【課題】伝熱面積と流体流れ内の撹拌とを増加させることができる吸着冷却装置用のサブアセンブリを、提供する。
【解決手段】各平板が、蒸発部と、吸着部と、凝縮部とを有しており、前記平板の前記蒸発部が吸着冷却装置アセンブリの蒸発ユニットを形成し、前記平板の前記吸着部が吸着構成要素の吸着ユニットを形成し、前記平板の前記凝縮部が前記吸着冷却装置サブアセンブリの凝縮ユニットを形成するように、前記平板をスタック内に配置し、前記スタック内の前記平板の隣接する対の冷媒側の間に形成された複数の冷媒通路と、前記冷媒通路の中に配設された吸着材材料とを含むように、前記吸着構成要素が構成されている。 （もっと読む）

【課題】 並列された多数の分岐スリット４が、連通スリット５または分岐部６に連通するプレート型ヒートシンクにおいて、各分岐スリット４に均一に気液２相状態の冷媒を流通させること。
【解決手段】 第１プレート１の絞り孔７を介して、冷媒を塊状流等から噴霧流に変化させ、連通スリット５または分岐部６にそれを供給する。 （もっと読む）

【課題】箱体の内部でパワー素子等を冷却する冷却用部材を備えた冷凍装置において、電子部品に結露水が付着してしまうことを抑制する。
【解決手段】冷凍装置では、冷却用部材（60）が、冷媒回路（20）の冷媒が流れる冷媒流路（62）と、冷媒流路（62）を内部に形成してパワー素子（56）と熱的に接触する本体部（61）とを有する。冷凍装置は、電子部品（56,57,59）と冷却用部材（60）とを仕切る仕切部材（70）を備える。 （もっと読む）

【課題】携帯電子機器の軽薄短小化に対応した厚さでありながら、シートとして扱え、携帯電子機器内部の急激な発熱を生じる電子部品や、電子機器の筐体に貼り付けることで、急激な温度上昇を抑制し、携帯型電子機器が使用する人が熱い感じる温度に上昇するのを抑制できる吸熱シートを提供すること。
【解決手段】ａ）基材、ｂ）マイクロカプセル型吸熱性物質、及びｃ）バインダーを構成材料とする厚さ４００μｍ以下の吸熱シートであって、該吸熱シートの吸熱量が、２０℃以上７０℃以下の温度範囲で１０，０００Ｊ／ｍ^２以上であり、かつ、吸熱ピーク温度の内の少なくとも一つが３０℃以上６０℃未満であることを特徴とする前記吸熱シート。 （もっと読む）

【課題】体格を維持しつつ、パワーデバイスの冷却効率を向上させる。
【解決手段】表面から連続する孔２１が内部に形成されたヒートシンク１１の孔２１に、インジェクター２６によりミスト用液体２３を噴霧し、噴霧されたミスト用液滴２３を孔２１の表面で気化させ、気化時の気化熱で冷却されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 冷媒を外部から供給する手段を提供し、これにより蒸発潜熱を利用した高い冷却性能を有する電子機器及び電子機器の冷却方法を提供する。
【解決手段】 冷却方法は、半導体チップ１などの発熱体と、吸水材もしくは吸湿材２３を有する貯水領域２２とを前記貯水領域の少なくとも一部を前記発熱体に熱的に接続させて、水分を蒸発させて蒸気２７とし、その潜熱により周囲を冷却を行う。電子機器は、筐体内に発熱体と、吸水材もしくは吸湿材を有する貯水領域とを備えている。筐体内には蒸気を外部に排出する通風ダクト２５を設けている。吸湿材もしくは吸水材２３の上下は気体は透過するが液体は透過しない透湿シート２４に挟まれている。過蒸発潜熱で熱を吸熱した蒸気をそのまま排気するので、高い冷却性能を有する電子機器を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】デスクトップ型ＰＣからノート型ＰＣとＰＣの形態に係わらず搭載可能とした電子機器用の小型で、高冷却性能を呈する冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置の熱交換器において、内部に通流する冷媒液の流路を熱交換基板２５、熱交換器枠体２１の一方、あるいは両方の熱伝導性を有した基材から切り起した同一材質による一体構造の壁片で形成し、壁片の平面を湾曲させて、ほぼ並行に通流壁片群２３ａ、２３ｂとして構成した小型で高冷却性能を有する冷却装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、冷凍サイクルを用いた小型の冷却装置およびノート型コンピュータを提供することにある。
【解決手段】 コンピュータ１０の筐体部３０に内蔵される冷却装置４０は、圧縮機４１と、凝縮器４２と、蒸発器４４と、膨張手段であるキャピラリーチューブ４３と、送風ファン４５とから成る。また、冷却装置４０を構成するこれらの装置は、チューブ状の配管４６により相互に連結されている。更に本発明では、圧縮機４１、凝縮器４２および送風ファン４５が平面的に異なる位置に配置されており、凝縮器４１および凝縮器４２の長手方向が、送風ファン４５の近傍に於いてＬ字状に配置されている。このことにより、冷却装置４０の平面的な大きさをコンパクトにして、冷却装置４０が、筐体部３０に内蔵される他の部品のレイアウトを阻害することを抑制することができる。 （もっと読む）

気化冷却は、システム素子から熱を迅速に除去する有効かつ効率的な方法である。本開示によると、マイクロ流体Y接合装置が供される。当該装置は、低温を生成することが可能で、かつマイクロ素子への集積が可能である。
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【課題】本発明は、熱伝導材料及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例に係る熱伝導材料は、基材と、該基材に分散された複数の炭素ナノチューブと、を含む。ここで、前記基材は、第一表面及びそれと反対の第二表面を有する。前記複数の炭素ナノチューブはそれぞれ前記基板の第一表面から第二表面まで延伸し、少なくとも一方の表面から外部へ露出される。少なくとも一方の前記表面には、相変化材料層が形成されている。本発明によれば、熱伝導面に熱伝導パスが形成されるので、熱抵抗を減少し、熱伝導材料の熱伝導効率を高めることができる。 （もっと読む）

ラック内に位置するコンピュータ基板などの熱発生物（１２）を冷却するためのシステムが、熱発生物が配置される筐体（１６）を含む。筐体が、空気導入口および空気排出口を有し、ファン（１４）が、空気導入口へと入り、筐体を通過し、空気排出口を出る空気流を生じさせる。熱交換機（２０）が、熱発生物に対して離間した関係にあるように、筐体内に位置している。熱発生物を過ぎ、あるいは通過して移動する空気が加熱され、熱交換機が、空気が筐体から出る前に熱を取り除く。
【その他】 本願に係る特許出願人の国際段階での記載住所は「アメリカ合衆国、オハイオ・４３２９９、コロンバス、デイアボーン・ドライブ・１０５０、リーバート・コーポレイシヨン」ですが、識別番号５０６１８８５８５を付与された国内書面に記載の住所が適正な住所表記であります。
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ここに記載および例示される技術は、非常に局所化された、強度の、但し過渡的な熱流束を発生させる或るクラスの放射装置の構成および／または用途について高い光束および／またはより長い寿命を可能にし得る。たとえば、フラッシュ照明のための或るＬＥＤの応用例、ある固体レーザ構成、ならびに他の同様の構成および用途は、開発された技術から利点を得ることができる。適切な相変化材料の量をこのような光電子放出装置に熱的に近接して配置することにより、生成された実質的な熱流束が相変化材料の相転移に「吸収」され得ることが明らかになった。いくつかの構成においては、熱電部は相変化材料とともに用いられる。同様の構成が感光装置のために用いられてもよい。熱電部は、所望される時と場合に、極めて密度の高いスポット冷却をもたらすよう光電子放出装置または感光装置の動作と実質的に同期して過渡的に作動し得る。 （もっと読む）

ＩＣチップの電力消費が変動する間ＩＣチップを設定点温度付近に維持するためのシステムは、シールリング付きの開端を有する容器を含む。容器内に配置されるのは、ＩＣモジュールのＩＣチップを保持する部分に液体冷媒液滴を噴霧するための少なくとも１つのノズルである。液体冷媒のこの噴霧は、シールリングをＩＣモジュールに押し付けながら行われる。さらに、放射源からＩＣモジュールへ電磁放射によるエネルギを通すが、液体冷媒を遮断するように、容器に少なくとも１つの窓が設けられる。
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異なる出力密度及び干渉信号を用いる電子部品系を冷却するための３次元パッケージ冷却一体型装置である。

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