【課題】ヒートシンククーラによって冷却される発熱体とは別の発熱体を効率的に冷却する。
【解決手段】冷却ファン２と、冷却ファン２の下流側に設けられているとともに第一の伝熱管４と熱的に接続され、第一の伝熱管内を流れる熱媒体と送風空気とを熱交換するヒートシンク本体部３と、冷却ファン２からヒートシンク本体部３へ至る流路の外側に設けられているとともに第一の伝熱管４に連通する第二の伝熱管５と熱的に接続され、第一の発熱体２１からの熱を第二の伝熱管５内の熱媒体に熱伝導させる第一の熱伝導体６と、第一の熱伝導体６および第二の伝熱管５の少なくとも一方の方向へ冷却ファン２から送風空気を導く整流板９と、を有するヒートシンククーラ１。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の絶縁性を確保しつつ、その放熱性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁冷媒の導入部１４及び導出部２０、並びに開口を有し、絶縁材料で形成された筐体１２と、筐体１２の内部に導電性異物が侵入しないように、導入部１４と導出部２０に取り付けられたフィルタ１8ａと、筐体１２の外部に設けられたパワー半導体素子２４と、パワー半導体素子２４に固着され、かつ該開口に挿入されることで筐体１２の内部に伸びるヒートシンク３２と、パワー半導体素子２４、及びヒートシンク３２のうち筐体１２の外部に位置する部分を覆うように形成された絶縁体３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】安価な小さな装置で充分に冷却することができ、しかも保守点検も容易な射出成形機用のサーボアンプの冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク（３０）をサーボアンプ（Ｅ、Ｋ、Ｓ）が取り付けられる金属製の冷却板（３１）と、この冷却板（３１）の他方の面に該面に対して垂直方向に設けられている複数枚の金属製のフィン（３２、３２、…）とから構成する。冷却風はフィン（３２、３２、…）が設けられている側の冷却板（３１）に対して垂直方向に吹き付ける。これにより、少量の冷却風で冷却できる。このとき、冷却風中の塵埃は、気体サイクロン（２）により除去する。気体サイクロン（２）を採用することにより、冷却装置は安価になり、保守・点検も殆ど必要としなくなる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに付着した塵埃を自動的に除去することができる冷却装置などの技術を提供すること。
【解決手段】冷却装置１００は、ヒートシンク６０と、羽根部材１０と、羽根部材１０を収納するファンケース２０と、回動可能な回動部材３０と、回動部材３０を駆動する駆動機構とを備えている。回動部材３０は、冷却モード時には、気流に平行な状態で倒されている。一方、埃徐却モード時には、回動部材３０は、例えば、流路方向に対して９０°の角度まで回動される。これにより、気流の流路２６が局部的に狭められるので、回動部材の右側に二次渦が発生される。この二次渦により、ヒートシンクの対向面６０ａに付着した塵埃を引き剥がして、除去することができる。冷却モードと、埃除去モードとは、ＣＰＵにより制御されるので、塵埃を自動的にヒートシンク６０から除去することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体を効率的に冷却することができる冷却ユニット、および、そのような冷却ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】内部を冷却液が流れてその冷却液が有する熱を外部に放熱する放熱部５１５と、放熱部５１５から外部へと冷却液を導く第１パイプ５１６および内部へと冷却液を導く第２パイプ５１７を含み冷却液を循環的に導く流路と、その流路上に設けられた、流路内の冷却液を流路に沿って流すポンプ５１８と、ＣＰＵ１１１およびチップセット１１２に接していて、内部を冷却液が流れてそれらの電子部品の熱を冷却液へと吸収するＣＰＵ用吸熱部５１１およびチップセット用吸熱部５１２とを備え、ＣＰＵ用吸熱部５１１を、ポンプ５１８より下流側で放熱部５１５より上流側に設け、チップセット用吸熱部５１２を、ポンプ５１８より上流側で放熱部５１５より下流側の箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】メインテナンスの手数を減少させることが可能な車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用半導体冷却装置は、冷却風ダクト内にヒートシンク４を収容し、ヒートシンク４の素子取付部４ｂを電力変換用半導体素子に密着して取り付け、ヒートシンク４の放熱フィン４ａを前記冷却風ダクト内の冷却風の通り道に置き、前記冷却風ダクトの入風口、排風口それぞれにエアフィルタ５ａ、５ｂを取り付け、前記冷却風ダクト内の前記入風口側若しくは排風口側に、前記入風口から排風口に向かう方向に流れる冷却風を起こす逆回転可能な冷却ファン６を設置した。 （もっと読む）

【課題】放熱モジュールの性能低下の有無を精度良く検出することができる情報処理装置を実現する。
【解決手段】発熱デバイス２１の近傍には温度センサ３１が設けられ、温度センサ３１よりも発熱デバイス２１から遠い筐体１１内の所定位置には温度センサ３２が設けられている。温度差検出部４１１は、温度センサ３１によって検知された発熱デバイス２１の温度と温度センサ３２によって検知された筐体１１内の温度との間の温度差を検出する。性能判定部４１３は、温度差がある特定のしきい値ＴＨ１を超えた時点から所定期間中、発熱デバイス２１の温度と筐体１１内の温度との間の温度差を監視する処理を継続して実行し、この監視処理の結果に基づいて、放熱モジュール２０の性能が低下したか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱フィンへの塵埃付着による目詰まりを防止し、長期に渡る十分な冷却効率を維持することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置において、発熱素子に接するヒートシンク３と、ヒートシンク３上に実装される複数の放熱フィン４と、複数の放熱フィン４間の間隙に冷却風を導入するファン２と、ファン２からの冷却風の進入口にあたる放熱フィン４の上面部に実装され、複数の放熱フィン４間の間隙を移動可能な櫛状の塵埃除去部品５と、塵埃除去部品５と結合したラック６と、ボタン７と結合したラック８と、ラック６およびラック８とかみあわされる歯車９とを備えた。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体素子に対して用いることでその温度を低く保つことができ、しかも、冷却手段の体積を小型化でき、かつ安価にして信頼性を高く保つことができるヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ベース１Ａ上に多数の放熱フィン１Ｂをサブミリオーダの薄肉、狭ピッチで構成したヒートシンク１であって、ファンの風の流れに沿う方向の長さを６０ｍｍ以下、放熱フィンの高さを４０ｍｍ以下としたヒートシンクである。このヒートシンク１を複数台並べ、ヒートシンク間を熱輸送デバイス４にて熱的に接続してヒートシンクアセンブリを構成することもできる。 （もっと読む）

本発明はデバイスのシステム部品を冷やすためのイオン冷却システム７を備える電子装置に関する。回路配置９によって、イオン冷却で引き起こされた気流８のイオン化を測定でき、そして、気流８の中に位置している部品のイオン化で引き起こされる帯電を計測できる。本発明はさらにイオン冷却によって帯電が引き起こされる電子装置の部品の帯電を監視するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】長期に渡る冷却効率を維持できる冷却装置の提供。
【解決手段】ヒートシンクの冷却風進入口にあたる放熱フィン前面部に、前記放熱フィンと同等の厚みの円盤型フィンが前記放熱フィンと平行に同間隔で同枚数積層され、前記各円盤型フィンの中心を貫通する回転軸が回転することにより、前記各円盤型フィンが回転する機構を有する回転フィンを設置する。前記回転フィンの回転軸は、電子機器外部に設置されたホイール機構と連動しており、前記ホイール機構を回転させることにより前記回転軸が回転し、前記回転フィンが連動して回転する。前記回転フィンを回転させることによって、前記回転フィンに付着した塵埃が、前記回転フィン下側の各フィン間に配置されたストッパに蓄積され、ユーザーが前記回転フィン直下底面部に備えられた塵埃排出用開閉スロットから、蓄積された塵埃を適宜排出させることができる。 （もっと読む）

【課題】液体表面に相対湿度が低い気体を供給することで、冷媒である液体が気化することを促進させることで放熱性能を向上させることを可能とした冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱体１と、発熱体１に接続された受熱ブロック２と、受熱ブロック２内に形成された気体流路３と、受熱ブロック２内に形成され、気体流路中の発熱体に対向する伝熱面８に液体を供給するための液体供給路４と、気体流路内の伝熱面８に対して上流位置に形成された放熱フィン５とを具備することを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）