【課題】 放熱性能を維持しつつ低騒音化が図られた放熱部品、および、この放熱部品が備えられた電子機器を提供する。
【解決手段】 隙間を空けて配列された複数枚の放熱フィンを備え、該放熱フィンから、該放熱フィンの隙間を流れる空気に熱を伝える放熱部品において、前記放熱フィンの、空気流入側端縁と空気流出側端縁とのうちの少なくとも一方の端縁が、該放熱フィンの配列方向に交互に又は循環的に中央部分が切り欠かれた切欠形状を有することを特徴とする放熱部品。 （もっと読む）

【課題】本発明は制御装置などのような発熱部品を有する電子機器において、制御装置の発熱を抑制するとともに、他の電子部品への二次的な放熱をも抑制しようとするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は発熱部品の一例である制御装置６と放熱体１０との間に黒鉛シート９を介在させ、この黒鉛シート９は、前記制御装置６側に設けた押さえ板７により、前記放熱体１０に押圧された状態で、この押さえ板７と放熱体１０の間に挟持された状態とし、かつ前記押さえ板７の、前記制御装置６に対応する部分には開口部８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子に対してヒートパイプの受熱端を熱伝達効率を損なうことなく固定でき、半導体素子から発生する電磁波が伝播することを抑制する機構を備える情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置１は、半導体素子５１，５２とヒートパイプ７２と磁性体シート（磁性体）９とを備える。半導体素子５１，５２は、基板５上に実装されて演算処理中に電磁波および熱を放出する。ヒートパイプ７２は、受熱端７２１を半導体素子５１，５２と熱伝達する状態に固定し、放熱端７２２を半導体素子５１，５２から離れた位置に配置する。磁性体シート９は、受熱端７２１から放熱端７２２までの間のヒートパイプ７２の外周に絶縁された状態で装着する。 （もっと読む）

【課題】 空間パワーコンバイナによる発熱を効率的に除去し、かつ空間パワーコンバイナへバイアスを供給するためのアーキテクチャを提供する。
【解決手段】 本発明は、光学類似格子アレイ増幅器のような空間パワー結合システムに対するパワーマネージメントを改善するためのシステムを開示する。本発明の１つの態様は、能動素子が配置された表面と反対側の半導体チップの表面上へのパターン化された導体の配置を含む。この金属材料は、チップからの放熱を強化し、チップの他の（前部）表面上の能動構成要素のために新しくてより効率的なＤＣバイアシング経路（バイアを使用して）を提供する両方の目的に使用することができる。本発明の別の態様は、一般的にチップの後部側に取り付けられる従来の下部基板に対する代替的又は補完的な放熱及び／又はバイアシング構造を設けるためにチップの前部表面に取付けられる誘電上部基板の導入である。上述の特徴の様々な組合せも開示される。
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