【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する信頼性が高い半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、金属ベース１で形成された主面を有する冷却器１０１と、金属ベース１上に接合層２ａ，２ｂを介して固定された被接合層３ａ，３ｂと、被接合層３ａ，３ｂ上に固定された有機樹脂を母材とする絶縁層４ａ，４ｂと、絶縁層４ａ，４ｂ上に設けられた金属層５ａ，５ｂと、金属層５ａ，５ｂ上に設けられた半導体素子７ａ，７ｂ，７ｃとを備える。被接合層３ａ，３ｂ、絶縁層４ａ，４ｂ、金属層５ａ，５ｂを含む積層体は、１又は複数の半導体素子７ａ，７ｂ，７ｃ毎に分割され接合層２ａ，２ｂを介して金属ベース１上に固定される。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用基板からヒートシンクへの放熱特性を損なわずに、セラミックス基板の割れ等を防止できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に金属層６，７が接合されたパワーモジュール用基板３と、一方の金属層７にＡｇの仮焼結層９を介在させることにより仮止め状態に接合されたヒートシンク５と、パワーモジュール用基板３とヒートシンク５とを積層状態に保持する保持手段（封止材１０）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱効果を有するとともに、薄型化、製造工程数の削減、及び材料コストの節減が可能な半導体モジュール、該半導体モジュールの不良解析方法、及び該半導体モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。電子部品１１の上表面と、キャビティ部１２ａの底面１２ｂとが、半田や導電性接着剤などの接合用材を介することなく、熱伝達が可能な状態で直接的に接触している。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体モジュールの冷却装置は、パワー半導体モジュールと放熱装置等とを接合するロウ材を溶融させる熱によって、パワー半導体モジュールの絶縁基板と金属層とを接合しているロウ材が再溶融して、該絶縁基板と金属層との接合端部が剥離してしまう場合があった。
【解決手段】上部電極６３および下部電極６６と冷却器３の天板３２とを同質部材にて構成するとともに、絶縁基板１２と上部電極６３および下部電極６６とを接合するロウ材２２ｂならびに下部電極６６と天板３２とを接合するろう材２２ｂを同質部材にて構成し、下部電極６６の周縁部に、下部電極６６と天板３２とを接合するろう材２２ｂが、少なくとも下部電極６６と絶縁基板１２との接合界面に接触することを防止するための接触防止材６９が塗布される。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体モジュールの冷却装置は、パワー半導体モジュールと放熱装置等とを接合するロウ材を溶融させる熱によって、パワー半導体モジュールの絶縁基板と金属層とを接合しているロウ材が再溶融して、該絶縁基板と金属層との接合端部が剥離してしまう場合があった。
【解決手段】下部電極６６と冷却器３の天板３２とを接合するロウ材２２ｂを、絶縁基板１２と上部電極６３とを接合するロウ材２２ａよりも低い接合温度を有する部材にて構成し、下部電極６６の周縁部に、ロウ材２２ｂが、少なくとも下部電極６６と絶縁基板１２との接合界面に接触することを防止するための接触防止材６９が塗布される。 （もっと読む）

【課題】ねじ止め以外の固定手段を提供する。
【解決手段】素子１０を載せる載置面３１を有し、かつ載置面３１を挟んだ幅方向両側に一対の取付孔３２を有するヒートシンク３０と、素子１０に対し載置面３１と略直交する方向から跨るように装着されるクリップ６０とを備える。クリップ６０は、素子１０の天面に沿って配置される基部６１と、基部６１の幅方向両端から素子１０の幅方向両側面に対向して突出し、かつ各取付孔３２のそれぞれに挿入されて抜け止め係止される一対の弾性係止部６２とを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワー半導体モジュールと冷却器の熱抵抗を低減するとともに、より小型化した電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる電力変換装置は、第１の接合部材３を介して第１の冷却器５上の第１面に接合された、第１のパワー半導体モジュール１と、第２の接合部材４を介して第２の冷却器６上の第１面に接合された、第２のパワー半導体モジュール２とを備え、第１の冷却器５と第２の冷却器６とは、第１、第２のパワー半導体モジュール１、２が接合された面と反対の各第２面が、互いに対向して配置され、第１の冷却器５と第２の冷却器６とを通って、冷媒が直列に流れる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で電子部品を搭載する基板に冷却機構を取り付けるとともに、近傍に位置する配線等の電気的要素への磁界の影響を防止した電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器は、基板上に実装された電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却手段と、前記冷却手段を前記基板に固定する固定手段と、を備え、前記固定手段は、前記基板と前記冷却手段のうちの一方に設けられる第１の磁石と、前記基板と前記冷却手段のうちの他方に設けられて前記第１の磁石と磁気的に結合する第２の磁性部材と、前記第１の磁石と前記第２の磁性体との結合面を除き、前記第１の磁石の全部又は一部を覆う磁気シールドとを含む。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の装着物を電気基板に固定するに適した固定具を提供する
【解決手段】 電気基板にハンダ付けされる接合面１５Ａが設定された金属製の第１ベース部１５、及び第１ベース部１５のうち接合面１５Ａと反対側に設けられた樹脂製の第２ベース部１７を有する基台部９と、第２ベース部１７から突出し、ヒートシンク等と接触してヒートシンク等の装着位置を保持する樹脂製の位置決め部１１Ｃと、位置決め部１１Ｃの突出の向きと同一の向きに向けてヒートシンク等を押圧する付勢部１３と、ヒートシンク等を挟んで付勢部１３と反対側からヒートシンク等と接触してヒートシンク等と係止する係止部２３とを備えた固定具とする。 （もっと読む）