放熱装置及び電子機器
【課題】噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】放熱装置１００は、噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。噴流発生器２０は、筐体２１内に振動板を有し、この振動板の振動によって筐体内の空気をノズル２２ａ及び２２ｂから吐出することで合成噴流を発生する。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。
【解決手段】放熱装置１００は、噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。噴流発生器２０は、筐体２１内に振動板を有し、この振動板の振動によって筐体内の空気をノズル２２ａ及び２２ｂから吐出することで合成噴流を発生する。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱源の熱を放出させるための放熱装置及びこれを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＣ（Personal Computer）の高性能化に伴うＩＣ（Integrated Circuit）等の発熱体からの発熱量の増大が問題となっており、様々な放熱の技術が提案され、あるいは製品化されている。その放熱方法として、例えばＩＣにアルミなどの金属でなる放熱用のフィンを接触させて、ＩＣからの熱をフィンに伝導させて放熱する方法がある。また、ファンを用いることにより、例えばＰＣの筐体内の温まった空気を強制的に排除し、周囲の低温の空気を発熱体周辺に導入することで放熱する方法もある。あるいは放熱フィンとファンとを併用することにより、放熱フィンで発熱体と空気の接触面積を大きくしつつ、ファンにより放熱フィンの周囲の暖まった空気を強制的に排除する方法もある。
【０００３】
しかしながら、このようなファンによる空気の強制対流では、放熱フィンの下流側でフィン表面の温度境界層が生起され、放熱フィンからの熱を効率的に奪えないという問題がある。このような問題を解決するためには、例えばファンの風速を上げて温度境界層を薄くすることが挙げられる。しかし、風速を上げるためにファンの回転数を増加させることにより、ファンの軸受け部分からの騒音や、ファンからの風が引き起こす風切り音などによる騒音が発生するという問題がある。
【０００４】
一方、送風手段としてファンを用いずに、上記温度境界層を破壊し、放熱フィンからの熱を効率よく外気に逃がす方法として、周期的に往復運動する振動板を用いる方法がある（例えば特許文献１、２、３、４参照）。これらの装置のうち、特に特許文献３及び４の装置は、チャンバ内を空間的に概略二分する振動板と、振動板を支持しチャンバに設けられた弾性体と、振動板を振動させる手段とを備えている。これらの装置では、例えば振動板が上方向に変位したときには、チャンバの上部空間の体積が減少するため、上部空間の圧力が上昇する。上部空間は吸排気口を通じて外気と連通しているため、上部空間の圧力上昇によって、その内部の空気の一部が外気中に放出される。一方このとき、振動板を挟んで上部空間と反対側にある下部空間の体積は逆に増加するため、下部空間の圧力が下降する。下部空間は吸排気口を通じて外気と連通しているため、下部空間の圧力減少によって、吸排気口近傍にある外気の一部が下部空間内部に引き込まれる。これとは逆に、振動板が下方向に変位したときには、チャンバの上部空間の体積が増加するため、上部空間の圧力が下降する。上部空間は吸排気口を通じて外気と連通しているため、上部空間の圧力下降によって、吸排気口近傍にある外気の一部が上部空間内部に引き込まれる。一方このとき、振動板を挟んで上部空間と反対側にある下部空間の体積は逆に減少するため、下部空間の圧力は上昇する。下部空間の圧力上昇によって、その内部の空気の一部が外気中に放出される。振動板の駆動は例えば電磁駆動方式が用いられる。このように、振動板を往復運動させることによって、チャンバ内の空気が外気に排出される動作と、外気がチャンバ内に吸気される動作が周期的に繰り返される。このような、振動板の周期的な往復運動によって誘起される空気の脈流が放熱フィン（ヒートシンク）等に吹き付けられることにより、放熱フィンの表面にある温度境界層が効率よく破壊され、結果的に放熱フィンが効率良く冷却される。
【特許文献１】特開２０００−２２３８７１号公報（図２）
【特許文献２】特開２０００−１１４７６０号公報（図１）
【特許文献３】特開平２−２１３２００号公報（第１図、第３図）
【特許文献４】特開平３−１１６９６１号公報（第３図、第８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように脈流として噴流を発生する噴流発生器と、ヒートシンク等の放熱系とを如何にして組み合わせるかが、放熱能力の観点から重要な課題となってくる。一方、噴流発生器が、電子機器に内蔵される場合、噴流発生器やその周辺の放熱系の薄型化が要求される。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供することにある。
【０００７】
本発明の別の目的は、薄型化または小型化を実現することができる放熱装置及び電子機器を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに別の目的は、放熱装置を搭載した場合に放熱効率を向上させることができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係る放熱装置は、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、第１の発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００１０】
本発明では、第１の発熱源からの熱が熱伝達デバイスにより噴流発生器の筐体に伝達され、その熱は筐体内に含まれた気体に伝達される。噴流発生器は、その筐体内の熱を持つ気体を合成噴流として吐出することで放熱することができる。
【００１１】
合成噴流とは、筐体から吐出された気体噴流が、その噴流と周囲の気体との気圧差により、該周囲の気体を巻き込んで合成された噴流である。
【００１２】
噴流発生器は、脈流で気体を吐出し、その周期に同期して筐体外の気体を筐体内に吸入するように構成されている。したがって、熱を持つ気体が筐体内にこもってしまうことはない。
【００１３】
「熱伝達デバイス」には、熱伝導性の部材（例えば、金属部材、カーボン材、セラミックス、または熱伝導性のシート等）が含まれる。あるいは、後述するように冷媒の相変化によって熱を輸送する熱輸送デバイスが含まれる。以下、同様である。
【００１４】
気体は、例えば空気が挙げられるが、これに限らず、窒素、ヘリウムガス、あるいはアルゴンガス、その他の気体であってもよい。以下、同様である。
【００１５】
本発明において、前記熱伝達デバイスは、冷媒の相変化により第１の発熱源の熱を輸送する第１の熱輸送デバイスである。この場合、第１の熱輸送デバイスの吸熱側が第１の発熱源に熱的に接続され、放熱側が筐体に熱的に接続される。「熱的に接続される」とは、第１の熱輸送デバイスと筐体とが直接接続されているか、または、両者が熱伝導可能な部材（流体は含まれない）を介して接続されていることを意味する。以下、同様である。
【００１６】
本発明において、放熱装置は、前記噴流発生器から吐出された前記気体が吹き付けられるヒートシンクをさらに具備する。本発明では、筐体から吐出された、熱を持つ気体がヒートシンクに吹き付けられ、ヒートシンクからその熱が放出される。噴流発生器から吐出される気体は合成噴流であるため、筐体外の気体（筐体内より低温度の気体）が吐出された噴流に巻き込まれながらヒートシンクに供給される。これにより、放熱能力を高めることができる。
【００１７】
本発明において、放熱装置は、前記ヒートシンクに熱的に接続され、該ヒートシンクに第２の発熱源の熱を伝達するために、冷媒の相変化により熱を輸送する第２の熱輸送デバイスをさらに具備する。本発明は、発熱源が分かれて２つ以上ある場合に、特に有効である。
【００１８】
本発明において、前記第１の熱輸送デバイスは、前記筐体にカシメまたは半田により接続されている。これにより、極力、熱伝達の抵抗を少なくして第１の熱輸送デバイスと筐体とを接続することができる。
【００１９】
本発明において、前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが熱的に接続される金属でなる部分を有する。これにより、第１の熱輸送デバイスから筐体への熱伝導性を高めることができる。
【００２０】
本発明において、前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが嵌め込まれるように、該第１の熱輸送デバイスが当たる位置に凹部または穴を有する。これにより、放熱装置の幅または厚さを小さくすることができ、小型化または薄型化を実現することができる。
【００２１】
本発明において、前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体と、前記振動体を駆動する駆動体とを有し、前記筐体は、前記振動体が振動することで前記気体を吐出させることが可能な開口を有する。筐体内のチャンバは１つでもよいし、２つであってもよい。振動体が複数ある場合、チャンバが３つ以上となる場合もある。駆動体の駆動方式としては、例えば電磁作用、圧電作用または静電作用を利用することができる。
【００２２】
本発明において、前記噴流発生器は、前記筐体内で前記振動体の振動方向に該振動体により分離され、前記気体が含まれる第１及び第２のチャンバと、前記第１及び第２のチャンバのうち少なくとも一方側に配置され、前記筐体の一部を構成する金属板とを有する。金属板は、例えば樹脂等に比べ強度が高いので筐体を薄くすることができる。その上、例えば振動体が電磁式のモータでなる場合であって、振動体が筐体内にある場合、その金属板によって漏れ磁界を抑えることができる。この場合、磁気シールド効果を発揮させるために、金属板としては透磁率の高いものが用いられることが好ましい。
【００２３】
さらに、第１の熱輸送デバイスが前記金属板に熱的に接続されていれば、放熱装置の放熱能力を高めることが可能となる。
【００２４】
本発明において、前記金属板が、前記第１及び第２のチャンバのうち前記第１のチャンバ側に配置され、前記駆動体は、前記第２のチャンバ側で前記筐体の一部を構成するヨークを有する電磁式のモータでなる。このように、モータが有するヨークが筐体の一部を構成することで、噴流発生器の薄型化を達成できる。さらに、金属板があることで、第１のチャンバ側でヨークからの漏れ磁界をシールドすることができる。
【００２５】
本発明において、前記振動体及び前記駆動体は、当該放熱装置を搭載する電子機器が有するスピーカを構成し、前記噴流発生器は、前記スピーカから発生する音を、前記開口を介して前記電子機器の外部に出力する。これにより、電子機器のスピーカを利用して電子機器の外部に、第１の発熱源の熱を放出することが可能となる。
【００２６】
本発明の他の観点に係る放熱装置は、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００２７】
本発明では、噴流発生器によりヒートシンクに気体が吹き付けられる。これにより、熱伝達デバイスを介して発熱源から伝達されてきた熱を持つヒートシンクを冷却することができる。
【００２８】
本発明に係る電子機器は、発熱源と、前記発熱源を内蔵する外筐と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００２９】
電子機器としては、コンピュータ（パーソナルコンピュータの場合、ラップトップ型であっても、デスクトップ型であってもよい。）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、電子辞書、カメラ、ディスプレイ装置、オーディオ／ビジュアル機器、プロジェクタ、携帯電話、ゲーム機器、カーナビゲーション機器、ロボット機器、その他の電化製品等が挙げられる。以下、同様である。
【００３０】
この場合、熱伝達デバイスは、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、熱伝導性セラミックス、または窒化ケイ素を含む形態が考えられる。外筐は、アルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス等の金属、または熱伝導率の高い樹脂でなる形態が考えられる。
【００３１】
本発明において、前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体を有するスピーカを有し、前記筐体は、前記外筐の一部を構成する部分と、前記外筐の一部を構成する部分に設けられ、前記気体を前記外筐の外部へ吐出させることが可能であり、前記スピーカから発生する音を前記外筐の外部に出力することが可能な開口とを有する。特に、電子機器がビデオ撮影機器の場合、近年、ＨＤ（High Definition）化が進みつつあり、発熱量も増加しているので、本発明は有効なものとなる。また、スピーカと噴流発生器の振動体とが兼用であるので、電子機器の小型化も実現することができる。
【００３２】
本発明において、電子機器は、前記振動体を可聴周波数域以外の周波数で振動させるように制御する制御手段をさらに具備する。例えば制御手段は、スピーカがスピーカとして使用されていない時に、振動体を可聴周波数域以外の周波数で振動させるように制御することができる。
【００３３】
本発明において、前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な圧電デバイスを有する。このように圧電デバイスを振動させることによっても、合成噴流を発生させることができる。
【００３４】
この場合、当該電子機器は、前記圧電デバイスを振動させて音を出力するスピーカを有するビデオ撮影機器であってもよい。
【００３５】
また、前記圧電デバイスは、前記筐体の一部を構成することにより、電子機器の小型化を実現できる。
【００３６】
本発明において、前記外筐は底面に開口を有し、当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の開口を外筐の底面に設けた場合でも、脚部を設けることにより、電子機器が載置される面と開口との間に空間が生まれるため、外筐の内外での換気を促進して発熱源の放熱を行うことができる。
【００３７】
また本発明において、前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、当該電子機器は、前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第２の開口から排出された温かい合成噴流が第１の開口から引き戻されて外筐内に吸入されてしまうのを防ぎ、効率よく放熱を行うことができる。
【００３８】
この場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられていてもよい。これにより、上記合成噴流の第１の開口への引き戻しを防ぐとともに、第１の開口が外筐の底面に設けられた場合でも、外筐内部の発熱源により外筐底面周辺の温められた気体が第１の開口から吸入されるのを防ぎ、外筐の外周部側から温度の低い気体を第１の開口に導くことができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００３９】
またこの場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられるようにしても構わない。これにより、上記壁部と外筐の脚部とを兼用することができ、外筐の内外での換気を促進しながら効率よく放熱を行うことができる。
【００４０】
本発明において、当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、前記第１の外筐は、前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、前記底面から突出するように設けられた脚部とを有していてもよい。
【００４１】
これにより、第２の外筐が開いた状態において、吸気または排気により第１〜第３の開口から発生するユーザへの直進音が第１及び第２の外筐によりいずれも遮断されることとなり、ユーザが感じる騒音を極力なくすことができる。また、吸気のための開口を第１の外筐の上面と底面とに設けることで、吸気効率を向上させ、放熱効率を向上させることができる。
【００４２】
この場合、前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の外筐の側面側からの音漏れを防止して、さらに静音性を向上させることができる。
【００４３】
本発明の他の観点に係る電子機器は、発熱源と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、前記発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００４４】
本発明において、前記外筐は底面に開口を有し、当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の開口を外筐の底面に設けた場合でも、脚部を設けることにより、外筐の内外での換気を促進して発熱源の放熱を行うことができる。
【００４５】
この場合、前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、当該電子機器は、前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第２の開口から排出された温かい合成噴流が第１の開口から引き戻されて外筐内に吸入されてしまうのを防ぎ、効率よく放熱を行うことができる。
【００４６】
またこの場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられていても構わない。これにより、上記合成噴流の第１の開口への引き戻しを防ぐとともに、外筐の外周部側から温度の低い気体を第１の開口に導くことができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００４７】
また、上述したように外筐が第１及び第２の開口を有し、電子機器が壁部を具備する構成の場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられていてもよい。これにより、上記壁部と外筐の脚部とを兼用することができる。
【００４８】
また本発明において、上述したように電子機器が発熱源と噴流発生器とヒートシンクと熱伝達デバイスとを具備する構成の場合、当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、前記第１の外筐は、前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、前記背面に設けられ、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、前記底面から突出するように設けられた脚部とを有していてもよい。
【００４９】
これにより、第１〜第３の開口から発生するユーザへの直進音を遮断して静音性を向上させることができるとともに、吸気のための開口を２つ設けることで、放熱効率を向上させることができる。
【００５０】
この場合、前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備していても構わない。これにより、第１の外筐の側面側からの音漏れを防止して、さらに静音性を向上させることができる。
【００５１】
本発明のさらに別の観点に係る電子機器は、発熱源と、前記発熱源を内蔵する外筐と、筐体を有し、前記筐体から気体を吐出するファンと、前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスとを具備する。ファンは、例えば軸流ファンや遠心ファンがあるが、特に、遠心ファンが好ましい。
【００５２】
本発明のさらに別の観点に係る電子機器は、発熱源と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、底面に第１の開口を有する外筐と、前記底面から突出するように設けられた脚部とを具備する。
【００５３】
これにより、第１の開口から導入されて発熱源により温められた気体を、第１の開口から合成噴流として排出することで、発熱源を放熱することができる。第１の開口を外筐の底面に設けた場合でも、脚部を設けることにより、電子機器が載置される面と開口との間に空間が生まれるため、外筐の内外での換気を促進して放熱効率を向上させることができる。なお、ここで発熱源とは、ＩＣ等、自ら熱を発する物体のみならず、ヒートシンク等、他の発熱源から熱を伝導される物体も含むものである。
【００５４】
本発明のさらに別の観点に係る電子機器は、発熱源と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を排出するための第２の開口とを有する外筐と、前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部とを具備する。
【００５５】
これにより、発熱源により温められた気体を、外筐の底面の開口から合成噴流として排出することで、発熱源を放熱することができる。また、壁部を設けることで、第２の開口から排出された温かい合成噴流が第１の開口から引き戻されて外筐内に吸入されてしまうのを防ぎ、効率よく放熱を行うことができる。
【００５６】
この場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられていてもよい。これにより、上記合成噴流の第１の開口への引き戻しを防ぐとともに、第１の開口が外筐の底面に設けられた場合でも、外筐の外周部側から温度の低い気体を第１の開口に導くことができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００５７】
またこの場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられていても構わない。これにより、上記壁部と外筐の脚部とを兼用することができる。
【００５８】
また、上述したように電子機器が、発熱源と噴流発生器と外筐と脚部とを具備する構成の場合、当該電子機器は、前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するために前記底面に前記第１の開口を有する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、前記第１の外筐は、前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口とを有していてもよい。これにより、ラップトップ型コンピュータにおいて、表示部が設けられた第２の外筐を利用して、第１〜第３の開口から発生するユーザへの直進音を遮断して騒音を低減することができるとともに、吸気のための開口を第１の外筐の上面及び底面に設けることで、放熱効率を向上させることができる。
【００５９】
この場合、前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の外筐の側面側からの音漏れを防止して、さらに静音効果を向上させることができる。
【発明の効果】
【００６０】
以上のように、本発明によれば、噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる。また、放熱装置の薄型化または小型化を実現することができる。さらに、放熱装置を電子機器に搭載した場合の放熱効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００６２】
本発明の実施の形態に係る放熱装置を説明する前に、まず噴流発生器の実施形態について説明する。
【００６３】
図１は、本発明の一実施の形態に係る噴流発生器を示す斜視図である。図２は、図１に示す噴流発生器の断面図である。
【００６４】
噴流発生器１０は、後部が円筒状をなす筐体１と、筐体１内に配置された振動装置１５とを備えている。筐体１の前面１ａには、ノズル２ａ及び２ｂがそれぞれ複数配列されている。図２に示すように、筐体１の内部は、振動装置１５と、この振動装置１５が取り付けられる取付部７によって、上部チャンバ１１ａ及び下部チャンバ１１ｂに分離されている。ノズル２ａ及び２ｂが取り付けられている筐体１の前面１ａには、ノズル２ａ及び２ｂに対応する位置に開口１２ａ及び１２ｂが形成されている。これにより、上部チャンバ１１ａ及び下部チャンバ１１ｂは筐体１の外部の大気にそれぞれ連通している。各チャンバ１１ａと１１ｂとは、容積がほぼ同じとなっている。すなわち、振動装置１５が上部チャンバ１１ａに配置される分、下部チャンバ１１ｂより上部チャンバ１１ａの方が図２中の上下方向（厚さ方向）で厚くなっている。これにより、後述するようにノズル２ａ及び２ｂから交互に吐出される気体量を同じにすることができ、静音性が向上する。
【００６５】
筐体１の形状は、図１に示すような形状に限られず、直方体状、円柱状、あるいはそれ以外の形状であってもよい。
【００６６】
振動装置１５は、例えばスピーカに類似した構成を有している。振動装置１５は、フレーム４と、フレーム４に装着されたアクチュエータ５と、弾性支持部材６によってフレーム４に支持された振動体（振動板）３とを有している。振動板３は、例えば円板状でなる。振動板３は、円板状に限らず、筐体１の形状に合わせて楕円形や矩形であってもよい。あるいは、振動板３は、板状に限らず、剛性を確保するために図示しない側板等が設けられた立体的な形状であってもよい。フレーム４には、フレーム４の内外で筐体１内に含まれた空気を流通させるための流通口４ａが形成されている。
【００６７】
振動板３は、例えば樹脂、紙、または金属でなる。特に、振動板３が紙でなることにより、非常に軽量化される。紙は、樹脂ほど任意な形状に作製しにくいが、軽量化では有利である。振動板３が樹脂の場合、成形により任意の形状に作製しやすい。一方、振動板３が金属の場合、マグネシウムのような軽量で射出成形が可能な材料があるので、場合に応じて使用できる。
【００６８】
図３は、アクチュエータ５を示す拡大断面図である。円筒状のヨーク８の内側に、振動板３の振動方向Ｒに着磁されたマグネット１４が内蔵され、マグネット１４には、例えば円板状のヨーク１８が取り付けられている。このマグネット１４、ヨーク８及び１８により図４に示すような磁界が発生し、磁気回路が構成される。マグネット１４とヨーク８との間の空間には、コイル１７が巻回されたコイルボビン９が出入りするようになっている。すなわち、アクチュエータ５はボイスコイルモータでなる。アクチュエータ５には、給電線１６により、例えば図示しない駆動用のＩＣから電気信号が供給される。ヨーク８はフレーム４の内側中央に固定され、コイルボビン９は振動板３の表面に固定されている。平板状のヨーク１８は、上述のように例えば円板形である。しかし、円でなくても楕円や、矩形状でもよい。このようなアクチュエータ５により、振動板３を矢印Ｒの方向に振動させることができる。
【００６９】
筐体１は、例えば、樹脂、ゴム、または金属でなる。樹脂やゴムは成形で作製しやすく量産向きである。また、筐体１が樹脂やゴムの場合、アクチュエータ５の駆動により発生する音、あるいは振動板３が振動することにより発生する空気の気流音等を抑制することができる。つまり、筐体１が樹脂やゴムの場合、それらの音の減衰率も高くなり、騒音を抑制することができる。さらに、軽量化に対応でき、低コストとなる。樹脂等の射出成形で筐体１が作製される場合は、ノズル２ａ及び２ｂと一体で成形することが可能である。筐体１が熱伝導性の高い材料、例えば金属でなる場合、アクチュエータ５から発せられる熱を筐体１に逃がして筐体１の外部に放熱することができる。金属としては、アルミニウムや銅が挙げられる。熱伝導性を考慮する場合、金属に限らず、カーボンであってもよい。金属としては、射出成形が可能なマグネシウム等も用いることができる。アクチュエータ５の磁気回路からの漏れ磁界が機器の他のデバイスに影響する場合は、漏れ磁界を無くす工夫が必要である。その一つが、筐体１を磁性材料、例えば鉄等にすることである。これにより、漏れ磁界はかなりのレベルで低減される。さらに、高温での使用や、特殊用途ではセラミックスの筐体であってもよい。
【００７０】
上述したように、放熱のために筐体１に高熱伝導材料が用いられる場合、フレーム４も熱伝導性の高い材料を用いることが好ましい。この場合、フレーム４も金属やカーボンが用いられる。しかし、熱伝導をあまり考慮しない場合、フレーム４は、例えば樹脂が用いられる。樹脂であれば、安価で軽量なフレームを射出成形で作製することができる。フレーム４の一部を磁性体とすることもできる。これにより、その磁性体でアクチュエータ５のヨークを構成することができ、磁束密度を高めることも可能である。
【００７１】
弾性支持部材６は、例えばゴムや樹脂等でなる。弾性支持部材６はベローズ状をなし、上面から見る場合、円環形状をなしている。振動板３は、主にアクチュエータ５により支持されるが、振動板３の振動方向Ｒとは垂直方向の振れである横振れを防止するために、弾性支持部材６は振動体３を支持する機能を有している。また、弾性支持部材６は、上記したように、チャンバ１１ａ及び１１ｂを分離し、振動体３が振動するときに、チャンバ１１ａ及び１１ｂ間での気体の流通を阻止する。
【００７２】
なお、筐体１にはノズル２ａ及び２ｂが設けられる構成としたが、ノズルではなく、筐体１に単に開口が設けられている構成であってもかまわない。
【００７３】
以上のように構成された噴流発生器１０の動作について説明する。
【００７４】
アクチュエータ５に例えば正弦波の交流電圧が印加されると、振動体３は正弦波振動を行う。これにより、チャンバ１１ａ及び１１ｂ内の容積が増減する。チャンバ１１ａ及び１１ｂの容積変化に伴い、それらチャンバ１１ａ及び１１ｂの圧力が変化し、これに伴い、それぞれノズル２ａ及び２ｂを介して空気の流れが脈流として発生する。例えば、振動体３がチャンバ１１ａの容積を増加させる方向に変位すると、チャンバ１１ａの圧力は減少し、チャンバ１１ｂの圧力は増加する。これによりノズル２ａを介して筐体１の外部の空気がチャンバ１１ａ内に流れ込み、チャンバ１１ｂにある空気がノズル２ｂを介して外部に噴出される。逆に、振動体３がチャンバ１１ａの容積を減少させる方向に変位すると、チャンバ１１ａの圧力は増加し、チャンバ１１ｂの圧力は減少する。これによりチャンバ１１ａにある空気がノズル２ａを介して外部に噴出され、ノズル２ｂを介して外部の空気がチャンバ１１ｂ内に流れ込む。ノズル２ａ及び２ｂから空気が噴出されるときにノズル２ａ及び２ｂの周囲の気圧が低下することにより、当該周囲の空気が各ノズルから噴出される空気に巻き込まれる。すなわち、これが合成噴流である。このような合成噴流が、例えばヒートシンク等の発熱体や高熱部に吹き付けられることにより、当該発熱体や高熱部を冷却することができる。
【００７５】
一方、ノズル２ａ及び２ｂから空気が噴出されるときに、各ノズル２ａ及びノズル２ｂから独立して騒音が発生する。しかしながら、各ノズル２ａ及びノズル２ｂとで発生する各音波は逆位相の音波であるため互いに弱められる。これにより、騒音が抑制され、静音化を図ることができる。
【００７６】
図５は、本発明の他の形態に係る噴流発生器を示す断面図である。図６は、図５におけるＡ−Ａ線断面図である。図５及び図６において、図１に示す噴流発生器１０の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００７７】
この噴流発生器２０は、ノズル部２２と、筐体２１とが別部品で構成されている。このように別部品に構成される理由は、ノズル部２２及び筐体をそれぞれ一体成形することができ、製造が容易になるからである。ノズル部２２は、複数のノズル２２ａ及び複数のノズル２２ｂを有している。筐体２１の前面、つまり、筐体２１の、ノズル部２２が配置される側は開口され、チャンバ２１ａがノズル部２２の内部の領域２６ａに連通し、チャンバ２１ｂは領域２６ｂに連通している。図６に示すように、チャンバ２１ａとチャンバ２１ｂとは、前面側（図中左側）では、弾性支持部材６が装着される仕切り部材２４によって分割されている。なお、給電線１６は、筐体２１の背面側に取り付けられた端子台（または回路基板）２３に接続されている。図１における給電線１６も図５と同様に構成されればよい。
【００７８】
アクチュエータ５の円筒状ヨーク８は、筐体２１の一部を構成しており、ヨーク８が筐体２１の外部に露出している。このようにアクチュエータ５が筐体１に取り付けられることにより、図１の噴流発生器１０に比べ、噴流発生器２０の図中高さ方向、つまり厚さが薄くなる。
【００７９】
図７は、本発明の一実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。
【００８０】
放熱装置１００は、上述の図５及び図６に示した噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。ヒートパイプのようにパイプ形状に限られず、プレート状で薄型の熱輸送デバイスであってもよい。
【００８１】
ヒートパイプ３１の吸熱側３１ａには、例えばヒートスプレッダ２９が接続されている。ヒートスプレッダ２９には、ＩＣ等の発熱源１０５が取り付けられる。噴流発生器２０の筐体２１の上面にはヒートパイプ３１の放熱側３１ｂが接続されている。ヒートパイプ３１は、接着剤等によって筐体２１に接着されればよい。あるいは、図８に示すように、例えば半田３３により接続されれば、熱伝達性が向上する。
【００８２】
あるいは、カシメによりヒートパイプ３１が筐体２１に接続されてもよい。この場合、具体的には、図９及び図１０に示すように、筐体２１の一部にヒートパイプ３１が入るような穴を開けておき、その穴へヒートパイプ３１を挿入し、外側から筐体２１ごと加圧して、筐体２１を塑性変形させる。ヒートパイプ３１が通る筐体の部分は、穴でなくてもよく、凹部であってもよい。図９及び図１０のような構成により、放熱装置の厚さを小さくすることができ、小型化または薄型化を実現することができる。
【００８３】
さらに、ヒートパイプ３１の放熱側３１ｂが接続される筐体２１の部分に、熱伝導性の高い材料を用いることも可能である。その材料としては、例えば鉄、銅、アルミニウム等の金属、カーボンを含む材料等が挙げられる。筐体２１全体が金属で構成されるようにしてもよい。筐体２１に金属材料が用いられる場合、樹脂等に比べ強度が増し、その分金属板を薄くすることができるので、噴流発生器２０、ひいては放熱装置１００の薄型化を実現できる。
【００８４】
図７、図８及び図９に示す放熱装置の動作を説明する。発熱源１０５から発する熱がヒートスプレッダ２９を介してヒートパイプ３１の吸熱側３１ａで吸収される。ヒートパイプ３１は、吸収された熱を放熱側３１ｂから放出することで筐体２１に伝達し、また、筐体２１内の空気に熱が伝達される。噴流発生器２０が動作することで、上述したようにノズル２２ａ及び２２ｂから交互に、熱を持つ筐体２１内の空気が吐出され、放熱される。
【００８５】
このような放熱装置１００の構成及び動作により、発熱源１０５と噴流発生器２０とが離れて配置されている場合であっても、効率良く放熱することができる。
【００８６】
図１１は、本発明の他の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。これ以降の説明において、図７に示す放熱装置１００の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００８７】
放熱装置１１０は、図７に示した放熱装置１００に、さらにヒートシンク３５と、このヒートシンク３５に接続された第２のヒートパイプ１３１とが備えられて構成されている。ヒートパイプ１３１は、放熱側１３１ｂがヒートシンクに接続され、吸熱側１３１ａがヒートスプレッダ１２９を介して第２の発熱源２０５に接続されている。第２の発熱源２０５は例えばＩＣ等である。この放熱装置１１０が、例えばＰＣに搭載される場合、第１の発熱源１０５は例えばＣＰＵであり、第２の発熱源２０５は例えばグラフィックチップである。しかし、発熱源はこれらの具体例に限定されないことは言うまでもない。噴流発生器２０のノズル２２ａ及び２２ｂは、例えばヒートシンク３５の各フィンの間に当該ノズル２２ａ及び２２ｂから気体が吐出されるように配置されている。
【００８８】
このような放熱装置１１０の構成により、第２の発熱源２０５の熱が第２のヒートパイプ１３１を介してヒートシンク３５に伝達される。一方、噴流発生器２０が動作することによって合成噴流がヒートシンク３５に吹き付けられる。つまり、筐体２１内の熱を持つ空気だけでなく、筐体２１の周囲の冷えた空気もヒートシンク３５に供給される。このようにして、第１及び第２の発熱源１０５及び２０５の熱は、最終的にヒートシンク３５から放出される。
【００８９】
本実施の形態に係る放熱装置１１０により、図７の形態に係る放熱装置１００に比べ、２０％程度の熱抵抗の改善結果が得られた。
【００９０】
図１２は、本発明のさらに別の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。
【００９１】
放熱装置１２０は、噴流発生器２０、ヒートシンク３５、ヒートパイプ１３１及びヒートスプレッダ１２９を備えている。このような構成によっても、ヒートシンク３５を介して、発熱源２０５の熱を放出することができる。
【００９２】
図１３は、本発明のさらに別の実施の形態に係る放熱装置を示す平面図である。図１４は、図１３に示す放熱装置の背面図である。
【００９３】
放熱装置１３０は、２つの噴流発生器の筐体２５１及び３５１が一体化された２連式の噴流発生器４０を備えている。以下、一体化された筐体２５１及び３５１をすべて含めた１つの筐体を「筐体２０２」とする。筐体２０２は、例えば金型等により一体成形可能である。噴流発生器４０は、それぞれの筐体２５１及び３５１ごとにアクチュエータ５を有し、筐体２５１及び３５１ごとに図５に示したようにチャンバを２つずつ備えている。つまり、噴流発生器４０は、合計４つのチャンバを筐体２０２内に有する。筐体２０２の前面には、複数のノズル２２２ａを有するノズル部２２２が取り付けられている。各ノズル２２２ａの下側には、図示しないノズルがノズル２２２ａと同じ数だけ配列されている。ノズル部２２２のさらに前面側にそのノズルの長さ分に等しい、あるいはその長さに近い長さのヒートシンク１３５が配置されている。また、各アクチュエータ５を駆動するためのＩＣ等を搭載した基板２３が、筐体２０２の背面に取り付けられている。
【００９４】
図１４に示すように、筐体２０２の両側部には、凹部（溝部または段差部と言ってもよい。）２０２ａ及び２０２ｂがそれぞれ形成されている。これら凹部２０２ａ及び２０２ｂには、ヒートスプレッダ２９及び１２９にそれぞれ熱的に接続されたヒートパイプ１４１及び２４１がそれぞれ通っている。このように、筐体２０２の両端部に凹部２０２ａ及び２０２ｂがあっても構造的に問題はない。厚さ方向で制限される箇所は、アクチュエータ５がある部分であり、この部分以外であれば凹部が設けられても問題ない。
【００９５】
ヒートスプレッダ２９及び１２９には、図示しない発熱源が熱的に接続される。この場合、発熱源はＣＰＵやグラフィックチップ等であるが、これらに限られない。ヒートパイプ１４１及び２４１の各吸熱側１４１ａ及び２４１ａが各ヒートスプレッダ２９及び１２９にそれぞれ熱的に接続され、放熱側１４１ｂ及び２４１ｂが各ヒートシンク１３５にそれぞれ熱的に接続されている。これにより、図示しない２つの発熱源からの熱がヒートシンク１３５に伝達され、噴流発生器４０から発生する合成噴流により、ヒートシンク１３５から熱が放出される。
【００９６】
本実施の形態では、筐体２０２の凹部２０２ａ及び２０２ｂに、それぞれヒートパイプ１４１及び２４１が配置されているので、ヒートパイプ１４１及び２４１を含めた噴流発生器４０の厚さを薄くすることができる。
【００９７】
図１５は、上述したように金属板が、筐体の一部として用いられた噴流発生器を示す断面図である。
【００９８】
噴流発生器３０は、これまで説明した噴流発生器とは上下が逆に示されている。このように上下逆に示したのは、例えば、この噴流発生器３０が、図示しないＰＣ等の電子機器の筐体に組み込まれる場合、アクチュエータ５が配置される側のチャンバ４１ｂが下になり、チャンバ４１ａが上になるように、噴流発生器３０が配置されることを示すためである。しかし、電子機器に噴流発生器３０が電子機器に組み込まれる場合、必ずしも、このように上下逆に配置されるとは限らない。
【００９９】
噴流発生器３０の筐体４１の天板４３は、上述したように金属でなる。金属板４３に、上述のヒートパイプ３１の放熱側が接続されれば、ヒートパイプ３１から筐体４３への熱伝導性を高めることができる。このように金属板４３が用いられる場合、樹脂等に比べ強度が増し、その分金属板４３を薄くすることができるので、噴流発生器２０、ひいては放熱装置１００の薄型化を実現できる。例えば、この場合、金属板４３が０．５ｍｍ程度の薄さでも十分な剛性を得ることができる。樹脂の場合、厚さが０．５ｍｍ程度であると、すぐに曲がったり、折れたりしてしまい、形状を維持することができない。
【０１００】
さらに、金属板４３が磁性体の場合、アクチュエータ５のマグネット１４、ヨーク８及び１８で構成される磁気回路の磁界が、金属板４３から上方に漏れることを防止することができる。例えば、この噴流発生器３０が、図示しないＰＣ等の電子機器の筐体に組み込まれる場合、金属板４３の上に、図示しない様々な電子部品が配置されることが考えられる。その場合に、金属板４３の磁気シールド効果により、電子部品へ悪影響が及ぶという懸念が少なくなる。磁性材料としては、鉄、パーマロイ、ケイ素鋼板、あるいはＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）等が挙げられる。
【０１０１】
なお、図１３に示した筐体２０２についても、上述したように、筐体２０２の一部または全部が金属でなっていてもよい。あるいは、筐体２０２の一部または全部が磁性材料でなっていてもよい。
【０１０２】
図１６は、さらに別の実施の形態に係る放熱装置が内蔵される電子機器の一例を示す斜視図である。図１７は、図１６に示す電子機器のほぼ反対側から見た斜視図である。
【０１０３】
この電子機器２１０はビデオ撮影機器（以下、ビデオカムコーダという。）である。ビデオカムコーダ２１０は、電子部品等が内蔵される本体３６を有する。本体３６には、ディスプレイ部３８が所望の角度に調整可能に接続されている。本体３６の上部には撮像素子やレンズ等の光学系を搭載する鏡筒３７が設けられ、さらに本体３６の下部には、例えば充電式のバッテリー３９が装着されている。
【０１０４】
図１８は、上記ビデオカムコーダ２１０に搭載される放熱装置を示す断面図である。放熱装置１４０は、スピーカ７０と、このスピーカ７０を本体３６（図１６及び図１７参照）の外筐４４に固定することが可能な固定部材６４を備えている。外筐４４には、ボス部４４ｂが設けられており、このボス部４４ｂに固定部材６４のフランジ６４ａが当接してネジ６５により固定されている。また、外筐４４には、スピーカ７０の音を外部に出力するための複数の開口４４ａが形成されている。
【０１０５】
スピーカ７０は、環状のマグネット５１、上述した第１のヨーク５２及び第２のヨーク５３を有する。第２のヨーク５３は環状でなる。マグネット５１及び第２のヨーク５３の中央にはセンターポール５２ａが立設され、センターポール５２ａにはコイル６２が巻回されている。センターポール５２ａは例えば円柱状でなる。第１のヨーク５２は、このセンターポール５２ａに対して垂直な円板５２ｂでなっている。円板５２ｂは、上記固定部材６４の開口された部分に嵌め込まれている。
【０１０６】
このスピーカの振動板８１は、例えば２０ｋＨｚ以上の周波数帯域にて、音響損失係数（ｔａｎδ）が０．０２以上の値を有する音響振動板材料でなる。すなわち、振動板８１は、人の可聴周波数域以外の周波数で振動が可能に構成されている。振動板８１の材料として、例えばポリエチレンテレフタレートが挙げられる。振動板８１は、中央部に位置し、断面形状がほぼ円弧状をなすドーム部８１ａと、連結部８１ｃを介してこのドーム部８１ａの外周側に位置するエッジ部８１ｂとが一体に形成されて構成されている。
【０１０７】
円筒状の導電性１ターンリング８３の端部が、この振動板８１のドーム部８１ａとエッジ部８１ｂとの間の連結部８１ｃに、例えば接着剤等により固定されている。さらにこの導電性１ターンリング８３がプレート５３とセンターポール５２ａと間の磁気ギャップ８４に配置される。振動板８１の外周端部は、フレーム５８に接着固定されている。フレームの表面に、蒸着またはスパッタリング等により、アルミニウム、銅、その他熱導電性の材料で成膜されれば、熱伝達性が向上する。
【０１０８】
マグネット５１には、溝または孔５１ａが１つ以上設けられている。孔５１ａは、スピーカ７０の内部のスペース７７と、スピーカ７０外部のスペース７８との間で空気を流通させる流路となる。
【０１０９】
円板５２ｂには、熱伝達素子７４を介してドライバＩＣ７３が熱的に接続されている。ドライバＩＣ７３は、回路基板７２に搭載されている。熱伝達素子７４は、銅、アルミニウム等の金属、カーボン材料、その他、高熱伝導性のシート等である。このような構成により、ドライバＩＣから発生する熱は、熱伝達素子７４を介して円板５２ｂに伝達され、スペース７７及びその他スピーカ７０を構成する部材に伝達される。円板５２ｂは、磁性材料で、かつ熱伝導性の高い材料が用いられることが好ましい。
【０１１０】
図１９は、スピーカ７０のコイル６２に駆動信号を供給するための駆動信号供給源を示すブロック図である。駆動信号供給源は、ＣＰＵ７９からの制御信号に基づきドライバ７３が駆動信号を生成する。ドライバ７３は、上記ドライバＩＣ７３により構成されればよい。ドライバ７３により生成された駆動信号は、スピーカ７０のコイル６２に供給される。コイル６２に駆動信号が供給されると、電磁誘導作用によりこの導電性１ターンリング１３が振動して振動板８１が振動し放音する。この音は、主に上記外筐４４の開口４４ａから外部に出力される。この時の音の周波数は、人の可聴域の周波数であってもよいが、特に可聴域以外の周波数である場合もある。
【０１１１】
本実施の形態では、このようにビデオカムコーダ２１０に搭載されたスピーカ７０が噴流発生器として用いられる。この場合、外筐４４の一部、固定部材６４及び円板５２ｂにより、噴流発生器の筐体が構成される。振動板８１が振動することで、スペース７７の圧力変化によって上記孔５１ａを介して空気が出入りする。これにより、スペース７８も圧力変化を起こし、結果的に開口４４ａから熱を持つ空気が流出する。また、スペース７７及び７８と、外筐４４の外部との温度差により、開口４４ａを介して自然対流が起こるので、スペース７７及び７８の空気熱が放熱される。これにより、発熱源たるドライバＩＣが冷却されることになる。
【０１１２】
このように本実施の形態では、スピーカ７０を利用して発熱源が放熱されるので、冷却用のファンモータも要らず、電子機器の小型化を実現することができる。また、冷却用のファンモータ等が要らないので、電子機器のコストを低減できる。しかも、可聴域以外の周波数で振動板８１が駆動することにより、静音性を高めることができる。
【０１１３】
一般的にビデオカムコーダの録画時において、スピーカは、ボタン操作がされる時ぐらい（ブザー等）しか使われない。したがって、録画中の時間のほとんどを放熱に用いることが可能である。また、熱が問題となるのは、再生時ではなく録画時である。録画時はカメラ等のいろいろなデバイスが動作するからである。このことも、スピーカを放熱に有効利用できる理由となる。また、特に近年では、ＨＤ化が進みつつあり、発熱量も増加しているので、本実施形態は有効である。
【０１１４】
また、本実施の形態によれば、ビデオカムコーダ２２０が高温になりユーザが低温やけどをする等の危惧が解消される。また、放熱効率がよいので、外筐内の各種の電子部品への熱影響も抑えられる。
【０１１５】
図２０は、本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図である。図２１は、図２０に示すビデオカムコーダのほぼ反対側から見た斜視図である。
【０１１６】
このビデオカムコーダ２２０は、図１６に示したビデオカムコーダ２１０に比べて、外観が多少異なるが、ビデオ撮影機能としては同様であり、その同様の機能は説明を省略する。なお、ビデオカムコーダ２２０は、本体３６の鏡筒３７内にＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ４５が配置され、本体３６にはマイクロフォンデバイス４６が内蔵されている。これらＣＣＤセンサやマイクロフォンデバイス４６は、もちろん図１６等に示したビデオカムコーダ２１０にも搭載されている。ＣＣＤセンサの代わりにＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）センサが用いられてもよい。符号３８は液晶ディスプレイ、符号３９はバッテリーである。
【０１１７】
図２１に示すように、ビデオカムコーダ２２０の外筐４７の側面には噴流発生器５０が設置されている。噴流発生器５０としては、例えば図２や図５に示したような噴流発生器１０、２０と同様の構造のものが用いられればよい。薄型化を実現するためには、図５に示した噴流発生器２０が用いられることが望ましい。図２２は、ビデオカムコーダ２２０の噴流発生器２０を含む部分の、上部から見た断面図である。噴流発生器２０は、例えばその筐体４８内に破線で示すように振動板３が配置されればよい。筐体４８には、空気が出入りする開口４８ａが形成されている。
【０１１８】
ビデオカムコーダ２２０の外筐４７内には、ＩＣ５６を搭載した回路基板５４が搭載されている。ＩＣ５６は、熱伝達デバイス５７が接し、熱伝達デバイス５７は外筐４７の内面に接している。熱伝達デバイス５７は、例えば、シリコーンまたはアクリル系の樹脂でなるベース材に放熱フィラーが含まれて構成される放熱スペーサである。前記放熱フィラーとしては、アルミナ（Al2O3）、窒化アルミニウム（AlN）、炭化ケイ素（SiC）、熱伝導性セラミックス、または窒化ケイ素（Si3N4）が用いられる。このような熱伝達デバイス５７と外筐４７との間 及び／または ＩＣ５６と熱伝達デバイス５７との間に、熱伝導性グリース、あるいはフェーズチェンジ材が挿入されれば、ＩＣ５６、熱伝達デバイス５７、外筐４７のそれぞれの密着性が向上する。
【０１１９】
外筐４７の材料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス等の金属、または熱伝導率の高い樹脂でなる形態が考えられる。これにより、熱伝達デバイス５７から外筐４７へ効率よく熱が伝達され、外筐４７から外部に熱が効率よく放出される。外筐４７へ伝達した熱は、噴流発生器５０の筐体４８内の空気にも伝達される。また、噴流発生器５０が作動することでその熱を持つ筐体４８内に空気の強制対流を発生させつつ、開口４８ａを介して熱を含む空気が外部に放出される。これにより、ビデオカムコーダ２２０が高温になりユーザが低温やけどをする等の危惧が解消される。また、放熱効率がよいので、外筐４７内の電子部品への熱影響も抑えられる。さらに、本実施の形態では、外筐４７の内部は密閉された構造とされているので、ゴミや埃等が外筐４７内に入ることを防止することができる。
【０１２０】
外筐４７と筐体４８の材料は同じであってもよいし、異なる材料であってもよい。両者が異なる材料でなる場合、その材料の組み合わせは、上記アルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス等の金属、または熱伝導率の高い樹脂のうちいずれか２つを選択することができる。
【０１２１】
図２２では、噴流発生器５０の筐体の一部は外筐４７で構成される。これにより、図中Ｙ方向の厚みを小さくすることができ、小型化を実現することができる。しかしながら、そのような構成に限らず、外筐４７を用いずに噴流発生器５０の筐体が構成されてももちろんよい。
【０１２２】
外筐４７や筐体４８にマグネシウム合金等を用いると、コストがかさむ。したがって、炭素繊維やアルミナ等の高熱伝導性セラミックスのフィラーが含有された高熱伝導性樹脂を外筐４７や筐体４８として用いることも可能である。
【０１２３】
図２３は、本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１２４】
このビデオカムコーダ２３０では、上記噴流発生器５０の代わりに、回転羽根５９を有するファン６０が外筐４７に設置されている。このファン６０は遠心ファンであり、つまり、空気を回転羽根５９の回転周方向に開口４８ａを介して吐出する。回転羽根５９の駆動源としては、図示しないが、一般的な扁平型のモータを用いることができる。このような構成によっても、ファン６０の筐体４８内に空気の強制対流を発生させ、効率よく放熱することができる。
【０１２５】
図２４は、本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１２６】
このビデオカムコーダ２４０では、上記と同じ噴流発生器５０またはファン６０が熱伝達デバイス５７に接している。この場合、筐体４８が上述したような高熱伝導性の材料でなる。ビデオカムコーダ２４０の外筐１４７は、必ずしも高熱伝導性でなくてよい。しかし、筐体４８と外筐１４７とが一体的に形成されている場合は、両者同じ材料でよい。
【０１２７】
図２５は、本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１２８】
このビデオカムコーダ２５０では、外筐１４７に噴流発生器８０がはめ込まれている。噴流発生器８０は、圧電デバイス８５が振動板として筐体８２に取り付けられている。圧電デバイス８５は、例えば圧電体に図示しない電極が接合されて形成され、その電極にパルス電圧、あるいは交流電圧が印加されるようになっている。圧電デバイス８５は、圧電体と電極板とを複数有する積層タイプであってもよい。圧電デバイス８５は、例えばその周縁部が筐体８２の内面に取り付けられている。圧電デバイス８５の平面形状は、円、楕円、矩形、長円等、どんな形状でもよい。筐体８２には、空気が出入りする開口８２ａが形成されている。また、筐体８２は熱伝達デバイス５７に接している。
【０１２９】
このような構成によれば、ＩＣ５６からの熱が熱伝達デバイス５７を介して筐体８２に伝達され、圧電デバイス８５が振動することで、筐体８２内の空気に強制対流が発生し、開口８２ａを介して熱を含む空気が放出される。これにより、効率よく放熱することができる。
【０１３０】
なお、圧電デバイス８５がスピーカの機能を果たす構成とすることもできる。これにより、スピーカと噴流発生器８０とが兼用となり、ビデオカムコーダ２５０の小型化を実現することができる。
【０１３１】
図２６は、本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図である。図２７は、図２６に示すビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１３２】
このビデオカムコーダ２６０では、噴流発生器９０が外筐２４７の内部に配置されている。噴流発生器９０としては、例えば図２や図５に示した噴流発生器１０、２０と同様な構造のものが用いられる。噴流発生器９０の筐体９２は、熱伝達デバイス５７に接し、熱伝達デバイス５７はＩＣ５６に接している。図２６では、外筐２４７が、噴流発生器９０の筐体の一部を構成している。この場合の外筐２４７及び筐体９２の材料は、上述したとおりであり、同じであってもよいし、異なる材料であってもよい。このような構成によっても、効率よく放熱することができる。
【０１３３】
なお、もちろん、外筐２４７は、噴流発生器９０の筐体の一部を構成せずに、噴流発生器１０または２０がそのまま外筐２４７の内部に配置されていてもよい。
【０１３４】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【０１３５】
上記各実施の形態に係る噴流発生器は、チャンバが２つ以上であった。しかし、チャンバが１つであってもよい。すなわち、その場合の噴流発生器は、その１つのチャンバに開口を介して筐体外部と連通した構成を有する。
【０１３６】
図１６、図２０等では、電子機器としてビデオカムコーダが例に挙げられた。しかし、これに限られず、もともとスピーカが搭載されている電子機器なら何でもよく、そのスピーカを利用して放熱システムを構成することができる。
【０１３７】
次に、本発明のさらに別の実施の形態について説明する。図２８は、本発明の電子機器の一例としてのラップトップ型ＰＣの外観を示した斜視図であり、図２９は、図２８のラップトップ型ＰＣを背面側から見た斜視図である。また図３０は図２８のラップトップ型ＰＣの底面図であり、図３１は図２８のラップトップ型ＰＣの後方の側面側の略式断面図である。
【０１３８】
これらの図に示すように、ラップトップ型ＰＣ３００は、第１の外筐３０１と第２の外筐３０２とが同図矢印Ａ方向に回動することで開閉可能に連結された構成となっている。第１の外筐３０１は、上記図７で示した放熱装置１００を搭載している。第２の外筐３０２は、第１の外筐３０１の上面３０１ａの後方にスペースを持たせるように第１の外筐３０１と連結されており、液晶ディスプレイ３０９を有している。
【０１３９】
第１の外筐３０１の底面３０１ｂの、上記放熱装置１００の近傍には、第１の外筐３０１の内外を連通し、第１の外筐３０１内の噴流発生器２０近傍へ外気を吸入するための開口３０３が設けられ、また第１の外筐３０１の上面３０１ａ後方の、上記第２の外筐３０２が開いた状態で液晶ディスプレイ３０９の裏側となる位置にも、外気を吸入するための開口３０４が設けられている。なお、上面３０１ａの後方の、開口３０４が設けられているスペースは、上記第２の外筐の厚み分だけ突出している。しかし、ラップトップ型ＰＣ３００が当該上面後方のスペースを有さずに、第２の外筐３０２と第１の外筐３０１の各端部同士が連結されている場合には、上記開口３０４が無い構成であっても構わない。
【０１４０】
また、第１の外筐３０１の背面３０１ｃには、第１の外筐３０１の内外を連通し、上記噴流発生器２０により発生した合成噴流を第１の外筐３０１外へ排出するための開口３０５が設けられている。
【０１４１】
図３１に示すように、開口３０３及び３０４により第１の外筐３０１内に吸入された気体は、噴流発生器２０により吸入され、上述したような噴流発生器２０の駆動により合成噴流となって開口３０５から排出される。これにより発熱源１０５の熱が第１の外筐３０１の外へ放熱される。
【０１４２】
このように、開口３０３が第１の外筐３０１の底面３０１ｂに設けられ、開口３０５が背面３０１ｃに設けられ、開口３０４が、図２８及び図２９に示したように第２の外筐３０２が開いた状態で、液晶ディスプレイ３０９の裏側となる位置に設けられることで、各開口からの気体の吸入及び排出、すなわち噴流発生器の駆動の際に、液晶ディスプレイ３０９に正対しているユーザに向かう、各開口からの直進音が遮断されるため、静音性を向上させることができる。
【０１４３】
図２９〜図３１に示すように、第１の外筐３０１の底面３０１ｂの後方の両端部には、第１の外筐３０１を支持する脚部３０６が設けられている。当該脚部３０６により、底面３０１ｂと、ラップトップ型ＰＣ３００の設置面との間にスペースが生まれるため、上記開口３０３からの吸気が促進される。脚部３０６の高さは例えば５ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ程度であるが、この値に限られるものはない。また脚部３０６は２つ設けられているため第１の外筐３０１が傾きながら支持されることとなる。しかし、脚部の数は２つに限られず、底面３０１ｂが設置面に平行となるように、底面３０１ｂの四隅に計４つ設けられていてもよいし、それ以上設けられていても構わない。
【０１４４】
また、底面３０１ｂの脚部３０６近傍には、当該底面３０１ｂから突出するように壁部３０７が設けられている。当該壁部３０７により、図３１の矢印で示すように、上記開口３０５と開口３０３との間の気体の流通が阻害される。したがって、上記開口３０５から排出された、熱を持った合成噴流が開口３０３側へ引き戻されてしまい、当該合成噴流を含む気体が開口３０３から第１の外筐３０１内へ流入して放熱効率が低下してしまうことを防ぐことができる。
【０１４５】
なお、上記脚部３０６を廃して、当該壁部３０７を脚部としても用いても構わない。この場合、図３２に示すように、壁部３０７は、底面３０１ｂの後方の両端に対称的に設けられる。これにより部品点数を削減できるとともに、脚部としての強度を上げることもできる。
【０１４６】
ところで、底面３０１ｂの下方の気体は、発熱源１０５やその他の発熱部品等により温められるため、当該空気を開口３０３から吸入すると放熱効率が低下してしまうおそれがある。そこで、上記図３０で示した壁部３０７は、上記開口３０３と開口３０５との間の気体の流通を阻害するだけでなく、図３３に示すように、第１の外筐３０１の外周部の気体を開口３０３へ導くような流路を、底面３０１ｂとともに形成するように設けられても構わない。これにより、同図矢印で示すように、底面３０１ｂの下方の温められた気体の開口３０３側への流通は阻害され、第１の外筐３０１の外周部の、より低い温度の気体のみが開口３０３から吸入されるため、放熱効果の低下を極力防ぐことができる。
【０１４７】
また、この場合、図３４に示すように、図３３で示した壁部３０７が、上記図３２と同様、上記脚部を兼ねるように底面３０１ｂに対称的に２つ設けられていてもよい。
【０１４８】
さらに、図３５の斜視図及び図３６の側面図に示すように、第１の外筐３０１の底面３０１ｂの、側面３０１ｄ側の両端に、当該側面３０１ｄに沿うように底面３０１ｂから突出した壁部３０８を設けても構わない。これにより、噴流発生器２０の駆動時における側面３０１ｄ側からの音（特に開口３０３から発生する音）の漏れを防ぎ、静音性をさらに向上させることができる。また、当該壁部３０８が脚部３０６を兼ねるようにしても構わない。
【０１４９】
以上のように、本実施形態によれば、放熱装置１００をラップトップ型ＰＣ３００に搭載する場合の放熱効率を向上させることができる。
【０１５０】
なお、以上の図２８〜図３６で示した構成を有するラップトップ型ＰＣ３００に搭載される放熱装置は放熱装置１００に限られず、上記図１２で示したような、発熱源２０５と熱伝達デバイス１３１と噴流発生器２０とヒートシンク３５とから構成される放熱装置１２０を搭載してもよいし、図１１で示したような、２つの発熱源１０５及び２０５と、各発熱源に接続された熱伝達デバイス３１及び１３１と、噴流発生器２０及びヒートシンク３５から構成される放熱装置１１０を搭載しても構わない。
【０１５１】
図３７は、上記図１２で示した放熱装置１２０を搭載した場合のラップトップ型ＰＣ３００の外観を示す斜視図である。この場合、開口３０３及び３０４から第１の外筐３０１内へ吸入された気体が噴流発生器２０内へ吸入され、噴流発生器２０により発生した合成噴流がヒートシンク３５を通り、開口３０５を介して第１の外筐３０１外へ排出されることで、発熱源２０５の熱が放熱される。
【０１５２】
また、上記熱伝達デバイスを用いず、発熱源と噴流発生器のみで放熱装置を構成して、当該放熱装置をラップトップ型ＰＣ３００に搭載しても構わない。図３８は、発熱源１０５と噴流発生器２０とからなる放熱装置１４０を搭載した場合のラップトップ型ＰＣ３００の外観を示す斜視図である。この場合、開口３０３及び３０４から第１の外筐３０１内へ吸入された気体が噴流発生器２０内へ吸入され、噴流発生器２０により発生した合成噴流が発熱源１０５に吹き付けられ、発熱源１０５の周囲の熱を持った気体とともに開口３０５を介して第１の外筐３０１外へ排出されることで、発熱源１０５が放熱される。
【０１５３】
これら図３７及び図３８示した態様によっても、各放熱装置１２０及び１４０がラップトップ型ＰＣ３００に搭載された場合の放熱効率を向上させることが可能である。
【０１５４】
また、放熱装置が搭載される電子機器は、上記ラップトップ型ＰＣ３００に限られず、例えばデスクトップ型のＰＣや、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）／ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）／ＢＤ（Blu-ray Disc）レコーダ等のオーディオ／ビジュアル機器、携帯電話、ゲーム機器、カーナビゲーション機器、ロボット機器等、あらゆる電子機器に搭載が可能である。
【０１５５】
また、上記開口３０３〜３０５の数や配置は、放熱装置の配置等によって適宜変更が可能である。図３９は、一の外筐４０１を有する電子機器４００に、上記発熱源１０５及び噴流発生器２０からなる放熱装置１４０を搭載した例を示す斜視図である。また図４０は、図３９の電子機器４００の底面図である。
【０１５６】
これらの図に示すように、外筐４０１の底面４０１ｂには、外筐４０１内部へ外気を吸入するための開口４０３が設けられ、また外筐４０１の側面４０１ｄには、噴流発生器２０から発熱源１０５に吹き付けられた合成噴流を外筐４０１外へ排出するための開口４０５が設けられている。また底面４０１ｂには、上述したのと同様の脚部４０６が設けられている。
【０１５７】
図４１は、上記図３９及び図４０で示した電子機器４００の底面に壁部を設けた場合の電子機器４００の底面図である。同図に示すように、壁部４０７は、底面４０１ｂの開口４０３と、側面４０１ｄの開口４０５との間の気体の流通を阻害するように設けられるとともに、底面４０１ｂの下方ではなく外筐４０１の外周部から開口４０３へ同図矢印で示すように気体を導くような流路を形成している。以上の構成によっても、電子機器４００に放熱装置１４０を搭載する場合の放熱効率を向上させることができる。
【０１５８】
また、上記図３４で示したのと同様に、図４２に示すように、壁部４０７が脚部４０６を兼ねるように、壁部４０７を底面４０１ｂの側面４０１ｄ方向の両端部に対称的に設けるようにしても構わない。
【０１５９】
図４３は、図３９及び４０で示した電子機器４００を前面方向から捉えた断面図である。同図に示すように、外筐４０１内には、放熱装置１４０以外にも例えば構成部品５００等の他の構成部品が搭載される。この場合、構成部品５００は、外筐４０１内で、放熱装置１４０周辺の空間と他の空間との間に、同図矢印で示したような気体の流れを形成するように搭載されることが好ましい。これにより、放熱装置１４０周辺の空間と他の空間との間の換気が促進されるとともに、放熱装置１４０側への気体の流れが活性化されるため、放熱効率を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１６０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る噴流発生器を示す斜視図である。
【図２】図１に示す噴流発生器の断面図である。
【図３】アクチュエータを示す拡大断面図である。
【図４】図３に示したアクチュエータの磁界の様子を示す図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る噴流発生器を示す断面図であり、アクチュエータが筐体の一部を構成する形態を示す。
【図６】図５におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図７】一実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図であり、噴流発生器の筐体にヒートパイプが接続された形態を示す。
【図８】ヒートパイプが半田により筐体に接続された状態を示す噴流発生器の背面図である。
【図９】ヒートパイプがカシメにより筐体に接続された状態を示す噴流発生器の斜視図である。
【図１０】図９に示す噴流発生器を示す断面図である。
【図１１】ヒートパイプが２つで、それらが筐体とヒートシンクに接続された放熱装置を示す斜視図である。
【図１２】ヒートパイプが１つで、それがヒートシンクに接続された放熱装置を示す斜視図である。
【図１３】２連式の噴流発生器が用いられた放熱装置を示す平面図である。
【図１４】図１３に示す放熱装置の背面図である。
【図１５】筐体の天板に金属板が用いられた噴流発生器を示す断面図である。
【図１６】さらに別の実施の形態に係る放熱装置が内蔵される電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示すビデオカムコーダのほぼ反対側から見た斜視図である。
【図１８】上記ビデオカムコーダに搭載される放熱装置を示す断面図である。
【図１９】スピーカのコイルに駆動信号を供給するための駆動信号供給源を示すブロック図である。
【図２０】本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図である。
【図２１】図２０に示すビデオカムコーダのほぼ反対側から見た斜視図である。
【図２２】図２０に示すビデオカムコーダの噴流発生器を含む部分の、上部から見た断面図である。
【図２３】本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図であり、ファンが搭載された例を示す。
【図２４】本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図であり、熱伝達デバイスに噴流発生器等の筐体が直接接する例を示す。
【図２５】本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図であり、噴流発生器の振動板が圧電デバイスでなる例を示す。
【図２６】本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図であり、噴流発生器が外筐内に組み込まれた例を示す。
【図２７】図２６に示すビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【図２８】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、放熱装置１００が搭載された例を示す。
【図２９】図２８のラップトップ型ＰＣを背面側から見た斜視図である。
【図３０】図２８のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３１】図２８のラップトップ型ＰＣの後方の側面側の略式断面図である。
【図３２】脚部と壁部とを兼用する場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３３】壁部が開口３０３へ向かう気体の流路を形成するように構成した場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３４】図３３の壁部が脚部を兼ねる場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３５】図２９のラップトップ型ＰＣが静音用の壁部を有する場合のラップトップ型ＰＣの背面側の斜視図である。
【図３６】図３５の場合のラップトップ型ＰＣの側面図である。
【図３７】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、放熱装置１２０が搭載された例を示す。
【図３８】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、噴流発生器及び発熱源からなる放熱装置１４０が搭載された例を示す。
【図３９】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、放熱装置１４０が搭載された例を示す。
【図４０】図３９のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図４１】図３９のラップトップ型ＰＣが壁部を有する場合の底面図である。
【図４２】図４１の壁部が脚部を兼ねる場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図４３】図３９のラップトップ型ＰＣの外筐内部を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１６１】
１、２１、４１、４８、４３、２０２（２５１、３５１）…筐体
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２２ａ…チャンバ
３、８１…振動体（振動板）
５…アクチュエータ
８、１８、５２、５３…ヨーク
１０、２０、４０、…噴流発生器
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、４１ａ、４１ｂ…上部チャンバ
１２ａ、１２ｂ、４４ａ、４８ａ、９２ａ、３０３〜３０５、４０３、４０５…開口
１０、２０、３０、４０、５０、８０、９０…噴流発生器
３１、５７、７４、１３１、１４１、２４１…熱伝達デバイス
３３…半田
３５…ヒートシンク
４３…金属板
４４、４７、１４７、２４７、４０１…外筐
６０…ファン
７０…スピーカ
５６、７３、１０５、２０５…発熱源
８５…圧電デバイス
１００、１１０、１２０、１３０…放熱装置
２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０…ビデオカムコーダ
３００…ラップトップ型ＰＣ
３０１…第１の外筐
３０１ａ…上面
３０１ｂ、４０１ｂ…底面
３０１ｃ…背面
３０１ｄ、４０１ｄ…側面
３０２…第２の外筐
３０６、４０６…脚部
３０７、３０８、４０７…壁部
３０９…液晶ディスプレイ
４００…電子機器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱源の熱を放出させるための放熱装置及びこれを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＣ（Personal Computer）の高性能化に伴うＩＣ（Integrated Circuit）等の発熱体からの発熱量の増大が問題となっており、様々な放熱の技術が提案され、あるいは製品化されている。その放熱方法として、例えばＩＣにアルミなどの金属でなる放熱用のフィンを接触させて、ＩＣからの熱をフィンに伝導させて放熱する方法がある。また、ファンを用いることにより、例えばＰＣの筐体内の温まった空気を強制的に排除し、周囲の低温の空気を発熱体周辺に導入することで放熱する方法もある。あるいは放熱フィンとファンとを併用することにより、放熱フィンで発熱体と空気の接触面積を大きくしつつ、ファンにより放熱フィンの周囲の暖まった空気を強制的に排除する方法もある。
【０００３】
しかしながら、このようなファンによる空気の強制対流では、放熱フィンの下流側でフィン表面の温度境界層が生起され、放熱フィンからの熱を効率的に奪えないという問題がある。このような問題を解決するためには、例えばファンの風速を上げて温度境界層を薄くすることが挙げられる。しかし、風速を上げるためにファンの回転数を増加させることにより、ファンの軸受け部分からの騒音や、ファンからの風が引き起こす風切り音などによる騒音が発生するという問題がある。
【０００４】
一方、送風手段としてファンを用いずに、上記温度境界層を破壊し、放熱フィンからの熱を効率よく外気に逃がす方法として、周期的に往復運動する振動板を用いる方法がある（例えば特許文献１、２、３、４参照）。これらの装置のうち、特に特許文献３及び４の装置は、チャンバ内を空間的に概略二分する振動板と、振動板を支持しチャンバに設けられた弾性体と、振動板を振動させる手段とを備えている。これらの装置では、例えば振動板が上方向に変位したときには、チャンバの上部空間の体積が減少するため、上部空間の圧力が上昇する。上部空間は吸排気口を通じて外気と連通しているため、上部空間の圧力上昇によって、その内部の空気の一部が外気中に放出される。一方このとき、振動板を挟んで上部空間と反対側にある下部空間の体積は逆に増加するため、下部空間の圧力が下降する。下部空間は吸排気口を通じて外気と連通しているため、下部空間の圧力減少によって、吸排気口近傍にある外気の一部が下部空間内部に引き込まれる。これとは逆に、振動板が下方向に変位したときには、チャンバの上部空間の体積が増加するため、上部空間の圧力が下降する。上部空間は吸排気口を通じて外気と連通しているため、上部空間の圧力下降によって、吸排気口近傍にある外気の一部が上部空間内部に引き込まれる。一方このとき、振動板を挟んで上部空間と反対側にある下部空間の体積は逆に減少するため、下部空間の圧力は上昇する。下部空間の圧力上昇によって、その内部の空気の一部が外気中に放出される。振動板の駆動は例えば電磁駆動方式が用いられる。このように、振動板を往復運動させることによって、チャンバ内の空気が外気に排出される動作と、外気がチャンバ内に吸気される動作が周期的に繰り返される。このような、振動板の周期的な往復運動によって誘起される空気の脈流が放熱フィン（ヒートシンク）等に吹き付けられることにより、放熱フィンの表面にある温度境界層が効率よく破壊され、結果的に放熱フィンが効率良く冷却される。
【特許文献１】特開２０００−２２３８７１号公報（図２）
【特許文献２】特開２０００−１１４７６０号公報（図１）
【特許文献３】特開平２−２１３２００号公報（第１図、第３図）
【特許文献４】特開平３−１１６９６１号公報（第３図、第８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように脈流として噴流を発生する噴流発生器と、ヒートシンク等の放熱系とを如何にして組み合わせるかが、放熱能力の観点から重要な課題となってくる。一方、噴流発生器が、電子機器に内蔵される場合、噴流発生器やその周辺の放熱系の薄型化が要求される。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供することにある。
【０００７】
本発明の別の目的は、薄型化または小型化を実現することができる放熱装置及び電子機器を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに別の目的は、放熱装置を搭載した場合に放熱効率を向上させることができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係る放熱装置は、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、第１の発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００１０】
本発明では、第１の発熱源からの熱が熱伝達デバイスにより噴流発生器の筐体に伝達され、その熱は筐体内に含まれた気体に伝達される。噴流発生器は、その筐体内の熱を持つ気体を合成噴流として吐出することで放熱することができる。
【００１１】
合成噴流とは、筐体から吐出された気体噴流が、その噴流と周囲の気体との気圧差により、該周囲の気体を巻き込んで合成された噴流である。
【００１２】
噴流発生器は、脈流で気体を吐出し、その周期に同期して筐体外の気体を筐体内に吸入するように構成されている。したがって、熱を持つ気体が筐体内にこもってしまうことはない。
【００１３】
「熱伝達デバイス」には、熱伝導性の部材（例えば、金属部材、カーボン材、セラミックス、または熱伝導性のシート等）が含まれる。あるいは、後述するように冷媒の相変化によって熱を輸送する熱輸送デバイスが含まれる。以下、同様である。
【００１４】
気体は、例えば空気が挙げられるが、これに限らず、窒素、ヘリウムガス、あるいはアルゴンガス、その他の気体であってもよい。以下、同様である。
【００１５】
本発明において、前記熱伝達デバイスは、冷媒の相変化により第１の発熱源の熱を輸送する第１の熱輸送デバイスである。この場合、第１の熱輸送デバイスの吸熱側が第１の発熱源に熱的に接続され、放熱側が筐体に熱的に接続される。「熱的に接続される」とは、第１の熱輸送デバイスと筐体とが直接接続されているか、または、両者が熱伝導可能な部材（流体は含まれない）を介して接続されていることを意味する。以下、同様である。
【００１６】
本発明において、放熱装置は、前記噴流発生器から吐出された前記気体が吹き付けられるヒートシンクをさらに具備する。本発明では、筐体から吐出された、熱を持つ気体がヒートシンクに吹き付けられ、ヒートシンクからその熱が放出される。噴流発生器から吐出される気体は合成噴流であるため、筐体外の気体（筐体内より低温度の気体）が吐出された噴流に巻き込まれながらヒートシンクに供給される。これにより、放熱能力を高めることができる。
【００１７】
本発明において、放熱装置は、前記ヒートシンクに熱的に接続され、該ヒートシンクに第２の発熱源の熱を伝達するために、冷媒の相変化により熱を輸送する第２の熱輸送デバイスをさらに具備する。本発明は、発熱源が分かれて２つ以上ある場合に、特に有効である。
【００１８】
本発明において、前記第１の熱輸送デバイスは、前記筐体にカシメまたは半田により接続されている。これにより、極力、熱伝達の抵抗を少なくして第１の熱輸送デバイスと筐体とを接続することができる。
【００１９】
本発明において、前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが熱的に接続される金属でなる部分を有する。これにより、第１の熱輸送デバイスから筐体への熱伝導性を高めることができる。
【００２０】
本発明において、前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが嵌め込まれるように、該第１の熱輸送デバイスが当たる位置に凹部または穴を有する。これにより、放熱装置の幅または厚さを小さくすることができ、小型化または薄型化を実現することができる。
【００２１】
本発明において、前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体と、前記振動体を駆動する駆動体とを有し、前記筐体は、前記振動体が振動することで前記気体を吐出させることが可能な開口を有する。筐体内のチャンバは１つでもよいし、２つであってもよい。振動体が複数ある場合、チャンバが３つ以上となる場合もある。駆動体の駆動方式としては、例えば電磁作用、圧電作用または静電作用を利用することができる。
【００２２】
本発明において、前記噴流発生器は、前記筐体内で前記振動体の振動方向に該振動体により分離され、前記気体が含まれる第１及び第２のチャンバと、前記第１及び第２のチャンバのうち少なくとも一方側に配置され、前記筐体の一部を構成する金属板とを有する。金属板は、例えば樹脂等に比べ強度が高いので筐体を薄くすることができる。その上、例えば振動体が電磁式のモータでなる場合であって、振動体が筐体内にある場合、その金属板によって漏れ磁界を抑えることができる。この場合、磁気シールド効果を発揮させるために、金属板としては透磁率の高いものが用いられることが好ましい。
【００２３】
さらに、第１の熱輸送デバイスが前記金属板に熱的に接続されていれば、放熱装置の放熱能力を高めることが可能となる。
【００２４】
本発明において、前記金属板が、前記第１及び第２のチャンバのうち前記第１のチャンバ側に配置され、前記駆動体は、前記第２のチャンバ側で前記筐体の一部を構成するヨークを有する電磁式のモータでなる。このように、モータが有するヨークが筐体の一部を構成することで、噴流発生器の薄型化を達成できる。さらに、金属板があることで、第１のチャンバ側でヨークからの漏れ磁界をシールドすることができる。
【００２５】
本発明において、前記振動体及び前記駆動体は、当該放熱装置を搭載する電子機器が有するスピーカを構成し、前記噴流発生器は、前記スピーカから発生する音を、前記開口を介して前記電子機器の外部に出力する。これにより、電子機器のスピーカを利用して電子機器の外部に、第１の発熱源の熱を放出することが可能となる。
【００２６】
本発明の他の観点に係る放熱装置は、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００２７】
本発明では、噴流発生器によりヒートシンクに気体が吹き付けられる。これにより、熱伝達デバイスを介して発熱源から伝達されてきた熱を持つヒートシンクを冷却することができる。
【００２８】
本発明に係る電子機器は、発熱源と、前記発熱源を内蔵する外筐と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００２９】
電子機器としては、コンピュータ（パーソナルコンピュータの場合、ラップトップ型であっても、デスクトップ型であってもよい。）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、電子辞書、カメラ、ディスプレイ装置、オーディオ／ビジュアル機器、プロジェクタ、携帯電話、ゲーム機器、カーナビゲーション機器、ロボット機器、その他の電化製品等が挙げられる。以下、同様である。
【００３０】
この場合、熱伝達デバイスは、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、熱伝導性セラミックス、または窒化ケイ素を含む形態が考えられる。外筐は、アルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス等の金属、または熱伝導率の高い樹脂でなる形態が考えられる。
【００３１】
本発明において、前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体を有するスピーカを有し、前記筐体は、前記外筐の一部を構成する部分と、前記外筐の一部を構成する部分に設けられ、前記気体を前記外筐の外部へ吐出させることが可能であり、前記スピーカから発生する音を前記外筐の外部に出力することが可能な開口とを有する。特に、電子機器がビデオ撮影機器の場合、近年、ＨＤ（High Definition）化が進みつつあり、発熱量も増加しているので、本発明は有効なものとなる。また、スピーカと噴流発生器の振動体とが兼用であるので、電子機器の小型化も実現することができる。
【００３２】
本発明において、電子機器は、前記振動体を可聴周波数域以外の周波数で振動させるように制御する制御手段をさらに具備する。例えば制御手段は、スピーカがスピーカとして使用されていない時に、振動体を可聴周波数域以外の周波数で振動させるように制御することができる。
【００３３】
本発明において、前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な圧電デバイスを有する。このように圧電デバイスを振動させることによっても、合成噴流を発生させることができる。
【００３４】
この場合、当該電子機器は、前記圧電デバイスを振動させて音を出力するスピーカを有するビデオ撮影機器であってもよい。
【００３５】
また、前記圧電デバイスは、前記筐体の一部を構成することにより、電子機器の小型化を実現できる。
【００３６】
本発明において、前記外筐は底面に開口を有し、当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の開口を外筐の底面に設けた場合でも、脚部を設けることにより、電子機器が載置される面と開口との間に空間が生まれるため、外筐の内外での換気を促進して発熱源の放熱を行うことができる。
【００３７】
また本発明において、前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、当該電子機器は、前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第２の開口から排出された温かい合成噴流が第１の開口から引き戻されて外筐内に吸入されてしまうのを防ぎ、効率よく放熱を行うことができる。
【００３８】
この場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられていてもよい。これにより、上記合成噴流の第１の開口への引き戻しを防ぐとともに、第１の開口が外筐の底面に設けられた場合でも、外筐内部の発熱源により外筐底面周辺の温められた気体が第１の開口から吸入されるのを防ぎ、外筐の外周部側から温度の低い気体を第１の開口に導くことができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００３９】
またこの場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられるようにしても構わない。これにより、上記壁部と外筐の脚部とを兼用することができ、外筐の内外での換気を促進しながら効率よく放熱を行うことができる。
【００４０】
本発明において、当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、前記第１の外筐は、前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、前記底面から突出するように設けられた脚部とを有していてもよい。
【００４１】
これにより、第２の外筐が開いた状態において、吸気または排気により第１〜第３の開口から発生するユーザへの直進音が第１及び第２の外筐によりいずれも遮断されることとなり、ユーザが感じる騒音を極力なくすことができる。また、吸気のための開口を第１の外筐の上面と底面とに設けることで、吸気効率を向上させ、放熱効率を向上させることができる。
【００４２】
この場合、前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の外筐の側面側からの音漏れを防止して、さらに静音性を向上させることができる。
【００４３】
本発明の他の観点に係る電子機器は、発熱源と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、前記発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスとを具備する。
【００４４】
本発明において、前記外筐は底面に開口を有し、当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の開口を外筐の底面に設けた場合でも、脚部を設けることにより、外筐の内外での換気を促進して発熱源の放熱を行うことができる。
【００４５】
この場合、前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、当該電子機器は、前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第２の開口から排出された温かい合成噴流が第１の開口から引き戻されて外筐内に吸入されてしまうのを防ぎ、効率よく放熱を行うことができる。
【００４６】
またこの場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられていても構わない。これにより、上記合成噴流の第１の開口への引き戻しを防ぐとともに、外筐の外周部側から温度の低い気体を第１の開口に導くことができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００４７】
また、上述したように外筐が第１及び第２の開口を有し、電子機器が壁部を具備する構成の場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられていてもよい。これにより、上記壁部と外筐の脚部とを兼用することができる。
【００４８】
また本発明において、上述したように電子機器が発熱源と噴流発生器とヒートシンクと熱伝達デバイスとを具備する構成の場合、当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、前記第１の外筐は、前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、前記背面に設けられ、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、前記底面から突出するように設けられた脚部とを有していてもよい。
【００４９】
これにより、第１〜第３の開口から発生するユーザへの直進音を遮断して静音性を向上させることができるとともに、吸気のための開口を２つ設けることで、放熱効率を向上させることができる。
【００５０】
この場合、前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備していても構わない。これにより、第１の外筐の側面側からの音漏れを防止して、さらに静音性を向上させることができる。
【００５１】
本発明のさらに別の観点に係る電子機器は、発熱源と、前記発熱源を内蔵する外筐と、筐体を有し、前記筐体から気体を吐出するファンと、前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスとを具備する。ファンは、例えば軸流ファンや遠心ファンがあるが、特に、遠心ファンが好ましい。
【００５２】
本発明のさらに別の観点に係る電子機器は、発熱源と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、底面に第１の開口を有する外筐と、前記底面から突出するように設けられた脚部とを具備する。
【００５３】
これにより、第１の開口から導入されて発熱源により温められた気体を、第１の開口から合成噴流として排出することで、発熱源を放熱することができる。第１の開口を外筐の底面に設けた場合でも、脚部を設けることにより、電子機器が載置される面と開口との間に空間が生まれるため、外筐の内外での換気を促進して放熱効率を向上させることができる。なお、ここで発熱源とは、ＩＣ等、自ら熱を発する物体のみならず、ヒートシンク等、他の発熱源から熱を伝導される物体も含むものである。
【００５４】
本発明のさらに別の観点に係る電子機器は、発熱源と、筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を排出するための第２の開口とを有する外筐と、前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部とを具備する。
【００５５】
これにより、発熱源により温められた気体を、外筐の底面の開口から合成噴流として排出することで、発熱源を放熱することができる。また、壁部を設けることで、第２の開口から排出された温かい合成噴流が第１の開口から引き戻されて外筐内に吸入されてしまうのを防ぎ、効率よく放熱を行うことができる。
【００５６】
この場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられていてもよい。これにより、上記合成噴流の第１の開口への引き戻しを防ぐとともに、第１の開口が外筐の底面に設けられた場合でも、外筐の外周部側から温度の低い気体を第１の開口に導くことができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００５７】
またこの場合、前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられていても構わない。これにより、上記壁部と外筐の脚部とを兼用することができる。
【００５８】
また、上述したように電子機器が、発熱源と噴流発生器と外筐と脚部とを具備する構成の場合、当該電子機器は、前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するために前記底面に前記第１の開口を有する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、前記第１の外筐は、前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口とを有していてもよい。これにより、ラップトップ型コンピュータにおいて、表示部が設けられた第２の外筐を利用して、第１〜第３の開口から発生するユーザへの直進音を遮断して騒音を低減することができるとともに、吸気のための開口を第１の外筐の上面及び底面に設けることで、放熱効率を向上させることができる。
【００５９】
この場合、前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備していてもよい。これにより、第１の外筐の側面側からの音漏れを防止して、さらに静音効果を向上させることができる。
【発明の効果】
【００６０】
以上のように、本発明によれば、噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる。また、放熱装置の薄型化または小型化を実現することができる。さらに、放熱装置を電子機器に搭載した場合の放熱効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００６２】
本発明の実施の形態に係る放熱装置を説明する前に、まず噴流発生器の実施形態について説明する。
【００６３】
図１は、本発明の一実施の形態に係る噴流発生器を示す斜視図である。図２は、図１に示す噴流発生器の断面図である。
【００６４】
噴流発生器１０は、後部が円筒状をなす筐体１と、筐体１内に配置された振動装置１５とを備えている。筐体１の前面１ａには、ノズル２ａ及び２ｂがそれぞれ複数配列されている。図２に示すように、筐体１の内部は、振動装置１５と、この振動装置１５が取り付けられる取付部７によって、上部チャンバ１１ａ及び下部チャンバ１１ｂに分離されている。ノズル２ａ及び２ｂが取り付けられている筐体１の前面１ａには、ノズル２ａ及び２ｂに対応する位置に開口１２ａ及び１２ｂが形成されている。これにより、上部チャンバ１１ａ及び下部チャンバ１１ｂは筐体１の外部の大気にそれぞれ連通している。各チャンバ１１ａと１１ｂとは、容積がほぼ同じとなっている。すなわち、振動装置１５が上部チャンバ１１ａに配置される分、下部チャンバ１１ｂより上部チャンバ１１ａの方が図２中の上下方向（厚さ方向）で厚くなっている。これにより、後述するようにノズル２ａ及び２ｂから交互に吐出される気体量を同じにすることができ、静音性が向上する。
【００６５】
筐体１の形状は、図１に示すような形状に限られず、直方体状、円柱状、あるいはそれ以外の形状であってもよい。
【００６６】
振動装置１５は、例えばスピーカに類似した構成を有している。振動装置１５は、フレーム４と、フレーム４に装着されたアクチュエータ５と、弾性支持部材６によってフレーム４に支持された振動体（振動板）３とを有している。振動板３は、例えば円板状でなる。振動板３は、円板状に限らず、筐体１の形状に合わせて楕円形や矩形であってもよい。あるいは、振動板３は、板状に限らず、剛性を確保するために図示しない側板等が設けられた立体的な形状であってもよい。フレーム４には、フレーム４の内外で筐体１内に含まれた空気を流通させるための流通口４ａが形成されている。
【００６７】
振動板３は、例えば樹脂、紙、または金属でなる。特に、振動板３が紙でなることにより、非常に軽量化される。紙は、樹脂ほど任意な形状に作製しにくいが、軽量化では有利である。振動板３が樹脂の場合、成形により任意の形状に作製しやすい。一方、振動板３が金属の場合、マグネシウムのような軽量で射出成形が可能な材料があるので、場合に応じて使用できる。
【００６８】
図３は、アクチュエータ５を示す拡大断面図である。円筒状のヨーク８の内側に、振動板３の振動方向Ｒに着磁されたマグネット１４が内蔵され、マグネット１４には、例えば円板状のヨーク１８が取り付けられている。このマグネット１４、ヨーク８及び１８により図４に示すような磁界が発生し、磁気回路が構成される。マグネット１４とヨーク８との間の空間には、コイル１７が巻回されたコイルボビン９が出入りするようになっている。すなわち、アクチュエータ５はボイスコイルモータでなる。アクチュエータ５には、給電線１６により、例えば図示しない駆動用のＩＣから電気信号が供給される。ヨーク８はフレーム４の内側中央に固定され、コイルボビン９は振動板３の表面に固定されている。平板状のヨーク１８は、上述のように例えば円板形である。しかし、円でなくても楕円や、矩形状でもよい。このようなアクチュエータ５により、振動板３を矢印Ｒの方向に振動させることができる。
【００６９】
筐体１は、例えば、樹脂、ゴム、または金属でなる。樹脂やゴムは成形で作製しやすく量産向きである。また、筐体１が樹脂やゴムの場合、アクチュエータ５の駆動により発生する音、あるいは振動板３が振動することにより発生する空気の気流音等を抑制することができる。つまり、筐体１が樹脂やゴムの場合、それらの音の減衰率も高くなり、騒音を抑制することができる。さらに、軽量化に対応でき、低コストとなる。樹脂等の射出成形で筐体１が作製される場合は、ノズル２ａ及び２ｂと一体で成形することが可能である。筐体１が熱伝導性の高い材料、例えば金属でなる場合、アクチュエータ５から発せられる熱を筐体１に逃がして筐体１の外部に放熱することができる。金属としては、アルミニウムや銅が挙げられる。熱伝導性を考慮する場合、金属に限らず、カーボンであってもよい。金属としては、射出成形が可能なマグネシウム等も用いることができる。アクチュエータ５の磁気回路からの漏れ磁界が機器の他のデバイスに影響する場合は、漏れ磁界を無くす工夫が必要である。その一つが、筐体１を磁性材料、例えば鉄等にすることである。これにより、漏れ磁界はかなりのレベルで低減される。さらに、高温での使用や、特殊用途ではセラミックスの筐体であってもよい。
【００７０】
上述したように、放熱のために筐体１に高熱伝導材料が用いられる場合、フレーム４も熱伝導性の高い材料を用いることが好ましい。この場合、フレーム４も金属やカーボンが用いられる。しかし、熱伝導をあまり考慮しない場合、フレーム４は、例えば樹脂が用いられる。樹脂であれば、安価で軽量なフレームを射出成形で作製することができる。フレーム４の一部を磁性体とすることもできる。これにより、その磁性体でアクチュエータ５のヨークを構成することができ、磁束密度を高めることも可能である。
【００７１】
弾性支持部材６は、例えばゴムや樹脂等でなる。弾性支持部材６はベローズ状をなし、上面から見る場合、円環形状をなしている。振動板３は、主にアクチュエータ５により支持されるが、振動板３の振動方向Ｒとは垂直方向の振れである横振れを防止するために、弾性支持部材６は振動体３を支持する機能を有している。また、弾性支持部材６は、上記したように、チャンバ１１ａ及び１１ｂを分離し、振動体３が振動するときに、チャンバ１１ａ及び１１ｂ間での気体の流通を阻止する。
【００７２】
なお、筐体１にはノズル２ａ及び２ｂが設けられる構成としたが、ノズルではなく、筐体１に単に開口が設けられている構成であってもかまわない。
【００７３】
以上のように構成された噴流発生器１０の動作について説明する。
【００７４】
アクチュエータ５に例えば正弦波の交流電圧が印加されると、振動体３は正弦波振動を行う。これにより、チャンバ１１ａ及び１１ｂ内の容積が増減する。チャンバ１１ａ及び１１ｂの容積変化に伴い、それらチャンバ１１ａ及び１１ｂの圧力が変化し、これに伴い、それぞれノズル２ａ及び２ｂを介して空気の流れが脈流として発生する。例えば、振動体３がチャンバ１１ａの容積を増加させる方向に変位すると、チャンバ１１ａの圧力は減少し、チャンバ１１ｂの圧力は増加する。これによりノズル２ａを介して筐体１の外部の空気がチャンバ１１ａ内に流れ込み、チャンバ１１ｂにある空気がノズル２ｂを介して外部に噴出される。逆に、振動体３がチャンバ１１ａの容積を減少させる方向に変位すると、チャンバ１１ａの圧力は増加し、チャンバ１１ｂの圧力は減少する。これによりチャンバ１１ａにある空気がノズル２ａを介して外部に噴出され、ノズル２ｂを介して外部の空気がチャンバ１１ｂ内に流れ込む。ノズル２ａ及び２ｂから空気が噴出されるときにノズル２ａ及び２ｂの周囲の気圧が低下することにより、当該周囲の空気が各ノズルから噴出される空気に巻き込まれる。すなわち、これが合成噴流である。このような合成噴流が、例えばヒートシンク等の発熱体や高熱部に吹き付けられることにより、当該発熱体や高熱部を冷却することができる。
【００７５】
一方、ノズル２ａ及び２ｂから空気が噴出されるときに、各ノズル２ａ及びノズル２ｂから独立して騒音が発生する。しかしながら、各ノズル２ａ及びノズル２ｂとで発生する各音波は逆位相の音波であるため互いに弱められる。これにより、騒音が抑制され、静音化を図ることができる。
【００７６】
図５は、本発明の他の形態に係る噴流発生器を示す断面図である。図６は、図５におけるＡ−Ａ線断面図である。図５及び図６において、図１に示す噴流発生器１０の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００７７】
この噴流発生器２０は、ノズル部２２と、筐体２１とが別部品で構成されている。このように別部品に構成される理由は、ノズル部２２及び筐体をそれぞれ一体成形することができ、製造が容易になるからである。ノズル部２２は、複数のノズル２２ａ及び複数のノズル２２ｂを有している。筐体２１の前面、つまり、筐体２１の、ノズル部２２が配置される側は開口され、チャンバ２１ａがノズル部２２の内部の領域２６ａに連通し、チャンバ２１ｂは領域２６ｂに連通している。図６に示すように、チャンバ２１ａとチャンバ２１ｂとは、前面側（図中左側）では、弾性支持部材６が装着される仕切り部材２４によって分割されている。なお、給電線１６は、筐体２１の背面側に取り付けられた端子台（または回路基板）２３に接続されている。図１における給電線１６も図５と同様に構成されればよい。
【００７８】
アクチュエータ５の円筒状ヨーク８は、筐体２１の一部を構成しており、ヨーク８が筐体２１の外部に露出している。このようにアクチュエータ５が筐体１に取り付けられることにより、図１の噴流発生器１０に比べ、噴流発生器２０の図中高さ方向、つまり厚さが薄くなる。
【００７９】
図７は、本発明の一実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。
【００８０】
放熱装置１００は、上述の図５及び図６に示した噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。ヒートパイプのようにパイプ形状に限られず、プレート状で薄型の熱輸送デバイスであってもよい。
【００８１】
ヒートパイプ３１の吸熱側３１ａには、例えばヒートスプレッダ２９が接続されている。ヒートスプレッダ２９には、ＩＣ等の発熱源１０５が取り付けられる。噴流発生器２０の筐体２１の上面にはヒートパイプ３１の放熱側３１ｂが接続されている。ヒートパイプ３１は、接着剤等によって筐体２１に接着されればよい。あるいは、図８に示すように、例えば半田３３により接続されれば、熱伝達性が向上する。
【００８２】
あるいは、カシメによりヒートパイプ３１が筐体２１に接続されてもよい。この場合、具体的には、図９及び図１０に示すように、筐体２１の一部にヒートパイプ３１が入るような穴を開けておき、その穴へヒートパイプ３１を挿入し、外側から筐体２１ごと加圧して、筐体２１を塑性変形させる。ヒートパイプ３１が通る筐体の部分は、穴でなくてもよく、凹部であってもよい。図９及び図１０のような構成により、放熱装置の厚さを小さくすることができ、小型化または薄型化を実現することができる。
【００８３】
さらに、ヒートパイプ３１の放熱側３１ｂが接続される筐体２１の部分に、熱伝導性の高い材料を用いることも可能である。その材料としては、例えば鉄、銅、アルミニウム等の金属、カーボンを含む材料等が挙げられる。筐体２１全体が金属で構成されるようにしてもよい。筐体２１に金属材料が用いられる場合、樹脂等に比べ強度が増し、その分金属板を薄くすることができるので、噴流発生器２０、ひいては放熱装置１００の薄型化を実現できる。
【００８４】
図７、図８及び図９に示す放熱装置の動作を説明する。発熱源１０５から発する熱がヒートスプレッダ２９を介してヒートパイプ３１の吸熱側３１ａで吸収される。ヒートパイプ３１は、吸収された熱を放熱側３１ｂから放出することで筐体２１に伝達し、また、筐体２１内の空気に熱が伝達される。噴流発生器２０が動作することで、上述したようにノズル２２ａ及び２２ｂから交互に、熱を持つ筐体２１内の空気が吐出され、放熱される。
【００８５】
このような放熱装置１００の構成及び動作により、発熱源１０５と噴流発生器２０とが離れて配置されている場合であっても、効率良く放熱することができる。
【００８６】
図１１は、本発明の他の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。これ以降の説明において、図７に示す放熱装置１００の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００８７】
放熱装置１１０は、図７に示した放熱装置１００に、さらにヒートシンク３５と、このヒートシンク３５に接続された第２のヒートパイプ１３１とが備えられて構成されている。ヒートパイプ１３１は、放熱側１３１ｂがヒートシンクに接続され、吸熱側１３１ａがヒートスプレッダ１２９を介して第２の発熱源２０５に接続されている。第２の発熱源２０５は例えばＩＣ等である。この放熱装置１１０が、例えばＰＣに搭載される場合、第１の発熱源１０５は例えばＣＰＵであり、第２の発熱源２０５は例えばグラフィックチップである。しかし、発熱源はこれらの具体例に限定されないことは言うまでもない。噴流発生器２０のノズル２２ａ及び２２ｂは、例えばヒートシンク３５の各フィンの間に当該ノズル２２ａ及び２２ｂから気体が吐出されるように配置されている。
【００８８】
このような放熱装置１１０の構成により、第２の発熱源２０５の熱が第２のヒートパイプ１３１を介してヒートシンク３５に伝達される。一方、噴流発生器２０が動作することによって合成噴流がヒートシンク３５に吹き付けられる。つまり、筐体２１内の熱を持つ空気だけでなく、筐体２１の周囲の冷えた空気もヒートシンク３５に供給される。このようにして、第１及び第２の発熱源１０５及び２０５の熱は、最終的にヒートシンク３５から放出される。
【００８９】
本実施の形態に係る放熱装置１１０により、図７の形態に係る放熱装置１００に比べ、２０％程度の熱抵抗の改善結果が得られた。
【００９０】
図１２は、本発明のさらに別の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。
【００９１】
放熱装置１２０は、噴流発生器２０、ヒートシンク３５、ヒートパイプ１３１及びヒートスプレッダ１２９を備えている。このような構成によっても、ヒートシンク３５を介して、発熱源２０５の熱を放出することができる。
【００９２】
図１３は、本発明のさらに別の実施の形態に係る放熱装置を示す平面図である。図１４は、図１３に示す放熱装置の背面図である。
【００９３】
放熱装置１３０は、２つの噴流発生器の筐体２５１及び３５１が一体化された２連式の噴流発生器４０を備えている。以下、一体化された筐体２５１及び３５１をすべて含めた１つの筐体を「筐体２０２」とする。筐体２０２は、例えば金型等により一体成形可能である。噴流発生器４０は、それぞれの筐体２５１及び３５１ごとにアクチュエータ５を有し、筐体２５１及び３５１ごとに図５に示したようにチャンバを２つずつ備えている。つまり、噴流発生器４０は、合計４つのチャンバを筐体２０２内に有する。筐体２０２の前面には、複数のノズル２２２ａを有するノズル部２２２が取り付けられている。各ノズル２２２ａの下側には、図示しないノズルがノズル２２２ａと同じ数だけ配列されている。ノズル部２２２のさらに前面側にそのノズルの長さ分に等しい、あるいはその長さに近い長さのヒートシンク１３５が配置されている。また、各アクチュエータ５を駆動するためのＩＣ等を搭載した基板２３が、筐体２０２の背面に取り付けられている。
【００９４】
図１４に示すように、筐体２０２の両側部には、凹部（溝部または段差部と言ってもよい。）２０２ａ及び２０２ｂがそれぞれ形成されている。これら凹部２０２ａ及び２０２ｂには、ヒートスプレッダ２９及び１２９にそれぞれ熱的に接続されたヒートパイプ１４１及び２４１がそれぞれ通っている。このように、筐体２０２の両端部に凹部２０２ａ及び２０２ｂがあっても構造的に問題はない。厚さ方向で制限される箇所は、アクチュエータ５がある部分であり、この部分以外であれば凹部が設けられても問題ない。
【００９５】
ヒートスプレッダ２９及び１２９には、図示しない発熱源が熱的に接続される。この場合、発熱源はＣＰＵやグラフィックチップ等であるが、これらに限られない。ヒートパイプ１４１及び２４１の各吸熱側１４１ａ及び２４１ａが各ヒートスプレッダ２９及び１２９にそれぞれ熱的に接続され、放熱側１４１ｂ及び２４１ｂが各ヒートシンク１３５にそれぞれ熱的に接続されている。これにより、図示しない２つの発熱源からの熱がヒートシンク１３５に伝達され、噴流発生器４０から発生する合成噴流により、ヒートシンク１３５から熱が放出される。
【００９６】
本実施の形態では、筐体２０２の凹部２０２ａ及び２０２ｂに、それぞれヒートパイプ１４１及び２４１が配置されているので、ヒートパイプ１４１及び２４１を含めた噴流発生器４０の厚さを薄くすることができる。
【００９７】
図１５は、上述したように金属板が、筐体の一部として用いられた噴流発生器を示す断面図である。
【００９８】
噴流発生器３０は、これまで説明した噴流発生器とは上下が逆に示されている。このように上下逆に示したのは、例えば、この噴流発生器３０が、図示しないＰＣ等の電子機器の筐体に組み込まれる場合、アクチュエータ５が配置される側のチャンバ４１ｂが下になり、チャンバ４１ａが上になるように、噴流発生器３０が配置されることを示すためである。しかし、電子機器に噴流発生器３０が電子機器に組み込まれる場合、必ずしも、このように上下逆に配置されるとは限らない。
【００９９】
噴流発生器３０の筐体４１の天板４３は、上述したように金属でなる。金属板４３に、上述のヒートパイプ３１の放熱側が接続されれば、ヒートパイプ３１から筐体４３への熱伝導性を高めることができる。このように金属板４３が用いられる場合、樹脂等に比べ強度が増し、その分金属板４３を薄くすることができるので、噴流発生器２０、ひいては放熱装置１００の薄型化を実現できる。例えば、この場合、金属板４３が０．５ｍｍ程度の薄さでも十分な剛性を得ることができる。樹脂の場合、厚さが０．５ｍｍ程度であると、すぐに曲がったり、折れたりしてしまい、形状を維持することができない。
【０１００】
さらに、金属板４３が磁性体の場合、アクチュエータ５のマグネット１４、ヨーク８及び１８で構成される磁気回路の磁界が、金属板４３から上方に漏れることを防止することができる。例えば、この噴流発生器３０が、図示しないＰＣ等の電子機器の筐体に組み込まれる場合、金属板４３の上に、図示しない様々な電子部品が配置されることが考えられる。その場合に、金属板４３の磁気シールド効果により、電子部品へ悪影響が及ぶという懸念が少なくなる。磁性材料としては、鉄、パーマロイ、ケイ素鋼板、あるいはＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）等が挙げられる。
【０１０１】
なお、図１３に示した筐体２０２についても、上述したように、筐体２０２の一部または全部が金属でなっていてもよい。あるいは、筐体２０２の一部または全部が磁性材料でなっていてもよい。
【０１０２】
図１６は、さらに別の実施の形態に係る放熱装置が内蔵される電子機器の一例を示す斜視図である。図１７は、図１６に示す電子機器のほぼ反対側から見た斜視図である。
【０１０３】
この電子機器２１０はビデオ撮影機器（以下、ビデオカムコーダという。）である。ビデオカムコーダ２１０は、電子部品等が内蔵される本体３６を有する。本体３６には、ディスプレイ部３８が所望の角度に調整可能に接続されている。本体３６の上部には撮像素子やレンズ等の光学系を搭載する鏡筒３７が設けられ、さらに本体３６の下部には、例えば充電式のバッテリー３９が装着されている。
【０１０４】
図１８は、上記ビデオカムコーダ２１０に搭載される放熱装置を示す断面図である。放熱装置１４０は、スピーカ７０と、このスピーカ７０を本体３６（図１６及び図１７参照）の外筐４４に固定することが可能な固定部材６４を備えている。外筐４４には、ボス部４４ｂが設けられており、このボス部４４ｂに固定部材６４のフランジ６４ａが当接してネジ６５により固定されている。また、外筐４４には、スピーカ７０の音を外部に出力するための複数の開口４４ａが形成されている。
【０１０５】
スピーカ７０は、環状のマグネット５１、上述した第１のヨーク５２及び第２のヨーク５３を有する。第２のヨーク５３は環状でなる。マグネット５１及び第２のヨーク５３の中央にはセンターポール５２ａが立設され、センターポール５２ａにはコイル６２が巻回されている。センターポール５２ａは例えば円柱状でなる。第１のヨーク５２は、このセンターポール５２ａに対して垂直な円板５２ｂでなっている。円板５２ｂは、上記固定部材６４の開口された部分に嵌め込まれている。
【０１０６】
このスピーカの振動板８１は、例えば２０ｋＨｚ以上の周波数帯域にて、音響損失係数（ｔａｎδ）が０．０２以上の値を有する音響振動板材料でなる。すなわち、振動板８１は、人の可聴周波数域以外の周波数で振動が可能に構成されている。振動板８１の材料として、例えばポリエチレンテレフタレートが挙げられる。振動板８１は、中央部に位置し、断面形状がほぼ円弧状をなすドーム部８１ａと、連結部８１ｃを介してこのドーム部８１ａの外周側に位置するエッジ部８１ｂとが一体に形成されて構成されている。
【０１０７】
円筒状の導電性１ターンリング８３の端部が、この振動板８１のドーム部８１ａとエッジ部８１ｂとの間の連結部８１ｃに、例えば接着剤等により固定されている。さらにこの導電性１ターンリング８３がプレート５３とセンターポール５２ａと間の磁気ギャップ８４に配置される。振動板８１の外周端部は、フレーム５８に接着固定されている。フレームの表面に、蒸着またはスパッタリング等により、アルミニウム、銅、その他熱導電性の材料で成膜されれば、熱伝達性が向上する。
【０１０８】
マグネット５１には、溝または孔５１ａが１つ以上設けられている。孔５１ａは、スピーカ７０の内部のスペース７７と、スピーカ７０外部のスペース７８との間で空気を流通させる流路となる。
【０１０９】
円板５２ｂには、熱伝達素子７４を介してドライバＩＣ７３が熱的に接続されている。ドライバＩＣ７３は、回路基板７２に搭載されている。熱伝達素子７４は、銅、アルミニウム等の金属、カーボン材料、その他、高熱伝導性のシート等である。このような構成により、ドライバＩＣから発生する熱は、熱伝達素子７４を介して円板５２ｂに伝達され、スペース７７及びその他スピーカ７０を構成する部材に伝達される。円板５２ｂは、磁性材料で、かつ熱伝導性の高い材料が用いられることが好ましい。
【０１１０】
図１９は、スピーカ７０のコイル６２に駆動信号を供給するための駆動信号供給源を示すブロック図である。駆動信号供給源は、ＣＰＵ７９からの制御信号に基づきドライバ７３が駆動信号を生成する。ドライバ７３は、上記ドライバＩＣ７３により構成されればよい。ドライバ７３により生成された駆動信号は、スピーカ７０のコイル６２に供給される。コイル６２に駆動信号が供給されると、電磁誘導作用によりこの導電性１ターンリング１３が振動して振動板８１が振動し放音する。この音は、主に上記外筐４４の開口４４ａから外部に出力される。この時の音の周波数は、人の可聴域の周波数であってもよいが、特に可聴域以外の周波数である場合もある。
【０１１１】
本実施の形態では、このようにビデオカムコーダ２１０に搭載されたスピーカ７０が噴流発生器として用いられる。この場合、外筐４４の一部、固定部材６４及び円板５２ｂにより、噴流発生器の筐体が構成される。振動板８１が振動することで、スペース７７の圧力変化によって上記孔５１ａを介して空気が出入りする。これにより、スペース７８も圧力変化を起こし、結果的に開口４４ａから熱を持つ空気が流出する。また、スペース７７及び７８と、外筐４４の外部との温度差により、開口４４ａを介して自然対流が起こるので、スペース７７及び７８の空気熱が放熱される。これにより、発熱源たるドライバＩＣが冷却されることになる。
【０１１２】
このように本実施の形態では、スピーカ７０を利用して発熱源が放熱されるので、冷却用のファンモータも要らず、電子機器の小型化を実現することができる。また、冷却用のファンモータ等が要らないので、電子機器のコストを低減できる。しかも、可聴域以外の周波数で振動板８１が駆動することにより、静音性を高めることができる。
【０１１３】
一般的にビデオカムコーダの録画時において、スピーカは、ボタン操作がされる時ぐらい（ブザー等）しか使われない。したがって、録画中の時間のほとんどを放熱に用いることが可能である。また、熱が問題となるのは、再生時ではなく録画時である。録画時はカメラ等のいろいろなデバイスが動作するからである。このことも、スピーカを放熱に有効利用できる理由となる。また、特に近年では、ＨＤ化が進みつつあり、発熱量も増加しているので、本実施形態は有効である。
【０１１４】
また、本実施の形態によれば、ビデオカムコーダ２２０が高温になりユーザが低温やけどをする等の危惧が解消される。また、放熱効率がよいので、外筐内の各種の電子部品への熱影響も抑えられる。
【０１１５】
図２０は、本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図である。図２１は、図２０に示すビデオカムコーダのほぼ反対側から見た斜視図である。
【０１１６】
このビデオカムコーダ２２０は、図１６に示したビデオカムコーダ２１０に比べて、外観が多少異なるが、ビデオ撮影機能としては同様であり、その同様の機能は説明を省略する。なお、ビデオカムコーダ２２０は、本体３６の鏡筒３７内にＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ４５が配置され、本体３６にはマイクロフォンデバイス４６が内蔵されている。これらＣＣＤセンサやマイクロフォンデバイス４６は、もちろん図１６等に示したビデオカムコーダ２１０にも搭載されている。ＣＣＤセンサの代わりにＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）センサが用いられてもよい。符号３８は液晶ディスプレイ、符号３９はバッテリーである。
【０１１７】
図２１に示すように、ビデオカムコーダ２２０の外筐４７の側面には噴流発生器５０が設置されている。噴流発生器５０としては、例えば図２や図５に示したような噴流発生器１０、２０と同様の構造のものが用いられればよい。薄型化を実現するためには、図５に示した噴流発生器２０が用いられることが望ましい。図２２は、ビデオカムコーダ２２０の噴流発生器２０を含む部分の、上部から見た断面図である。噴流発生器２０は、例えばその筐体４８内に破線で示すように振動板３が配置されればよい。筐体４８には、空気が出入りする開口４８ａが形成されている。
【０１１８】
ビデオカムコーダ２２０の外筐４７内には、ＩＣ５６を搭載した回路基板５４が搭載されている。ＩＣ５６は、熱伝達デバイス５７が接し、熱伝達デバイス５７は外筐４７の内面に接している。熱伝達デバイス５７は、例えば、シリコーンまたはアクリル系の樹脂でなるベース材に放熱フィラーが含まれて構成される放熱スペーサである。前記放熱フィラーとしては、アルミナ（Al2O3）、窒化アルミニウム（AlN）、炭化ケイ素（SiC）、熱伝導性セラミックス、または窒化ケイ素（Si3N4）が用いられる。このような熱伝達デバイス５７と外筐４７との間 及び／または ＩＣ５６と熱伝達デバイス５７との間に、熱伝導性グリース、あるいはフェーズチェンジ材が挿入されれば、ＩＣ５６、熱伝達デバイス５７、外筐４７のそれぞれの密着性が向上する。
【０１１９】
外筐４７の材料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス等の金属、または熱伝導率の高い樹脂でなる形態が考えられる。これにより、熱伝達デバイス５７から外筐４７へ効率よく熱が伝達され、外筐４７から外部に熱が効率よく放出される。外筐４７へ伝達した熱は、噴流発生器５０の筐体４８内の空気にも伝達される。また、噴流発生器５０が作動することでその熱を持つ筐体４８内に空気の強制対流を発生させつつ、開口４８ａを介して熱を含む空気が外部に放出される。これにより、ビデオカムコーダ２２０が高温になりユーザが低温やけどをする等の危惧が解消される。また、放熱効率がよいので、外筐４７内の電子部品への熱影響も抑えられる。さらに、本実施の形態では、外筐４７の内部は密閉された構造とされているので、ゴミや埃等が外筐４７内に入ることを防止することができる。
【０１２０】
外筐４７と筐体４８の材料は同じであってもよいし、異なる材料であってもよい。両者が異なる材料でなる場合、その材料の組み合わせは、上記アルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス等の金属、または熱伝導率の高い樹脂のうちいずれか２つを選択することができる。
【０１２１】
図２２では、噴流発生器５０の筐体の一部は外筐４７で構成される。これにより、図中Ｙ方向の厚みを小さくすることができ、小型化を実現することができる。しかしながら、そのような構成に限らず、外筐４７を用いずに噴流発生器５０の筐体が構成されてももちろんよい。
【０１２２】
外筐４７や筐体４８にマグネシウム合金等を用いると、コストがかさむ。したがって、炭素繊維やアルミナ等の高熱伝導性セラミックスのフィラーが含有された高熱伝導性樹脂を外筐４７や筐体４８として用いることも可能である。
【０１２３】
図２３は、本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１２４】
このビデオカムコーダ２３０では、上記噴流発生器５０の代わりに、回転羽根５９を有するファン６０が外筐４７に設置されている。このファン６０は遠心ファンであり、つまり、空気を回転羽根５９の回転周方向に開口４８ａを介して吐出する。回転羽根５９の駆動源としては、図示しないが、一般的な扁平型のモータを用いることができる。このような構成によっても、ファン６０の筐体４８内に空気の強制対流を発生させ、効率よく放熱することができる。
【０１２５】
図２４は、本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１２６】
このビデオカムコーダ２４０では、上記と同じ噴流発生器５０またはファン６０が熱伝達デバイス５７に接している。この場合、筐体４８が上述したような高熱伝導性の材料でなる。ビデオカムコーダ２４０の外筐１４７は、必ずしも高熱伝導性でなくてよい。しかし、筐体４８と外筐１４７とが一体的に形成されている場合は、両者同じ材料でよい。
【０１２７】
図２５は、本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１２８】
このビデオカムコーダ２５０では、外筐１４７に噴流発生器８０がはめ込まれている。噴流発生器８０は、圧電デバイス８５が振動板として筐体８２に取り付けられている。圧電デバイス８５は、例えば圧電体に図示しない電極が接合されて形成され、その電極にパルス電圧、あるいは交流電圧が印加されるようになっている。圧電デバイス８５は、圧電体と電極板とを複数有する積層タイプであってもよい。圧電デバイス８５は、例えばその周縁部が筐体８２の内面に取り付けられている。圧電デバイス８５の平面形状は、円、楕円、矩形、長円等、どんな形状でもよい。筐体８２には、空気が出入りする開口８２ａが形成されている。また、筐体８２は熱伝達デバイス５７に接している。
【０１２９】
このような構成によれば、ＩＣ５６からの熱が熱伝達デバイス５７を介して筐体８２に伝達され、圧電デバイス８５が振動することで、筐体８２内の空気に強制対流が発生し、開口８２ａを介して熱を含む空気が放出される。これにより、効率よく放熱することができる。
【０１３０】
なお、圧電デバイス８５がスピーカの機能を果たす構成とすることもできる。これにより、スピーカと噴流発生器８０とが兼用となり、ビデオカムコーダ２５０の小型化を実現することができる。
【０１３１】
図２６は、本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図である。図２７は、図２６に示すビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【０１３２】
このビデオカムコーダ２６０では、噴流発生器９０が外筐２４７の内部に配置されている。噴流発生器９０としては、例えば図２や図５に示した噴流発生器１０、２０と同様な構造のものが用いられる。噴流発生器９０の筐体９２は、熱伝達デバイス５７に接し、熱伝達デバイス５７はＩＣ５６に接している。図２６では、外筐２４７が、噴流発生器９０の筐体の一部を構成している。この場合の外筐２４７及び筐体９２の材料は、上述したとおりであり、同じであってもよいし、異なる材料であってもよい。このような構成によっても、効率よく放熱することができる。
【０１３３】
なお、もちろん、外筐２４７は、噴流発生器９０の筐体の一部を構成せずに、噴流発生器１０または２０がそのまま外筐２４７の内部に配置されていてもよい。
【０１３４】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【０１３５】
上記各実施の形態に係る噴流発生器は、チャンバが２つ以上であった。しかし、チャンバが１つであってもよい。すなわち、その場合の噴流発生器は、その１つのチャンバに開口を介して筐体外部と連通した構成を有する。
【０１３６】
図１６、図２０等では、電子機器としてビデオカムコーダが例に挙げられた。しかし、これに限られず、もともとスピーカが搭載されている電子機器なら何でもよく、そのスピーカを利用して放熱システムを構成することができる。
【０１３７】
次に、本発明のさらに別の実施の形態について説明する。図２８は、本発明の電子機器の一例としてのラップトップ型ＰＣの外観を示した斜視図であり、図２９は、図２８のラップトップ型ＰＣを背面側から見た斜視図である。また図３０は図２８のラップトップ型ＰＣの底面図であり、図３１は図２８のラップトップ型ＰＣの後方の側面側の略式断面図である。
【０１３８】
これらの図に示すように、ラップトップ型ＰＣ３００は、第１の外筐３０１と第２の外筐３０２とが同図矢印Ａ方向に回動することで開閉可能に連結された構成となっている。第１の外筐３０１は、上記図７で示した放熱装置１００を搭載している。第２の外筐３０２は、第１の外筐３０１の上面３０１ａの後方にスペースを持たせるように第１の外筐３０１と連結されており、液晶ディスプレイ３０９を有している。
【０１３９】
第１の外筐３０１の底面３０１ｂの、上記放熱装置１００の近傍には、第１の外筐３０１の内外を連通し、第１の外筐３０１内の噴流発生器２０近傍へ外気を吸入するための開口３０３が設けられ、また第１の外筐３０１の上面３０１ａ後方の、上記第２の外筐３０２が開いた状態で液晶ディスプレイ３０９の裏側となる位置にも、外気を吸入するための開口３０４が設けられている。なお、上面３０１ａの後方の、開口３０４が設けられているスペースは、上記第２の外筐の厚み分だけ突出している。しかし、ラップトップ型ＰＣ３００が当該上面後方のスペースを有さずに、第２の外筐３０２と第１の外筐３０１の各端部同士が連結されている場合には、上記開口３０４が無い構成であっても構わない。
【０１４０】
また、第１の外筐３０１の背面３０１ｃには、第１の外筐３０１の内外を連通し、上記噴流発生器２０により発生した合成噴流を第１の外筐３０１外へ排出するための開口３０５が設けられている。
【０１４１】
図３１に示すように、開口３０３及び３０４により第１の外筐３０１内に吸入された気体は、噴流発生器２０により吸入され、上述したような噴流発生器２０の駆動により合成噴流となって開口３０５から排出される。これにより発熱源１０５の熱が第１の外筐３０１の外へ放熱される。
【０１４２】
このように、開口３０３が第１の外筐３０１の底面３０１ｂに設けられ、開口３０５が背面３０１ｃに設けられ、開口３０４が、図２８及び図２９に示したように第２の外筐３０２が開いた状態で、液晶ディスプレイ３０９の裏側となる位置に設けられることで、各開口からの気体の吸入及び排出、すなわち噴流発生器の駆動の際に、液晶ディスプレイ３０９に正対しているユーザに向かう、各開口からの直進音が遮断されるため、静音性を向上させることができる。
【０１４３】
図２９〜図３１に示すように、第１の外筐３０１の底面３０１ｂの後方の両端部には、第１の外筐３０１を支持する脚部３０６が設けられている。当該脚部３０６により、底面３０１ｂと、ラップトップ型ＰＣ３００の設置面との間にスペースが生まれるため、上記開口３０３からの吸気が促進される。脚部３０６の高さは例えば５ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ程度であるが、この値に限られるものはない。また脚部３０６は２つ設けられているため第１の外筐３０１が傾きながら支持されることとなる。しかし、脚部の数は２つに限られず、底面３０１ｂが設置面に平行となるように、底面３０１ｂの四隅に計４つ設けられていてもよいし、それ以上設けられていても構わない。
【０１４４】
また、底面３０１ｂの脚部３０６近傍には、当該底面３０１ｂから突出するように壁部３０７が設けられている。当該壁部３０７により、図３１の矢印で示すように、上記開口３０５と開口３０３との間の気体の流通が阻害される。したがって、上記開口３０５から排出された、熱を持った合成噴流が開口３０３側へ引き戻されてしまい、当該合成噴流を含む気体が開口３０３から第１の外筐３０１内へ流入して放熱効率が低下してしまうことを防ぐことができる。
【０１４５】
なお、上記脚部３０６を廃して、当該壁部３０７を脚部としても用いても構わない。この場合、図３２に示すように、壁部３０７は、底面３０１ｂの後方の両端に対称的に設けられる。これにより部品点数を削減できるとともに、脚部としての強度を上げることもできる。
【０１４６】
ところで、底面３０１ｂの下方の気体は、発熱源１０５やその他の発熱部品等により温められるため、当該空気を開口３０３から吸入すると放熱効率が低下してしまうおそれがある。そこで、上記図３０で示した壁部３０７は、上記開口３０３と開口３０５との間の気体の流通を阻害するだけでなく、図３３に示すように、第１の外筐３０１の外周部の気体を開口３０３へ導くような流路を、底面３０１ｂとともに形成するように設けられても構わない。これにより、同図矢印で示すように、底面３０１ｂの下方の温められた気体の開口３０３側への流通は阻害され、第１の外筐３０１の外周部の、より低い温度の気体のみが開口３０３から吸入されるため、放熱効果の低下を極力防ぐことができる。
【０１４７】
また、この場合、図３４に示すように、図３３で示した壁部３０７が、上記図３２と同様、上記脚部を兼ねるように底面３０１ｂに対称的に２つ設けられていてもよい。
【０１４８】
さらに、図３５の斜視図及び図３６の側面図に示すように、第１の外筐３０１の底面３０１ｂの、側面３０１ｄ側の両端に、当該側面３０１ｄに沿うように底面３０１ｂから突出した壁部３０８を設けても構わない。これにより、噴流発生器２０の駆動時における側面３０１ｄ側からの音（特に開口３０３から発生する音）の漏れを防ぎ、静音性をさらに向上させることができる。また、当該壁部３０８が脚部３０６を兼ねるようにしても構わない。
【０１４９】
以上のように、本実施形態によれば、放熱装置１００をラップトップ型ＰＣ３００に搭載する場合の放熱効率を向上させることができる。
【０１５０】
なお、以上の図２８〜図３６で示した構成を有するラップトップ型ＰＣ３００に搭載される放熱装置は放熱装置１００に限られず、上記図１２で示したような、発熱源２０５と熱伝達デバイス１３１と噴流発生器２０とヒートシンク３５とから構成される放熱装置１２０を搭載してもよいし、図１１で示したような、２つの発熱源１０５及び２０５と、各発熱源に接続された熱伝達デバイス３１及び１３１と、噴流発生器２０及びヒートシンク３５から構成される放熱装置１１０を搭載しても構わない。
【０１５１】
図３７は、上記図１２で示した放熱装置１２０を搭載した場合のラップトップ型ＰＣ３００の外観を示す斜視図である。この場合、開口３０３及び３０４から第１の外筐３０１内へ吸入された気体が噴流発生器２０内へ吸入され、噴流発生器２０により発生した合成噴流がヒートシンク３５を通り、開口３０５を介して第１の外筐３０１外へ排出されることで、発熱源２０５の熱が放熱される。
【０１５２】
また、上記熱伝達デバイスを用いず、発熱源と噴流発生器のみで放熱装置を構成して、当該放熱装置をラップトップ型ＰＣ３００に搭載しても構わない。図３８は、発熱源１０５と噴流発生器２０とからなる放熱装置１４０を搭載した場合のラップトップ型ＰＣ３００の外観を示す斜視図である。この場合、開口３０３及び３０４から第１の外筐３０１内へ吸入された気体が噴流発生器２０内へ吸入され、噴流発生器２０により発生した合成噴流が発熱源１０５に吹き付けられ、発熱源１０５の周囲の熱を持った気体とともに開口３０５を介して第１の外筐３０１外へ排出されることで、発熱源１０５が放熱される。
【０１５３】
これら図３７及び図３８示した態様によっても、各放熱装置１２０及び１４０がラップトップ型ＰＣ３００に搭載された場合の放熱効率を向上させることが可能である。
【０１５４】
また、放熱装置が搭載される電子機器は、上記ラップトップ型ＰＣ３００に限られず、例えばデスクトップ型のＰＣや、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）／ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）／ＢＤ（Blu-ray Disc）レコーダ等のオーディオ／ビジュアル機器、携帯電話、ゲーム機器、カーナビゲーション機器、ロボット機器等、あらゆる電子機器に搭載が可能である。
【０１５５】
また、上記開口３０３〜３０５の数や配置は、放熱装置の配置等によって適宜変更が可能である。図３９は、一の外筐４０１を有する電子機器４００に、上記発熱源１０５及び噴流発生器２０からなる放熱装置１４０を搭載した例を示す斜視図である。また図４０は、図３９の電子機器４００の底面図である。
【０１５６】
これらの図に示すように、外筐４０１の底面４０１ｂには、外筐４０１内部へ外気を吸入するための開口４０３が設けられ、また外筐４０１の側面４０１ｄには、噴流発生器２０から発熱源１０５に吹き付けられた合成噴流を外筐４０１外へ排出するための開口４０５が設けられている。また底面４０１ｂには、上述したのと同様の脚部４０６が設けられている。
【０１５７】
図４１は、上記図３９及び図４０で示した電子機器４００の底面に壁部を設けた場合の電子機器４００の底面図である。同図に示すように、壁部４０７は、底面４０１ｂの開口４０３と、側面４０１ｄの開口４０５との間の気体の流通を阻害するように設けられるとともに、底面４０１ｂの下方ではなく外筐４０１の外周部から開口４０３へ同図矢印で示すように気体を導くような流路を形成している。以上の構成によっても、電子機器４００に放熱装置１４０を搭載する場合の放熱効率を向上させることができる。
【０１５８】
また、上記図３４で示したのと同様に、図４２に示すように、壁部４０７が脚部４０６を兼ねるように、壁部４０７を底面４０１ｂの側面４０１ｄ方向の両端部に対称的に設けるようにしても構わない。
【０１５９】
図４３は、図３９及び４０で示した電子機器４００を前面方向から捉えた断面図である。同図に示すように、外筐４０１内には、放熱装置１４０以外にも例えば構成部品５００等の他の構成部品が搭載される。この場合、構成部品５００は、外筐４０１内で、放熱装置１４０周辺の空間と他の空間との間に、同図矢印で示したような気体の流れを形成するように搭載されることが好ましい。これにより、放熱装置１４０周辺の空間と他の空間との間の換気が促進されるとともに、放熱装置１４０側への気体の流れが活性化されるため、放熱効率を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１６０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る噴流発生器を示す斜視図である。
【図２】図１に示す噴流発生器の断面図である。
【図３】アクチュエータを示す拡大断面図である。
【図４】図３に示したアクチュエータの磁界の様子を示す図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る噴流発生器を示す断面図であり、アクチュエータが筐体の一部を構成する形態を示す。
【図６】図５におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図７】一実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図であり、噴流発生器の筐体にヒートパイプが接続された形態を示す。
【図８】ヒートパイプが半田により筐体に接続された状態を示す噴流発生器の背面図である。
【図９】ヒートパイプがカシメにより筐体に接続された状態を示す噴流発生器の斜視図である。
【図１０】図９に示す噴流発生器を示す断面図である。
【図１１】ヒートパイプが２つで、それらが筐体とヒートシンクに接続された放熱装置を示す斜視図である。
【図１２】ヒートパイプが１つで、それがヒートシンクに接続された放熱装置を示す斜視図である。
【図１３】２連式の噴流発生器が用いられた放熱装置を示す平面図である。
【図１４】図１３に示す放熱装置の背面図である。
【図１５】筐体の天板に金属板が用いられた噴流発生器を示す断面図である。
【図１６】さらに別の実施の形態に係る放熱装置が内蔵される電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示すビデオカムコーダのほぼ反対側から見た斜視図である。
【図１８】上記ビデオカムコーダに搭載される放熱装置を示す断面図である。
【図１９】スピーカのコイルに駆動信号を供給するための駆動信号供給源を示すブロック図である。
【図２０】本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図である。
【図２１】図２０に示すビデオカムコーダのほぼ反対側から見た斜視図である。
【図２２】図２０に示すビデオカムコーダの噴流発生器を含む部分の、上部から見た断面図である。
【図２３】本発明の他の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図であり、ファンが搭載された例を示す。
【図２４】本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図であり、熱伝達デバイスに噴流発生器等の筐体が直接接する例を示す。
【図２５】本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダの一部を示す断面図であり、噴流発生器の振動板が圧電デバイスでなる例を示す。
【図２６】本発明のさらに別の実施の形態に係るビデオカムコーダを示す斜視図であり、噴流発生器が外筐内に組み込まれた例を示す。
【図２７】図２６に示すビデオカムコーダの一部を示す断面図である。
【図２８】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、放熱装置１００が搭載された例を示す。
【図２９】図２８のラップトップ型ＰＣを背面側から見た斜視図である。
【図３０】図２８のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３１】図２８のラップトップ型ＰＣの後方の側面側の略式断面図である。
【図３２】脚部と壁部とを兼用する場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３３】壁部が開口３０３へ向かう気体の流路を形成するように構成した場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３４】図３３の壁部が脚部を兼ねる場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図３５】図２９のラップトップ型ＰＣが静音用の壁部を有する場合のラップトップ型ＰＣの背面側の斜視図である。
【図３６】図３５の場合のラップトップ型ＰＣの側面図である。
【図３７】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、放熱装置１２０が搭載された例を示す。
【図３８】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、噴流発生器及び発熱源からなる放熱装置１４０が搭載された例を示す。
【図３９】本発明のさらに別の実施の形態に係るラップトップ型ＰＣの外観を示す斜視図であり、放熱装置１４０が搭載された例を示す。
【図４０】図３９のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図４１】図３９のラップトップ型ＰＣが壁部を有する場合の底面図である。
【図４２】図４１の壁部が脚部を兼ねる場合のラップトップ型ＰＣの底面図である。
【図４３】図３９のラップトップ型ＰＣの外筐内部を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１６１】
１、２１、４１、４８、４３、２０２（２５１、３５１）…筐体
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２２ａ…チャンバ
３、８１…振動体（振動板）
５…アクチュエータ
８、１８、５２、５３…ヨーク
１０、２０、４０、…噴流発生器
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、４１ａ、４１ｂ…上部チャンバ
１２ａ、１２ｂ、４４ａ、４８ａ、９２ａ、３０３〜３０５、４０３、４０５…開口
１０、２０、３０、４０、５０、８０、９０…噴流発生器
３１、５７、７４、１３１、１４１、２４１…熱伝達デバイス
３３…半田
３５…ヒートシンク
４３…金属板
４４、４７、１４７、２４７、４０１…外筐
６０…ファン
７０…スピーカ
５６、７３、１０５、２０５…発熱源
８５…圧電デバイス
１００、１１０、１２０、１３０…放熱装置
２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０…ビデオカムコーダ
３００…ラップトップ型ＰＣ
３０１…第１の外筐
３０１ａ…上面
３０１ｂ、４０１ｂ…底面
３０１ｃ…背面
３０１ｄ、４０１ｄ…側面
３０２…第２の外筐
３０６、４０６…脚部
３０７、３０８、４０７…壁部
３０９…液晶ディスプレイ
４００…電子機器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
第１の発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記熱伝達デバイスは、冷媒の相変化により第１の発熱源の熱を輸送する第１の熱輸送デバイスであることを特徴とする放熱装置。
【請求項３】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記噴流発生器から吐出された前記気体が吹き付けられるヒートシンクをさらに具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項４】
請求項３に記載の放熱装置であって、
前記ヒートシンクに熱的に接続され、該ヒートシンクに第２の発熱源の熱を伝達するために、冷媒の相変化により熱を輸送する第２の熱輸送デバイスをさらに具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項５】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記第１の熱輸送デバイスは、前記筐体にカシメまたは半田により接続されていることを特徴とする放熱装置。
【請求項６】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが熱的に接続される金属でなる部分を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項７】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが嵌め込まれるように、該第１の熱輸送デバイスが当たる位置に凹部または穴を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項８】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記噴流発生器は、
前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体と、
前記振動体を駆動する駆動体とを有し、
前記筐体は、前記振動体が振動することで前記気体を吐出させることが可能な開口を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項９】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記噴流発生器は、
前記筐体内で前記振動体の振動方向に該振動体により分離され、前記気体が含まれる第１及び第２のチャンバと、
前記第１及び第２のチャンバのうち少なくとも一方側に配置され、前記筐体の一部を構成する金属板と
を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の放熱装置であって、
前記第１の熱輸送デバイスは、前記金属板に熱的に接続されることを特徴とする放熱装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の放熱装置であって、
前記金属板が、前記第１及び第２のチャンバのうち前記第１のチャンバ側に配置され、
前記駆動体は、前記第２のチャンバ側で前記筐体の一部を構成するヨークを有する電磁式のモータでなることを特徴とする放熱装置。
【請求項１２】
請求項８に記載の放熱装置であって、
前記振動体及び前記駆動体は、当該放熱装置を搭載する電子機器が有するスピーカを構成し、
前記噴流発生器は、前記スピーカから発生する音を、前記開口を介して前記電子機器の外部に出力することを特徴とする放熱装置。
【請求項１３】
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、
発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項１４】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵する外筐と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体を有するスピーカを有し、
前記筐体は、
前記外筐の一部を構成する部分と、
前記外筐の一部を構成する部分に設けられ、前記気体を前記外筐の外部へ吐出させることが可能であり、前記スピーカから発生する音を前記外筐の外部に出力することが可能な開口と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電子機器であって、
前記振動体を可聴周波数域以外の周波数で振動させるように制御する制御手段をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
請求項１５に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、ビデオ撮影機器であることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な圧電デバイスを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１９】
請求項１８に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、前記圧電デバイスを振動させて音を出力するスピーカを有するビデオ撮影機器であることを特徴とする電子機器。
【請求項２０】
請求項１８に記載の電子機器であって、
前記圧電デバイスは、前記筐体の一部を構成することを特徴とする電子機器。
【請求項２１】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記外筐は底面に開口を有し、
当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２２】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、
当該電子機器は、
前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２３】
請求項２２に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項２４】
請求項２２に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２５】
請求項１４に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、
前記第１の外筐は、
前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、
前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、
前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、
前記底面から突出するように設けられた脚部と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２６】
請求項２５に記載の電子機器であって、
前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２７】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵する外筐と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、
前記発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２８】
請求項２７に記載の電子機器であって、
前記外筐は底面に開口を有し、
当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２９】
請求項２７に記載の電子機器であって、
前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、
当該電子機器は、
前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３０】
請求項２９に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項３１】
請求項２９に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３２】
請求項２７に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、
前記第１の外筐は、
前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、
前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、
前記背面に設けられ、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、
前記底面から突出するように設けられた脚部と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項３３】
請求項３２に記載の電子機器であって、
前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３４】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵する外筐と、
筐体を有し、前記筐体から気体を吐出するファンと、
前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３５】
発熱源と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、底面に第１の開口を有する外筐と、
前記底面から突出するように設けられた脚部と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３６】
発熱源と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を排出するための第２の開口とを有する外筐と、
前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３７】
請求項３６に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項３８】
請求項３６に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３９】
請求項３５に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、
前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するために前記底面に前記第１の開口を有する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、
前記第１の外筐は、
前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、
前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項４０】
請求項３９に記載の電子機器であって、
前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１】
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
第１の発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記熱伝達デバイスは、冷媒の相変化により第１の発熱源の熱を輸送する第１の熱輸送デバイスであることを特徴とする放熱装置。
【請求項３】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記噴流発生器から吐出された前記気体が吹き付けられるヒートシンクをさらに具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項４】
請求項３に記載の放熱装置であって、
前記ヒートシンクに熱的に接続され、該ヒートシンクに第２の発熱源の熱を伝達するために、冷媒の相変化により熱を輸送する第２の熱輸送デバイスをさらに具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項５】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記第１の熱輸送デバイスは、前記筐体にカシメまたは半田により接続されていることを特徴とする放熱装置。
【請求項６】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが熱的に接続される金属でなる部分を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項７】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記筐体は、前記第１の熱輸送デバイスが嵌め込まれるように、該第１の熱輸送デバイスが当たる位置に凹部または穴を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項８】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記噴流発生器は、
前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体と、
前記振動体を駆動する駆動体とを有し、
前記筐体は、前記振動体が振動することで前記気体を吐出させることが可能な開口を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項９】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記噴流発生器は、
前記筐体内で前記振動体の振動方向に該振動体により分離され、前記気体が含まれる第１及び第２のチャンバと、
前記第１及び第２のチャンバのうち少なくとも一方側に配置され、前記筐体の一部を構成する金属板と
を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の放熱装置であって、
前記第１の熱輸送デバイスは、前記金属板に熱的に接続されることを特徴とする放熱装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の放熱装置であって、
前記金属板が、前記第１及び第２のチャンバのうち前記第１のチャンバ側に配置され、
前記駆動体は、前記第２のチャンバ側で前記筐体の一部を構成するヨークを有する電磁式のモータでなることを特徴とする放熱装置。
【請求項１２】
請求項８に記載の放熱装置であって、
前記振動体及び前記駆動体は、当該放熱装置を搭載する電子機器が有するスピーカを構成し、
前記噴流発生器は、前記スピーカから発生する音を、前記開口を介して前記電子機器の外部に出力することを特徴とする放熱装置。
【請求項１３】
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、
発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項１４】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵する外筐と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な振動体を有するスピーカを有し、
前記筐体は、
前記外筐の一部を構成する部分と、
前記外筐の一部を構成する部分に設けられ、前記気体を前記外筐の外部へ吐出させることが可能であり、前記スピーカから発生する音を前記外筐の外部に出力することが可能な開口と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電子機器であって、
前記振動体を可聴周波数域以外の周波数で振動させるように制御する制御手段をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
請求項１５に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、ビデオ撮影機器であることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記噴流発生器は、前記気体を吐出するために前記筐体内の前記気体に圧力変化を与えることが可能な圧電デバイスを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１９】
請求項１８に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、前記圧電デバイスを振動させて音を出力するスピーカを有するビデオ撮影機器であることを特徴とする電子機器。
【請求項２０】
請求項１８に記載の電子機器であって、
前記圧電デバイスは、前記筐体の一部を構成することを特徴とする電子機器。
【請求項２１】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記外筐は底面に開口を有し、
当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２２】
請求項１４に記載の電子機器であって、
前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、
当該電子機器は、
前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２３】
請求項２２に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項２４】
請求項２２に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２５】
請求項１４に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、
前記第１の外筐は、
前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、
前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、
前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、
前記底面から突出するように設けられた脚部と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２６】
請求項２５に記載の電子機器であって、
前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２７】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵する外筐と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記筐体から吐出される前記気体が吹き付けられるヒートシンクと、
前記発熱源の熱を前記ヒートシンクに伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２８】
請求項２７に記載の電子機器であって、
前記外筐は底面に開口を有し、
当該電子機器は、前記底面から突出するように設けられた脚部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２９】
請求項２７に記載の電子機器であって、
前記外筐は、前記気体を外筐内へ吸入するための第１の開口と、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記外筐外へ排出するための第２の開口とを有し、
当該電子機器は、
前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３０】
請求項２９に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項３１】
請求項２９に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３２】
請求項２７に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、前記発熱源と、前記噴流発生器と、前記熱伝達デバイスとを内蔵する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、
前記第１の外筐は、
前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第１の開口と、
前記第１の外筐の底面に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、
前記背面に設けられ、前記ヒートシンクへ吹き付けられた気体を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と、
前記底面から突出するように設けられた脚部と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項３３】
請求項３２に記載の電子機器であって、
前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３４】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵する外筐と、
筐体を有し、前記筐体から気体を吐出するファンと、
前記発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスと
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３５】
発熱源と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、底面に第１の開口を有する外筐と、
前記底面から突出するように設けられた脚部と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３６】
発熱源と、
筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、
前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するための第１の開口と、前記合成噴流を排出するための第２の開口とを有する外筐と、
前記外筐に、前記第１の開口と前記第２の開口との間の前記気体の流通を阻害するように設けられた壁部と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３７】
請求項３６に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は、前記外筐の外周部側から前記第１の開口へ前記気体を導く流路を前記外筐とともに形成するように前記底面に設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項３８】
請求項３６に記載の電子機器であって、
前記第１の開口は前記外筐の底面に設けられ、
前記壁部は前記外筐の脚部となるように前記底面に設けられる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３９】
請求項３５に記載の電子機器であって、
当該電子機器は、
前記発熱源及び前記噴流発生器を内蔵し、前記気体を吸入するために前記底面に前記第１の開口を有する第１の外筐と、表示部を有し前記第１の外筐に対して開閉可能に連結された第２の外筐とを有するラップトップ型コンピュータであり、
前記第１の外筐は、
前記第１の外筐の上面であって、かつ、前記第１の外筐の背面近傍の、前記第２の外筐が開いた状態で前記表示部の裏側となる位置に設けられ、前記気体を前記第１の外筐内へ吸入するための第２の開口と、
前記背面に設けられ、前記合成噴流を前記第１の外筐外へ排出するための第３の開口と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項４０】
請求項３９に記載の電子機器であって、
前記第２の開口よりも前記側面側に、前記第１の外筐の側面に沿って前記底面から突出するように設けられた壁部をさらに具備することを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【公開番号】特開２００７−１４２３６０（Ｐ２００７−１４２３６０Ａ）
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５６００１（Ｐ２００６−１５６００１）
【出願日】平成１８年６月５日（２００６．６．５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月５日（２００６．６．５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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