【課題】半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる半導体装置に提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体モジュール４０と、半導体モジュール４０を冷却するための冷却器３０と、半導体モジュール４０の端子と電気的に接続するためのコンデンサ付端子台２０と、ばね部材としての板ばね５０と、ばね部材支持具としてのブラケット６０と、を備えている。板ばね５０は、コンデンサ付端子台２０に積層して配置された半導体モジュール４０および冷却器３０の上に配置され、端子台２０に対して半導体モジュール４０と冷却器３０とを押圧し、ブラケット６０は、板ばね５０の上に配置され、コンデンサ付端子台２０に固定され、板ばね５０にコンデンサ付端子台２０に対して半導体モジュール４０と冷却器３０とを押圧するための付勢力を与える。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に前記間を絶縁するスペーサを介在させるとともに、スペーサ内に、パワー半導体モジュールを配置させるための係合部を形成し、パワー半導体モジュールの端子を基板の端子通し穴に挿入し、かつパワー半導体モジュールを前記係合部に配置して基板とスペーサで挟み、挟んだままパワー半導体モジュールをヒートシンクに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの一面に金属ブロック体をはんだ接合する構成を備えるものにあって、半導体チップのはんだ接合部分に作用する応力を小さくすることができながら、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】半導体チップ１２の上面に、金属ブロック体１３をはんだ１７により接合すると共に、それらの上下両面側に夫々金属放熱板１４、１５をはんだ１７により接合し、それらをモールド樹脂層１６でモールドする。金属ブロック体１３を、薄型の四角錘台状に構成し、その側壁部の半導体チップ１２の表面から立上る部分の角度θを、鋭角形状例えば４５°以上、９０°未満の範囲にする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚みが異なる場合や、製造誤差による電子部品の厚みの相違があっても、取付けが容易な電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体を提供する。
【解決手段】固定用ばね具１０は、水平方向に拡がる矩形状の座部１１と、座部１１の対向する２辺において、鉛直下方に延伸するように設けられた高さ位置決め部１３、１４を有する。放熱部材２０には高さ調節用穴２３、２４が設けられる。電子部品４１、４２は固定用ばね具１０に設けたねじにより、放熱部材２０と固定用ばね具１０を結合することにより、放熱部材２０に押圧固定される。電子部品４１、４２の厚みが異なる場合には、放熱部材２０に設けた高さ調節用穴２３、２４の大きさを変えるだけで電子部品４１、４２の高さを調整することができる。 （もっと読む）

【課題】電力変換を行う半導体装置において、低コスト・軽量化と小型化とを両立する。
【解決手段】第１冷却器１０の第１冷却面１１の上に第１絶縁層３０が配置され、該第１絶縁層３０の上に複数の半導体実装体６０を配置する。そして、半導体実装体６０それぞれの第１放熱板６１および第２放熱板６２をモールド樹脂から突出させると共に、第１絶縁層３０の上に並べられた各半導体実装体６０のうち隣り合う半導体実装体６０において、モールド樹脂から露出した第１放熱板６１の端部６１ａどうし、および、第２放熱板６２の端部６２ａどうしを電気的に接続する。これにより、各半導体実装体６０の各第１放熱板６１や各第２放熱板６２それぞれが電気的に接続され、共通の配線とされる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と金属部材のはんだ接合部に生じる熱応力を低減することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、はんだ１７を介して接続された半導体素子１１，１２と少なくとも金属を含む金属部材１６を有する。半導体素子１１の一面には、はんだ１７を取り囲むように所定厚さを有するはんだ形状制御部材２１が設けられている。そして、はんだ形状制御部材２１の内周面と、半導体素子１１，１２の一面とのはんだ１７側でなす角度が９０度未満となっている。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の搭載面に、通電により発熱する発熱電子デバイス及びこれに電気接続される回路基板を固定した構成の電子回路装置において、その製造効率向上を図る。
【解決手段】放熱部材３と、その搭載面３１ａに載置されるデバイス本体２１、及び、当該デバイス本体２１から搭載面３１ａの上方に突出する外部端子２２を備える発熱電子デバイス２と、搭載面３１ａに載置されたデバイス本体２１の上方に間隔をあけた状態で放熱部材３に対して固定されると共に、外部端子２２を接合させて発熱電子デバイス２に電気接続される回路基板４と、一端部５１が回路基板４に固定されると共に他端部５２が搭載面３１ａに載置されたデバイス本体２１に当接する付勢部材５と、を備え、回路基板４を放熱部材３に固定した状態で、デバイス本体２１が付勢部材５の付勢力によって搭載面３１ａに押し付けられる電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）