【課題】接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止しつつ、シール性および接着強度を向上させる。
【解決手段】一実施形態に係るパワーモジュールは、金属ベース基板１０と、金属ベース基板１０の実装面に実装された発熱電子部品１１と、第１の面２１と、第１の面２１の反対面となる第２の面２２と、第１の面２１から第２の面２２へと貫通する開口２３とを有する樹脂フレーム２０と、樹脂フレーム２０の基板収納部２４に塗布され金属ベース基板１０と樹脂フレーム２０とを接着させ、金属ベース基板１０の辺端と基板収納部２４の側面２６との間の空間を満たす接着剤４０とを備える。樹脂フレーム２０は、開口２３に沿って第１の面２１から凹設された基板収納部２４と、基板収納部２４の側面２６から凸設され、金属ベース基板１０の辺端と当接する複数のリブ２７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属・ダイヤモンド複合体にその本来の熱伝導率に近い熱伝導率を発揮させることを可能にするヒートシンクを提供する。
【解決手段】このヒートシンク１１は、デバイスを搭載するための搭載面１１ａを有しており該ベース１３の主面１３ａに設けられた金属領域１５を備える。この主面１３ａには、ダイヤモンド粒子１７による突起２３ａ〜２３ｃと突起２３ａ〜２３ｃの間に位置する窪み２５ａ〜２５ｄとを含むけれども、半田材と異なり該半田材より高い融点の金属からなる金属領域１５は窪み２５ａ〜２５ｄを埋めて、搭載面１１ａは突起２３ａ〜２３ｃ及び窪み２５ａ〜２５ｄによって構成されるラフネスより小さいラフネスに再構成される。これ故に、デバイスの実装面とヒートシンク１１の表面１１ａとの実効的な接触面積を、デバイスの実装面の面積に近づけることができる。 （もっと読む）

【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース１と、モジュールケース１に収納された電子部品５と、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板で構成され、電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させる取り付け補助板６とを備え、取り付け補助板６と底面部２との間に第１のサーマルグリス層８を有し、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶された第２のサーマルグリス層９を有する。 （もっと読む）

【課題】向上した熱散逸能力を有するマイクロ電子デバイス構造を提供する。
【解決手段】構造は、基板１１０にフリップチップ接合される三次元（３Ｄ）集積チップアセンブリ１０５を含む。チップアセンブリは、その上に配置される能動素子１４４を含むデバイス基板１３２を含む。キャップ層１１４は、デバイス基板１３２に物理的に接合され、能動素子１４４の周囲の気密シール１４８を少なくとも部分的に画定する。マイクロ電子デバイス構造は、それを通る複数の熱散逸経路を提供し、その中で生成される熱を散逸させる。 （もっと読む）

【課題】フィンへの塵埃の付着を防止して発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得る。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、互いに主面が対向するように所定の間隙を介して配列された複数のフィン３６を備えた、発熱部品からの発熱が伝達される放熱体３５と、放熱体の複数のフィンの間隙に排気口から冷却風を送風するファン３１とを備え、放熱体の複数のフィンは、配列方向の両端部に配置された第１のフィン３６Ａと配列方向の中間部に配置された第２のフィン３６Ｂとを含み、第１のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の全長にわたって排気口の放熱体側端面との間隔が一定となるように形成され、第２のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の少なくとも一方の端部において、排気口の放熱体側端面との間隔が広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱及び電磁シールドの機能を有する半導体装置を、部材数を抑えて実現する。
【解決手段】半導体装置１０Ａは、基板１１と、基板１１の上方に設けられた半導体素子１２を含み、更に、半導体素子１２を被覆し、且つ、基板１１に設けられた接続パッド１１ｂに接続された、はんだ材料からなる熱伝導材１５を含む。このような熱伝導材１５の上方に放熱体１７が設けられる。半導体素子１２と放熱体１７の間を熱的に接続する熱伝導材１５によって、半導体素子１２からの電磁的ノイズの放射や半導体素子１２への電磁的ノイズの入射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の温度上昇を許容範囲に抑え、放熱部材の熱膨張によるパッケージ基板の反り量の影響を回避した信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数の有機樹脂層が積層されてなるパッケージ基板２と、パッケージ基板２上面の第１の領域上に設けられた半導体素子１と、パッケージ基板２上面の第２の領域上に固着された固着部４ｂと、半導体素子１のパッケージ基板２に接続された面の反対側の面と熱伝導部材を介して接触する被覆部４ａとを有する放熱部材４とを備えている。第２の領域の直下方には、複数の有機樹脂層の各々に埋め込まれた第１のビアが、複数の有機樹脂層の厚さ方向に積層されることで構成されるスタックドビア構造体９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの放熱をさらに促進し、高温環境でオイルと接触しても確実に放熱を促進できる、発熱体を収容するための筐体およびその部品を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子またはカーボン粒子からなるフィラーが分散し、フィルム内においてフィラーの長軸がフィルムの厚さ方向に配向し、フィラーの配向状態が固定されるように乾燥させたポリアミック酸フィルムを、金属製の筐体部品本体の表面上に直接配置した状態で筐体部品本体とともに加熱することにより、フィルム中のポリアミック酸をイミド転化させてフィルムをポリイミドフィルムとするとともに、フィルムと筐体部品本体との間の接合を強化して、筐体部品１０を製造する。放熱フィルム１，２が筺体３０の内部空間および／または外部空間に面するように筺体部品１０，２０を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】冷却装置を有する半導体装置において冷却効率を高めた半導体装置、冷却装置及び冷却装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路の形成された半導体チップ１０と、内部に設けられた流動性を有する冷却媒体の流路となるチャネル３１ａ、３１ｂと、外部の一面に設けられた複数の凸部３２と、複数の凸部３２の設けられている面に形成された金属メッキ層と、を有する冷却装置３０と、を有し、複数の凸部３２は半導体チップ１０の一方の面と接触しており、チャネル３１ａ、３１ｂ内に前記冷却媒体を流すことにより、半導体チップ１０を冷却する。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板１１の両面にＣｕ板１２を貼り合わせるクラッド鋼からなる長方形状の底板体１３と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなる長方形窓枠状のリング状枠体１４と、この長手方向の対向する１対の上面に接合される入出力用メタライズパターン１５を備えるセラミック製側壁体１６、及びこの側面に接合されて連接すると共に、リング状枠体１４の短手方向の対向する１対の上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる金属製側壁体１７とで構成される枠体１８と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなるシールリング２０を有し、枠体１８がリング状枠体１４とシールリング２０で上下から挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された発熱する電子部品の交換時に、電子部品に接着剤で取り付けられたヒートシンクを電子部品に損傷を与えずに除去する。
【解決手段】基板１上に実装された電子部品３に、熱伝導性の接着層５を介して取り付けられているヒートシンク１０を、ヒートシンク１０側から電子部品３側に作用する押圧部材２０を移動させることにより、電子部品３の横方向にヒートシンク１０を移動させ、ヒートシンク１０の電子部品３に対する移動により、ヒートシンク１０と電子部品３とを接着する接着層５に剪断力を作用させて、接着層５の接着力を低減させることによってヒートシンク１０を電子部品３から引き剥がすヒートシンクの分離方法である。押圧部材２０には、回転させてヒートシンク１０から突出させて先端の亜先細部２１を電子部品３に当接するイモネジ２０が使用できる。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有するとともに、熱膨張係数を電子部品等の熱膨張係数に近付けた放熱部材を用いた電子部品収納用パッケージを提供。
【解決手段】電子部品収納用パッケージおよび電子装置には、熱伝導率のよい第１金属層１１と、第１金属層１１より低熱膨張係数を有し厚さの薄い第２金属層１０とが交互に５層以上積層され、最下層および最上層には第１金属層１１ｃ，１１ｂが配されているとともに、内層に配される第１金属層１１ａの少なくとも１層の厚さが最下層および最上層に配される第１金属層１１ｃ，１１ｂの厚さよりも厚い放熱部材１が用いられている。また、第１金属層１１ａを挟んで上下に配された第２金属層１０の圧延方向が互いに直交するように配されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器全体の小型軽量化を図るうえで有利となり、かつ、回路基板を分断する必要がなく、効率的に基板製造が可能な半導体装置の冷却装置と電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】パッケージ５に半導体素子４が収納された半導体装置２の冷却装置１１であって、パッケージ５における半導体素子４のベースプレート（半導体素子の固定プレート）６の裏面側の放熱面に突設された冷却フィン１３と、ベースプレート６の放熱面に対し、冷却フィン１３を挟んで離間対向配置され、パッケージ５の冷却風を送風する送風器１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化を図ったうえで、高効率な熱制御を実現して、高性能化の促進を図り得るようにすることにある。
【解決手段】パッケージ本体３０の半導体素子１３が収容される素子収容部３１に対して作動流体供給側接続部３２２及び作動流体排出側接続部３２３を有した作動流体供給部３２１の設けられるベース部１２を積重配置して構成した。 （もっと読む）

【課題】作動時に大量の熱を発する電子部品を収容しても熱伝導性に優れ、かつ電子部品の熱膨張係数と適合させることができる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品収納用パッケージおよび電子装置には、熱伝導率のよい第１金属層１１と、第１金属層１１より低熱膨張係数を有し厚さの薄い第２金属層１０とが交互に５層以上積層され、最下層および最上層には第１金属層１１ｃ，１１ｂが配されているとともに、内層に配される第１金属層１１ａの少なくとも１層の厚さが最下層および最上層に配される第１金属層１１ｃ，１１ｂの厚さよりも厚い放熱部材１が用いられている。また、放熱部材の外周部は、下方または上方に向かってだれるように変形している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上と接続端子の結合部の破損抑制とを図り、電気的な信頼性の向上を可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、半導体チップ２を内部に収容する収容ケース４と、半導体チップ２の上面に一端が接続された接続端子６と、収容ケース４の内部に充填されて半導体チップ２及び接続端子６を埋設する封止層９と、封止層９の上部に、封止層９の材料よりも高い伝熱性を有する材料を用いて設けられ、接続端子６と熱的に接続された蓋材８と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温動作が可能で信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、基板１と、基板１上に搭載され、２００℃以上の熱を発生する半導体素子２と、半導体素子２を包囲する包囲部４と、包囲部４により流動を制御され、半導体素子２を封止し、耐熱性油により構成された液状の封止部６とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤをパッケージングするための基板の下面に少なくとも一つの溝を形成し、前記溝にカーボンナノチューブ(Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ: ＣＮＴ)物質を充填することにより、ＬＥＤから放出される熱を効果的にパッケージ外部へ放出することのできるＬＥＤパッケージ及びその製造方法が開示する。
【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の動作時に半導体チップが発する熱を効果的に放熱させるとともに、装置内部での放熱性のバラツキ、及び装置間での放熱性のバラツキを抑える。
【解決手段】半導体装置は、下面に外部接続端子９が設けられた配線基板３１と、配線基板３１の上面上に搭載された半導体チップ１と、配線基板３１の上面上に、半導体チップ１を覆うように設置されたキャップ状の放熱部材１１と、放熱部材１１を配線基板３１の上面上に固定する固定ピン２１と、放熱部材１１のうち半導体チップ１の直上方に位置する部分の下面と半導体チップ１の上面との間に挟まれた伝熱材２とを備えている。 （もっと読む）