熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法
【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばカーナビゲーションシステムにおいて用いられるオーディオ基板には、アンプＩＣや電源レギュレータ等の如き熱源素子が実装されている。特に近年では、これらの熱源素子の高出力化に伴って当該熱源素子からの発熱量が増大していることから、適切な熱対策を講じることが求められている。
【０００３】
例えば、ブラケットを用いて熱源素子を放熱用のヒートシンクに圧接させる、電子機器の放熱構造が提案されている。この構造では、熱源素子を支持するブラケットに設けた係合片を、ヒートシンクに設けた切欠き内に挿入し、その切欠き内に設けられた押圧係止部でブラケットの係合片を引き寄せることで、ブラケットを介して熱源素子をヒートシンク側へ引き寄せるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２２９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、アンプＩＣや電源レギュレータ等の如き熱源素子からの発熱を、ヒートシンク等の熱伝導性部材を用いて放熱させるためには、熱源素子をヒートシンク等の熱伝導性部材に確実に固定する必要がある。この場合、熱源素子やヒートシンクの寸法公差や組立公差に起因して、熱源素子とヒートシンクとの接触面の位置にばらつきが生じる可能性があるため、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、このばらつきを吸収して熱源素子とヒートシンクとを確実に固定することができ、且つ、その固定作業が容易なものであることが要求される。しかしながら、上述の如き従来の構造では、オーディオ基板に実装された熱源素子にブラケットを固定し、さらにそのブラケットをヒートシンクに固定することで熱源素子とヒートシンクとを圧接しなければならず、固定作業に手間が掛かっていた。また、ブラケットの係合片をヒートシンクに設けた切欠き内に正しく挿入するためには、熱源素子、ブラケット、及びヒートシンクをそれぞれ正確な位置に設置しなければならないため、位置決め作業にも手間が掛かっていた。さらに、熱源素子が複数ある場合には、上述のように各熱源素子の寸法公差や組立公差を考慮する必要があるため、熱源素子毎に個別に位置調整が可能なブラケットを用いて各熱源素子をヒートシンクに取り付けなければならず、固定作業が一層複雑になる可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造であって、前記熱伝導性部材は、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動することで当該熱源素子に当接し、当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した。
【０００８】
また、請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、前記弾性部材は、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動されることで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置される。
【０００９】
また、請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた。
【００１０】
また、請求項４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした。
【００１１】
また、請求項５に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項３又は４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える。
【００１２】
また、請求項６に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項１から５のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する。
【００１３】
また、請求項７に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項１から６のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした。
【００１４】
また、請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法は、筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定方法であって、前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって当該熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、前記当接工程により当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、を含む。
【００１５】
また、請求項９に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法は、請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法において、前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、前記固定工程において、前記弾性部材を、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動することで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置する。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法によれば、熱伝導性部材は、当該熱伝導性部材における熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子に向かって移動することで当該熱源素子に当接し、当接した熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、熱源素子と熱伝導性部材とを固定したので、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材の変形により吸収しつつ、弾性部材で狭持するという容易な作業により熱源素子と熱伝導性部材とを確実に固定することができる。
【００１７】
また、請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び請求項９に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法によれば、熱源素子は、当該熱源素子における熱伝導性部材との当接面が、筐体の側面部と略平行になるように、基板に実装され、弾性部材は、底面部と略直交する方向に沿って、熱源素子と熱伝導性部材とに向かって移動されることで、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に配置されるので、弾性部材を狭持位置に配置する場合において、底面部と略直交する方向に沿って弾性部材を筐体内に配置すればよく、底面部と略直交する方向以外の方向から作業を行う必要がない。従って、単純且つ容易な作業手順により熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
【００１８】
また、請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、熱伝導性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が配置される際の弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、弾性部材の移動方向に沿って、放熱フィンに弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けたので、放熱フィンにより放熱能力を向上しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材により確実に固定することができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、複数枚の放熱フィンの内、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が移動される際に弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくしたので、弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の周縁部によって、弾性部材の移動方向以外の方向の弾性部材の動きを規制することができると共に、弾性部材が最初に接近する放熱フィン以外の放熱フィンには弾性部材が引っ掛からないようにすることができ、容易に弾性部材を狭持位置に配置することができる。
【００２０】
また、請求項５に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、弾性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持した状態において熱伝導性部材に当接する凸部を備え、熱伝導性部材は、切欠き部において凸部が嵌合する凹部を備えるので、弾性部材を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
【００２１】
また、請求項６に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、複数の熱源素子が基板に実装され、複数の熱源素子と１つの熱伝導性部材とが当接するので、複数の熱源素子と複数の熱伝導性部材とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子を容易に熱伝導素子に固定することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、弾性部材を、熱源素子の基板への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、弾性部材が熱源素子以外の素子や熱源素子の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材が動くことにより吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】オーディオ装置の斜視図である。
【図２】実施の形態に係るクリップを示した三面図であり、図２（ａ）はクリップの正面図、図２（ｂ）はクリップの平面図、図２（ｃ）はクリップの側面図である。
【図３】実施の形態に係るヒートシンクを示した三面図であり、図３（ａ）はヒートシンクの正面図、図３（ｂ）はヒートシンクの平面図、図３（ｃ）はヒートシンクの側面図である。
【図４】熱源素子とヒートシンクとを当接させる当接工程を例示した図であり、図４（ａ）はヒートシンクを筐体に収容する工程を示した側断面図、図４（ｂ）は熱源素子とヒートシンクとを当接させる工程を示した拡大側断面図である。
【図５】熱源素子とヒートシンクとを固定する固定工程を例示した図であり、図５（ａ）はクリップを熱源素子とヒートシンクとに向かって移動させる工程を示した斜視図、図５（ｂ）はクリップを熱源素子とヒートシンクとに向かって移動させる工程を示した拡大側面図である。
【図６】固定工程を行った後の状態を示した拡大側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、実施の形態によって本発明が限定されるものではない。なお、本発明に係る熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法は、例えば、自動車に設置されるナビゲーション装置やオーディオ装置等の任意の電子装置に適用することができる。本実施の形態では、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を、オーディオ装置に適用した例について説明する。
【００２５】
（構成）
最初に、オーディオ装置の基本構成について説明する。図１は、オーディオ装置の斜視図である。図１に示すように、オーディオ装置１は、筺体１０、基板２０、クリップ３０（弾性部材）、ヒートシンク４０（熱伝導性部材）、及びファン５０を備えている。
【００２６】
（構成−筐体）
筺体１０は、底面部１１と、当該底面部１１に略直交するように立設された側面部１２とを備えている。この底面部１１と側面部１２とは、例えば１枚の鋼板をプレス加工することで形成される。底面部１１には、後述するヒートシンク４０のフランジ部を固定するためのフランジ固定部１１ａが、フランジ部に対応する位置に設けられている。このフランジ固定部１１ａには、ヒートシンク４０のフランジ部に設けられた長孔に挿入される突起部（図示省略）、及びヒートシンク４０を底面部１１に固定するためのねじが螺入されるねじ孔（図示省略）が設けられている。なお、筺体１０の内部に各種の部品を収容した後、筺体１０の開放部分を覆うカバー（図示省略）を取り付けることにより、筺体１０の内部が外部から閉鎖される。
【００２７】
（構成−基板）
基板２０は、筺体１０の底面部１１と略並行になるように当該筺体１０に固定されたプリント配線基板であり、筺体１０に収容されている。この基板２０には、例えば、アンプＩＣや電源レギュレータ等のように通電されることで熱を発生して熱源となる熱源素子２１、コンデンサ、抵抗、コイル、車両用コネクタ２２等の各種の部品が実装されている。熱源素子２１は、当該熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面が、筺体１０の側面部１２と略平行になるように、基板２０に実装される。図１の例では、基板２０における＋Ｘ側の端部に２つの熱源素子２１が並んで配置されており、各熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面（図１では＋Ｘ側の面）が筺体１０の＋Ｘ側の側面部１２と略平行になるように基板２０に実装されている。また、車両用コネクタ２２には、オーディオ装置１とナビゲーション装置等の他の車載装置とを相互に接続するための接続ケーブルのコネクタ（図示省略）が挿入される。
【００２８】
（構成−クリップ）
クリップ３０は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを相互に固定するための弾性部材である。図２は本実施の形態に係るクリップ３０を示した三面図であり、図２（ａ）はクリップ３０の正面図、図２（ｂ）はクリップ３０の平面図、図２（ｃ）はクリップ３０の側面図である。図２に示すように、クリップ３０は、鋼板等の弾性材料を用いて、断面形状が略コ字状となるように形成されている。このクリップ３０の両端部の間に、熱源素子２１とヒートシンク４０とが狭持され、クリップ３０の弾性力により熱源素子２１とヒートシンク４０とが相互に固定される。また、クリップ３０は、図２（ａ）に示すように、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持した状態において熱源素子２１とヒートシンク４０とに当接する凸部３１を備えている。
【００２９】
（構成−ヒートシンク）
図１に戻り、ヒートシンク４０は、熱源素子２１から発生した熱を、当該熱源素子２１から他の場所に放熱するための熱伝導性部材であり、筺体１０に収容されている。このヒートシンク４０は、例えばアルミニウムや銅等の熱伝導率の高い材料を用いて形成することができる。また、ヒートシンク４０に代えて、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を熱伝導性部材として用いてもよい。本実施の形態では、熱伝導性部材として、複数枚の放熱フィン４１を備えたヒートシンク４０を用いた場合を例として説明する。
【００３０】
図３は本実施の形態に係るヒートシンク４０を示した三面図であり、図３（ａ）はヒートシンク４０の正面図、図３（ｂ）はヒートシンク４０の平面図、図３（ｃ）はヒートシンク４０の側面図である。図３に示すように、ヒートシンク４０は、複数枚の放熱フィン４１、凹部４２、及びフランジ部４３を備えている。また、ヒートシンク４０は、少なくとも基板２０に実装された２つの熱源素子２１の両方に当接可能な長さに形成されている。
【００３１】
放熱フィン４１は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置（以下、必要に応じて「狭持位置」）にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向（図３（ａ）及び図３（ｃ）における矢印の方向）に略直交する略平板として形成されている。これらの各放熱フィン４１には、狭持位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向に沿って、クリップ３０の幅（図３（ａ）において点線で示した幅）より大きい幅の切欠き部４１ａが、使用されるクリップ３０の数に応じた数（図３では各放熱フィン４１に２つ）だけ設けられている。また、各放熱フィン４１に設けられた切欠き部４１ａの内、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１（図３（ａ）及び図３（ｃ）では最上段の放熱フィン４１）における切欠き部４１ａの幅ｘ１が、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅ｘ２より小さく形成されている。より詳細には、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅ｘ１は、クリップ３０の幅との差をできるだけ小さくするように、具体的にはクリップ３０の幅の最大許容寸法よりも所定幅（例えば１ｍｍ）だけ大きく形成されている。一方、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅ｘ２は、クリップ３０の幅に比べて十分大きくなるように、具体的にはクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１の切欠き部４１ａよりも更に所定幅（例えば５ｍｍ）大きく形成されている。これにより、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの周縁部が、クリップ３０の移動方向以外の方向（例えば図３（ａ）における左右方向）のクリップ３０の動きを規制し、且つ、他の放熱フィン４１にクリップ３０が引っ掛からないようになるので、熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０により狭持する際の組立性を向上することができる。
【００３２】
凹部４２はクリップ３０の凸部３１を嵌合させるためのものであり、図３（ａ）に示すように、ヒートシンク４０における放熱フィン４１が設けられている面において、クリップ３０の凸部３１に対応する位置に、クリップ３０の凸部３１よりも大きい幅となるように設けられている。
【００３３】
フランジ部４３は、ヒートシンク４０を筺体１０の底面部１１に固定する際の固定部分となるものであり、ヒートシンク４０における底面部１１側の両端に設けられている。このフランジ部４３には、図３（ｂ）に示すように、長孔４３ａが設けられている。ヒートシンク４０を筺体１０の底面部１１に設置する際に、この長孔４３ａにフランジ固定部１１ａの突起部が挿入されると共に、ヒートシンク４０を底面部１１に固定するためのねじが長孔４３ａを介してフランジ固定部１１ａのねじ孔に螺入される。
【００３４】
また、ヒートシンク４０において、放熱フィン４１が設けられている面の反対側の面は、熱源素子２１と当接するための平面となっている。
【００３５】
（構成−ファン）
図１に戻り、ファン５０は、気流を強制的に放熱フィン４１の表面に供給することにより、放熱フィン４１からの放熱を促進するためのものであり、筺体１０に収容されている。本実施の形態では、図１に示すように、各放熱フィン４１に略平行な方向（図１では−Ｙ方向）に沿って気流を発生させるように、ヒートシンク４０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン５０が配置されている。
【００３６】
（熱源素子とヒートシンクとの固定構造、及び熱源素子とヒートシンクとの固定方法）
次に、このように構成されたオーディオ装置１における、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造、及び熱源素子２１とヒートシンク４０との固定方法について説明する。なお、以下の説明では、熱源素子２１が実装された基板２０とファン５０とが既に筺体１０に収容されているものとする。
【００３７】
（熱源素子とヒートシンクとの固定構造、及び熱源素子とヒートシンクとの固定方法−当接工程）
図４は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを当接させる当接工程を例示した図であり、図４（ａ）はヒートシンク４０を筺体１０に収容する工程を示した側断面図、図４（ｂ）は熱源素子２１とヒートシンク４０とを当接させる工程を示した拡大側断面図である。なお、この当接工程の開始前に、熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面、あるいはヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面に、熱伝導性グリースを塗布し、あるいは熱伝導性シートを貼付しておく。
【００３８】
まず、図４（ａ）に示すように、ヒートシンク４０を、熱源素子２１と側面部１２とに挟まれた空間に収まるように、底面部１１と略直交する方向に沿って底面部１１に向かって移動させることで、筺体１０に収容する（図４（ａ）における点線矢印（１））。この際、図４（ｂ）に示すように、フランジ部４３の長孔４３ａに、フランジ固定部１１ａの突起部１１ｂが挿入されるようにヒートシンク４０を配置する。
【００３９】
続いて、図４（ｂ）に示すように、筺体１０に収容されたヒートシンク４０を、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動させ、熱源素子２１とヒートシンク４０とを相互に当接させる（図４（ｂ）における点線矢印（２））。本実施の形態では、２つの熱源素子２１が基板２０に実装されているため、これらの２つの熱源素子２１に対して１つのヒートシンク４０を当接させる。上述のように、フランジ部４３の長孔４３ａにフランジ固定部１１ａの突起部１１ｂが挿入されているため、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面（図４（ａ）では−Ｘ側の面）と、熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面（図４（ａ）では＋Ｘ側の面）とを略平行に保ちつつ、長孔４３ａの長手方向（すなわち、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向）のみに沿ってヒートシンク４０を移動させることができ、容易にヒートシンク４０の位置決めを行うことができる。熱源素子２１とヒートシンク４０とを相互に当接させた後、フランジ部４３の長孔４３ａを介してフランジ固定部１１ａのねじ孔１１ｃにねじ（図示省略）を螺入することで、ヒートシンク４０を底面部１１に固定する。
【００４０】
（熱源素子とヒートシンクとの固定構造、及び熱源素子とヒートシンクとの固定方法−固定工程）
図５は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定する固定工程を例示した図であり、図５（ａ）はクリップ３０を熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動させる工程を示した斜視図、図５（ｂ）はクリップ３０を熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動させる工程を示した拡大側面図である。また図６は、固定工程を行った後の状態を示した拡大側断面図である。
【００４１】
図５に示すように、クリップ３０を、底面部１１と略直交する方向（図５ではＺ方向）に沿って、当接工程により当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動することで、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置に配置する。本実施の形態では、当接工程において２つの熱源素子２１と１つのヒートシンク４０とが当接していることから、図５（ａ）に示すように、これらの２つの熱源素子２１のそれぞれについてクリップ３０を１つずつ配置する。クリップ３０を狭持位置に移動する際、図５（ｂ）に示すように、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの周縁部が当該クリップ３０の移動方向以外の方向（図５（ｂ）では例えばＹ方向）の動きを規制するので、クリップ３０を適切な位置に配置することができる。さらに、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅が、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅より小さく形成されているので、クリップ３０を狭持位置に移動する際に当該クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１以外の放熱フィン４１に引っ掛かること等がなく、容易にクリップ３０を狭持位置に配置することができる。図６に示すように、クリップ３０の凸部３１がヒートシンク４０の凹部４２に嵌合するまでクリップ３０を移動させることにより、クリップ３０を狭持位置に配置することができる。これにより、クリップ３０の弾性力によって、熱源素子２１とヒートシンク４０とが固定される。
【００４２】
なお、熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきは、クリップ３０が変形することにより吸収される。また、温度変化によって熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法が変化したり、振動によって熱源素子２１やヒートシンク４０に外力が働いたりした場合でも、クリップ３０から常に弾性力が付加されるので、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定状態が確実に保持される。なお、クリップ３０を狭持位置まで移動させる間や移動させた後において、例えばクリップ３０の凸部３１とヒートシンク４０の凹部４２との間の遊び等に起因してクリップ３０の位置が変化したり、あるいはクリップ３０自体が変形等することにより、クリップ３０の端部の位置が動く可能性があるが、図６において点線で示したように、基板２０に実装された素子のうち熱源素子２１以外の素子と熱源素子２１の接続端子とが存在しない範囲内でクリップ３０が可動となっているので、クリップ３０の端部が接続端子に接触することでショートを引き起こす等の問題が発生することはない。
【００４３】
また、上述のように、当接工程においてヒートシンク４０を筺体１０に収容する場合と、固定工程においてクリップ３０を狭持位置に配置する場合との何れの場合においても、底面部１１と略直交する方向に沿って筺体１０の開口部からヒートシンク４０及びクリップ３０を筺体１０内に配置すればよく、底面部１１と略直交する方向以外の方向から作業を行う必要がないので、単純且つ容易な作業手順により熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定することができる。特に本実施の形態のように、底面部１１と略直交するように立設されている側面部１２が障害となるために、底面部１１と略直交する方向以外の方向から作業を行うことが困難である場合においても、ヒートシンク４０及びクリップ３０を筺体１０内に容易に配置することができ、熱源素子２１とヒートシンク４０とを容易に固定可能であるという顕著な効果が得られる。
【００４４】
（効果）
このように本実施の形態によれば、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで当該熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定したので、熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ３０の変形により吸収しつつ、クリップ３０で狭持するという容易な作業により熱源素子２１とヒートシンク４０とを確実に固定することができる。
【００４５】
また、熱源素子２１は、当該熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面が、筺体１０の側面部１２と略平行になるように、基板２０に実装され、クリップ３０は、底面部１１と略直交する方向に沿って、熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動されることで、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置に配置されるので、クリップ３０を狭持位置に配置する場合において、底面部１１と略直交する方向に沿ってクリップ３０を筺体１０内に配置すればよく、底面部１１と略直交する方向以外の方向から作業を行う必要がない。従って、単純且つ容易な作業手順により熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定することができる。
【００４６】
また、ヒートシンク４０は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向に略直交する放熱フィン４１を備え、クリップ３０の移動方向に沿って、放熱フィン４１にクリップ３０の幅より大きい幅の切欠き部４１ａを設けたので、放熱フィン４１により放熱能力を向上しつつ、熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０により確実に固定することができる。
【００４７】
また、複数枚の放熱フィン４１の内、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅を、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅より小さくしたので、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの周縁部によって、クリップ３０の移動方向以外の方向のクリップ３０の動きを規制することができると共に、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１以外の放熱フィン４１にはクリップ３０が引っ掛からないようにすることができ、容易にクリップ３０を狭持位置に配置することができる。
【００４８】
また、クリップ３０は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持した状態においてヒートシンク４０に当接する凸部３１を備え、ヒートシンク４０は、切欠き部４１ａにおいて凸部３１が嵌合する凹部４２を備えるので、クリップ３０を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
【００４９】
また、複数の熱源素子２１が基板２０に実装され、複数の熱源素子２１と１つのヒートシンク４０とが当接するので、複数の熱源素子２１と複数のヒートシンク４０とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子２１を容易に熱伝導素子に固定することができる。
【００５０】
また、クリップ３０を、熱源素子２１の基板２０への接続端子と、基板２０に実装された素子のうち熱源素子２１以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、クリップ３０が熱源素子２１以外の素子や熱源素子２１の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ３０が動くことにより吸収することができる。
【００５１】
〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００５２】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。
【００５３】
（熱源素子について）
上述の実施の形態では、アンプＩＣや電源レギュレータ等が熱源素子２１である場合を例として説明したが、例えばＣＰＵ等の他の部品が熱源素子２１である場合にも、本発明を適用することができる。
【００５４】
（ヒートシンクについて）
上述の実施の形態では、熱伝導性部材が、複数枚の放熱フィン４１を備えたヒートシンク４０である場合を例として説明したが、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を用いてもよい。この場合でも、上述の実施の形態と同様に、相互に当接した熱源素子２１と伝熱板やヒートパイプとをクリップ３０で狭持することにより、当該熱源素子２１と伝熱板やヒートパイプとを容易且つ確実に固定することができる。
【００５５】
また、上述の実施の形態では、放熱フィン４１が、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向に略直交する略平板として形成されていると説明したが、他の方向に沿って放熱フィン４１を設けてもよい。例えば、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向と略平行な略平板として放熱フィン４１を形成してもよい。
【００５６】
また、上述の実施の形態では、、各放熱フィン４１に設けられた切欠き部４１ａの内、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１以外の各放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅が全て等しい場合を例として説明したが、これらの各放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅が異なるようにしてもよい。例えば、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が接近する順に（図３（ａ）及び図３（ｃ）では上から下に向かう順に）、切欠き部４１ａの幅が大きくなるように形成してもよい。
【００５７】
（クリップについて）
上述の実施の形態では、各熱源素子２１を、別個のクリップ３０でヒートシンク４０に固定する場合を例として説明したが、複数の熱源素子２１を１つのクリップ３０でヒートシンク４０に固定するようにしてもよい。また、１つの熱源素子２１を、複数のクリップ３０を用いてヒートシンク４０に固定するようにしてもよい。
【００５８】
（ファンについて）
上述の実施の形態では、ヒートシンク４０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン５０が配置されている場合を例として説明したが、ヒートシンク４０の側方において筺体１０の内部に外気を導入可能な位置に、ファン５０を配置してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１ オーディオ装置
１０ 筺体
１１ 底面部
１１ａ フランジ固定部
１２ 側面部
２０ 基板
２１ 熱源素子
２２ 車両用コネクタ
３０ クリップ
３１ 凸部
４０ ヒートシンク
４１ 放熱フィン
４１ａ 切欠き部
４２ 凹部
４３ フランジ部
４３ａ 長孔
５０ ファン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばカーナビゲーションシステムにおいて用いられるオーディオ基板には、アンプＩＣや電源レギュレータ等の如き熱源素子が実装されている。特に近年では、これらの熱源素子の高出力化に伴って当該熱源素子からの発熱量が増大していることから、適切な熱対策を講じることが求められている。
【０００３】
例えば、ブラケットを用いて熱源素子を放熱用のヒートシンクに圧接させる、電子機器の放熱構造が提案されている。この構造では、熱源素子を支持するブラケットに設けた係合片を、ヒートシンクに設けた切欠き内に挿入し、その切欠き内に設けられた押圧係止部でブラケットの係合片を引き寄せることで、ブラケットを介して熱源素子をヒートシンク側へ引き寄せるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２２９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、アンプＩＣや電源レギュレータ等の如き熱源素子からの発熱を、ヒートシンク等の熱伝導性部材を用いて放熱させるためには、熱源素子をヒートシンク等の熱伝導性部材に確実に固定する必要がある。この場合、熱源素子やヒートシンクの寸法公差や組立公差に起因して、熱源素子とヒートシンクとの接触面の位置にばらつきが生じる可能性があるため、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、このばらつきを吸収して熱源素子とヒートシンクとを確実に固定することができ、且つ、その固定作業が容易なものであることが要求される。しかしながら、上述の如き従来の構造では、オーディオ基板に実装された熱源素子にブラケットを固定し、さらにそのブラケットをヒートシンクに固定することで熱源素子とヒートシンクとを圧接しなければならず、固定作業に手間が掛かっていた。また、ブラケットの係合片をヒートシンクに設けた切欠き内に正しく挿入するためには、熱源素子、ブラケット、及びヒートシンクをそれぞれ正確な位置に設置しなければならないため、位置決め作業にも手間が掛かっていた。さらに、熱源素子が複数ある場合には、上述のように各熱源素子の寸法公差や組立公差を考慮する必要があるため、熱源素子毎に個別に位置調整が可能なブラケットを用いて各熱源素子をヒートシンクに取り付けなければならず、固定作業が一層複雑になる可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造であって、前記熱伝導性部材は、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動することで当該熱源素子に当接し、当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した。
【０００８】
また、請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、前記弾性部材は、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動されることで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置される。
【０００９】
また、請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた。
【００１０】
また、請求項４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした。
【００１１】
また、請求項５に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項３又は４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える。
【００１２】
また、請求項６に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項１から５のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する。
【００１３】
また、請求項７に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、請求項１から６のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造において、前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした。
【００１４】
また、請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法は、筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定方法であって、前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって当該熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、前記当接工程により当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、を含む。
【００１５】
また、請求項９に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法は、請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法において、前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、前記固定工程において、前記弾性部材を、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動することで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置する。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法によれば、熱伝導性部材は、当該熱伝導性部材における熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子に向かって移動することで当該熱源素子に当接し、当接した熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、熱源素子と熱伝導性部材とを固定したので、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材の変形により吸収しつつ、弾性部材で狭持するという容易な作業により熱源素子と熱伝導性部材とを確実に固定することができる。
【００１７】
また、請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び請求項９に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法によれば、熱源素子は、当該熱源素子における熱伝導性部材との当接面が、筐体の側面部と略平行になるように、基板に実装され、弾性部材は、底面部と略直交する方向に沿って、熱源素子と熱伝導性部材とに向かって移動されることで、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に配置されるので、弾性部材を狭持位置に配置する場合において、底面部と略直交する方向に沿って弾性部材を筐体内に配置すればよく、底面部と略直交する方向以外の方向から作業を行う必要がない。従って、単純且つ容易な作業手順により熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
【００１８】
また、請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、熱伝導性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が配置される際の弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、弾性部材の移動方向に沿って、放熱フィンに弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けたので、放熱フィンにより放熱能力を向上しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材により確実に固定することができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、複数枚の放熱フィンの内、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が移動される際に弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくしたので、弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の周縁部によって、弾性部材の移動方向以外の方向の弾性部材の動きを規制することができると共に、弾性部材が最初に接近する放熱フィン以外の放熱フィンには弾性部材が引っ掛からないようにすることができ、容易に弾性部材を狭持位置に配置することができる。
【００２０】
また、請求項５に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、弾性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持した状態において熱伝導性部材に当接する凸部を備え、熱伝導性部材は、切欠き部において凸部が嵌合する凹部を備えるので、弾性部材を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
【００２１】
また、請求項６に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、複数の熱源素子が基板に実装され、複数の熱源素子と１つの熱伝導性部材とが当接するので、複数の熱源素子と複数の熱伝導性部材とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子を容易に熱伝導素子に固定することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造によれば、弾性部材を、熱源素子の基板への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、弾性部材が熱源素子以外の素子や熱源素子の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材が動くことにより吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】オーディオ装置の斜視図である。
【図２】実施の形態に係るクリップを示した三面図であり、図２（ａ）はクリップの正面図、図２（ｂ）はクリップの平面図、図２（ｃ）はクリップの側面図である。
【図３】実施の形態に係るヒートシンクを示した三面図であり、図３（ａ）はヒートシンクの正面図、図３（ｂ）はヒートシンクの平面図、図３（ｃ）はヒートシンクの側面図である。
【図４】熱源素子とヒートシンクとを当接させる当接工程を例示した図であり、図４（ａ）はヒートシンクを筐体に収容する工程を示した側断面図、図４（ｂ）は熱源素子とヒートシンクとを当接させる工程を示した拡大側断面図である。
【図５】熱源素子とヒートシンクとを固定する固定工程を例示した図であり、図５（ａ）はクリップを熱源素子とヒートシンクとに向かって移動させる工程を示した斜視図、図５（ｂ）はクリップを熱源素子とヒートシンクとに向かって移動させる工程を示した拡大側面図である。
【図６】固定工程を行った後の状態を示した拡大側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、実施の形態によって本発明が限定されるものではない。なお、本発明に係る熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法は、例えば、自動車に設置されるナビゲーション装置やオーディオ装置等の任意の電子装置に適用することができる。本実施の形態では、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を、オーディオ装置に適用した例について説明する。
【００２５】
（構成）
最初に、オーディオ装置の基本構成について説明する。図１は、オーディオ装置の斜視図である。図１に示すように、オーディオ装置１は、筺体１０、基板２０、クリップ３０（弾性部材）、ヒートシンク４０（熱伝導性部材）、及びファン５０を備えている。
【００２６】
（構成−筐体）
筺体１０は、底面部１１と、当該底面部１１に略直交するように立設された側面部１２とを備えている。この底面部１１と側面部１２とは、例えば１枚の鋼板をプレス加工することで形成される。底面部１１には、後述するヒートシンク４０のフランジ部を固定するためのフランジ固定部１１ａが、フランジ部に対応する位置に設けられている。このフランジ固定部１１ａには、ヒートシンク４０のフランジ部に設けられた長孔に挿入される突起部（図示省略）、及びヒートシンク４０を底面部１１に固定するためのねじが螺入されるねじ孔（図示省略）が設けられている。なお、筺体１０の内部に各種の部品を収容した後、筺体１０の開放部分を覆うカバー（図示省略）を取り付けることにより、筺体１０の内部が外部から閉鎖される。
【００２７】
（構成−基板）
基板２０は、筺体１０の底面部１１と略並行になるように当該筺体１０に固定されたプリント配線基板であり、筺体１０に収容されている。この基板２０には、例えば、アンプＩＣや電源レギュレータ等のように通電されることで熱を発生して熱源となる熱源素子２１、コンデンサ、抵抗、コイル、車両用コネクタ２２等の各種の部品が実装されている。熱源素子２１は、当該熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面が、筺体１０の側面部１２と略平行になるように、基板２０に実装される。図１の例では、基板２０における＋Ｘ側の端部に２つの熱源素子２１が並んで配置されており、各熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面（図１では＋Ｘ側の面）が筺体１０の＋Ｘ側の側面部１２と略平行になるように基板２０に実装されている。また、車両用コネクタ２２には、オーディオ装置１とナビゲーション装置等の他の車載装置とを相互に接続するための接続ケーブルのコネクタ（図示省略）が挿入される。
【００２８】
（構成−クリップ）
クリップ３０は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを相互に固定するための弾性部材である。図２は本実施の形態に係るクリップ３０を示した三面図であり、図２（ａ）はクリップ３０の正面図、図２（ｂ）はクリップ３０の平面図、図２（ｃ）はクリップ３０の側面図である。図２に示すように、クリップ３０は、鋼板等の弾性材料を用いて、断面形状が略コ字状となるように形成されている。このクリップ３０の両端部の間に、熱源素子２１とヒートシンク４０とが狭持され、クリップ３０の弾性力により熱源素子２１とヒートシンク４０とが相互に固定される。また、クリップ３０は、図２（ａ）に示すように、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持した状態において熱源素子２１とヒートシンク４０とに当接する凸部３１を備えている。
【００２９】
（構成−ヒートシンク）
図１に戻り、ヒートシンク４０は、熱源素子２１から発生した熱を、当該熱源素子２１から他の場所に放熱するための熱伝導性部材であり、筺体１０に収容されている。このヒートシンク４０は、例えばアルミニウムや銅等の熱伝導率の高い材料を用いて形成することができる。また、ヒートシンク４０に代えて、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を熱伝導性部材として用いてもよい。本実施の形態では、熱伝導性部材として、複数枚の放熱フィン４１を備えたヒートシンク４０を用いた場合を例として説明する。
【００３０】
図３は本実施の形態に係るヒートシンク４０を示した三面図であり、図３（ａ）はヒートシンク４０の正面図、図３（ｂ）はヒートシンク４０の平面図、図３（ｃ）はヒートシンク４０の側面図である。図３に示すように、ヒートシンク４０は、複数枚の放熱フィン４１、凹部４２、及びフランジ部４３を備えている。また、ヒートシンク４０は、少なくとも基板２０に実装された２つの熱源素子２１の両方に当接可能な長さに形成されている。
【００３１】
放熱フィン４１は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置（以下、必要に応じて「狭持位置」）にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向（図３（ａ）及び図３（ｃ）における矢印の方向）に略直交する略平板として形成されている。これらの各放熱フィン４１には、狭持位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向に沿って、クリップ３０の幅（図３（ａ）において点線で示した幅）より大きい幅の切欠き部４１ａが、使用されるクリップ３０の数に応じた数（図３では各放熱フィン４１に２つ）だけ設けられている。また、各放熱フィン４１に設けられた切欠き部４１ａの内、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１（図３（ａ）及び図３（ｃ）では最上段の放熱フィン４１）における切欠き部４１ａの幅ｘ１が、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅ｘ２より小さく形成されている。より詳細には、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅ｘ１は、クリップ３０の幅との差をできるだけ小さくするように、具体的にはクリップ３０の幅の最大許容寸法よりも所定幅（例えば１ｍｍ）だけ大きく形成されている。一方、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅ｘ２は、クリップ３０の幅に比べて十分大きくなるように、具体的にはクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１の切欠き部４１ａよりも更に所定幅（例えば５ｍｍ）大きく形成されている。これにより、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの周縁部が、クリップ３０の移動方向以外の方向（例えば図３（ａ）における左右方向）のクリップ３０の動きを規制し、且つ、他の放熱フィン４１にクリップ３０が引っ掛からないようになるので、熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０により狭持する際の組立性を向上することができる。
【００３２】
凹部４２はクリップ３０の凸部３１を嵌合させるためのものであり、図３（ａ）に示すように、ヒートシンク４０における放熱フィン４１が設けられている面において、クリップ３０の凸部３１に対応する位置に、クリップ３０の凸部３１よりも大きい幅となるように設けられている。
【００３３】
フランジ部４３は、ヒートシンク４０を筺体１０の底面部１１に固定する際の固定部分となるものであり、ヒートシンク４０における底面部１１側の両端に設けられている。このフランジ部４３には、図３（ｂ）に示すように、長孔４３ａが設けられている。ヒートシンク４０を筺体１０の底面部１１に設置する際に、この長孔４３ａにフランジ固定部１１ａの突起部が挿入されると共に、ヒートシンク４０を底面部１１に固定するためのねじが長孔４３ａを介してフランジ固定部１１ａのねじ孔に螺入される。
【００３４】
また、ヒートシンク４０において、放熱フィン４１が設けられている面の反対側の面は、熱源素子２１と当接するための平面となっている。
【００３５】
（構成−ファン）
図１に戻り、ファン５０は、気流を強制的に放熱フィン４１の表面に供給することにより、放熱フィン４１からの放熱を促進するためのものであり、筺体１０に収容されている。本実施の形態では、図１に示すように、各放熱フィン４１に略平行な方向（図１では−Ｙ方向）に沿って気流を発生させるように、ヒートシンク４０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン５０が配置されている。
【００３６】
（熱源素子とヒートシンクとの固定構造、及び熱源素子とヒートシンクとの固定方法）
次に、このように構成されたオーディオ装置１における、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造、及び熱源素子２１とヒートシンク４０との固定方法について説明する。なお、以下の説明では、熱源素子２１が実装された基板２０とファン５０とが既に筺体１０に収容されているものとする。
【００３７】
（熱源素子とヒートシンクとの固定構造、及び熱源素子とヒートシンクとの固定方法−当接工程）
図４は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを当接させる当接工程を例示した図であり、図４（ａ）はヒートシンク４０を筺体１０に収容する工程を示した側断面図、図４（ｂ）は熱源素子２１とヒートシンク４０とを当接させる工程を示した拡大側断面図である。なお、この当接工程の開始前に、熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面、あるいはヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面に、熱伝導性グリースを塗布し、あるいは熱伝導性シートを貼付しておく。
【００３８】
まず、図４（ａ）に示すように、ヒートシンク４０を、熱源素子２１と側面部１２とに挟まれた空間に収まるように、底面部１１と略直交する方向に沿って底面部１１に向かって移動させることで、筺体１０に収容する（図４（ａ）における点線矢印（１））。この際、図４（ｂ）に示すように、フランジ部４３の長孔４３ａに、フランジ固定部１１ａの突起部１１ｂが挿入されるようにヒートシンク４０を配置する。
【００３９】
続いて、図４（ｂ）に示すように、筺体１０に収容されたヒートシンク４０を、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動させ、熱源素子２１とヒートシンク４０とを相互に当接させる（図４（ｂ）における点線矢印（２））。本実施の形態では、２つの熱源素子２１が基板２０に実装されているため、これらの２つの熱源素子２１に対して１つのヒートシンク４０を当接させる。上述のように、フランジ部４３の長孔４３ａにフランジ固定部１１ａの突起部１１ｂが挿入されているため、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面（図４（ａ）では−Ｘ側の面）と、熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面（図４（ａ）では＋Ｘ側の面）とを略平行に保ちつつ、長孔４３ａの長手方向（すなわち、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向）のみに沿ってヒートシンク４０を移動させることができ、容易にヒートシンク４０の位置決めを行うことができる。熱源素子２１とヒートシンク４０とを相互に当接させた後、フランジ部４３の長孔４３ａを介してフランジ固定部１１ａのねじ孔１１ｃにねじ（図示省略）を螺入することで、ヒートシンク４０を底面部１１に固定する。
【００４０】
（熱源素子とヒートシンクとの固定構造、及び熱源素子とヒートシンクとの固定方法−固定工程）
図５は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定する固定工程を例示した図であり、図５（ａ）はクリップ３０を熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動させる工程を示した斜視図、図５（ｂ）はクリップ３０を熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動させる工程を示した拡大側面図である。また図６は、固定工程を行った後の状態を示した拡大側断面図である。
【００４１】
図５に示すように、クリップ３０を、底面部１１と略直交する方向（図５ではＺ方向）に沿って、当接工程により当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動することで、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置に配置する。本実施の形態では、当接工程において２つの熱源素子２１と１つのヒートシンク４０とが当接していることから、図５（ａ）に示すように、これらの２つの熱源素子２１のそれぞれについてクリップ３０を１つずつ配置する。クリップ３０を狭持位置に移動する際、図５（ｂ）に示すように、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの周縁部が当該クリップ３０の移動方向以外の方向（図５（ｂ）では例えばＹ方向）の動きを規制するので、クリップ３０を適切な位置に配置することができる。さらに、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅が、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅より小さく形成されているので、クリップ３０を狭持位置に移動する際に当該クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１以外の放熱フィン４１に引っ掛かること等がなく、容易にクリップ３０を狭持位置に配置することができる。図６に示すように、クリップ３０の凸部３１がヒートシンク４０の凹部４２に嵌合するまでクリップ３０を移動させることにより、クリップ３０を狭持位置に配置することができる。これにより、クリップ３０の弾性力によって、熱源素子２１とヒートシンク４０とが固定される。
【００４２】
なお、熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきは、クリップ３０が変形することにより吸収される。また、温度変化によって熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法が変化したり、振動によって熱源素子２１やヒートシンク４０に外力が働いたりした場合でも、クリップ３０から常に弾性力が付加されるので、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定状態が確実に保持される。なお、クリップ３０を狭持位置まで移動させる間や移動させた後において、例えばクリップ３０の凸部３１とヒートシンク４０の凹部４２との間の遊び等に起因してクリップ３０の位置が変化したり、あるいはクリップ３０自体が変形等することにより、クリップ３０の端部の位置が動く可能性があるが、図６において点線で示したように、基板２０に実装された素子のうち熱源素子２１以外の素子と熱源素子２１の接続端子とが存在しない範囲内でクリップ３０が可動となっているので、クリップ３０の端部が接続端子に接触することでショートを引き起こす等の問題が発生することはない。
【００４３】
また、上述のように、当接工程においてヒートシンク４０を筺体１０に収容する場合と、固定工程においてクリップ３０を狭持位置に配置する場合との何れの場合においても、底面部１１と略直交する方向に沿って筺体１０の開口部からヒートシンク４０及びクリップ３０を筺体１０内に配置すればよく、底面部１１と略直交する方向以外の方向から作業を行う必要がないので、単純且つ容易な作業手順により熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定することができる。特に本実施の形態のように、底面部１１と略直交するように立設されている側面部１２が障害となるために、底面部１１と略直交する方向以外の方向から作業を行うことが困難である場合においても、ヒートシンク４０及びクリップ３０を筺体１０内に容易に配置することができ、熱源素子２１とヒートシンク４０とを容易に固定可能であるという顕著な効果が得られる。
【００４４】
（効果）
このように本実施の形態によれば、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで当該熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定したので、熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ３０の変形により吸収しつつ、クリップ３０で狭持するという容易な作業により熱源素子２１とヒートシンク４０とを確実に固定することができる。
【００４５】
また、熱源素子２１は、当該熱源素子２１におけるヒートシンク４０との当接面が、筺体１０の側面部１２と略平行になるように、基板２０に実装され、クリップ３０は、底面部１１と略直交する方向に沿って、熱源素子２１とヒートシンク４０とに向かって移動されることで、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置に配置されるので、クリップ３０を狭持位置に配置する場合において、底面部１１と略直交する方向に沿ってクリップ３０を筺体１０内に配置すればよく、底面部１１と略直交する方向以外の方向から作業を行う必要がない。従って、単純且つ容易な作業手順により熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定することができる。
【００４６】
また、ヒートシンク４０は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向に略直交する放熱フィン４１を備え、クリップ３０の移動方向に沿って、放熱フィン４１にクリップ３０の幅より大きい幅の切欠き部４１ａを設けたので、放熱フィン４１により放熱能力を向上しつつ、熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０により確実に固定することができる。
【００４７】
また、複数枚の放熱フィン４１の内、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅を、他の放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅より小さくしたので、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１における切欠き部４１ａの周縁部によって、クリップ３０の移動方向以外の方向のクリップ３０の動きを規制することができると共に、クリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１以外の放熱フィン４１にはクリップ３０が引っ掛からないようにすることができ、容易にクリップ３０を狭持位置に配置することができる。
【００４８】
また、クリップ３０は、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持した状態においてヒートシンク４０に当接する凸部３１を備え、ヒートシンク４０は、切欠き部４１ａにおいて凸部３１が嵌合する凹部４２を備えるので、クリップ３０を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
【００４９】
また、複数の熱源素子２１が基板２０に実装され、複数の熱源素子２１と１つのヒートシンク４０とが当接するので、複数の熱源素子２１と複数のヒートシンク４０とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子２１を容易に熱伝導素子に固定することができる。
【００５０】
また、クリップ３０を、熱源素子２１の基板２０への接続端子と、基板２０に実装された素子のうち熱源素子２１以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、クリップ３０が熱源素子２１以外の素子や熱源素子２１の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子２１やヒートシンク４０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ３０が動くことにより吸収することができる。
【００５１】
〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００５２】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。
【００５３】
（熱源素子について）
上述の実施の形態では、アンプＩＣや電源レギュレータ等が熱源素子２１である場合を例として説明したが、例えばＣＰＵ等の他の部品が熱源素子２１である場合にも、本発明を適用することができる。
【００５４】
（ヒートシンクについて）
上述の実施の形態では、熱伝導性部材が、複数枚の放熱フィン４１を備えたヒートシンク４０である場合を例として説明したが、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を用いてもよい。この場合でも、上述の実施の形態と同様に、相互に当接した熱源素子２１と伝熱板やヒートパイプとをクリップ３０で狭持することにより、当該熱源素子２１と伝熱板やヒートパイプとを容易且つ確実に固定することができる。
【００５５】
また、上述の実施の形態では、放熱フィン４１が、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向に略直交する略平板として形成されていると説明したが、他の方向に沿って放熱フィン４１を設けてもよい。例えば、熱源素子２１とヒートシンク４０とを狭持する位置にクリップ３０が配置される際のクリップ３０の移動方向と略平行な略平板として放熱フィン４１を形成してもよい。
【００５６】
また、上述の実施の形態では、、各放熱フィン４１に設けられた切欠き部４１ａの内、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が最初に接近する放熱フィン４１以外の各放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅が全て等しい場合を例として説明したが、これらの各放熱フィン４１における切欠き部４１ａの幅が異なるようにしてもよい。例えば、狭持位置にクリップ３０が移動される際にクリップ３０が接近する順に（図３（ａ）及び図３（ｃ）では上から下に向かう順に）、切欠き部４１ａの幅が大きくなるように形成してもよい。
【００５７】
（クリップについて）
上述の実施の形態では、各熱源素子２１を、別個のクリップ３０でヒートシンク４０に固定する場合を例として説明したが、複数の熱源素子２１を１つのクリップ３０でヒートシンク４０に固定するようにしてもよい。また、１つの熱源素子２１を、複数のクリップ３０を用いてヒートシンク４０に固定するようにしてもよい。
【００５８】
（ファンについて）
上述の実施の形態では、ヒートシンク４０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン５０が配置されている場合を例として説明したが、ヒートシンク４０の側方において筺体１０の内部に外気を導入可能な位置に、ファン５０を配置してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１ オーディオ装置
１０ 筺体
１１ 底面部
１１ａ フランジ固定部
１２ 側面部
２０ 基板
２１ 熱源素子
２２ 車両用コネクタ
３０ クリップ
３１ 凸部
４０ ヒートシンク
４１ 放熱フィン
４１ａ 切欠き部
４２ 凹部
４３ フランジ部
４３ａ 長孔
５０ ファン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造であって、
前記熱伝導性部材は、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動することで当該熱源素子に当接し、
当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した、
熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項２】
前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、
前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、
前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、
前記弾性部材は、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動されることで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置される、
請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項３】
前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、
当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた、
請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項４】
前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、
前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした、
請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、
前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える、
請求項３又は４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項６】
複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、
前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項７】
前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした、
請求項１から６のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項８】
筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定方法であって、
前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって当該熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、
前記当接工程により当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、
を含む熱源素子と熱伝導性部材との固定方法。
【請求項９】
前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、
前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、
前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、
前記固定工程において、前記弾性部材を、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動することで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置する、
請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法。
【請求項１】
筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造であって、
前記熱伝導性部材は、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動することで当該熱源素子に当接し、
当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した、
熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項２】
前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、
前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、
前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、
前記弾性部材は、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動されることで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置される、
請求項１に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項３】
前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、
当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた、
請求項２に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項４】
前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、
前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした、
請求項３に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、
前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える、
請求項３又は４に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項６】
複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、
前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項７】
前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした、
請求項１から６のいずれか一項に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定構造。
【請求項８】
筐体に収容された基板に実装された熱源素子と、当該筐体に収容された熱伝導性部材とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子と熱伝導性部材との固定方法であって、
前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって当該熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、
前記当接工程により当接した前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、
を含む熱源素子と熱伝導性部材との固定方法。
【請求項９】
前記筐体は、底面部と、当該底面部に略直交するように立設された側面部とを備え、
前記基板は、前記筐体の前記底面部と略平行になるように当該筐体に固定され、
前記熱源素子は、当該熱源素子における前記熱伝導性部材との当接面が、前記筐体の前記側面部と略平行になるように、前記基板に実装され、
前記固定工程において、前記弾性部材を、前記底面部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動することで、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に配置する、
請求項８に記載の熱源素子と熱伝導性部材との固定方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１１９５４２（Ｐ２０１２−１１９５４２Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６８８３８（Ｐ２０１０−２６８８３８）
【出願日】平成２２年１２月１日（２０１０．１２．１）
【出願人】（０００１００７６８）アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 (3,717)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１日（２０１０．１２．１）
【出願人】（０００１００７６８）アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 (3,717)
【Ｆターム（参考）】
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