電子機器
【課題】 製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。
【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、外筐に設けられ温度が上昇された空気を案内する流体案内部とヒートシンクのフィンとを傾斜させて放熱効率の向上を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録媒体記録再生装置、音声記録再生装置、携帯電話、画像記録再生装置、撮像装置、情報処理装置、ネットワーク通信装置等の各種の電子機器には、外筐の内部に所定の配線パターンが形成された回路基板が配置されているものが多い。
【０００３】
このような回路基板には各種の機能を有する電子部品が搭載され、駆動時においては電子部品が発熱する。電子部品の駆動時において発生する熱は、電子機器における動作に悪影響を及ぼすおそれがあるため、電子機器には、発生する熱による温度上昇を抑制するためのヒートシンクが回路基板に取り付けられているものがある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
ヒートシンクは回路基板に取り付けられる取付ベースと取付ベース上に並んで設けられた複数のフィンとを有している。ヒートシンクに複数のフィンを設けることにより放熱面積が大きくなり高い放熱性を確保することが可能になる。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１６０３１１号公報
【特許文献２】特開平６−２１２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１に記載された電子機器にあっては、冷却ファンによって強制的に対流を生じさせて外筐の内部から放熱を行う構造とされており、高い放熱効率を確保することが可能であるが、冷却ファンが必要である分、製造コストが高いと言う問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に記載された電子機器にあっては、ピン型のフィンを有するヒートシンクによって放熱を行っているが、ヒートシンクから放出された熱を効率的に外部へ放出する構成が存在せず、十分に大きな放熱効率が確保されていない。
【０００８】
そこで、本技術電子機器は、上記した問題点を克服し、製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１に、電子機器は、上記した課題を解決するために、外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜されたものである。
【００１０】
従って、電子機器にあっては、空気流入孔から外筐の内部へ流入され温度が上昇した空気が流体案内部によって案内されて放熱孔へ向かうと共にフィンから放出された熱によって温度が上昇した空気がフィンの傾斜に沿って流動されて放熱孔へ向かう。
【００１１】
第２に、上記した電子機器においては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされることが望ましい。
【００１２】
外周面部と天面部の間に隙間が形成され隙間が放熱孔とされることにより、外周面部と天面部の間の隙間から外筐の内部で温度が上昇した空気が放出される。
【００１３】
第３に、上記した電子機器においては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされたことが望ましい。
【００１４】
外周面部と底面部の間に隙間が形成され隙間が空気流入孔とされることにより、外周面部と底面部の間の隙間から外筐の内部に外部の空気が流入される。
【００１５】
第４に、上記した電子機器においては、前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成されることが望ましい。
【００１６】
放熱孔が外周面部と天面部の間の全周に形成されることにより、外筐の内部からの空気の放出量が増加する。
【００１７】
第５に、上記した電子機器においては、前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成されることが望ましい。
【００１８】
空気流入孔が外周面部と底面部の間の全周に形成されることにより、外筐の内部への空気の取込量が増加する。
【００１９】
第６に、上記した電子機器においては、前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成することが望ましい。
【００２０】
天面部の外周部における外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って底面部から離隔する傾斜面に形成することにより、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が傾斜面に沿って流動される。
【００２１】
第７に、上記した電子機器においては、前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成することが望ましい。
【００２２】
天面部の外周部における外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って底面部から離隔する傾斜面に形成することにより、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が斜面に沿って流動される。
【００２３】
第８に、上記した電子機器においては、前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成することが望ましい。
【００２４】
底面部の外周部における外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って天面部から離隔する傾斜面に形成することにより、外筐の内部へ向けて流動する空気が傾斜面に沿って流動される。
【００２５】
第９に、上記した電子機器においては、前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成することが望ましい。
【００２６】
外周面部の底面部に対向する面を底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成することにより、外筐の内部へ向けて流動する空気が斜面に沿って流動される。
【００２７】
第１０に、上記した電子機器においては、前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けることが望ましい。
【００２８】
外筐に空気流入孔から流入される空気をヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けることにより、ヒートシンクへ向けて流動される空気の量が増加する。
【００２９】
第１１に、上記した電子機器においては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けることが望ましい。
【００３０】
外筐に案内壁部を有し外周面部の内面から突出された突出部を設けることにより、ケース部の補強が行われる。
【００３１】
第１２に、上記した電子機器においては、前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされることが望ましい。
【００３２】
ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が取付ベースの中央部を基準として外周面部に近付くに従って大きくされることにより、フィン間の間隔が取付ベースから離隔するに従って大きくなる。
【００３３】
第１３に、上記した電子機器においては、前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することが望ましい。
【００３４】
ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が高くなる。
【００３５】
第１４に、上記した電子機器においては、前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することが望ましい。
【００３６】
ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が高くなる。
【発明の効果】
【００３７】
本技術電子機器は、外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜されている。
【００３８】
従って、冷却ファン等の強制対流を発生させるための部材を使用することなくヒートシンクから放出された熱を外筐から効率的に外部へ放出することができ、製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図ることができる。
【００３９】
請求項２に記載した技術にあっては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされている。
【００４０】
従って、天面部やケース部に複数の放熱孔を形成する必要がなく、天面部及びケース部の構造の簡素化を確保した上で外筐の内部からの空気の放出量を増加させて放熱性を高めることができる。
【００４１】
請求項３に記載した技術にあっては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされている。
【００４２】
従って、底面部やケース部に複数の空気流入孔を形成する必要がなく、底面部及びケース部の構造の簡素化を確保した上で外筐の内部への空気の取込量を増加させて放熱性を高めることができる。
【００４３】
請求項４に記載した技術にあっては、前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成されている。
【００４４】
従って、外筐の内部からの空気の放出量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【００４５】
請求項５に記載した技術にあっては、前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成されている。
【００４６】
従って、外筐の内部への空気の取込量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【００４７】
請求項６に記載した技術にあっては、前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成している。
【００４８】
従って、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が傾斜面に沿って流動され易く、外部へ放出される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００４９】
請求項７に記載した技術にあっては、前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成している。
【００５０】
従って、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が斜面に沿って流動され易く、外部へ放出される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００５１】
請求項８に記載した技術にあっては、前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成している。
【００５２】
従って、外筐の内部へ向けて流動する空気が傾斜面に沿って流動され易く、外筐の内部へ流入される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００５３】
請求項９に記載した技術にあっては、前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成している。
【００５４】
従って、外筐の内部へ向けて流動する空気が斜面に沿って流動され易く、外筐の内部へ流入される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００５５】
請求項１０に記載した技術にあっては、前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けている。
【００５６】
従って、ヒートシンクへ向けて流動される空気の量が増加し、放熱性の向上を図ることができる。
【００５７】
請求項１１に記載した技術にあっては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けている。
【００５８】
従って、放熱性の向上に加え、ケース部の補強が行われケース部の剛性を高めることができる。
【００５９】
請求項１２に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされている。
【００６０】
従って、隣り合うフィンの間隔が取付ベースから離隔するに従って大きくなり、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が高まり、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【００６１】
請求項１３に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成している。
【００６２】
従って、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が一層高まり、放熱効率の一層の向上を図ることができる。
【００６３】
請求項１４に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成している。
【００６４】
従って、温度が上昇された空気のフィン間での流動性がより一層高まり、放熱効率のより一層の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
以下に、本技術を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。
【００６６】
以下に示した最良の形態は、本技術撮像装置を通信により取得した画像や映像をテレビジョン受像器等の表示装置に出力して表示装置に表示させる通信機能を有するネットワーク通信装置に適用したものである。
【００６７】
尚、本技術電子機器の適用範囲はネットワーク通信装置に限られることはない。本技術電子機器は、画像や映像の記録再生装置、音声記録再生装置、撮像装置、パーソナルコンピューターやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報処理装置等の他の各種の電子機器に広く適用することができる。
【００６８】
以下の説明にあっては、外筐の内部に配置された回路基板が向く方向を上下方向として前後上下左右の方向を示すものとする。
【００６９】
尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本技術の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
【００７０】
［電子機器の構成］
電子機器（ネットワーク通信装置）１は外筐２の内部に所要の各部が配置されて成り、外筐２は樹脂材料によって天板部３とケース部４と底面部５から成る（図１乃至図３参照）。
【００７１】
天面部３は上下方向を向く矩形の略板状に形成され、上面３ａが平面に形成されている。
【００７２】
天面部３の下面３ｂの外周部は外方へ行くに従って上方へ変位する傾斜面６として形成されている（図４及び図５参照）。天面部３の下面３ｂの外周寄りの位置には一部を除いて突条部７が設けられている。突条部７は下面３ｂから下方へ突出され周方向に延びる状態で設けられている。
【００７３】
ケース部４は枠状の外周面部８と外周面部８の内側に設けられた各部とが一体に形成されて成る（図６乃至図９参照）。外周面部８は前面部９と一対の側面部１０、１０と一対の側面部１０、１０の後縁から互いに近付く方向へ突出された突面部１１、１１とから成る。突面部１１、１１間の部分は開口１１ａとして形成されている。前面部９と側面部１０、１０と突面部１１、１１の各外面はそれぞれ内方へ凸の緩やかな曲面に形成されている。
【００７４】
ケース部４には前面部９と側面部１０、１０と突面部１１、１１の各上端部に連続する結合面部１２が設けられている。
【００７５】
ケース部４の下端部における内面側には係止凹部４ａ、４ａ、・・・が設けられており、係止凹部４ａ、４ａ、・・・は前面部９と側面部１０、１０に設けられ周方向において離隔して位置されている。
【００７６】
外周面部８の上端部には外方へ行くに従って上方へ変位する斜面１３が形成され、外周面部８の下端部には外方へ行くに従って下方へ変位する斜面１４が形成されている。
【００７７】
ケース部４には前面部９の内面に連続して突出部１５、１５、・・・が左右に離隔して設けられている（図６及び図８参照）。突出部１５は前面部９の上側の半部に連続して設けられ、前面部９から後方へ突出された上下方向を向く第１の案内壁部１６と第１の案内壁部１６の先端部から上方へ突出され前後方向を向く第２の案内壁部１７とを有している。
【００７８】
第２の案内壁部１７は上端部が結合面部１２に連続されている。第２の案内壁部１７の上端側の部分には放出孔１７ａが形成されている。
【００７９】
ケース部４には側面部１０、１０の内面に連続してそれぞれ突出部１８、１８、・・・が前後に離隔して設けられている（図６、図７及び図９参照）。突出部１８は側面部１０の上側の半部に連続して設けられ、側面部８から左方又は右方へ突出された上下方向を向く第１の案内壁部１９と第１の案内壁部１９の先端部から上方へ突出され左右方向を向く第２の案内壁部２０とを有している。
【００８０】
第２の案内壁部２０は上端部が結合面部１２に連続されている。第２の案内壁部２０の上端側の部分には放出孔２０ａが形成されている。
【００８１】
突出部１８、１８、・・・のうち前後左右に離隔して位置された四つの突出部１８、１８、・・・からはそれぞれ下方へ突出された結合軸部２１、２１、・・・が設けられている（図６乃至図９参照）。
【００８２】
ケース部４の結合面部１２は上下方向を向く平板状に形成された平面部２２と下方へ突出された流体案内部２３、２３、・・・とを有している（図６、図８及び図９参照）。流体案内部２３、２３、・・・は前後に離隔して設けられ、左側に位置する突出部１８、１８、・・・と右側に位置する突出部１８、１８、・・・との間に位置されている。
【００８３】
流体案内部２３は左方へ行くに従って上方へ変位するように傾斜された第１の案内面部２４と右方へ行くに従って上方へ変位するように傾斜された第２の案内面部２５とを有し、第１の案内面部２４の右端部と第２の案内面部２５の左端部とが結合面部１２の左右方向における中央部で連続されている。
【００８４】
底面部５は上下方向を向く矩形の略板状に形成されたベース板部２６とベース板部２６の後端部から上方へ突出された支持壁部２７とを有している（図２及び図１０参照）。
【００８５】
ベース板部２６の上面２６ａの外周部は外方へ行くに従って下方へ変位する傾斜面２８として形成されている。ベース板部２６の上面２６ａの外周寄りの位置には一部を除いて突条部２９が設けられている。突条部２９は上面２６ａから上方へ突出され周方向に延びる状態で設けられている。
【００８６】
ベース板部２６の外周部における後端部以外の部分には係止突部２６ｂ、２６ｂ、・・・が設けられており、係止突部２６ｂ、２６ｂ、・・・は周方向において離隔して位置されている。
【００８７】
ベース板２６の上面２６ａには前後左右に離隔して結合用突部３０、３０、・・・が設けられている。
【００８８】
支持壁部２７は横長の略矩形状に形成され、複数の配置孔２７ａ、２７ａ、・・・を有している。
【００８９】
底面部５のベース板部２６の上面２６ａには回路基板３１が取り付けられている（図２及び図３参照）。回路基板３１上にはそれぞれ所定の機能を有する複数の電子部品３２、３２、・・・が搭載されている。電子部品３２、３２、・・・は駆動時に熱を発生する熱源とされる。
【００９０】
回路基板３１の上面における後端部にはコネクター３３、３３、・・・が搭載されている。回路基板３１の後端部には回路基板３１から上方へ突出された状態で支持板金３４が取り付けられ、支持板金３４にはコネクター３３、３３、・・・が支持されている。コネクター３３、３３、・・・は支持壁部２７に形成された配置孔２７ａ、２７ａ、・・・に配置されている。
【００９１】
回路基板３１上には略中央部にヒートシンク３５が取り付けられている。ヒートシンク３５は放熱性の高い金属材料、例えば、アルミニウム、銅、鉄、鉄に錫や銅のメッキを施した材料等によって形成され、上下方向を向く取付ベース３６と取付ベース３６から上方へ突出された複数のフィン３７、３７、・・・とを有している（図２、図３及び図１１参照）。
【００９２】
フィン３７、３７、・・・は左右に略等間隔に離隔して設けられ、少なくとも上方側の端部が垂直方向に対してそれぞれ所定の方向へ傾斜されている。取付ベース３６の左右方向における中央を基準として、左側に位置するフィン３７ａ、３７ａ、・・・は左斜め上方へ向くように傾斜され、右側に位置するフィン３７ｂ、３７ｂ、・・・は右斜め上方へ向くように傾斜されている。
【００９３】
左側に位置するフィン３７ａ、３７ａ、・・・は左方側に位置するに従って垂直方向に対する傾斜角度が大きくなるようにされ、右側に位置するフィン３７ｂ、３７ｂ、・・・は右方側に位置するに従って垂直方向に対する傾斜角度が大きくなるようにされている。
【００９４】
取付ベース３６の四隅の位置にはそれぞれ被取付片３８、３８、・・・・が取り付けられている。ヒートシンク３５は被取付片３８、３８、・・・が回路基板３１に半田付け等によって取り付けられることにより、回路基板３１に取付ベース３６が上面３１ａから上方に離隔した状態で配置される。従って、回路基板３１にヒートシンク３５が配置された状態においては、取付ベース３６の下側に熱源となる一部の電子部品３２、３２、・・・が位置される。
【００９５】
［外筐の結合構造］
天面部３とケース部４と底面部５が上記のように構成された状態において、天面部３とケース部４は、例えば、溶着等によって上下方向において結合される（図３参照）。天面部３とケース部４が結合された状態においては、天面部３の下面３ｂがケース部４の結合面部１２における平面部２２に面接触された状態とされ、天面部３のケース部４に対する位置決めが行われている。
【００９６】
天面部３の外周部に形成された傾斜面６とケース部４の外周面部８の上端部に形成された斜面１３との間には隙間が形成され、この隙間が外筐２の内部で温度が上昇される空気を外部へ放出する放熱孔３９とされる。傾斜面６と斜面１３はそれぞれ外方へ行くに従って上方へ変位するように傾斜されており、両者は略平行な状態で対向して位置されている。
【００９７】
放熱孔３９はケース部４に設けられた突出部１５、１５、・・・、１８、１８、・・・の内側の空間及び突出部１５、１５、・・・、１８、１８、・・・にそれぞれ形成された放出孔１７ａ、１７ａ、・・・、２０ａ、２０ａ、・・・を介してケース部４の内部における流体案内部２３、２３、・・・の下側の空間に連通されている。
【００９８】
ケース部４と底面部５は、係止凹部４ａ、４ａ、・・・にそれぞれ係止突部２６ｂ、２６ｂ、・・・が係止されると共に結合軸部２１、２１、・・・と結合用突部３０、３０、・・・がそれぞれ上下で突き合わされてネジ止めされることにより結合される。ケース部４と底面部５が結合された状態においては、結合軸部２１、２１、・・・と結合用突部３０、３０、・・・がそれぞれ上下で突き合わされた状態とされ、ケース部４の底面部５に対する位置決めが行われている。
【００９９】
底面部５の外周部に形成された傾斜面２８とケース部４の外周面部８の下端部に形成された斜面１４との間には隙間が形成され、この隙間が外筐２の内部に外部の空気を流入させる空気流入孔４０とされる。傾斜面２８と斜面１４はそれぞれ外方へ行くに従って下方へ変位するように傾斜されており、両者は略平行な状態で対向して位置されている。
【０１００】
空気流入孔４０は回路基板３１が配置されている外筐２の内部空間４１に連通されている。
【０１０１】
ケース部４と底面部５が結合された状態においては、ケース部４の突面部１１、１１間の開口１１ａに底面部５の支持壁部２７が配置される。
【０１０２】
上記のように天面部３とケース部４と底面部５が結合され外筐２の内部に回路基板３１及びヒートシンク３５等が配置されて電子機器１が構成される。電子機器１においては、ヒートシンク３５の上側にケース部４の流体案内部２３、２３、・・・が対向した状態で位置され、流体案内部２３、２３、・・・の第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・がそれぞれ放熱孔３９を向く方向へ傾斜された状態とされている。また、ヒートシンク３５のフィン３７、３７、・・・も放熱孔３９を向く方向へ傾斜された状態とされている。
【０１０３】
さらに、流体案内部２３、２３、・・・の左側の第１の案内面部２４、２４、・・・の傾斜方向と第１の案内面部２４、２４、・・・の真下に位置されたヒートシンク３５の左側のフィン３６ａ、３６ａ、・・・の傾斜方向とが同じ方向にされている。また、流体案内部２３、２３、・・・の右側の第２の案内面部２５、２５、・・・の傾斜方向と第２の案内面部２５、２５、・・・の真下に位置されたヒートシンク３５の右側のフィン３６ｂ、３６ｂ、・・・の傾斜方向とが同じ方向にされている。
【０１０４】
このとき天面部３の傾斜面６とケース部４の斜面１３とは傾斜方向における延長線上にヒートシンク３５が存在する方向へ傾斜されており、底面部５の傾斜面２８とケース部４の斜面１４も傾斜方向における延長線上にヒートシンク３５が存在する方向へ傾斜されている。
【０１０５】
尚、放熱孔３９と空気流入孔４０の直ぐ内側にはそれぞれ天面部３に設けられた突条部７と底面部５に設けられた突条部２９とが設けられており、突条部７と突条部２９によってそれぞれ放熱孔３９と空気流入孔４０からの塵埃の侵入が抑制される。
【０１０６】
［放熱動作］
上記のように構成された電子機器１において、回路基板３１に搭載された電子部品３２、３２、・・・の駆動時には電子部品３２、３２、・・・が発熱し、電子部品３２、３２、・・・が発熱すると外筐２の内部空間４１に存在する空気の温度が上昇して対流が生じる（図１２参照）。
【０１０７】
内部空間４１において対流が生じると、ケース部４と底面部５の間に形成された空気流入孔４０から外部の空気が内部空間４１に取り込まれる（矢印Ａ、Ｂ参照）。内部空間４１に取り込まれた空気は一部が突出部１５、１５、・・・の第１の案内壁部１６、１６、・・・及び突出部１８、１８、・・・の第１の案内壁部１９、１９、・・・に案内されてヒートシンク３５側へ向かう（矢印Ｃ、Ｄ参照）。また、内部空間４１に取り込まれた空気の他の一部は突出部１５、１５、・・・の第２の案内壁部１７、１７、・・・及び突出部１８、１８、・・・の第２の案内壁部２０、２０、・・・に案内されて上方へ向かう（矢印Ｅ参照）。
【０１０８】
このとき主にヒートシンク３５の取付ベース３６の下側に配置された電子部品３２、３２、・・・において発生した熱がヒートシンク３５に伝達されて取付ベース３６及びフィン３７、３７、・・・から放出される。
【０１０９】
ヒートシンク３５のフィン３７、３７、・・・から放出された熱によって温度が上昇した空気は、フィン３７、３７、・・・がそれぞれ放熱孔３９側へ傾斜されているため、放熱孔３９に向かって流動されていく（矢印Ｆ参照）。また、内部空間４１において温度が上昇した空気は、流体案内部２３、２３、・・・の第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・とがそれぞれ放熱孔３９へ向かう方向へ傾斜されているため、第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・に案内されて放熱孔３９に向かって流動されていく（矢印Ｆ参照）。
【０１１０】
このように内部空間４１において温度が上昇した空気は、フィン３７、３７、・・・の傾斜方向及び第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・の傾斜方向に沿って放熱孔３９へ向かい、放出孔１７ａ、１７ａ、・・・、２０ａ、２０ａ、・・・を介して放熱孔３９から外部へ放出される（矢印Ｇ参照）。
【０１１１】
［まとめ］
以上に記載した通り、電子機器１にあっては、流体案内部２３、２３、・・・が放熱孔３９を向く方向へ傾斜され、ヒートシンク３５のフィン３７、３７、・・・が放熱孔３９を向く方向へ傾斜されている。
【０１１２】
従って、冷却ファン等の強制対流を発生させるための部材を使用することなくヒートシンク３５から放出された熱を外筐２から効率的に外部へ放出することができ、製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図ることができる。
【０１１３】
また、電子機器１にあっては、ケース部４の外周面部８と天面部３の間に放熱孔３９が形成されているため、例えば、天面部３やケース部４に複数の放熱孔を形成する必要がなく、天面部３及びケース部４の構造の簡素化を確保した上で外筐２の内部からの空気の放出量を増加させて放熱性を高めることができる。
【０１１４】
さらに、電子機器１にあっては、ケース部４の外周面部８と底面部５の間に空気流入孔４０が形成されているため、例えば、底面部５やケース部４に複数の空気流入孔を形成する必要がなく、底面部５及びケース部４の構造の簡素化を確保した上で外筐２の内部への空気の取込量を増加させて放熱性を高めることができる。
【０１１５】
尚、天面部３とケース部４の間に放熱孔を形成し、底面部５とケース部４の間に空気流入孔を形成することにより、放熱孔及び空気流入孔が外部から視認し難く、電子機器１のデザイン性の向上を図ることができる。
【０１１６】
また、電子機器１にあっては、ケース部４の外周面部８と底面部５の間に空気流入孔４０が形成されているため、例えば、底面部５やケース部４に複数の空気流入孔を形成する必要がなく、底面部５及びケース部４の構造の簡素化を確保した上で外筐２の内部への空気の取込量を増加させて放熱性を高めることができる。
【０１１７】
さらに、電子機器１においては、ケース部４の外周面部８と天面部３の間の全周に放熱孔３９が形成されているため、外筐２の内部からの空気の放出量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【０１１８】
また、電子機器１においては、ケース部４の外周面部８と底面部５の間の全周に空気流入孔４０が形成されているため、外筐２の内部への空気の取込量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【０１１９】
さらにまた、天面部３の外周部に傾斜面６が形成され、傾斜面６に対向する位置にケース部４の斜面１３が形成されているため、外筐２の内部で温度が上昇し上方へ流動する空気が傾斜面６及び斜面１３に沿って流動され易く、外部へ放出される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【０１２０】
加えて、底面部５の外周部に傾斜面２８が形成され、傾斜面２８に対向する位置にケース部４の斜面１４が形成されているため、外筐２の内部へ向けて上方へ流動する空気が傾斜面２８及び斜面１４に沿って流動され易く、外筐２の内部へ流入される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【０１２１】
また、外筐２には空気流入孔４０から流入される空気をヒートシンク３５へ向かう方向へ案内する第１の案内壁部１６、１６、・・・、１９、１９、・・・を設けているため、ヒートシンク３５へ向けて流動される空気の量が増加し、一層の放熱性の向上を図ることができる。
【０１２２】
尚、第１の案内壁部１６、１６、・・・、１９、１９、・・・は突出部１５、１５、・・・、１８、１８、・・・の一部として外周面部８の内面に連続して設けられているため、放熱性の向上に加え、ケース部４の補強が行われケース部４の剛性を高めることができる。
【０１２３】
また、ヒートシンク３５の複数のフィン３７、３７、・・・の傾斜角度が取付ベース３６の中央部を基準として外周面部８に近付くに従って大きくされている。
【０１２４】
従って、フィン３７、３７、・・・の間隔が取付ベース３６から離隔するに従って大きくなり、温度が上昇された空気のフィン３７、３７、・・・間での流動性が高まり、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【０１２５】
尚、ヒートシンク３５においては、フィン３７、３７、・・・の少なくとも一つに、温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔３７ｃ、３７ｃ、・・・を形成してもよい（図１３参照）。フィン３７に空気流動孔３７ｃ、３７ｃ、・・・を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン３７、３７、・・・間での流動性が一層高まり、放熱効率の一層の向上を図ることができる。
【０１２６】
また、ヒートシンク３５の取付ベース３６に温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成してもよい。取付ベース３６に空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン３７、３７、・・・間での流動性がより一層高まり、放熱効率のより一層の向上を図ることができる。
【０１２７】
さらに、ヒートシンク３５のフィン３７の数は任意であり、例えば、図１４に示すように、取付ベース３６の両端部から突出された二つのフィン３７、３７を設けてもよい。この場合に、取付ベース３６に温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成してもよい。取付ベース３６に空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成することにより、放熱効率の向上を図ることができる。また、図１４に示すヒートシンク３５は、取付ベース３６の中央部に下方へ突出された突面部３６ｂが設けられ、突面部３６ｂが駆動時に発熱量が大きい電子部品３２に近接して位置されている。従って、電子部品３２において発生した熱のヒートシンク３５に対する伝達効率が高く、放熱効率の一層の向上を図ることができる。
【０１２８】
［測定データー］
以下に、ヒートシンク３５と流体案内部２３の放熱効果について行った測定結果について説明する。以下に示す測定結果は、何れも２７°Ｃの温度環境下において、電子部品３２、３２、・・・の駆動時の各部における温度を測定したものである。温度の測定は、外筐２の天板部３の中央と、ヒートシンクの真下に位置し信号処理を行う電子部品３２の中央とについて行った。
【０１２９】
先ず、流体案内部２３が設けられていない場合において、垂直方向に対して傾斜されたフィン３７、３７、・・・を有するヒートシンク３５が配置された電子機器Ａ（図１５参照）と、垂直方向に延び傾斜されていないフィン３７Ｆ、３７Ｆ、・・・を有するヒートシンク３５Ｆが配置された電子機器Ｂ（図１６参照）とについて測定を行った。
【０１３０】
電子機器Ａにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４５．１°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７６．６°Ｃであった。
【０１３１】
電子機器Ｂにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４５．３°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７８．２°Ｃであった。
【０１３２】
電子機器Ａと電子機器Ｂを比較すると、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ａの方が１．６°Ｃ低い値となり、ヒートシンク３５を用いることにより放熱効率の向上が図られる結果が得られた。
【０１３３】
次に、流体案内部２３が設けられている場合において、垂直方向に対して傾斜されたフィン３７、３７、・・・を有するヒートシンク３５が配置された電子機器Ｃ（図１７参照）と、垂直方向に延び傾斜されていないフィン３７Ｆ、３７Ｆ、・・・を有するヒートシンク３５Ｆが配置された電子機器Ｄ（図１８参照）とについて測定を行った。電子機器Ｃは本技術における電子機器１である。
【０１３４】
電子機器Ｃにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４０．０°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７４．９°Ｃであった。
【０１３５】
電子機器Ｄにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４０．４°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７６．２°Ｃであった。
【０１３６】
電子機器Ｃ（電子機器１）と電子機器Ｄを比較すると、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ｃの方が１．３°Ｃ低い値となり、ヒートシンク３５を用いることにより放熱効率の向上が図られる結果が得られた。
【０１３７】
一方、電子機器Ａと電子機器Ｃ（電子機器１）を比較すると、天板部３の中央の表面温度において電子機器Ｃの方が５．１°Ｃ低い値となり、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ｃの方が１．７°Ｃ低い値となった。また、電子機器Ｂと電子機器Ｄを比較すると、天板部３の中央の表面温度において電子機器Ｄの方が４．９°Ｃ低い値となり、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ｄの方が２．０°Ｃ低い値となった。
【０１３８】
従って、流体案内部２３を設けることにより放熱効率の向上が図られる結果が得られた。
【０１３９】
以上の測定結果により、ヒートシンク３５を用いることにより放熱効率の向上が図られることが解り、流体案内部２３を設けることによっても放熱効率の向上が図られることが解った。従って、ヒートシンク３５及び流体案内部２３を有する電子機器１にあっては、ヒートシンク３５及び流体案内部２３によって相乗的に大幅に放熱効率の向上が図られることが証明された。
【０１４０】
［本技術］
本技術は、以下のような構成にすることができる。
【０１４１】
（１）外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜された電子機器。
【０１４２】
（２）前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされた前記（１）に記載の電子機器。
【０１４３】
（３）前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされた前記（１）又は前記（２）に記載の電子機器。
【０１４４】
（４）前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成された前記（２）又は前記（３）に記載の電子機器。
【０１４５】
（５）前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成された前記（２）から前記（４）の何れかに記載の電子機器。
【０１４６】
（６）前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成した前記（２）から前記（５）の何れかに記載の電子機器。
【０１４７】
（７）前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した前記（２）から前記（６）の何れかに記載の電子機器。
【０１４８】
（８）前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成した前記（２）から前記（７）の何れかに記載の電子機器。
【０１４９】
（９）前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した前記（２）から前記（８）の何れかに記載の電子機器。
【０１５０】
（１０）前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けた前記（１）から前記（９）の何れかに記載の電子機器。
【０１５１】
（１１）前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けた前記（１０）に記載の電子機器。
【０１５２】
（１２）前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされた前記（１）から前記（１１）の何れかに記載の電子機器。
【０１５３】
（１３）前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した前記（１）から前記（１２）の何れかに記載の電子機器。
【０１５４】
（１４）前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した前記（１）から前記（１３）の何れかに記載の電子機器。
【０１５５】
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】図２乃至図１８と共に本技術を実施するための最良の形態を示すものであり、本図は、電子機器の斜視図である。
【図２】電子機器の分解斜視図である。
【図３】電子機器の断面図である。
【図４】天面部の底面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】ケース部の底面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図６のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】底面部の平面図である。
【図１１】ヒートシンクの拡大斜視図である。
【図１２】空気の流路を示す断面図である。
【図１３】空気流動孔が形成されたヒートシンクの拡大斜視図である。
【図１４】二つのフィンが設けられたヒートシンクが配置された例を示す電子機器の断面図である。
【図１５】図１６乃至図１８と共にヒートシンクと流体案内部の放熱効果について行った測定に用いられた電子機器を示すものであり、本図は、流体案内部が設けられておらずフィンが傾斜されたヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【図１６】流体案内部が設けられておらずフィンが傾斜されていないヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【図１７】流体案内部が設けられておりフィンが傾斜されたヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【図１８】流体案内部が設けられておりフィンが傾斜されていないヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【符号の説明】
【０１５７】
１…電子機器、２…外筐、３…天面部、４…ケース部、５…底面部、６…傾斜面、８…外周面部、１３…斜面、１４…斜面、１６…第１の案内壁部、１８…突出部、１９…第１の案内壁部、２３…流体案内部、２８…傾斜面、３１…回路基板、３２…電子部品、３５…ヒートシンク、３６…取付ベース、３７…フィン、３７ａ…フィン、３７ｂ…フィン、３９…放熱孔、４０…空気流入孔、４１…内部空間
【技術分野】
【０００１】
本技術は電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、外筐に設けられ温度が上昇された空気を案内する流体案内部とヒートシンクのフィンとを傾斜させて放熱効率の向上を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録媒体記録再生装置、音声記録再生装置、携帯電話、画像記録再生装置、撮像装置、情報処理装置、ネットワーク通信装置等の各種の電子機器には、外筐の内部に所定の配線パターンが形成された回路基板が配置されているものが多い。
【０００３】
このような回路基板には各種の機能を有する電子部品が搭載され、駆動時においては電子部品が発熱する。電子部品の駆動時において発生する熱は、電子機器における動作に悪影響を及ぼすおそれがあるため、電子機器には、発生する熱による温度上昇を抑制するためのヒートシンクが回路基板に取り付けられているものがある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
ヒートシンクは回路基板に取り付けられる取付ベースと取付ベース上に並んで設けられた複数のフィンとを有している。ヒートシンクに複数のフィンを設けることにより放熱面積が大きくなり高い放熱性を確保することが可能になる。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１６０３１１号公報
【特許文献２】特開平６−２１２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１に記載された電子機器にあっては、冷却ファンによって強制的に対流を生じさせて外筐の内部から放熱を行う構造とされており、高い放熱効率を確保することが可能であるが、冷却ファンが必要である分、製造コストが高いと言う問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に記載された電子機器にあっては、ピン型のフィンを有するヒートシンクによって放熱を行っているが、ヒートシンクから放出された熱を効率的に外部へ放出する構成が存在せず、十分に大きな放熱効率が確保されていない。
【０００８】
そこで、本技術電子機器は、上記した問題点を克服し、製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１に、電子機器は、上記した課題を解決するために、外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜されたものである。
【００１０】
従って、電子機器にあっては、空気流入孔から外筐の内部へ流入され温度が上昇した空気が流体案内部によって案内されて放熱孔へ向かうと共にフィンから放出された熱によって温度が上昇した空気がフィンの傾斜に沿って流動されて放熱孔へ向かう。
【００１１】
第２に、上記した電子機器においては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされることが望ましい。
【００１２】
外周面部と天面部の間に隙間が形成され隙間が放熱孔とされることにより、外周面部と天面部の間の隙間から外筐の内部で温度が上昇した空気が放出される。
【００１３】
第３に、上記した電子機器においては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされたことが望ましい。
【００１４】
外周面部と底面部の間に隙間が形成され隙間が空気流入孔とされることにより、外周面部と底面部の間の隙間から外筐の内部に外部の空気が流入される。
【００１５】
第４に、上記した電子機器においては、前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成されることが望ましい。
【００１６】
放熱孔が外周面部と天面部の間の全周に形成されることにより、外筐の内部からの空気の放出量が増加する。
【００１７】
第５に、上記した電子機器においては、前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成されることが望ましい。
【００１８】
空気流入孔が外周面部と底面部の間の全周に形成されることにより、外筐の内部への空気の取込量が増加する。
【００１９】
第６に、上記した電子機器においては、前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成することが望ましい。
【００２０】
天面部の外周部における外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って底面部から離隔する傾斜面に形成することにより、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が傾斜面に沿って流動される。
【００２１】
第７に、上記した電子機器においては、前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成することが望ましい。
【００２２】
天面部の外周部における外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って底面部から離隔する傾斜面に形成することにより、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が斜面に沿って流動される。
【００２３】
第８に、上記した電子機器においては、前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成することが望ましい。
【００２４】
底面部の外周部における外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って天面部から離隔する傾斜面に形成することにより、外筐の内部へ向けて流動する空気が傾斜面に沿って流動される。
【００２５】
第９に、上記した電子機器においては、前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成することが望ましい。
【００２６】
外周面部の底面部に対向する面を底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成することにより、外筐の内部へ向けて流動する空気が斜面に沿って流動される。
【００２７】
第１０に、上記した電子機器においては、前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けることが望ましい。
【００２８】
外筐に空気流入孔から流入される空気をヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けることにより、ヒートシンクへ向けて流動される空気の量が増加する。
【００２９】
第１１に、上記した電子機器においては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けることが望ましい。
【００３０】
外筐に案内壁部を有し外周面部の内面から突出された突出部を設けることにより、ケース部の補強が行われる。
【００３１】
第１２に、上記した電子機器においては、前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされることが望ましい。
【００３２】
ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が取付ベースの中央部を基準として外周面部に近付くに従って大きくされることにより、フィン間の間隔が取付ベースから離隔するに従って大きくなる。
【００３３】
第１３に、上記した電子機器においては、前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することが望ましい。
【００３４】
ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が高くなる。
【００３５】
第１４に、上記した電子機器においては、前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することが望ましい。
【００３６】
ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が高くなる。
【発明の効果】
【００３７】
本技術電子機器は、外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜されている。
【００３８】
従って、冷却ファン等の強制対流を発生させるための部材を使用することなくヒートシンクから放出された熱を外筐から効率的に外部へ放出することができ、製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図ることができる。
【００３９】
請求項２に記載した技術にあっては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされている。
【００４０】
従って、天面部やケース部に複数の放熱孔を形成する必要がなく、天面部及びケース部の構造の簡素化を確保した上で外筐の内部からの空気の放出量を増加させて放熱性を高めることができる。
【００４１】
請求項３に記載した技術にあっては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされている。
【００４２】
従って、底面部やケース部に複数の空気流入孔を形成する必要がなく、底面部及びケース部の構造の簡素化を確保した上で外筐の内部への空気の取込量を増加させて放熱性を高めることができる。
【００４３】
請求項４に記載した技術にあっては、前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成されている。
【００４４】
従って、外筐の内部からの空気の放出量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【００４５】
請求項５に記載した技術にあっては、前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成されている。
【００４６】
従って、外筐の内部への空気の取込量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【００４７】
請求項６に記載した技術にあっては、前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成している。
【００４８】
従って、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が傾斜面に沿って流動され易く、外部へ放出される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００４９】
請求項７に記載した技術にあっては、前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成している。
【００５０】
従って、外筐の内部で温度が上昇し流動する空気が斜面に沿って流動され易く、外部へ放出される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００５１】
請求項８に記載した技術にあっては、前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成している。
【００５２】
従って、外筐の内部へ向けて流動する空気が傾斜面に沿って流動され易く、外筐の内部へ流入される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００５３】
請求項９に記載した技術にあっては、前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成している。
【００５４】
従って、外筐の内部へ向けて流動する空気が斜面に沿って流動され易く、外筐の内部へ流入される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【００５５】
請求項１０に記載した技術にあっては、前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けている。
【００５６】
従って、ヒートシンクへ向けて流動される空気の量が増加し、放熱性の向上を図ることができる。
【００５７】
請求項１１に記載した技術にあっては、前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けている。
【００５８】
従って、放熱性の向上に加え、ケース部の補強が行われケース部の剛性を高めることができる。
【００５９】
請求項１２に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされている。
【００６０】
従って、隣り合うフィンの間隔が取付ベースから離隔するに従って大きくなり、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が高まり、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【００６１】
請求項１３に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成している。
【００６２】
従って、温度が上昇された空気のフィン間での流動性が一層高まり、放熱効率の一層の向上を図ることができる。
【００６３】
請求項１４に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成している。
【００６４】
従って、温度が上昇された空気のフィン間での流動性がより一層高まり、放熱効率のより一層の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
以下に、本技術を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。
【００６６】
以下に示した最良の形態は、本技術撮像装置を通信により取得した画像や映像をテレビジョン受像器等の表示装置に出力して表示装置に表示させる通信機能を有するネットワーク通信装置に適用したものである。
【００６７】
尚、本技術電子機器の適用範囲はネットワーク通信装置に限られることはない。本技術電子機器は、画像や映像の記録再生装置、音声記録再生装置、撮像装置、パーソナルコンピューターやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報処理装置等の他の各種の電子機器に広く適用することができる。
【００６８】
以下の説明にあっては、外筐の内部に配置された回路基板が向く方向を上下方向として前後上下左右の方向を示すものとする。
【００６９】
尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本技術の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
【００７０】
［電子機器の構成］
電子機器（ネットワーク通信装置）１は外筐２の内部に所要の各部が配置されて成り、外筐２は樹脂材料によって天板部３とケース部４と底面部５から成る（図１乃至図３参照）。
【００７１】
天面部３は上下方向を向く矩形の略板状に形成され、上面３ａが平面に形成されている。
【００７２】
天面部３の下面３ｂの外周部は外方へ行くに従って上方へ変位する傾斜面６として形成されている（図４及び図５参照）。天面部３の下面３ｂの外周寄りの位置には一部を除いて突条部７が設けられている。突条部７は下面３ｂから下方へ突出され周方向に延びる状態で設けられている。
【００７３】
ケース部４は枠状の外周面部８と外周面部８の内側に設けられた各部とが一体に形成されて成る（図６乃至図９参照）。外周面部８は前面部９と一対の側面部１０、１０と一対の側面部１０、１０の後縁から互いに近付く方向へ突出された突面部１１、１１とから成る。突面部１１、１１間の部分は開口１１ａとして形成されている。前面部９と側面部１０、１０と突面部１１、１１の各外面はそれぞれ内方へ凸の緩やかな曲面に形成されている。
【００７４】
ケース部４には前面部９と側面部１０、１０と突面部１１、１１の各上端部に連続する結合面部１２が設けられている。
【００７５】
ケース部４の下端部における内面側には係止凹部４ａ、４ａ、・・・が設けられており、係止凹部４ａ、４ａ、・・・は前面部９と側面部１０、１０に設けられ周方向において離隔して位置されている。
【００７６】
外周面部８の上端部には外方へ行くに従って上方へ変位する斜面１３が形成され、外周面部８の下端部には外方へ行くに従って下方へ変位する斜面１４が形成されている。
【００７７】
ケース部４には前面部９の内面に連続して突出部１５、１５、・・・が左右に離隔して設けられている（図６及び図８参照）。突出部１５は前面部９の上側の半部に連続して設けられ、前面部９から後方へ突出された上下方向を向く第１の案内壁部１６と第１の案内壁部１６の先端部から上方へ突出され前後方向を向く第２の案内壁部１７とを有している。
【００７８】
第２の案内壁部１７は上端部が結合面部１２に連続されている。第２の案内壁部１７の上端側の部分には放出孔１７ａが形成されている。
【００７９】
ケース部４には側面部１０、１０の内面に連続してそれぞれ突出部１８、１８、・・・が前後に離隔して設けられている（図６、図７及び図９参照）。突出部１８は側面部１０の上側の半部に連続して設けられ、側面部８から左方又は右方へ突出された上下方向を向く第１の案内壁部１９と第１の案内壁部１９の先端部から上方へ突出され左右方向を向く第２の案内壁部２０とを有している。
【００８０】
第２の案内壁部２０は上端部が結合面部１２に連続されている。第２の案内壁部２０の上端側の部分には放出孔２０ａが形成されている。
【００８１】
突出部１８、１８、・・・のうち前後左右に離隔して位置された四つの突出部１８、１８、・・・からはそれぞれ下方へ突出された結合軸部２１、２１、・・・が設けられている（図６乃至図９参照）。
【００８２】
ケース部４の結合面部１２は上下方向を向く平板状に形成された平面部２２と下方へ突出された流体案内部２３、２３、・・・とを有している（図６、図８及び図９参照）。流体案内部２３、２３、・・・は前後に離隔して設けられ、左側に位置する突出部１８、１８、・・・と右側に位置する突出部１８、１８、・・・との間に位置されている。
【００８３】
流体案内部２３は左方へ行くに従って上方へ変位するように傾斜された第１の案内面部２４と右方へ行くに従って上方へ変位するように傾斜された第２の案内面部２５とを有し、第１の案内面部２４の右端部と第２の案内面部２５の左端部とが結合面部１２の左右方向における中央部で連続されている。
【００８４】
底面部５は上下方向を向く矩形の略板状に形成されたベース板部２６とベース板部２６の後端部から上方へ突出された支持壁部２７とを有している（図２及び図１０参照）。
【００８５】
ベース板部２６の上面２６ａの外周部は外方へ行くに従って下方へ変位する傾斜面２８として形成されている。ベース板部２６の上面２６ａの外周寄りの位置には一部を除いて突条部２９が設けられている。突条部２９は上面２６ａから上方へ突出され周方向に延びる状態で設けられている。
【００８６】
ベース板部２６の外周部における後端部以外の部分には係止突部２６ｂ、２６ｂ、・・・が設けられており、係止突部２６ｂ、２６ｂ、・・・は周方向において離隔して位置されている。
【００８７】
ベース板２６の上面２６ａには前後左右に離隔して結合用突部３０、３０、・・・が設けられている。
【００８８】
支持壁部２７は横長の略矩形状に形成され、複数の配置孔２７ａ、２７ａ、・・・を有している。
【００８９】
底面部５のベース板部２６の上面２６ａには回路基板３１が取り付けられている（図２及び図３参照）。回路基板３１上にはそれぞれ所定の機能を有する複数の電子部品３２、３２、・・・が搭載されている。電子部品３２、３２、・・・は駆動時に熱を発生する熱源とされる。
【００９０】
回路基板３１の上面における後端部にはコネクター３３、３３、・・・が搭載されている。回路基板３１の後端部には回路基板３１から上方へ突出された状態で支持板金３４が取り付けられ、支持板金３４にはコネクター３３、３３、・・・が支持されている。コネクター３３、３３、・・・は支持壁部２７に形成された配置孔２７ａ、２７ａ、・・・に配置されている。
【００９１】
回路基板３１上には略中央部にヒートシンク３５が取り付けられている。ヒートシンク３５は放熱性の高い金属材料、例えば、アルミニウム、銅、鉄、鉄に錫や銅のメッキを施した材料等によって形成され、上下方向を向く取付ベース３６と取付ベース３６から上方へ突出された複数のフィン３７、３７、・・・とを有している（図２、図３及び図１１参照）。
【００９２】
フィン３７、３７、・・・は左右に略等間隔に離隔して設けられ、少なくとも上方側の端部が垂直方向に対してそれぞれ所定の方向へ傾斜されている。取付ベース３６の左右方向における中央を基準として、左側に位置するフィン３７ａ、３７ａ、・・・は左斜め上方へ向くように傾斜され、右側に位置するフィン３７ｂ、３７ｂ、・・・は右斜め上方へ向くように傾斜されている。
【００９３】
左側に位置するフィン３７ａ、３７ａ、・・・は左方側に位置するに従って垂直方向に対する傾斜角度が大きくなるようにされ、右側に位置するフィン３７ｂ、３７ｂ、・・・は右方側に位置するに従って垂直方向に対する傾斜角度が大きくなるようにされている。
【００９４】
取付ベース３６の四隅の位置にはそれぞれ被取付片３８、３８、・・・・が取り付けられている。ヒートシンク３５は被取付片３８、３８、・・・が回路基板３１に半田付け等によって取り付けられることにより、回路基板３１に取付ベース３６が上面３１ａから上方に離隔した状態で配置される。従って、回路基板３１にヒートシンク３５が配置された状態においては、取付ベース３６の下側に熱源となる一部の電子部品３２、３２、・・・が位置される。
【００９５】
［外筐の結合構造］
天面部３とケース部４と底面部５が上記のように構成された状態において、天面部３とケース部４は、例えば、溶着等によって上下方向において結合される（図３参照）。天面部３とケース部４が結合された状態においては、天面部３の下面３ｂがケース部４の結合面部１２における平面部２２に面接触された状態とされ、天面部３のケース部４に対する位置決めが行われている。
【００９６】
天面部３の外周部に形成された傾斜面６とケース部４の外周面部８の上端部に形成された斜面１３との間には隙間が形成され、この隙間が外筐２の内部で温度が上昇される空気を外部へ放出する放熱孔３９とされる。傾斜面６と斜面１３はそれぞれ外方へ行くに従って上方へ変位するように傾斜されており、両者は略平行な状態で対向して位置されている。
【００９７】
放熱孔３９はケース部４に設けられた突出部１５、１５、・・・、１８、１８、・・・の内側の空間及び突出部１５、１５、・・・、１８、１８、・・・にそれぞれ形成された放出孔１７ａ、１７ａ、・・・、２０ａ、２０ａ、・・・を介してケース部４の内部における流体案内部２３、２３、・・・の下側の空間に連通されている。
【００９８】
ケース部４と底面部５は、係止凹部４ａ、４ａ、・・・にそれぞれ係止突部２６ｂ、２６ｂ、・・・が係止されると共に結合軸部２１、２１、・・・と結合用突部３０、３０、・・・がそれぞれ上下で突き合わされてネジ止めされることにより結合される。ケース部４と底面部５が結合された状態においては、結合軸部２１、２１、・・・と結合用突部３０、３０、・・・がそれぞれ上下で突き合わされた状態とされ、ケース部４の底面部５に対する位置決めが行われている。
【００９９】
底面部５の外周部に形成された傾斜面２８とケース部４の外周面部８の下端部に形成された斜面１４との間には隙間が形成され、この隙間が外筐２の内部に外部の空気を流入させる空気流入孔４０とされる。傾斜面２８と斜面１４はそれぞれ外方へ行くに従って下方へ変位するように傾斜されており、両者は略平行な状態で対向して位置されている。
【０１００】
空気流入孔４０は回路基板３１が配置されている外筐２の内部空間４１に連通されている。
【０１０１】
ケース部４と底面部５が結合された状態においては、ケース部４の突面部１１、１１間の開口１１ａに底面部５の支持壁部２７が配置される。
【０１０２】
上記のように天面部３とケース部４と底面部５が結合され外筐２の内部に回路基板３１及びヒートシンク３５等が配置されて電子機器１が構成される。電子機器１においては、ヒートシンク３５の上側にケース部４の流体案内部２３、２３、・・・が対向した状態で位置され、流体案内部２３、２３、・・・の第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・がそれぞれ放熱孔３９を向く方向へ傾斜された状態とされている。また、ヒートシンク３５のフィン３７、３７、・・・も放熱孔３９を向く方向へ傾斜された状態とされている。
【０１０３】
さらに、流体案内部２３、２３、・・・の左側の第１の案内面部２４、２４、・・・の傾斜方向と第１の案内面部２４、２４、・・・の真下に位置されたヒートシンク３５の左側のフィン３６ａ、３６ａ、・・・の傾斜方向とが同じ方向にされている。また、流体案内部２３、２３、・・・の右側の第２の案内面部２５、２５、・・・の傾斜方向と第２の案内面部２５、２５、・・・の真下に位置されたヒートシンク３５の右側のフィン３６ｂ、３６ｂ、・・・の傾斜方向とが同じ方向にされている。
【０１０４】
このとき天面部３の傾斜面６とケース部４の斜面１３とは傾斜方向における延長線上にヒートシンク３５が存在する方向へ傾斜されており、底面部５の傾斜面２８とケース部４の斜面１４も傾斜方向における延長線上にヒートシンク３５が存在する方向へ傾斜されている。
【０１０５】
尚、放熱孔３９と空気流入孔４０の直ぐ内側にはそれぞれ天面部３に設けられた突条部７と底面部５に設けられた突条部２９とが設けられており、突条部７と突条部２９によってそれぞれ放熱孔３９と空気流入孔４０からの塵埃の侵入が抑制される。
【０１０６】
［放熱動作］
上記のように構成された電子機器１において、回路基板３１に搭載された電子部品３２、３２、・・・の駆動時には電子部品３２、３２、・・・が発熱し、電子部品３２、３２、・・・が発熱すると外筐２の内部空間４１に存在する空気の温度が上昇して対流が生じる（図１２参照）。
【０１０７】
内部空間４１において対流が生じると、ケース部４と底面部５の間に形成された空気流入孔４０から外部の空気が内部空間４１に取り込まれる（矢印Ａ、Ｂ参照）。内部空間４１に取り込まれた空気は一部が突出部１５、１５、・・・の第１の案内壁部１６、１６、・・・及び突出部１８、１８、・・・の第１の案内壁部１９、１９、・・・に案内されてヒートシンク３５側へ向かう（矢印Ｃ、Ｄ参照）。また、内部空間４１に取り込まれた空気の他の一部は突出部１５、１５、・・・の第２の案内壁部１７、１７、・・・及び突出部１８、１８、・・・の第２の案内壁部２０、２０、・・・に案内されて上方へ向かう（矢印Ｅ参照）。
【０１０８】
このとき主にヒートシンク３５の取付ベース３６の下側に配置された電子部品３２、３２、・・・において発生した熱がヒートシンク３５に伝達されて取付ベース３６及びフィン３７、３７、・・・から放出される。
【０１０９】
ヒートシンク３５のフィン３７、３７、・・・から放出された熱によって温度が上昇した空気は、フィン３７、３７、・・・がそれぞれ放熱孔３９側へ傾斜されているため、放熱孔３９に向かって流動されていく（矢印Ｆ参照）。また、内部空間４１において温度が上昇した空気は、流体案内部２３、２３、・・・の第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・とがそれぞれ放熱孔３９へ向かう方向へ傾斜されているため、第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・に案内されて放熱孔３９に向かって流動されていく（矢印Ｆ参照）。
【０１１０】
このように内部空間４１において温度が上昇した空気は、フィン３７、３７、・・・の傾斜方向及び第１の案内面部２４、２４、・・・と第２の案内面部２５、２５、・・・の傾斜方向に沿って放熱孔３９へ向かい、放出孔１７ａ、１７ａ、・・・、２０ａ、２０ａ、・・・を介して放熱孔３９から外部へ放出される（矢印Ｇ参照）。
【０１１１】
［まとめ］
以上に記載した通り、電子機器１にあっては、流体案内部２３、２３、・・・が放熱孔３９を向く方向へ傾斜され、ヒートシンク３５のフィン３７、３７、・・・が放熱孔３９を向く方向へ傾斜されている。
【０１１２】
従って、冷却ファン等の強制対流を発生させるための部材を使用することなくヒートシンク３５から放出された熱を外筐２から効率的に外部へ放出することができ、製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図ることができる。
【０１１３】
また、電子機器１にあっては、ケース部４の外周面部８と天面部３の間に放熱孔３９が形成されているため、例えば、天面部３やケース部４に複数の放熱孔を形成する必要がなく、天面部３及びケース部４の構造の簡素化を確保した上で外筐２の内部からの空気の放出量を増加させて放熱性を高めることができる。
【０１１４】
さらに、電子機器１にあっては、ケース部４の外周面部８と底面部５の間に空気流入孔４０が形成されているため、例えば、底面部５やケース部４に複数の空気流入孔を形成する必要がなく、底面部５及びケース部４の構造の簡素化を確保した上で外筐２の内部への空気の取込量を増加させて放熱性を高めることができる。
【０１１５】
尚、天面部３とケース部４の間に放熱孔を形成し、底面部５とケース部４の間に空気流入孔を形成することにより、放熱孔及び空気流入孔が外部から視認し難く、電子機器１のデザイン性の向上を図ることができる。
【０１１６】
また、電子機器１にあっては、ケース部４の外周面部８と底面部５の間に空気流入孔４０が形成されているため、例えば、底面部５やケース部４に複数の空気流入孔を形成する必要がなく、底面部５及びケース部４の構造の簡素化を確保した上で外筐２の内部への空気の取込量を増加させて放熱性を高めることができる。
【０１１７】
さらに、電子機器１においては、ケース部４の外周面部８と天面部３の間の全周に放熱孔３９が形成されているため、外筐２の内部からの空気の放出量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【０１１８】
また、電子機器１においては、ケース部４の外周面部８と底面部５の間の全周に空気流入孔４０が形成されているため、外筐２の内部への空気の取込量が増加し、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【０１１９】
さらにまた、天面部３の外周部に傾斜面６が形成され、傾斜面６に対向する位置にケース部４の斜面１３が形成されているため、外筐２の内部で温度が上昇し上方へ流動する空気が傾斜面６及び斜面１３に沿って流動され易く、外部へ放出される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【０１２０】
加えて、底面部５の外周部に傾斜面２８が形成され、傾斜面２８に対向する位置にケース部４の斜面１４が形成されているため、外筐２の内部へ向けて上方へ流動する空気が傾斜面２８及び斜面１４に沿って流動され易く、外筐２の内部へ流入される空気の流動性を高めて放熱効率の向上を図ることができる。
【０１２１】
また、外筐２には空気流入孔４０から流入される空気をヒートシンク３５へ向かう方向へ案内する第１の案内壁部１６、１６、・・・、１９、１９、・・・を設けているため、ヒートシンク３５へ向けて流動される空気の量が増加し、一層の放熱性の向上を図ることができる。
【０１２２】
尚、第１の案内壁部１６、１６、・・・、１９、１９、・・・は突出部１５、１５、・・・、１８、１８、・・・の一部として外周面部８の内面に連続して設けられているため、放熱性の向上に加え、ケース部４の補強が行われケース部４の剛性を高めることができる。
【０１２３】
また、ヒートシンク３５の複数のフィン３７、３７、・・・の傾斜角度が取付ベース３６の中央部を基準として外周面部８に近付くに従って大きくされている。
【０１２４】
従って、フィン３７、３７、・・・の間隔が取付ベース３６から離隔するに従って大きくなり、温度が上昇された空気のフィン３７、３７、・・・間での流動性が高まり、その分、放熱効率の向上を図ることができる。
【０１２５】
尚、ヒートシンク３５においては、フィン３７、３７、・・・の少なくとも一つに、温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔３７ｃ、３７ｃ、・・・を形成してもよい（図１３参照）。フィン３７に空気流動孔３７ｃ、３７ｃ、・・・を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン３７、３７、・・・間での流動性が一層高まり、放熱効率の一層の向上を図ることができる。
【０１２６】
また、ヒートシンク３５の取付ベース３６に温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成してもよい。取付ベース３６に空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成することにより、温度が上昇された空気のフィン３７、３７、・・・間での流動性がより一層高まり、放熱効率のより一層の向上を図ることができる。
【０１２７】
さらに、ヒートシンク３５のフィン３７の数は任意であり、例えば、図１４に示すように、取付ベース３６の両端部から突出された二つのフィン３７、３７を設けてもよい。この場合に、取付ベース３６に温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成してもよい。取付ベース３６に空気流動孔３６ａ、３６ａ、・・・を形成することにより、放熱効率の向上を図ることができる。また、図１４に示すヒートシンク３５は、取付ベース３６の中央部に下方へ突出された突面部３６ｂが設けられ、突面部３６ｂが駆動時に発熱量が大きい電子部品３２に近接して位置されている。従って、電子部品３２において発生した熱のヒートシンク３５に対する伝達効率が高く、放熱効率の一層の向上を図ることができる。
【０１２８】
［測定データー］
以下に、ヒートシンク３５と流体案内部２３の放熱効果について行った測定結果について説明する。以下に示す測定結果は、何れも２７°Ｃの温度環境下において、電子部品３２、３２、・・・の駆動時の各部における温度を測定したものである。温度の測定は、外筐２の天板部３の中央と、ヒートシンクの真下に位置し信号処理を行う電子部品３２の中央とについて行った。
【０１２９】
先ず、流体案内部２３が設けられていない場合において、垂直方向に対して傾斜されたフィン３７、３７、・・・を有するヒートシンク３５が配置された電子機器Ａ（図１５参照）と、垂直方向に延び傾斜されていないフィン３７Ｆ、３７Ｆ、・・・を有するヒートシンク３５Ｆが配置された電子機器Ｂ（図１６参照）とについて測定を行った。
【０１３０】
電子機器Ａにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４５．１°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７６．６°Ｃであった。
【０１３１】
電子機器Ｂにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４５．３°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７８．２°Ｃであった。
【０１３２】
電子機器Ａと電子機器Ｂを比較すると、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ａの方が１．６°Ｃ低い値となり、ヒートシンク３５を用いることにより放熱効率の向上が図られる結果が得られた。
【０１３３】
次に、流体案内部２３が設けられている場合において、垂直方向に対して傾斜されたフィン３７、３７、・・・を有するヒートシンク３５が配置された電子機器Ｃ（図１７参照）と、垂直方向に延び傾斜されていないフィン３７Ｆ、３７Ｆ、・・・を有するヒートシンク３５Ｆが配置された電子機器Ｄ（図１８参照）とについて測定を行った。電子機器Ｃは本技術における電子機器１である。
【０１３４】
電子機器Ｃにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４０．０°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７４．９°Ｃであった。
【０１３５】
電子機器Ｄにおいては、外筐２の天板部３の中央の表面温度が４０．４°Ｃであり、電子部品３２の中央の表面温度が７６．２°Ｃであった。
【０１３６】
電子機器Ｃ（電子機器１）と電子機器Ｄを比較すると、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ｃの方が１．３°Ｃ低い値となり、ヒートシンク３５を用いることにより放熱効率の向上が図られる結果が得られた。
【０１３７】
一方、電子機器Ａと電子機器Ｃ（電子機器１）を比較すると、天板部３の中央の表面温度において電子機器Ｃの方が５．１°Ｃ低い値となり、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ｃの方が１．７°Ｃ低い値となった。また、電子機器Ｂと電子機器Ｄを比較すると、天板部３の中央の表面温度において電子機器Ｄの方が４．９°Ｃ低い値となり、電子部品３２の中央の表面温度において電子機器Ｄの方が２．０°Ｃ低い値となった。
【０１３８】
従って、流体案内部２３を設けることにより放熱効率の向上が図られる結果が得られた。
【０１３９】
以上の測定結果により、ヒートシンク３５を用いることにより放熱効率の向上が図られることが解り、流体案内部２３を設けることによっても放熱効率の向上が図られることが解った。従って、ヒートシンク３５及び流体案内部２３を有する電子機器１にあっては、ヒートシンク３５及び流体案内部２３によって相乗的に大幅に放熱効率の向上が図られることが証明された。
【０１４０】
［本技術］
本技術は、以下のような構成にすることができる。
【０１４１】
（１）外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜された電子機器。
【０１４２】
（２）前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされた前記（１）に記載の電子機器。
【０１４３】
（３）前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされた前記（１）又は前記（２）に記載の電子機器。
【０１４４】
（４）前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成された前記（２）又は前記（３）に記載の電子機器。
【０１４５】
（５）前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成された前記（２）から前記（４）の何れかに記載の電子機器。
【０１４６】
（６）前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成した前記（２）から前記（５）の何れかに記載の電子機器。
【０１４７】
（７）前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した前記（２）から前記（６）の何れかに記載の電子機器。
【０１４８】
（８）前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成した前記（２）から前記（７）の何れかに記載の電子機器。
【０１４９】
（９）前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した前記（２）から前記（８）の何れかに記載の電子機器。
【０１５０】
（１０）前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けた前記（１）から前記（９）の何れかに記載の電子機器。
【０１５１】
（１１）前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けた前記（１０）に記載の電子機器。
【０１５２】
（１２）前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされた前記（１）から前記（１１）の何れかに記載の電子機器。
【０１５３】
（１３）前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した前記（１）から前記（１２）の何れかに記載の電子機器。
【０１５４】
（１４）前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した前記（１）から前記（１３）の何れかに記載の電子機器。
【０１５５】
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】図２乃至図１８と共に本技術を実施するための最良の形態を示すものであり、本図は、電子機器の斜視図である。
【図２】電子機器の分解斜視図である。
【図３】電子機器の断面図である。
【図４】天面部の底面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】ケース部の底面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図６のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】底面部の平面図である。
【図１１】ヒートシンクの拡大斜視図である。
【図１２】空気の流路を示す断面図である。
【図１３】空気流動孔が形成されたヒートシンクの拡大斜視図である。
【図１４】二つのフィンが設けられたヒートシンクが配置された例を示す電子機器の断面図である。
【図１５】図１６乃至図１８と共にヒートシンクと流体案内部の放熱効果について行った測定に用いられた電子機器を示すものであり、本図は、流体案内部が設けられておらずフィンが傾斜されたヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【図１６】流体案内部が設けられておらずフィンが傾斜されていないヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【図１７】流体案内部が設けられておりフィンが傾斜されたヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【図１８】流体案内部が設けられておりフィンが傾斜されていないヒートシンクが用いられた電子機器を示す概念図である。
【符号の説明】
【０１５７】
１…電子機器、２…外筐、３…天面部、４…ケース部、５…底面部、６…傾斜面、８…外周面部、１３…斜面、１４…斜面、１６…第１の案内壁部、１８…突出部、１９…第１の案内壁部、２３…流体案内部、２８…傾斜面、３１…回路基板、３２…電子部品、３５…ヒートシンク、３６…取付ベース、３７…フィン、３７ａ…フィン、３７ｂ…フィン、３９…放熱孔、４０…空気流入孔、４１…内部空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、
前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、
前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、
前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、
前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜された
電子機器。
【請求項２】
前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、
前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、
前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成された
請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成された
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成した
請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成した
請求項３に記載の電子機器。
【請求項９】
前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、
前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けた
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１】
外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、
前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、
前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、
前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、
前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜された
電子機器。
【請求項２】
前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、
前記外周面部と前記天面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記放熱孔とされた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、
前記外周面部と前記底面部の間に隙間が形成され前記隙間が前記空気流入孔とされた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱孔が前記外周面部と前記天面部の間の全周に形成された
請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記空気流入孔が前記外周面部と前記底面部の間の全周に形成された
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記天面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記底面部から離隔する傾斜面に形成した
請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記外周面部の前記天面部に対向する面を前記天面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記底面部の外周部における前記外周面部に対向して位置する面を外周に近付くに従って前記天面部から離隔する傾斜面に形成した
請求項３に記載の電子機器。
【請求項９】
前記外周面部の前記底面部に対向する面を前記底面部の傾斜面に沿う方向に傾斜された斜面に形成した
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記外筐に前記空気流入孔から流入される空気を前記ヒートシンクへ向かう方向へ案内する案内壁部を設けた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記外筐が、外周面部を有するケース部と、前記外周面部の一方の開口側から前記外周面部に取り付けられる天面部と、前記外周面部の他方の開口側から前記外周面部に取り付けられる底面部とを備え、
前記外筐に前記案内壁部を有し前記外周面部の内面から突出された突出部を設けた
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記ヒートシンクの複数のフィンの傾斜角度が前記取付ベースの中央部を基準として前記外周面部に近付くに従って大きくされた
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記ヒートシンクの複数のフィンの少なくとも一つに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記ヒートシンクの取付ベースに温度が上昇した空気を流動させる空気流動孔を形成した
請求項１に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１３−５１２９４（Ｐ２０１３−５１２９４Ａ）
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８７９２９（Ｐ２０１１−１８７９２９）
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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