとが接着されるべき面である接着面同士が接着剤を挟むようにして、ベース板にケースが搭載される。この状態でベース板の底面（接着面と反対の面）と接しているキュアベース板により前記ベース板の底面から熱供給が行われる。この熱供給により前述の接着剤が熱硬化してベース板とケースが接着される。
【０００４】
一般に前述したベース板とケースとには、前述の接着が行われたパワー半導体装置を所定位置に取り付けるための、取り付け用の穴が設けられている。接着が終わった段階において、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴は位置がずれなく一致している必要がある。なお、ベース板とケースの位置決めを、取り付け用の穴を揃えて行う方法については特許文献１−６に記載がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平０３−０３２０４６号公報
【特許文献２】特開平０８−０３１９６７号公報
【特許文献３】特開２００４−２５３６８９号公報
【特許文献４】特開２００５−２３７１４０号公報
【特許文献５】特開２００４−２９６６４５号公報
【特許文献６】特開平０８−２２０１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したようにベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とは、ベース板とケースの接着後に位置ずれなく一致して一つの穴を形成している必要がある。このため、例えば、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とをボルトにより貫通させた状態で前述の接着を行うことがある。この場合ボルトは、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とを貫通しキュアベース板に設けられたねじ溝に固定されることが多い。
【０００７】
このようにするとベース板とケースの接着の前後を通してベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴がずれることはない。ここで、接着剤に熱供給を行ってベース板とケースの接着を行う場合、ベース板とケースとが加熱され熱膨張することが一般的である。よって上述したようにベース板とケースとをボルトによって固定した状態では、熱膨張が妨げられベース板とケースとにダメージが生じる問題があった。
【０００８】
上述の通り、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とを揃えた状態でベース板とケースの接着を終えるには、接着中のベース板とケースとの固定が必要である。しかしながらそのような固定を行うとベース板とケースの熱膨張から生じるダメージの問題を回避できない問題があった。
【０００９】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、ベース板とケースの接着後において、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とをずれなく揃えることができ、しかもベース板とケースとの熱膨張によるダメージを回避できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の発明にかかる半導体装置の製造方法は、キュアベース板上にベース板を搭載し、該ベース板上に、該ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして該ケースを搭載し、該キュアベース板から該接着剤に熱供給して該接着剤を熱硬化させることで該ベース板と該ケースの接着を行う。該キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように該キュアベース板に取り付けられ、該キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、該ベース板に形成された第１の取り付け穴と該ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で該接着を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により接着剤の加熱を伴うベース板とケースの接着を弊害なく行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実施の形態１
本実施形態は、位置決めピンを有する冶具を用いて、取り付け用の穴を有するベース板とケースを接着する半導体装置の製造方法に関する。以後、図１〜図８を参照して本実施形態の半導体装置の製造方法で用いられる冶具等について説明する。まず図１は冶具に半導体装置が装着されている状態を表す断面図であり、図２は平面図である。そして図１は図２における１−１断面に相当する。冶具はベース板１２とケース１４の接着工程において用いられるものである。冶具はキュアベース板１０を備える。キュアベース板１０はアルミニウムなどの熱伝導性のよい材料であり、後述するようにベース板１２が搭載されるものである。
【００１３】
キュアベース板１０には、半導体装置に備わる装置の取り付け用の穴に対応する箇所に位置決めピン１６が取り付けられるようになっている。図３は位置決めピン１６が取り付けられたキュアベース板１０の平面図であり、同図中、ベース板とケースが配置されるべき場所を破線で示している。図４は図３における一つの位置決めピン１６の周辺を拡大した図である。そして図５は図４の５−５断面図である。位置決めピン１６は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）を使って形成され、キュアベース板１０に内包される部分と、キュアベース板１０の上面から突出した突出部分とを備える。ここで、キュアベース板１０の上面とは、キュアベース板１０の有する面のうち半導体装置、より具体的には半導体装置のベース板１２が搭載される面のことである。位置決めピン１６は、前述の「キュアベース板１０の上面」に対して平行方向には移動可能（フロート状態）なようにキュアベース板１０に取り付けられる。すなわちキュアベース板１０が位置決めピン１６を内包するためのスペースは、キュアベース板１０の上面に対して平行方向には意図的に位置決めピン１６の外形よりも広く形成（図５参照）され、その移動範囲は、ベース板１２とケース１４における熱膨張量（係数）を考慮して設定される。
【００１４】
また、位置決めピン１６は前述の突出部分が突出する方向、すなわちキュアベース板１０上面から上に向かう方向には移動することが制限される。この制限はキュアベース板１０が備えるストッパー１５によりもたらされる。すなわち、位置決めピン１６のキュアベース板１０に内包される部分は、ストッパー１５によりキュアベース板１０の上面から上に向かう方向へ動くことができない。
【００１５】
さらに、位置決めピン１６はキュアベース板１０の上面に垂直方向に位置決めピン１６を貫く貫通穴を備える。貫通穴は後述するボルト１８を挿入できる径で形成されている。
【００１６】
一方のキュアベース板１０はその底面から、上述の位置決めピン１６を交換等のため取り出すことができるように開口部をさらに備える。ここでキュアベース板１０の底面とは、キュアベース板１０のうち後述のベース板１２が搭載される面と反対の面である。また、キュアベース板１０にはキュアベース板１０の底面から位置決めピン１６の交換等を要するとき以外は位置決めピンを支持して位置決めピン１６がキュアベース板１０の底面から脱落することを防止する支持板２４が取り付けられる。ちなみに、支持板２４は位置決めピン１６と同様、例えばＳＵＳで形成されている。
【００１７】
冶具はさらに、ボルト１８、ワッシャー２０、ナット２２を備える。ボルト１８、ワッシャー２０、ナット２２についてはベース板１２およびケース１４との関係が重要なため後述する。本実施形態の冶具は上述の構成を備えるものである。
【００１８】
以後上述の冶具を用いてベース板１２とケース１４の接着を行う方法について説明する。
【００１９】
はじめに、図３に示すキュアベース板１０に位置決め１６が装着された状態の冶具（冶具からボルト１８、ワッシャー２０が外された状態）が準備され、半導体装置のベース板１２がキュアベース板１０の上面に搭載される。この搭載はベース板１２の有する取り付け用の穴が位置決めピン１６の突出部分と嵌合するように行われる。次いで、ベース板１２のケース１４と接着されるべき面であるベース板接着面に熱硬化性の接着剤２６が塗布される。次いで、接着剤２６が塗布された面に、ケース１４のベース板１２と接着されるべき面であるケース接着面が載せられるようにしてケース１４がベース板１２に搭載される。すなわち、接着剤２６はベース板接着面とケース接着面とに挟まれる。この搭載はケース１４の有する取り付け用の穴が位置決めピン１６の突出部分と嵌合するように行われる（図８参照）。なお、ケース１４の搭載を終えた段階ではベース板接着面とケース接着面は平行の面を形成しているためこれらをまとめて単に接着面と称する場合がある。また本実施形態では接着面と、キュアベース板１０の上面とは平行である。
【００２０】
ケース１４のベース板１２への搭載を終えると、ボルト１８がケース１４上面方向から位置決めピン１６の貫通穴へ挿入される。そして、ボルト１８は位置決めピン１６を下支えするように配置されたナット２２とボルト締めが行われる。
【００２１】
ここで、前述のボルト締めの際にはワッシャー２０が用いられる。ワッシャー２０はケース１４の上面に載るように配置されている。すなわちボルト締めが行われるとワッシャー２０がケース１４の上面を下方向に押しつける。これと同時にナット２２が位置決めピン１６を上方向（突出部の突出する方向）に押し上げるが、前述の通り位置決めピン１６は、ストッパー１５によりキュアベース板１０上面から上に向かう方向には移動することが制限されている。よってボルト締めが行われるとケース１４とベース板１２がキュアベース板１０に押し付けられることになる。
【００２２】
上述のボルト締めが行われた状態でキュアベース板１０からベース板１２を経由して接着剤２６への熱供給が行われる。この熱供給によりベース板１２とケース１４とが膨張する力が発生するが、位置決めピン１６はキュアベース板１０の上面に対して平行方向に移動可能（フロート状態）であるから、位置決めピン１６は前述の膨張に追従して移動する。そして、接着剤２６の硬化が終わりベース板接着面とケース接着面との接着が終わると熱供給を終了する。その後、一体化したベース板１２とケース１４とが冶具から取り外されて処理を終える。なお、熱供給については上述のようにベース板１２（底面側）からだけの加熱に限られず、高温の雰囲気による加熱で全面から熱供給されるようにしてもよい。そして、具体的な加熱温度については、接着剤を硬化させるため、１５０℃程度にする必要がある。
【００２３】
本実施形態の半導体装置の製造方法は上述の通りである。ここで本発明の特徴の理解を助けるために比較例について簡単に説明する。比較例は図１２、１３を用いて説明する。なお、比較例における半導体装置の製造方法も、キュアベース板上にベース板を、ベース板上にケースを搭載し、接着剤によってベース板とケースを接着するものである。また、ベース板、ケースにはそれぞれ取り付け用の穴が形成されている。
【００２４】
図１２は比較例の平面図であり、キュアベース板１００には位置決めブロック１０２が取り付けられるようにして固定されている。そして、ベース板１０５が位置決めブロック１０２が定める領域に配置される。次いで、ベース板接着面とケース接着面が接着剤を挟むようにして、ケース１０４がベース板１０５に搭載される。ケース１０４もベース板１０５と同様に位置決めブロック１０２が定める領域に配置される。これによりベース板１０５とケース１０４は位置決めブロック１０２が定める領域内に配置される。
【００２５】
次いでケース１０４に形成された取り付け用の穴と、ベース板１０５に形成された取り付け用の穴とが重なるように、ボルト１０８がワッシャー１０６を間においてケース１０４の上面から挿入される。ケース１０４に形成された取り付け用の穴に重なるようにベース板に形成された取り付け用の穴にボルト１０８が挿入される。図１２の１３−１３断面図である図１３にはボルト１０８が挿入された様子が記載されている。ボルト１０８はベース板１０５とケース１０４に設けられた取り付け用の穴を貫きキュアベース板１００に設けられたねじ溝１１０に対してボルト締めされる。そして、ベース板１０５とケース１０４がボルト１０８によって固定された状態で、キュアベース板１００からベース板１０５を介して接着剤１１２の加熱が行われる。ここで、ケース１０４とベース板１０５とは接着の際に、接着面に対して平行方向にも垂直方向にも固定されていることとなる。
【００２６】
比較例による半導体装置の製造方法には以下の２点の問題点がある。まず第１点目は、位置決めブロック１０２を用いてベース板１０５とケース１０４の搭載の位置決めを行うためベース板１０５（およびケース１０４）の外形を基準とした位置決めとなり位置合わせの精度が悪い問題である。すなわちベース板１０５とケース１０４の外形寸法の製造ばらつきの程度や、ベース板１０５とケース１０４を搭載する方向（合わせ方向）によっては外形寸法規格外又は、ベース板１０５に形成された取り付け用穴の位置とケース１０４に形成された取り付け用穴の位置とが一致しない問題が起こる。
【００２７】
第２点目は、接着剤１１２を加熱することに伴いベース板１０５およびケース１０４が膨張しベース板１０５とケース１０４とにダメージが生じる問題である。すなわち、図１３に示されるとおり、接着剤１１２の加熱を行う際にはベース板１０５とケース１０４とはボルト１０８によって接着面に対して水平方向に固定されている。よってベース板１０５とケース１０４とは膨張できずに内部応力が高まりダメージを受けるに至ることがある。
【００２８】
本実施形態の半導体装置の製造法によれば上述の問題を回避できる。まず、本実施形態では位置決めピン１６の突出部分に、ベース板１２に形成された取り付け用の穴とケース１４に形成された取り付け用の穴が嵌合することでベース板１２とケース１４の位置合わせを行う。よって比較例ではベース板（およびケース）の外形寸法のずれがそのまま取り付け用穴のずれとなるのに対して本実施形態では取り付け用穴そのものを位置合わせの基準として用いるから、前述した第１の問題を回避できる。
【００２９】
さらに、本実施形態で用いる位置決めピン１６はキュアベース板１０の上面すなわち接着面に対して平行方向には移動可能（フロート状態）である。よって、位置決めピン１６は、接着剤２６の加熱中においてベース板１２とケース１４の膨張に追従するように動くことができる。ゆえにベース板１２とケース１４とに内部応力が蓄積されることはなく前述した第２の問題を回避できる。
【００３０】
また、本実施形態で行われるボルト締めは位置決めピン１６の、接着面に対して平行方向の動きを妨げるものではないが、位置決めピン１６の、接着面に対して垂直方向の動きを固定する。この固定により前述の通り、ケース１４とベース板１２がキュアベース板１０に押し付けられるため、ベース板１２とケース１４を接着剤２６により強固に固定することができる。
【００３１】
さらに、比較例においては図１３に示されるねじ溝１１０の磨耗時には冶具全体の交換が必要である。ところが本実施形態で用いられる冶具によれば、ナット２２と位置決めピン１６はキュアベース板１０の底面から取り出しが可能である。よってナット２２の磨耗時にはナット２２だけを交換すれば足り、位置決めピン１６を交換したい場合には位置決めピン１６単独の交換で足りる。その結果として、冶具のランニングコストを低減できる。この点、以後、図４〜図６を参照して詳細を説明する。
【００３２】
前述のとおり、図４と図５は、位置決めピン１６の周辺を拡大した平面図とその断面図であり、キュアベース板１０にはその底面に位置決めピン１６あるいはナット２２の交換のための開口部が設けられている。ボルト締めが行われていないときに位置決めピン１６あるいはナット２２が前述の開口部から脱落しないように本実施形態で説明した冶具には支持板２４が取り付けられている。
【００３３】
図５から把握されるように支持板２４はコの字状の形状であり、その一部はキュアベース板１０の上面に載せられている（図４参照）。支持板２４とキュアベース板１０は支持板２４がキュアベース板１０に載せられる面において孔２５を有する。孔２５は支持板２４とキュアベース板１０に１の孔を形成するものであり、孔２５には板止めピン３０が挿入される（図５参照）。
【００３４】
ナット２２や位置決めピン１６を交換する際には板止めピン３０が取り除かれ、図５左方向に支持板２４をスライドする。図６は図４の６−６断面に相当するが、図６は図４と比較して支持板２４をキャリアベース板１０から取り除いた状態であり、ナット２２も位置決めピン１６の外側に描くことで、ナット２２や位置決めピン１６が開口部から着脱可能であることを明示している。さらに、この図６から分かるように、本実施形態ではキュアベース板１０には溝３２が形成されている。支持板２４は、溝３２に挿入されてキュアベース板１０に取り付けられるため、この溝３２に沿ってスライドされて取り外される。
【００３５】
また、本実施形態ではナット２２は位置決めピン１６の下部にあって、その構造から位置決めピン１６に覆われ、回転しないように設置（装着）されている。図７は本実施形態の位置決めピン１６について説明する図であり、図７Ａは断面図、図７Ｂは底面図を表す。そして位置決めピン１６自体も、図７から分かるようにその下部形状を例えば四角形とすることで、キュアベース板１０の開口部に対して回転しないように設置（装着）されている。このことによってボルト１８をナット２２から取り外しても支持板２４がキュアベース板１０に取り付けられている限りは、ナット２２の位置はずれない（固定されている）ため、再度ボルトを挿入した際にも容易にボルト締めができる。
【００３６】
本実施形態では位置決めピン１６が貫通孔を有している構成としたがこれは本発明の必須構成要件ではない。貫通孔がない場合、前述したボルト締めによるベース板とケースをキュアベース板１０に押し付ける（密着させる）効果は得られない。しかしながら、位置決めピン１６によりベース板１２とケース１４にそれぞれ形成された取り付け用の穴を一致させることができ、しかも前述した「ベース板１２とケース１４の熱膨張に追従する」こともできるため内部応力の蓄積を回避できるから本発明の効果を失わない。
【００３７】
本実施形態ではケース１４とベース板１２を個別に冶具（キュアベース板１０）へ搭載することとしたが本発明はこれに限定されない。ケース１４とベース板１２が接着剤などで仮固定され一体化された状態で冶具（キュアベース板１０）に搭載してもよい。
【００３８】
本実施形態ではワッシャー２０がケース１４の上面に乗るように配置したが本発明はこれに限定されない。例えばボルト１８の頭部がケース１４の上面に乗る構成としても、ボルト締めによりベース板１２とケース１４をキュアベース板１０に押し付ける効果を得られるから本発明の効果を失わない。
【００３９】
本発明の特徴は位置決めピンを用いてベース板とケースの取り付け用穴を基準とした位置合わせを行い、かつベース板とケースの熱膨張に追従できるように位置決めピンが接着面に対して平行方向に移動可能であることが特徴である。よって上述した変形に加えて本発明の範囲を逸脱しない様々な変形が可能である。
【００４０】
実施の形態２
本実施形態はベース板とケースの接着の際に、同時に電極を押さえるための機構を備えた冶具と、これを用いた半導体装置の製造方法に関する。以後、本実施形態について図９、１０、１１を参照して説明する。図９は本実施の形態における冶具に半導体装置が装着されている状態を表した断面図であり、図１１は平面図である。ここで、図９は図１１における９−９矢示図であって、説明の便宜のために例えば位置決めピン１６などを可視化した図である。また、図１０は図９の一部を拡大したものである。なお、図９、１０、１１において実施形態１で用いられた符号と同一の符号が付された構成要素は実施形態１で説明したものと同一であるから説明を省略する。
【００４１】
本実施形態で用いられるボルト５０にはカラー４０が取り付けられている。ボルト５０の頭部とカラー４０とに挟まれる位置に電極押さえブロック４４が配置される。電極押さえブロック４４は後述する電極を下方向（はんだ５４を介して電極４２が絶縁基板４６に押し付けられる方向）に押さえつけるものである。前述の通り電極押さえブロック４４はその一部がボルト５０の頭部とカラー４０とに挟まれて配置されているからボルト５０と連動する。なお、カラー４０および電極押さえブロック４４はＳＵＳ製で、電極押さえブロック４４についてはその一部、電極と当接する部分に樹脂製部分４８を備える。
【００４２】
一方、ベース板１２には絶縁基板４６が搭載され、絶縁基板４６には配線パターン（図示なし）が形成されており、その配線パターン上にパワーデバイスなどの半導体素子（図示なし）が実装されている。電極４２ははんだ５４により絶縁基板４６の配線パターン上における所定位置と接続されている。
【００４３】
本実施形態ではボルト締めが行われると、ボルト５０と連動する電極押さえブロック４４の一部である樹脂製部分４８が電極４２の一部と接触し、電極４２を下方向に押し付ける。これにより、接着剤の加熱よって起こるベース板１２とケース１４の膨張に伴う電極４２の浮きを抑制できる。ここで、ベース板１２とケース１４の膨張が軽微であっても、はんだ５４の軟化による電極の浮きの問題も起こりえるが本実施形態のように電極を押さえつけた状態で接着剤の加熱を行うことでそのような問題を回避できる。
【００４４】
さらに、図１１から把握されるように電極押さえブロック４４を２のボルト５０と接続し１の電極押さえブロック４４によって複数の電極４２を下方向に押さえつけることとすることが電極４２の安定を確保するために好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施の形態１のベース板とケースの接着方法について説明する図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】キュアベース板の構成を説明する平面図である。
【図４】支持板について説明する図である。
【図５】図４の正面図で板止めピンが取り付けられえた状態を説明する図である。
【図６】図４の側面図で支持板を除いた状態を説明する図である。
【図７】ナットの位置決めピン内部に配置されることを説明する図である。
【図８】キュアベース板にベース板とケースが搭載された構成を説明する平面図である。
【図９】実施の形態２のベース板とケースの接着方法について説明する図である。
【図１０】図９の電極周辺の拡大図である。
【図１１】図９の平面図である。
【図１２】比較例の平面図である。
【図１３】比較例の正面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０ キュアベース板、 １２ ベース板、 １４ ケース、 １５ ストッパー、 １６ 位置決めピン、 １８ ボルト、 ２２ ナット、 ２４ 支持板、 ２６ 接着剤、 ４２ 電極、 ４４ 電極押さえブロック、 ４６ 絶縁基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キュアベース板上にベース板を搭載し、前記ベース板上に、前記ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして前記ケースを搭載し、前記キュアベース板から前記接着剤に熱供給して前記接着剤を熱硬化させることで前記ベース板と前記ケースの接着を行う半導体装置の製造方法において、
前記キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように前記キュアベース板に取り付けられ、前記キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、前記ベース板に形成された第１の取り付け穴と前記ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で前記接着を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記位置決めピンは前記接着面に対して垂直方向に前記位置決めピンを貫く貫通穴を備え、
前記キュアベース板は、前記位置決めピンが前記突出部分の突出方向に移動することを制限するストッパーを備え、
前記接着を行う前に、前記貫通穴に、ワッシャー又はボルト頭部が前記ケースの上面に乗るように前記ケースの上方向からボルトを挿入し、さらに前記位置決めピンを下支えするナットと前記ボルトとでボルト締めを行い、
前記ボルト締めにより前記ケースと前記ベース板を前記キュアベース板に押し付けた状態で前記接着を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記キュアベース板の底部には、前記ナット又は前記位置決めピンを前記キュアベース板の底部から取り出すための開口が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
上面にはんだ付けにより電極が接続された絶縁基板を前記ベース板上に配置し、
前記ボルトと連動する電極押さえブロックにより、前記電極を下方向に押し付けた状態で前記接着を行なうことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１】
キュアベース板上にベース板を搭載し、前記ベース板上に、前記ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして前記ケースを搭載し、前記キュアベース板から前記接着剤に熱供給して前記接着剤を熱硬化させることで前記ベース板と前記ケースの接着を行う半導体装置の製造方法において、
前記キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように前記キュアベース板に取り付けられ、前記キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、前記ベース板に形成された第１の取り付け穴と前記ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で前記接着を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記位置決めピンは前記接着面に対して垂直方向に前記位置決めピンを貫く貫通穴を備え、
前記キュアベース板は、前記位置決めピンが前記突出部分の突出方向に移動することを制限するストッパーを備え、
前記接着を行う前に、前記貫通穴に、ワッシャー又はボルト頭部が前記ケースの上面に乗るように前記ケースの上方向からボルトを挿入し、さらに前記位置決めピンを下支えするナットと前記ボルトとでボルト締めを行い、
前記ボルト締めにより前記ケースと前記ベース板を前記キュアベース板に押し付けた状態で前記接着を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記キュアベース板の底部には、前記ナット又は前記位置決めピンを前記キュアベース板の底部から取り出すための開口が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
上面にはんだ付けにより電極が接続された絶縁基板を前記ベース板上に配置し、
前記ボルトと連動する電極押さえブロックにより、前記電極を下方向に押し付けた状態で前記接着を行なうことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−４５１７９（Ｐ２０１０−４５１７９Ａ）
【公開日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２０８０４８（Ｐ２００８−２０８０４８）
【出願日】平成２０年８月１２日（２００８．８．１２）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月１２日（２００８．８．１２）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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