【課題】本発明は、パワーモジュールの構造及び成形方法、並びにパワーモジュール成形用モールド金型に係り、半導体素子を挟んだ２つの冷却部材間にモールド樹脂が充填されるパワーモジュールの定寸管理を実現することにある。
【解決手段】半導体素子１２と、半導体素子１２を挟んで配置される冷却ブロック２６ａ，２６ｂと、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間で半導体素子１２を支持するフレーム部材１６と、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間に充填されるモールド樹脂３２と、を備えるパワーモジュール１０において、フレーム部材１６に、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間で弾性変形し得るバネ部材２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図り得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ１０の軸方向一端側にＥＣＵ２０が付設されたモータ駆動装置において、３組の第１〜第３パワーモジュール５１〜５３の放熱面６１ａ〜６３ａを、ＥＣＵハウジング２１内に制御基板２４と直交するように設けたヒートシンク３１〜３３の受熱面４１ａ〜４３ａに当接させる配置とすることで、前記各パワーモジュール５１〜５３の金属基板４０上における占有面積が低減され、ＥＣＵ２０の小型化に供された。 （もっと読む）

【課題】 被覆ベースプレートを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は基板（１２２）に結合された半導体チップと基板（１２２）に結合されたベースプレートとを含む。ベースプレートは、第２の金属層（１０６）に接合する第１の金属層（１０８）クラッドを含む。第２の金属層（１０６）はピン−フィンまたはフィンの冷却構造（１１２）を設けるように変形される。第２の金属層（１０６）はピンもピン−フィンも有しない副層（１１３）を有する。第１の金属層（１０８）は第１の厚さ（ｄ１０８）を有し、副層（１１３）は第２の厚さ（ｄ１１３）を有する。第１の厚さ（ｄ１０８）と第２の厚さ（ｄ１１３）の比は少なくとも４：１である。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図りつつ複数の半導体スイッチング素子を容易に固定し得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ２０と当該モータ２０の駆動制御に供するＥＣＵ３０とが一体的に構成されたモータ駆動装置において、素子保持部材５１により、６つの半導体スイッチング素子であるＭＯＳ−ＦＥＴ３５を、ＥＣＵケース部１２に制御基板３３と直交するように設けたヒートシンク１８の受熱面５０ａに各放熱面３５ａをそれぞれ対向させるかたちで並列配置すると共に、これらサブアッセンブリを、ＥＣＵケース部１２の回路挿入口１２ａから当該開口方向に沿って固定される押圧固定部材により、受熱面５０ａへと押圧するようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを正確な位置に容易に取り付けることができ、実装密度を向上させることが可能なヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０上に配置された電子部品１２０を冷却するヒートシンク１３０の取付構造であって、前記プリント基板１１０上に立設された複数の支柱部１４０と、前記支柱部１４０の間に架け渡された梁部１５０と、を備え、前記梁部１５０は、前記ヒートシンク１３０を懸架して位置決めをする懸架部１５４を有する。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置内の部品のレイアウトを工夫して冷却の効率を向上させた電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル６と、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、パワーモジュール２２に接してスイッチング素子ＳＷを冷却する第１冷却器２５と、ブラケット５と、第２冷却器８を備える。ブラケット５は、パワーモジュール２２と第１冷却器２５が一体化したユニット２０とリアクトル６が空隙を有して並ぶようにユニット２０とリアクトル６をそれらの側方又は上方から支持する。第２冷却器８は、リアクトル６の下面に接してリアクトル６を冷却する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子が収容されるＣＡＮ状放熱ベースの連結部において発生する熱ひずみに起因する破壊に対する信頼性を向上する。
【解決手段】半導体素子３１を有する半導体ユニット３０は、フレーム２１内に収容されている。フレーム２１には、半導体ユニット３０の表裏面に対向して開口２１ｃが形成され、この開口２１ｃ内に、多数のフィン２２ｂを有する一対のフィンプレート２２が配置されている。フィンプレート２２は、ベース部２２ａの周側縁の半導体ユニット３０側が除去され、ベース部２２ａの上層部のみで形成された薄肉の連結部２２ｃが形成されている。連結部２２ｃの先端部が、フレーム２１の開口２１ｃの周縁部に接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部品点数を削減しつつ、十分な接合強度で半導体モジュールを冷却体に固定でき、かつ半導体モジュールを十分に冷却できる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置１０は、金属で形成された熱伝導部１６と、該熱伝導部を表面に露出させるモールド樹脂１８を有する半導体モジュール１４と、接合材２０により該半導体モジュール１４に固定された冷却体１２と、該熱伝導部１６と該冷却体１２の間に形成され、該熱伝導部１６と該冷却体１２を熱接続する熱伝導材２２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板１２の下面１２ｂに、半導体スイッチ素子２３〜２６が実装する一方、上面１２ａの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート２１を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材４で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁４ａに、下面２７ａが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位２７を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部２７ｂを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子２４，２５の間の隙間Ｓの位置となるように設定した。 （もっと読む）