【課題】半導体パッケージモジュールの設置面積を縮小させる技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージモジュール１は、半導体素子を収容する扁平状の第１のパッケージ２１０、及び半導体素子を収容する扁平状の第２のパッケージ２１０を、互いの主表面同士が対向するように配置された状態でケース体１００に収容している。 （もっと読む）

【課題】本明細書は、半導体カードと冷却プレートを交互に積層し、その積層体を積層方向に付勢して密着する半導体モジュールに関し、半導体カードと冷却プレートの間に挟んだ絶縁板を破損から保護する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１００は、複数の平板型の冷却プレート２と半導体素子を収めた複数の平板型の半導体カード３を交互に積層したものである。その半導体モジュール１００は、半導体カード３を冷却プレート２から絶縁する絶縁板４を、冷却プレートと半導体カードの間に挟んでいる。積層体は、板バネ１４によりその積層方向に付勢され、冷却プレート２、絶縁板４、半導体カード３の密着が維持される。半導体モジュール１００では、絶縁板４と対向する冷却プレート表面に窪み２ａが設けられており、その窪み２ａは、その縁の少なくとも一部が半導体カード３の端部よりも内側に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】圧接型半導体モジュールにおいて複数の半導体素子を備えた場合でも半導体素子と冷却部材との熱的接触性及び当該冷却部材の放熱性を維持させる。
【解決手段】半導体モジュール１は半導体素子４を介在させた積層部材２とこの部材２の両面に接触配置される一対の冷却部材３ａ，３ｂとを備える。冷却部材３ａ，３ｂの内部には冷却部材３ａ，３ｂと積層部材２との接触面３０ａ，３０ｂと重複しないように冷媒流路３１が形成されている。冷却部材３ａは付勢部材１６により積層部材２に圧接している。冷却部材３ａ，３ｂは接触面３０ａ，３０ｂと重複しない壁部３２ａ，３２ｂの壁厚が接触面３０ａ，３０ｂと重複する壁部３３ａ，３３ｂの壁厚よりも薄く設定されている。付勢部材１６は密閉部材１７の押圧を受けて壁部３３ａの面に圧接する。積層部材２間の空間には冷却部材３ａ，３ｂによって狭持される絶縁熱分離部材１５が具備される。 （もっと読む）

【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的不具合の発生が抑えられた、高品質、高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０Ａは、基板１１の上方に配設された半導体素子１２と、半導体素子１２の上方に配設された熱伝導材１６と、熱伝導材１６の上方に配設された放熱体１７とを含む。放熱体１７は、半導体素子１２との対向領域の外側に配設されて基板１１側に突出する複数の突起１７ｂを有する。製造時に半導体素子１２上から熱伝導材１６が流出する場合でも、その流出する熱伝導材１６を突起１７ｂにより放熱体１７側に濡れ拡がらせ、基板１１側への熱伝導材１６の流出や飛散、それによる電気的不具合の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールをヒートシンクに組み付けるときの位置決めが容易にでき、放熱特性に優れた半導体装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１の一面側に形成された放熱面１ａをヒートシンク３の面に当接させ、放熱面１ａの反対側の面から押さえ板４で押さえて保持し、押さえ板４をヒートシンクに固定して、半導体モジュール１をヒートシンク４に固定する半導体装置であって、半導体モジュール１の放熱面１ａとは反対側の面に、位置決のための突起部１ｂを有し、押さえ板４には係合穴４ｃが形成され、突起部１ｂと係合穴４ｃとが係合されて半導体モジュール１がヒートシンク３に位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であるとともに、加圧部材の組みつけが容易な電力変換装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュール３０と冷却管３１０とを積層してなる積層体３と積層体３を収容するフレーム２とを有する電力変換装置１である。積層体３における積層方向の一端には積層体３を積層方向に加圧する加圧部材４が配置されている。加圧部材４は、積層体３に当接する押圧プレート４０と、フレーム２の内側面２０１に当接する支持プレート４１と、両者の間に設けられた弾性体４２とからなる。加圧部材４は、弾性体４２が積層方向に圧縮された圧縮状態で積層体３とフレーム２の内側面２０１との間に配設されている。加圧部材４は、弾性体４２が圧縮状態よりも更に圧縮された状態を維持しつつ押圧プレート４０と支持プレート４１とを互いに係合可能に構成された係合手段（係合部４１２及び被係合部４０１）を備えている。 （もっと読む）