【課題】低消費電力かつ簡単な構成で、集積回路の動作状況に応じた集積回路の冷却を行うことのできる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
コイル部１は、集積回路６の内部信号線８に電流が流れる際に生じる磁束線がコイル面を貫くように配置される。モータ３はコイル部１に発生する誘導起電力を動力源とし、回転する。ファン４は、モータ部２が回転することにより、集積回路６を空冷する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。 （もっと読む）

【課題】水冷設備を準備できない使用環境でサイリスタチップを冷却する。
【解決手段】サイリスタチップ113,123を具備する圧接型大電力用サイリスタモジュール100において、複数の放熱フィン1bを有するヒートシンク1のベース部分1aに対して絶縁板11とコモンバー12とアノードサブスペーサ181とサイリスタチップ113とカソードサブスペーサ183とカソードスペーサ14とカソード端子バー18とを圧接手段19によって上下方向に圧接し、ヒートシンク1のベース部分1aに対して絶縁板21とコモンバー12とカソードスペーサ24とカソードサブスペーサ193とサイリスタチップ123とアノードサブスペーサ191とアノード端子バー22とを圧接手段29によって上下方向に圧接した。 （もっと読む）

【課題】圧力損失の増大を回避しつつ、ヒートシンクの性能を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク１の放熱部３には、複数のフィン３１が並び方向に所定間隔を空けて配置され、隣り合うフィン３１の側面同士の間に、当該フィン３１の前端、後端及び先端のそれぞれにおいて開口する複数のスリット状流路３０が、前後方向に延びるように区画形成される。各スリット状流路３０の先端の開口は、ダクトの内壁４によって実質的に塞がれている。各フィン３１の少なくとも一方の側面には、少なくとも基端側の領域を除く先端側の領域に、スリット状流路３０内の流れを乱流にすることで伝熱を促進する伝熱促進加工５が施されている。 （もっと読む）

【課題】風上側と風下側との発熱体の放熱量を均一化しつつ、風洞部の設計の自由度を大幅に向上することができるようにする。
【解決手段】電力変換装置１は、一方側に本体部２０が配置され、他方側に冷却風が通風される風洞部３０が配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の風洞部３０側に風上側から風下側に向けて立設された２つの風洞壁部１２ａ，１２ｂと、風洞部３０内に風上側から風下側に向けて直列に配置された２つのリアクトル３３ａ，３３ｂと、隣り合う風上側の第１リアクトル３３ａと風下側の第２リアクトル３３ｂとの間に、風洞壁部１２ａ，１２ｂより冷却風の通風空間Ｓの中央側に突出するように配置された突出部材１３ａ，１３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品温度の上昇を防止すること。
【解決手段】風量制御装置は、電子機器の冷却能力が所定の冷却能力を発揮できているか否かを判定する。そして、風量制御装置は、電子機器の冷却能力が所定の冷却能力を発揮できていないと判定した場合、電子機器を冷却するファンの回転数を減少させる。例えば、風量制御装置は、ファンの回転数を変更した前後での、電子機器が有する発熱体の温度を比較し、当該ファンの回転数を増加させた時に当該発熱体の温度が上昇する場合、または、当該ファンの回転数を減少させた時に当該発熱体の温度が低下する場合に、電子機器の冷却能力が所定の冷却能力を発揮できていないと判定する。 （もっと読む）

【課題】鉄道車両用制御装置に内蔵される強制風冷式ヒートシンクにおいて、車輛限界などの制約で制御装置を大きく出来ない場合、入気口スペースを大きくする事が困難である。入気口スペースが小さいと、風量が充分確保されず、鉄道車両用制御装置としての性能を損ねる。
【解決手段】鉄道車両車体の床下に設置され、半導体素子を実装する冷却ブロックと、該冷却ブロックの半導体素子実装面の対面に冷却フィンを有する強制風冷式ヒートシンクを内蔵する車両用制御装置において、該冷却フィンの上部より通風させる入気口を配置し、前記冷却フィンの上部通風部を該入気口に向かってその一角を面取りすることで入気口スペースを大きくすることでき、風量を充分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品冷却装置１０は、冷却水が流通するプレート内部配管２０を有し、基板１２の裏面１４に実装されたＩＣ１５を冷却する水冷プレート１１と、水冷プレート１１のプレート内部配管２０に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板１２の表面１６に実装されたＤＩＭＭ１７及びヒートシンク２６を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器１３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の騒音を低減させると共に、コストも低減させる。
【解決手段】冷却装置は、ロータ２０２に設けられた磁石の磁束密度を検知し、検知された前記磁石の磁束密度に応じた電圧を出力するホール素子２０１を備えたファンモータ２００と、ファンモータ２００を駆動するモータ駆動回路３０４と、ホール素子２０１の出力電圧値と、所定の雰囲気温度におけるホール素子２０１の出力電圧値とを比較した結果に基づいて、モータ駆動回路３０４がファンモータ２００を雰囲気温度に応じた回転速度で駆動するように制御するＣＰＵ３０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧縮空気を用いて情報処理装置内の発熱部品を効率的に冷却する冷却技術を提供する。
【解決手段】
情報処理装置内の発熱部品に取り付けられ、支持体から延びる複数の放熱フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに対向する開口部から圧縮空気を放熱フィンの前記支持体を含む領域に吹付ける圧縮空気吹付け機構とを有することを特徴とし、とくに、発熱部品とヒートシンクの界面を集中的に冷却することを特徴とする情報処理装置の冷却システムに関する。 （もっと読む）

【課題】筐体のうち放熱フィンが配置された面と同じ面の上部からコネクタが突出していても、自然対流で発生した空気を停滞させずに流すことができる車載用電子装置を提供する。
【解決手段】車載用電子装置は、回路基板２を内部に収容した筐体と、筐体正面の上方から外部に向かって突出したコネクタ３と、コネクタ３より下方の筐体正面から外部に向かって突出した放熱フィン４とを備え、放熱フィン４は、筐体の下方から上方に沿って延びた直線部４ａと、途中で筐体の左右の辺のうち近い方の辺１ｃ側に向かって斜めに折れ曲がった折り曲げ部４ｂとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めてその軽量化を図ることができる照明装置の冷却構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ（光源）１０が搭載されたベースプレート２の背面に複数のプレート状放熱フィン３，４を平行に立設して成るヒートシンク１を備える照明装置の冷却構造として、前記ベースプレート２と平行な方向を冷却風の流れ方向とし、前記冷却風の流れ方向に３枚以上の放熱フィン３，４が配置されており、前記ＬＥＤ１０に近い位置に配置された放熱フィン４と、前記ＬＥＤ１０に近い位置の放熱フィン４よりも冷却風の流れ方向において左方及び右方に位置する放熱フィン４とが、冷却風の流れ方向の直交方向において互い違いに形成されている構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】密閉構造の電子機器筐体内で発生する熱量全体を高効率に筐体外部へ放熱する電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】軸流ファン９から放出された空気は基板取付金具２に設けた風穴ｂ２１より侵入し、発熱部品ｃ７に接合された放熱フィン８に沿って矢印２４のように流れる。そのときの風圧によって、メイン基板４に実装された発熱部品ｂ６付近の空気が引っ張られて、風穴ａ２０より空気が取り込まれ、対流が生じて発熱部品ｂ６が冷却されるようになる。これらの空気はメイン基板４とエンコーダ基板３の間を通り、メイン基板４、エンコーダ基板３の発熱部品ａ５等の熱を吸収し暖められ、基板取付金具２に設けた風穴ｄ２３より排出され、表示制御基板１１に突き当たる。突き当たった空気は筐体１の側面左右方向二手に分かれ、筐体側面部を介して筐体外部と熱交換し冷却される。 （もっと読む）

【課題】基板上に並べて設けられた複数の電子部品を均一且つ効率よく冷却する。
【解決手段】回路基板１２上には複数のデバイスが並べて配置されている。各デバイスにはヒートシンク２１ａ〜２１ｄが設けられている。ファンによって、複数のデバイス及びヒートシンク２１ａ〜２１ｄの配列方向に沿って冷却用空気Ａが流通する。ヒートシンク２１ａ〜２１ｄは、複数の平板形状のフィン４１が冷却用空気Ａの流通方向に沿って平行配置されている。ヒートシンク２１ａ〜２１ｄにおいて隣り合うフィン４１、４１間を流通した冷却用空気Ａが当該ヒートシンク２１の下流側のヒートシンク２１における一のフィン４１に衝突するように、隣り合うヒートシンク２１ａ〜２１ｄの複数のフィン４１は千鳥状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を高め、冷却対象物を効率よく冷却することのできるダクト、電子機器を提供する。
【解決手段】送風ダクトの曲がり部位９において、流路内に、ペルチェ素子１３に熱的に接続されたフィン１０を設けることで、流路を流れる冷却風を冷却する。また、フィン１０により、曲がり部位９において、本来であれば外周側に偏ってしまう冷却風の流れを均一化する。さらに、スプレッダ１１を用いてペルチェ素子１３の吸熱面１３ａ全体を覆うことで、吸熱面１３ａ全体をフィン１０と熱的に接続しつつ、スプレッダ１１を熱拡散板として機能させる。さらにスプレッダ１１自身が送風ダクトの壁面の一面を形成して冷却風に触れるようにした。 （もっと読む）

【課題】新たな電子部品や回路を付加することなく、冷却の必要なときに自動的に作動する冷却用圧電アクチュエーター駆動回路を構成する。
【解決手段】圧電アクチュエーター駆動回路は、冷却用ファンを振動させる圧電アクチュエーターに対する電圧印加に応じて生じる検出信号を増幅して前記圧電アクチュエーターに正帰還させる正帰還回路を備える。圧電アクチュエーターのインピーダンスの温度特性は負特性であり、圧電アクチュエーターの周囲温度が所定温度を超えない状態では圧電アクチュエーターのインピーダンスが高く、ループゲインが１未満（０ｄＢ未満）である。そのため、冷却が必要な温度に達したときにのみ自励発振して圧電アクチュエーターが駆動される。 （もっと読む）

【課題】高速チャネル部両端の温度変動を同方向へ導くことができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱部品の熱を外に放熱して前記発熱部品を冷却する冷却フィンと、前記発熱部品の一つである第１の半導体モジュールと、前記発熱部品の一つである第２の半導体モジュールと、前記第１の半導体モジュールを冷却する第１のヒートシンクと、前記第２の半導体モジュールを冷却する第２のヒートシンクと、前記冷却フィンと前記第１のヒートシンクとを熱的に結合する第１のヒートパイプと、前記第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとを熱的に結合する第２のヒートパイプとを含み、前記第１の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度は前記第２の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度よりも低く、また前記第１の半導体モジュールの発熱は前記第２の半導体モジュールの発熱よりも大きい冷却装置。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベースプレート４と、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部２と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部３とを備えたヒートシンクであり、第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなり、第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に配置されているヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却効率の低下を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体に収納されたプリント配線板と、前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、前記筐体の内側から前記排気口を覆う位置に設けられ、前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、を備え、前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で方向転換されて前記排気口から排気される。 （もっと読む）

【課題】電子機器全体の小型軽量化を図るうえで有利となり、かつ、回路基板を分断する必要がなく、効率的に基板製造が可能な半導体装置の冷却装置と電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】パッケージ５に半導体素子４が収納された半導体装置２の冷却装置１１であって、パッケージ５における半導体素子４のベースプレート（半導体素子の固定プレート）６の裏面側の放熱面に突設された冷却フィン１３と、ベースプレート６の放熱面に対し、冷却フィン１３を挟んで離間対向配置され、パッケージ５の冷却風を送風する送風器１４とを具備する。 （もっと読む）