【課題】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｎｉの全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０１乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減し、フィン内に流体流を導くことを可能とするシンセティックジェット熱管理システム及び方法を提供する。
【解決手段】熱管理システム１０は、１つ以上の個別のキャビティ２０を有する１つ以上の個別のフィン２８を含む、少なくとも１つのヒートシンク２４を含む。熱管理システム１０は更に、シンセティックジェットスタックを含む。シンセティックジェットスタックは、このシンセティックジェットスタックをフィン２８の内側に堅固に配置するための少なくとも１つの係合構造を使用して個別のキャビティ２０の各々の内側に取り付けられた、少なくとも１つのシンセティックジェット１６を含む。シンセティックジェット１６は、流体を放出する少なくとも１つのオリフィス１９を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのポンプ強化型誘電流体浸漬冷却を備えた冷却電子モジュールおよび製作方法を提供する。
【解決手段】 冷却電子モジュールは、冷却すべき電子デバイスを支持する基板を含む。冷却装置は基板に結合し、電子デバイスを少なくとも部分的に取り囲み、その電子デバイスの回りに密閉コンパートメントを形成するように構成されたハウジングを含む。さらに、冷却装置は、密閉コンパートメント内に配置された誘電流体と１つまたは複数のポンプとを含む。誘電流体は電子デバイスに直接接触し、ポンプは電子デバイスに向かって密閉コンパートメント内の誘電流体を活発に汲み出すように配置された衝突冷却型浸漬ポンプである。複数のコンデンサ・フィンは密閉コンパートメントの上部部分内でハウジングから密閉コンパートメント内に延び、コンデンサ・フィンを冷却するためにハウジングの最上部に液冷コールド・プレートまたは空冷ヒート・シンクが結合される。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｚｎの全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％になり、Ｎｉの全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．４３乃至０．５０％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０２乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】埋込式電子機器の冷却を行う熱管理システムにおいて熱除去能力が改良された熱管理システムを提供する。
【解決手段】分散型噴流冷却機能を有するヒートシンク１０は、被加熱体２０に熱接続するベース１２と、ベースに熱結合する配列状のフィン１４と、配列状のフィンの側部１５、１６に設けられる１つの多オリフィス型シンセティックジェット３０又は多数の単一オリフィス型ジェットとを含む。また、分散型及び一体型噴流冷却機能を有するヒートシンクは、ベースと配列状のフィンとを含む。１組の各フィンは、周囲流体をフィンとベースとの周囲環境中に噴射するように構成されるシンセティックジェットを含む。分散型及び一体型噴流冷却機能を有する他のヒートシンクは、ベースと、配列状のフィンと、各フィンに結合する多数のシンセティックジェットとを含む。これらのシンセティックジェットは、１組のフィンに設けられる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの各フィン毎の放熱効率を維持しつつフィンの間隔を狭めてフィンの枚数、放熱面積を増大させ、ヒートシンク全体の冷却効率を高める。
【解決手段】 ヒートシンク１２の各フィン１４の先端の縁辺に沿って間に絶縁体１５を介在させて電極１６を設け、電極１６とフィン１４との間に交流電圧を印加してプラズマシンセティックジェットによる空気流を生ぜしめる。 （もっと読む）

【課題】基板と対向する面に複数の電極を有する実装部品を確実に冷却することができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】プリント基板２０に実装されるものであり、プリント基板２０に対向する面に複数の半田ボール１５を備えたＢＧＡ素子１０の冷却構造であって、プリント基板２０は、ＢＧＡ素子１０と対向する領域にＢＧＡ素子１０が実装される実装面から裏面に貫通する開口部２１を有し、プリント基板２０の裏面には、開口部２１からＢＧＡ素子１０実装部品に対して空気を吐出する吐出口３２を含む圧電ブロア３０が配置され、吐出口３２を囲う位置には、プリント基板２０と圧電ブロア３０とに環状に接する環状部材４０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】熱管理のための好適なデバイスを提供すること。
【解決手段】１つの実施形態は、合成ジェットアクチュエータ６０および管６１を備える。合成ジェットアクチュエータは、必須ではないが、代表的に、ハウジング４７を備え、このハウジングは、内部チャンバを規定し、そしてハウジングの壁４４のオリフィス４６を有する。合成ジェットアクチュエータはまた、代表的に、ハウジングの一部分を形成する、可撓性のダイアフラム４２を備える。この例示的な実施形態の管は、代表的に、近位端６４および遠位端６５を備え、この近位端は、合成ジェットアクチュエータに隣接して位置決めされる。この実施形態において、合成ジェットアクチュエータの作動は、管の遠位端にて、合成ジェットストリーム５２を形成させる。 （もっと読む）

【課題】熱流速が10⁶W/m²のレベルの放熱性能を有しなければ所定の性能を発揮出来ない高い発熱密度を持った次世代の半導体部品やコンピューターチップを搭載し、かつ発熱密度が不均一となり複数の「ホットスポット」がプロセッサ上に現れた場合でも効果的な冷却が可能である極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システムを提供する。
【解決手段】極低温マイクロスラッシュ二相流を機能性冷媒として用い、マイクロスラッシュ噴霧流の強制対流熱伝達による冷却法により、スラッシュ粒子の融解潜熱による相乗効果も付加され、水の強制対流沸騰熱伝達（10⁵W/m²オーダ）による冷却法を用いる場合よりも数十倍（10⁶オーダ）の熱伝達特性・冷却特性を得る超高熱流速混相冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の駆動によって発熱する発熱電子部品が搭載されたパッケージからの除熱効率が劣る従来の冷却装置の課題を解消する。
【解決手段】駆動によって発熱する半導体素子１２を搭載したパッケージ１４の一面側に冷却空気を流して、パッケージ１４を冷却する冷却装置１０であって、パッケージ１４の半導体素子１２に対応する位置に設けた供給口２２から供給した冷却空気が、パッケージ１４の一面側に沿って周辺部方向に流れるように、供給口２２が設けた天井板２０とパッケージ１４の一面側に装着した平板状の底板１６との間に設けたフィン板１８ａ，１８ａによってパッケージ１４の周辺部方向に向って複数の流体流路２４を形成し、且つ天井板２０の供給口２２から排出口に至る部分を、流体流路２４の流路面積が排出口方向に次第に拡大するように、底板１６から離れる方向に傾斜する傾斜部に形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の耐圧を向上させることができる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、ｎ⁺型のバッファ領域１７と、ｎ型のドリフト領域１６と、ｐ型のベース領域２と、ゲート電極８と、ソース電極４と、ガードリング１２ａ、１２ｂと、チャネルストッパ領域１４と、ドレイン電極１８を備えている。半導体装置１００はさらに、半導体装置１００の内部の終端部分に流体経路９を備えている。流体経路９は壁面が絶縁膜１０で覆われており、内部にマイナス電位に調整されている低温の流体１１が流動している。半導体装置１００の内部に流体経路１１を形成することによって、流体経路１１の周辺の等電位線が伸ばされ、空乏層が広がる。半導体装置１００の耐圧を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、冷却効率の向上と共に製造効率の向上も図り得る電子部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明は、一方の面で風を受け、他方の面に電子部品２が配置されるヒートシンク４によって、電子部品２からの発熱を放熱する電子部品の冷却構造１０であり、ヒートシンクの冷却に供される風を受風する受風部（吸気口）１１と、受風した風を電子部品の表面に供給するための通風部１３とを有するパイプ５を備え、該パイプは、ヒートシンクに設けた貫通孔内を摺動可能に配置され、該貫通孔から前記受風部を突出させた状態で電子部品の表面において固定される。 （もっと読む）

【課題】小型化することができて、エネルギー源を節約するために追加部品を必要としないイオン風を発生させるヒートシンク装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク装置は、電源に接続された金属製の本体１０と、本体１０の一方の側面に形成された複数の鋭い歯１１と、本体１０から間隔を置いて配置された金属製の接地部材２０とを有する。本体１０に電気が流されたとき、複数の鋭い歯１１は、コロナ現象を生じさせる強い電場の中にあり、複数の鋭い歯１１の周囲の空気がイオン化される。複数の鋭い歯１１と同じ電荷を有するイオンが、複数の鋭い歯１１により退けられ、接地部材２０へ移動し、これにより、熱を放散するように電気の風が生じる。 （もっと読む）

【課題】装置全体のサイズを抑制することができ、騒音が発生することを防止可能な半導体チップ用冷却装置を提供する。
【解決手段】イオン交換樹脂層１０の表面に金属電極層１１が形成された高分子アクチュエータ１と、この高分子アクチュエータ１の固定端１ａ側を片持ち支持する支持部材２と、高分子アクチュエータ１に対して周期的に変化する電圧を印加させる駆動部５と、を備え、高分子アクチュエータ１を駆動部５により駆動することで、その自由端１ｂを往復運動させて風を発生させるように構成した。支持部材２は半導体チップＣの形状に対応した枠型形状を有し、枠の内部に複数の高分子アクチュエータ１を取り付け、各高分子アクチュエータ１が互いに干渉しないように駆動部５により駆動制御する。自由端１ｂが往復運動する方向は、半導体チップＣの表面に沿った方向である。 （もっと読む）

【課題】気体の交換を確実に行うことができる気体交換装置等を提供する。
【解決手段】管状部５０に収容された移動部６０が管状部５０の管路に沿って往復移動すると、管状部５０の一方の開口部５１から管状部５０の内部の空気が排出され、他方の開口部５１から外気が管状部５０の内部に導入される。 （もっと読む）

【課題】気体の吐出の際に外気を効率よく巻き込むとともに、外気を効率よく吸気することで効率よく合成噴流を発生させること。
【解決手段】噴流発生装置１０に装着されたノズル２のノズル本体２０は、その上部表面に斜面２０ａを、下部表面に斜面２０ｂを有し、斜面２０ａには、吐出口２１ａを有する流路２１及び吐出口２２ａを有する流路２２が設けられ、斜面２０ｂには、吐出口２３ａを有する流路２３及び吐出口２４ａを有する流路２４が設けられている。各流路が斜面に設けられているため、ヒートシンクと組み合わせた場合に各吐出口とヒートシンクとの間に十分なスペースが生まれ、噴流発生装置１０から空気を吐出した場合に効率よく外気を巻き込んで合成噴流を発生させヒートシンク側へ供給することができるとともに、吐出した空気を引き戻すことなく外気を効率よく吸入することができる。 （もっと読む）

【課題】噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】放熱装置１００は、噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。噴流発生器２０は、筐体２１内に振動板を有し、この振動板の振動によって筐体内の空気をノズル２２ａ及び２２ｂから吐出することで合成噴流を発生する。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。 （もっと読む）

【課題】放熱装置の提供。
【解決手段】この発明は放熱装置に関するものである。それは電子装置に生じる熱を逃がす場合に使う。その放熱装置に一つの放熱ユニットを含み、その放熱ユニットは織る方法を使って、少なくとも一つ線状放熱体又は板状放熱体を設け、又は、巻く方法を使って、少なくとも一つ線状放熱体または板状放熱体を設ける。そうすると、放熱ユニットの放熱面積を増えることで、放熱ユニットの放熱効果を向上できる。 （もっと読む）

【課題】
気体の噴出体積を抑制して騒音の発生を抑えながらも、発熱源から発せられる熱を効果的に放熱することができる冷却装置、ヒートシンク、及びこれらが搭載された電子機器を提供すること。
【解決手段】
ヒートシンク３は外部から気体としての空気を取り入れ可能な切欠き２４ａ，２４ｂを、噴流発生機構２の開口部としての第１及び第２のノズル６，７より吐出された空気を受ける側に備えている。従って、当該第１及び第２のノズル６，７により吐出された空気の流れにより切欠き付近の圧力が下がり、外部の空気が当該切欠き２４ａ，２４ｂから引き込まれることとなる。これにより、第１及び第２のノズル６，７から吐出した気体量よりも多くの気体がヒートシンク出口から排出されることとなり、極力噴出体積を抑制して騒音の発生を抑え、発熱源から発せられる熱を効果的に放熱することができる。 （もっと読む）