【課題】バンプを介して積層された各半導体チップが発生する熱を効率的に放熱させる。
【解決手段】複数の半導体チップ５の間及び最下層の半導体チップ５の下側の少なくとも１箇所にバンプ７を介して電気的及び熱的に接続され、熱を拡散させるサーマルインターポーザ６を、内部空間１５と、内部空間から上方の外部へ貫通する上部貫通導体１６Ａと、内部空間から下方の外部へ貫通する下部貫通導体１６Ｂとを有するインターポーザ基板１１ＡＢと、内部空間に設けられ、上部貫通導体と下部貫通導体とを接合するバンプ接合部１２Ｘと、内部空間に設けられ、バンプ接合部に接する多孔質体１３と、内部空間に封入された冷媒１４とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】インバータやモータ、電池等の発熱体を、省スペース化を図るとともにレイアウトの高い自由度を損なうことなく、簡易かつ低コストな構成で、最適な温度範囲に冷却させることのできる冷凍サイクルシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】圧縮機２０、コンデンサ３０、膨張弁４０、エバポレータ５０を備えた冷凍サイクルシステム１０Ａにおいて、コンデンサ３０の出口側に設けた除熱器７０により発熱体８０の除熱を図ることにより、発熱体８０を安定して作動させる。
また、除熱器７０の出口側とエバポレータ５０の出口側とで熱交換を行う気液熱交換器を備え、発熱体８０の除熱を行うことにより気相と液相とが混在した２相状態となった冷媒を、気液熱交換器において熱交換することで、液相とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵ等の発熱ＩＣを冷却し、かつ、発熱ＩＣから発生する熱エネルギーを回収して電気エネルギーへ変換する電子機器の冷却機構を提供する。
【解決手段】冷媒循環型の沸騰冷却システムにおいて、沸騰チャンバー内に、コイル９とその中心軸上に磁性体１０を設置し、コイルと磁性体には浮きを留めている。浮きによりコイル９の下端の高さが冷媒２液面の高さになる様に浮き、磁性体は浮きとの接点が冷媒の高さに位置するよう設定し、磁性体はコイル半径よりも長い、かつ、コイル直径よりも短い紐１３でコイル９に２点以上で接続されており、コイル９は蓄電作用を有する電子素子に接続している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとは別の装置を用いることなく、発熱体を所望の温度に保つことができる、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、断熱材２で覆われた密閉容器３と、発熱体１と接触する伝熱部１０と伝熱部１０の発熱体１と接触する面の反対側の面から延びるように設けられた伝熱フィン５とからなる伝熱部材１２と、熱を放熱する放熱フィン７と、密閉容器３内に封入されている蓄熱体４とを有する。伝熱部材１２の伝熱部１０は、密閉容器３の１つの面を貫通するようにその面に組み込まれており、伝熱部１０の発熱体１と接触する面は外部に突出し、伝熱フィン５は密閉容器３内部に位置し、放熱フィン７は、密閉容器３の伝熱部１０が位置している面と対向する面を貫通し、一方の端部が密閉容器３内部に位置し、他方の端部が密閉容器３の外部に位置している。また、放熱フィン７と伝熱フィン５は互いに接触しないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ループ型ヒートパイプに封入する作動流体の量を少なくしても、スタートアップ時における冷却機能を好適に発揮できる技術を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプは、蒸発器と、凝縮器と、蒸発器及び凝縮器を接続して気相の作動流体を蒸発器から凝縮器へと導く気相路と、気相路と独立して設けられると共に凝縮器及び蒸発器を接続して液相の作動流体を凝縮器から蒸発器へと導く液相路と、蒸発器の内部に設けられた毛細管構造を有するウィックと、蒸発器と隣接して液相路に設けられ液相の作動流体が貯留される液溜め器と、作動停止状態の発熱体が作動を開始するスタートアップ時において、液溜め器に貯留されている作動流体の液位を発熱体が作動停止状態にある時に比べて上昇させる液位上昇装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】設置空間を節約し、熱を伝える際の熱抵抗を下げ、その上製造方法がシンプルで、コストも低い電子機器用放熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フラットプレイト蒸発器、蒸気パイプ、液体パイプ及び冷却器で構成された放熱装置であり、フラットプレイト蒸発器は底板１１、多孔質材料１２及び上蓋１３で構成する主体を有し、多孔質材料は蒸気を排出するルートを有して底板の上に設置する。上蓋と底板とを接続して上蓋の両側にそれぞれ蒸気ジョイント１３１及び液体ジョイント１３２を設け、蒸気パイプと液体パイプの両端はそれぞれフラットプレイト蒸発器の蒸気ジョイントと液体ジョイント及び冷却器の両側に連通する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過沸騰を抑制し、高効率で最適な沸騰冷却状態を保持できる沸騰冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】伝熱基板２０に接触して設けられた半導体素子１０を冷却する沸騰冷却装置であって、
前記伝熱基板に接触して設けられ、前記半導体素子を冷却する冷媒が流れる冷媒流路３０と、
該冷媒流路の入口側と出口側を含む複数の位置に設けられ、該冷媒流路内の複数位置における圧力を検出する圧力センサ５０と、
該圧力センサで検出された前記圧力の圧力差から圧力損失値ΔＰを算出し、該圧力算出値から前記冷媒流路内の沸騰位置及び沸騰形態を推定する沸騰状態推定手段７０と、
前記冷媒流路の所定位置に設けられた複数の加振器６０と、
該沸騰状態推定手段により推定された前記沸騰位置及び前記沸騰形態に基づいて、前記複数の加振器の加振位置及び加振順序を制御する加振制御手段８０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバに着脱可能なサーバモジュールのＣＰＵの発熱の増加に対処可能な冷却能力を備えたサーバ装置。
【解決手段】サーバモジュールは、ＣＰＵとメモリ等を載置したマザーボードと、ＣＰＵの発熱を冷却する沸騰型冷却装置の一部と、を収納する筐体を有し、ファンモジュール内に収納されたファンが、サーバモジュール筐体の開口を通じて内部を送風する構成であって、沸騰型冷却装置は、サーバモジュール筐体内に載置された第１の熱伝達部材と、サーバモジュール筐体外に載置された第２の熱伝達部材と、これら部材を接続する複数の配管とで構成され、第１の熱伝達部材は、内部空間に冷媒を密閉して保有する箱体であって、箱体の一方の外平面でＣＰＵと熱的に接続され、対向する他側の外平面でヒートシンクが付設され、第２の熱伝達部材は、ファンモジュールユニット内に配置され、配管に付設した放熱部材とマザーボードで通風流路を構成する。 （もっと読む）

【課題】ポンプを使用することなく、また効率よく建屋内の様々な箇所に設置されるＯＡ機器を冷却することができる建屋内冷却機構を提供する。
【解決手段】建屋４２内において床４２上に載置されているＯＡ機器１７を収納するＯＡ機器室４１を冷却する建屋内冷却機構１０は、内部に作動液１４が封入され、ループ形状を有するヒートパイプ１１を備えている。ヒートパイプ１１は、ＯＡ機器室４１内に配置される受熱部１２と、ＯＡ機器室４１外方、例えば建屋４２外に配置される放熱部１３とを有している。またヒートパイプ１１は、作動液１４が受熱部１２から放熱部１３に流通する際に作動液１４が通る第１パイプ部１５と、作動液１４が放熱部１３から受熱部１２に流通する際に作動液１４が通る第２パイプ部１６とを有している。そして、第１パイプ部１５の一部１５ａと第２パイプ部１６の一部１６ａは接触している。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなど電子装置内におけるＣＰＵなどの発熱源からの熱を効率的に外部に輸送する冷却システムとその飽和水ポンプを提供する。
【解決手段】筐体内に複数のブレードが着脱自在に装着され、その内部には発熱量の異なる複数のＣＰＵを含む半導体デバイスが搭載されたブレードサーバなど、電子装置用の冷却システムは、較的発熱量の大きなデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、較的発熱量の小さなデバイスからの発熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートチューブ６５と、複数のサーモサイフォンと熱的に接続され、デバイスからの熱を外部に輸送するサーマルハイウェイ５１と、更に、輸送された熱を筐体の外部へ輸送する凝縮器５５から構成され、サーマルハイウェイと凝縮器との間には、熱を強制的に搬送するための飽和水ポンプ５８を設ける。 （もっと読む）

【課題】１枚の沸騰器と１枚の凝縮器とによる冷却性能を向上させる。
【解決手段】１枚の沸騰器３に第１、第２のコア部３ａ、３ｂを設け、１枚の凝縮器４に第１、第２のコア部４ａ、４ｂを設け、対応するコア部同士を気相冷媒用配管５ａ、５ｂおよび液相冷媒用配管６ａ、６ｂで連通させることで、２つの独立した冷媒回路を形成する。そして、沸騰器３においては、発熱体を収容する筐体の内気が第１のコア部３ａを通過した後、Ｕターンして第２のコア部３ｂを通過し、凝縮器４においては、第１、第２のコア部４ａ、４ｂをそれぞれ並列に筐体の外気が通過する構成とする。これにより、２つの独立した冷媒回路によって内気を冷却できるので、１枚の沸騰器３と１枚の凝縮器４とによる冷却性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】熱負荷の急激な変化を考慮することにより従来の冷却装置に対する改善を提供する。
【解決手段】冷却サイクル内の冷却剤の循環量は、冷板蒸発器装置１８を出る２相混合物が飽和液体と飽和蒸気との間のすべての混合物の飽和ドーム内に留まるように、設定される。さらに、冷板蒸発器装置を出る２相混合物は、冷板蒸発器装置を出る２相混合物の出口量が除去されている熱負荷に従って変化するように、飽和ドーム内で移動できる。このようにして、熱負荷の急激な変化は、サイクル内の冷却剤の循環量を変化させることなく、冷板蒸発器装置に接触する素子（単数又は複数）から取り除かれる。冷板／蒸発器を去る蒸気の出口量のみが変化する。 （もっと読む）

【課題】電子機器に着脱自在なＣＰＵブレードの半導体デバイスを最適に冷却することのできる冷却装置、およびこれを用いる小型で省電力の図れる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器の筐体内部の電子回路基板に設置された半導体デバイスを冷却する冷却装置であって、第一の吸熱部および第一の放熱部を有する第一の冷却手段と、第二の吸熱部および第二の放熱部を有する第二の冷却手段とを含み、該第一の吸熱部を該半導体デバイスに接する形で設置し、該第二の吸熱部を該第一の放熱部に接する形で着脱自在に設置し、該第一の冷却手段には、相変化する冷媒を封入し、該第二の放熱部を筐体外部に設置する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子を冷媒によって冷却する構成において、冷媒の流れていない状態でも該パワー半導体素子を冷却できるような構成を得る。
【解決手段】パワー半導体素子（32）と、該パワー半導体素子（32）を冷媒によって冷却するための冷媒配管（23）とを備えた空気調和装置において、上記冷媒配管（23）に、その内部を冷媒が流れない場合に上記パワー半導体素子（32）で発生する熱を放熱可能な放熱手段（23a）を設ける。 （もっと読む）

【課題】最大の伝熱性能が得られる沸騰熱伝達を利用する場合、電子素子の耐熱性から、作動圧力を大気圧以下の負圧にする必要がある。伝熱性能が少し劣る水単相冷却で除熱する場合は、沸騰と同じ熱流束を得ようとする冷却構造を提供する。
【解決手段】密閉二相熱サイフォン１とヒートソース２の伝熱面積に比べ伝熱面積が大きな水冷ジャケット２を組み合わせたヒートシンクにより、負圧状態の沸騰伝熱を容易に実現でき、加えて、沸騰により発生した蒸気を媒体とした熱移動を利用しているため、伝熱面積の拡大が容易で、その拡大により熱流束が減少し低流量での水単相冷却による除熱が可能となる。さらに、ヒートソース３を扁平な密閉二相熱サイフォン１をはさんで水冷ジャケット２と近接・対向させる構造を取ることで、密閉二相熱サイフォン１内でサブクール状態の沸騰を実現させ、沸騰熱伝達のさらなる向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】遷移沸騰の生じ得る高い温度領域において、核沸騰による沸騰冷却を、より大きな冷却流路長に対して可能ならしめる沸騰冷却装置を実現する。
【解決手段】沸騰冷却装置は、被冷却物Ｏｂの表面もしくは表面に密接する伝熱部材ＳＰの表面を冷却面として、冷却面に一体的に形成される主流路１０Ａ、主流路に隔壁を介して一体的に形成される副流路１０Ｂ、副流路側から隔壁を貫通し、先端部が冷却面に対向して近接もしくは当接するように形成された複数のノズルをと有する流路構造体１０と、流路構造体の主流路と副流路とに冷却液を循環的に供給し、主流路と副流路とに流通させる冷却液供給・流通手段とを有し、冷却液供給・流通手段が対流式の放熱手段５０を有し、放熱手段が、流路構造体１０に流通されて冷却面の冷却に寄与した冷却液のうち少なくとも主流路に流通された冷却液の放熱を行うものである。 （もっと読む）

【課題】超高熱密度熱源であるＰＣ用ＭＰＵに対し、従来の気泡微細化沸騰を用いた冷却対応策では、必要な冷却能力を実現するための機構は大規模なものとなり、コストや占有体積は多大なものとなる。低コスト・低騒音・高信頼性で高い冷却効率をＰＣ筐体内部で実現できる冷却装置を提供。
【解決手段】ポンプ４を用いて伝熱面上を通過する冷媒の速度を上げることでサブクール度が十分大きく取れない冷却循環系でも安定した気泡微細化沸騰状態を作る。また、補助的なポンプも併用することでさらに小さなサブクール環境下でも気泡微細化沸騰状態を作れるようにした。また、伝熱面に保護膜を設け高信頼性を確保した。さらにＰＣの稼動状態をファン６の回転数に反映させることで騒音を抑えた。 （もっと読む）

本発明の一実施形態に従って、大気圧を有する環境下で備えられた発熱構造体を冷却する方法を提供している。発熱構造体はエレクトロニクスを有する。その方法は、冷却剤を備える段階と、冷却剤が前記発熱構造体の温度より低い沸点を有する亜大気圧に、前記冷却剤の圧力を低下させる段階と、亜大気圧において前記発熱構造体及び前記冷却剤が互いに接するようにする段階であって、それ故、前記発熱構造体からの熱を吸収するように、前記純水は沸騰して気化する、段階と、を有する。より特定の実施形態においては、冷却剤は、百万Ωｃｍより高いレベルにある純水か又は純メチルアルコールである。更に、他の特定の実施形態においては、その方法は、特定のレベルより高い純度を保つように、冷却剤を濾過する段階を有する。
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スプレー冷却システムの性能を改善する共沸混合冷媒を利用する共沸スプレー冷却システムを提供する。
【解決手段】共沸混合冷媒は、一又は複数の発熱装置の熱管理を行うための二相熱管理システム内で利用される。共沸混合冷媒の特徴は、共沸混合冷媒の成分を変更することにより、様々な種類の熱管理アプリケーションに合わせて調節してもよい。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータおよび電子機器用の冷却システムを備えるシステムを提供する。熱サイフォンは、ＣＰＵのような熱源の上に置かれた蒸発器を備える。熱源からの熱は、蒸発器の中の冷却液が気化または沸騰する原因となる。結果として得られた蒸気は、冷却器に入り、液相に戻る。冷却フィンは、冷却器に取り付けられる。それは、周囲のエアフローへの熱移動を容易にするためである。冷却システムおよびコンピュータまたは電子機器は、標準のコンピュータケースおよび高密度サーバのラック取り付け用ケース内に、収まる。
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