【課題】半導体冷却装置の冷却に走行風を用いる車両用制御装置において、冷却器を通過する冷却風量を増大させて効率よく冷却することが可能な車両用制御装置の冷却器を提供する。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数のパワー半導体素子１４と、複数のパワー半導体素子４が設置された受熱ブロック１５と、受熱ブロック１５に接続された複数のヒートパイプ１６と、複数のヒートパイプ１６に垂直に固定された複数枚の放熱フィン１７と、を有し、車両走行時の走行風で前記複数枚の放熱フィンを冷却することにより、前記受熱ブロック上の前記複数の半導体素子の冷却を行う車両制御装置の半導体冷却器において、冷却風の入口と出口以外の面を整風板により塞いで筒状とした整風板付き冷却器カバー１８を有する。 （もっと読む）

【課題】屋外ボックスの小型化を維持しつつ、内部外設置装置の確実な冷却を可能とした冷却構造を提供する。
【解決手段】ケーブル余長処理ボックス１１と、ケーブル余長処理ボックス１１内部と連通する屋外ボックス２５と、屋外ボックス２５に収容され、ケーブル余長処理ボックス１１と屋外ボックス２５の内部とに夫々連通するメタルボックス４３とからなり、ケーブル余長処理ボックス１１内に、屋外ボックス２５との連通領域とメタルボックス４３との連通領域とを区画する隔壁７９を設け、隔壁７９で区画された屋外ボックス２５との連通領域側のケーブル余長処理ボックス１１に吸気口２１を形成し、隔壁７９で区画されたメタルボックス４３との連通領域側のケーブル余長処理ボックス１１に排気口１７を設けると共にファン８１を装着し、メタルボックス４３の外周に、ケーブル余長処理ボックス１１内に突出するヒートシンク５３を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の接合温度（ジャンクション温度）を精度よく求めることができる半導体素子の接合温度の推定方法、推定システムおよび推定プログラムを提供する。
【解決手段】 接合温度推定システム２は、演算処理装置１０、入力装置２０、記憶装置３０および出力装置４０を備えている。記憶装置３０は、通電条件等情報３２、電圧温度特性３４、演算プログラム３６を記憶している。演算プログラム３６は、所定の通電条件下における半導体素子について、前記通電条件での通電開始後における時間経過に応じた接合温度を所定回数計算する演算処理が規定されたプログラムである。演算プログラム３６の実行により、ステップ刻みで、前述したようにＴ_ｊｎの取得又は計算、Ｔ_ｊｎにおける順方向電圧Ｖ_Ｆｎの取得、Ｉ_１の値の取得、Ｐ_ｎの算出およびΔＴ_ｊｎの算出が行われていく。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１の熱を、冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱して冷媒に移し、外部の放熱器２３で放熱する冷却システムにおいて、循環冷媒の温度Ｔｗに基づいて、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を算出し、算出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を可能とすると共に、放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から回路基板を遠ざけることが可能な半導体制御装置を提供する。
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２１、３１及び半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を各々有する複数の半導体モジュール２、３と、複数の半導体モジュールを制御する制御素子を実装した回路基板５５と、を装着するケース７が、ケース内に内部空間Ｓを画成する筒状の側壁７１を備え、側壁の両端には、互いに対向した第１の開口７Ｈ１及び第２の開口７Ｈ２が画成され、複数の半導体モジュールが、第１の開口側で側壁に装着された第１の半導体モジュール２と、第２の開口側で側壁に装着された第２の半導体モジュール３を含み、かつ、回路基板が、内部空間内において、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとの間に配置される。 （もっと読む）

【課題】大型化することなくヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】放熱部４１に対して風上側の任意の位置に、冷却風２に対して霧状の冷却水１を散布する冷却水散布装置１０を設ける。冷却風２に霧状の冷却水１が混合されて成るミスト冷却風２１は、霧状の冷却水１が蒸発する際に気化熱を奪うことで冷却されて、冷却風２よりも低い温度となる。この様なミスト冷却風２１がヒートシンク４の放熱部４１に供給される。 （もっと読む）

【課題】冷却能力を低下させずに、従来よりも騒音を抑制することができる圧電ファン、及び該圧電ファンを備える冷却装置を提供する。
【解決手段】振動板１１１は、圧電素子１１２が中間部に貼付され圧電素子１１２が伸縮することにより屈曲する。振動板１１１には、その屈曲により揺動される７枚の分割板１４１〜１４７が圧電素子１１２の貼付位置より前方に形成されている。振動板１１１は、圧電素子１１２が貼付された領域の両側に切欠部１１８が形成され、圧電素子１１２より複数の分割板１４１〜１４７側の領域内に長円状の孔部１５２〜１５６が形成され、７枚の分割板１４１〜１４７が折り曲げラインＣで支持部１１３側へ約９０°折り曲げられた形状を有する。孔部１５２〜１５６のそれぞれは、孔部１５２〜１５６のそれぞれの中心を折り曲げラインＣが通過する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】システム／デバイス内の高電力コンポーネントの動作温度範囲を効率的に拡大するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】埋め込みモニタが、コンポーネントの接合温度などの局部的温度を測定する。測定温度がコンポーネントの最低動作温度閾値よりも低い場合、温度制御ロジックは、加熱源を利用して、コンポーネントの温度を動作レベルまで上昇させるために予熱を開始する。コンポーネント（またはデバイス）は、温度が動作レベル以上である場合にのみ、動作状態にされる。温度制御ロジックは、動作中システム／デバイス内のコンポーネントによって散逸される高電力を自己加熱源として使用して、コンポーネントの動作温度を維持する。自己加熱が動作温度を維持することができない場合、加熱源が、コンポーネントの動作温度の維持を支援するために利用され、それによって、コンポーネントが利用されるシステムの有効動作温度範囲を拡大する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）