【課題】筐体に搭載される電子部品を効率的に放熱することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本発明は、筐体２に搭載される電子部品１０の放熱構造であって、筐体２の床面３ａに熱的に結合した底部１２ａ、及び筐体２の少なくとも１つの内側面４ａに熱的に結合した側部１２ｂを有する板状ヒートパイプ１２を備え、電子部品１０が、板状ヒートパイプ１２の底部１２ａの上面に熱的に結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント回路板２４、ヒートパイプ２７、ファンユニット２６、および固定部３１を具備した。ヒートパイプ２７は、第１の回路部品２５に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部２７Ａと、第１の端部２７Ａと反対側の第２の端部２７Ｂと、を有する。ファンユニット２６は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂの近傍に設けられるとともに第２の端部２７Ｂを冷却する。固定部３１は、第１の回路部品２５とは異なる箇所でヒートパイプ２７の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】演算素子や記憶素子の実装密度を高くし、また実装密度に適合した冷却性能をえる。
【解決手段】ラックの内部に着脱自在に格納されるマザーボード１に、動作することにより発熱する電子部品を装着する電子部品の実装構造であって、演算素子と記憶素子とが対をなすとともにこれら複数対の演算素子と記憶素子とがサブボード３に装着され、そのサブボードの一側部には電気的な接続を行うためのターミナルが設けられ、前記マザーボード１に前記ターミナルが差し込まれる複数列のソケットが設けられ、複数枚の前記サブボード３が互いに一定の間隔をあけて平行になるように前記各ソケットに差し込まれて前記マザーボード１に対して垂直に起立した状態に保持されている。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを有する放熱体３７と、放熱体３７に空気を送るファン３１とを有し、放熱体３７に伝達されたＣＰＵからの熱を、ファン３１からの空気と熱交換させて、この加温された空気を筐体の外部に放出する放熱ユニット３０とを備えたノートパソコン１である。放熱体３７は、ファン３１の排気口３２ｂに密着させて配置されている。ファン３１のファンケース３２には、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して開口部３５が形成されている。放熱体３７の排気面には、当該排気面を開閉する第１のシャッタ手段３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フィンへの塵埃の付着を防止して発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得る。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、互いに主面が対向するように所定の間隙を介して配列された複数のフィン３６を備えた、発熱部品からの発熱が伝達される放熱体３５と、放熱体の複数のフィンの間隙に排気口から冷却風を送風するファン３１とを備え、放熱体の複数のフィンは、配列方向の両端部に配置された第１のフィン３６Ａと配列方向の中間部に配置された第２のフィン３６Ｂとを含み、第１のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の全長にわたって排気口の放熱体側端面との間隔が一定となるように形成され、第２のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の少なくとも一方の端部において、排気口の放熱体側端面との間隔が広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱ユニットとそれを用いた電子機器装置に関するもので、子機器の放熱性が低下するのを抑制することを目的とする。
【解決手段】本発明の放熱ユニット３は、放熱器６と、この放熱器６の下方に設けられた吸熱器７と、この吸熱器７と前記放熱器６を結合した冷媒循環路（液管８とガス管９）と、前記吸熱器７内に設けられた冷媒と、これらを覆った本体ケース１０とを備え、前記本体ケース１０の放熱器６下方の面を、電子機器２上面１１への載置面１２とするとともに、この放熱器６の放熱経路１４に対応する前記本体ケース１０部分には、複数の通気口１５を設け、前記吸熱器７に対応する本体ケース１０部分には、電子機器２発熱部（制御基板５）への結合口を設けた。 （もっと読む）

【課題】フィンの端面に付着した塵埃を簡易な構造で自動的に除去することができ、発熱部品からの熱を冷却する効果が継続して得られる電子機器を得ること。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、発熱部品２４からの熱が伝達される複数のフィン３７ａを備えた放熱体３７と、放熱体３７に冷却風を送風するファン３１と、放熱体３７とファン３１との間に配置され、自重により、ファン３１側におけるフィン３７ａの端面３７ｂに当接しながら端面３７ｂ上を移動可能な掃除子３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】ファンを用いることなく、筐体の温度を所定の範囲内に収めることができる放熱機構を備えた電子機器を得ること。
【解決手段】主面１ａに矩形状の画像表示面２を備えた偏平箱形の筐体１内に金属製のシャーシ１０が収容され、動作中に発熱する発熱部品１２と、前記発熱部品１２の熱がヒートパイプ１４で伝達された一対の放熱体１５とが、前記シャーシ１０に固着された電子機器１００であって、前記発熱部品１２が、前記シャーシ１０における、前記画像表示面２の水平方向に延在する２つの辺の内の一方の辺２ｄの左右方向中央部分近傍の領域に固着され、前記一対の放熱体１５が、前記シャーシ１０における、前記画像表示面の水平方向に延在する２つの辺の内の他方の辺２ａの左右方向中央部から離間した位置近傍の領域に、それぞれ固着されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンククーラによって冷却される発熱体とは別の発熱体を効率的に冷却する。
【解決手段】冷却ファン２と、冷却ファン２の下流側に設けられているとともに第一の伝熱管４と熱的に接続され、第一の伝熱管内を流れる熱媒体と送風空気とを熱交換するヒートシンク本体部３と、冷却ファン２からヒートシンク本体部３へ至る流路の外側に設けられているとともに第一の伝熱管４に連通する第二の伝熱管５と熱的に接続され、第一の発熱体２１からの熱を第二の伝熱管５内の熱媒体に熱伝導させる第一の熱伝導体６と、第一の熱伝導体６および第二の伝熱管５の少なくとも一方の方向へ冷却ファン２から送風空気を導く整流板９と、を有するヒートシンククーラ１。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、計算のメンテナンス性を向上させること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１とを有し、伝熱部材２５が、分離機構６４と、該分離機構６４の両側に設けられたバルブ６２、６３とを有する冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】発熱機器を格納するサーバラックの冷却に好適なサーバラック装置に関する。
【解決手段】空冷部２は、両端に垂直方向に配置される往き側ヘッダー２ａ及び戻り側ヘッダー２ｂと、両ヘッダー間に水平方向に並列配置される複数の熱交換パイプ２ｃ群と、両ヘッダーの所定の位置に複数設けられ、先端に接続用カップリングを備えた液冷部接続口２ｄ、２ｅと、を主要構成として備えている。液冷部３は、往き側ヘッダー２ａから分岐して戻り側ヘッダー２ｂに合流する分岐配管３ａを主要構成とする冷媒循環部３ｃと、分岐配管３ａの経路中に高発熱部７ａと接触してこれを直接冷却する熱交換部３ｂと、を備えている。分岐配管３ａの端部３ｃ、３ｄと、両ヘッダーの液冷部接続口２ｄ、２ｅには接続用カップリング機構２ｆ、２ｇ（例えばフレア接続等）が設けられており、着脱可能に構成されている。往き側ヘッダー２ａ及び戻り側ヘッダー２ｂは、後述するようにそれぞれ集合配管９ｂ、９ｃに接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器から発生する熱の一部または全部を室内空気に放熱せずに屋外に導き、空調動力および空調，機器冷却に消費される総エネルギーを削減する。
【解決手段】電子装置の冷却システムとして、ＣＰＵ４２などの発熱の多い箇所からの熱を液／蒸気へ変換する第一の伝熱手段と、この第一の伝熱手段とサーマルコネクションを介して熱を液／蒸気へ変換する第二の伝熱手段と、この第二の伝熱手段からの熱を冷媒と熱交換し、屋外へ伝熱するための第三の伝熱手段を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。 （もっと読む）

【課題】量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプの蒸発器３１は、液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって中心軸に対し傾斜した外周面を有するウィック４３と、ウィック４３を収納する内側空間が設けられ、その内側空間にウィック４３の外周面に接触する傾斜面を備えた伝熱ブロック４３とを有する。また、蒸発器３１内には、ウィック４３を押圧してウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の傾斜面とを密着させる押圧部材４６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。 （もっと読む）

【課題】灯体の光の照射方向を変更可能であって、灯体の高温部から放熱部材へ熱を伝導することができる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１は、ＬＥＤパッケージ２１を収納した円筒形の外郭２２を備える灯体２と、天井面６に対し垂直に延びる筒状の回転筒５１が設けられた取付部材５と、熱良導体により形成されフィンを有し回転筒５１に回転可能に取り付けられる放熱部材３と、放熱部材３に取り付けられるアーム７とを備える。放熱部材３にはヒートパイプからなる伝熱体４の一端部にある冷却部４２が挿入され、伝熱体４は放熱部材３と一体に回転する。伝熱体４の他端部にある受熱部４１は天井面６と水平方向に延びており、受熱部４１には、灯体２が外郭２２に設けられた軸受部により回転可能に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】筐体の温度上昇の抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、開口領域と閉塞領域とが設けられた筐体と、前記筐体に収容されたファンと、前記ファンから前記開口領域に向かう第１の領域と前記ファンから前記閉塞領域に向かう第２の領域とが異なるように、前記第２の領域に設けられた風除け部とを備える。 （もっと読む）