【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１の熱を、冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱して冷媒に移し、外部の放熱器２３で放熱する冷却システムにおいて、循環冷媒の温度Ｔｗに基づいて、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を算出し、算出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント回路板２４、ヒートパイプ２７、ファンユニット２６、および固定部３１を具備した。ヒートパイプ２７は、第１の回路部品２５に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部２７Ａと、第１の端部２７Ａと反対側の第２の端部２７Ｂと、を有する。ファンユニット２６は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂの近傍に設けられるとともに第２の端部２７Ｂを冷却する。固定部３１は、第１の回路部品２５とは異なる箇所でヒートパイプ２７の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを有する放熱体３７と、放熱体３７に空気を送るファン３１とを有し、放熱体３７に伝達されたＣＰＵからの熱を、ファン３１からの空気と熱交換させて、この加温された空気を筐体の外部に放出する放熱ユニット３０とを備えたノートパソコン１である。放熱体３７は、ファン３１の排気口３２ｂに密着させて配置されている。ファン３１のファンケース３２には、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して開口部３５が形成されている。放熱体３７の排気面には、当該排気面を開閉する第１のシャッタ手段３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを含む放熱体３７と放熱体３７に空気を送るファン３１とを有する放熱ユニットを搭載したノートパソコンである。ファン３１の排気口３２ｂと放熱体３７のファン３１に対向する側の面３７ｂとの間に両者を連通するように設けられ、少なくとも下面が開口された連通路３５と、、ファン３１のファンケース３２に、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して形成された開口部３２ｃと、開口部３２ｃと放熱体３７とを連通するダクト３６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フィンへの塵埃の付着を防止して発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得る。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、互いに主面が対向するように所定の間隙を介して配列された複数のフィン３６を備えた、発熱部品からの発熱が伝達される放熱体３５と、放熱体の複数のフィンの間隙に排気口から冷却風を送風するファン３１とを備え、放熱体の複数のフィンは、配列方向の両端部に配置された第１のフィン３６Ａと配列方向の中間部に配置された第２のフィン３６Ｂとを含み、第１のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の全長にわたって排気口の放熱体側端面との間隔が一定となるように形成され、第２のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の少なくとも一方の端部において、排気口の放熱体側端面との間隔が広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンククーラによって冷却される発熱体とは別の発熱体を効率的に冷却する。
【解決手段】冷却ファン２と、冷却ファン２の下流側に設けられているとともに第一の伝熱管４と熱的に接続され、第一の伝熱管内を流れる熱媒体と送風空気とを熱交換するヒートシンク本体部３と、冷却ファン２からヒートシンク本体部３へ至る流路の外側に設けられているとともに第一の伝熱管４に連通する第二の伝熱管５と熱的に接続され、第一の発熱体２１からの熱を第二の伝熱管５内の熱媒体に熱伝導させる第一の熱伝導体６と、第一の熱伝導体６および第二の伝熱管５の少なくとも一方の方向へ冷却ファン２から送風空気を導く整流板９と、を有するヒートシンククーラ１。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ７０（７０Ａ）と、ヒートパイプ７５（７５Ａ）と、半導体素子５１と、半導体素子５１と発熱の特性が異なる半導体素子６１と、空冷用フィン９０とを備える。ヒートパイプ７０（７０Ａ）は、端部７１および端部７２を有する。ヒートパイプ７５（７５Ａ）は、端部７１と対向して配置される端部７６と、端部７２に対向して配置される端部７７とを有する。半導体素子５１は、端部７１および端部７６の間に設けられる。半導体素子６１は、端部７２および端部７７の間に設けられる。空冷用フィン９０は、端部７１と端部７２との間および端部７６と端部７７との間に配置され、ヒートパイプ７０（７０Ａ）およびヒートパイプ７５（７５Ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】赤外線のセンサの低温および高温動作の間の熱の管理を改善する。
【解決手段】赤外線のセンサは、赤外線のレンズと、赤外線の検知器と、検知器に接続され、出力赤外線画像信号を与える処理および制御回路と、センサから余分な熱を放散させる熱抽出装置と、処理および制御回路の回路基板１７a，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを熱抽出装置に熱的につなぐ少なくとも１つの第１のヒートパイプ１３a，１３ｂ、および、レンズを処理および制御回路に熱的につなぐ少なくとも１つの第２のヒートパイプ１４を有する受動的な熱分配機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】
発熱量の変動の大きい被冷却素子への適用が可能なループ型ヒートパイプの冷却技術を提供する。
【解決手段】
発熱体から受熱して作動流体を蒸発させる蒸発器と、配管に取り付けられたフィンを備え、外部に放熱して作動流体の蒸気を凝縮させる凝縮器と、凝縮部に沿って並行に分割設置させた複数の冷却ファンとを備えたループ型ヒートパイプと、複数の冷却ファンの回転数に傾斜を持たせ、蒸発器の発熱量に応じて凝縮部の出口側から優先的に凝縮部の冷却を行う制御装置と、を有することを特徴とする冷却システム。 （もっと読む）

【課題】高速チャネル部両端の温度変動を同方向へ導くことができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱部品の熱を外に放熱して前記発熱部品を冷却する冷却フィンと、前記発熱部品の一つである第１の半導体モジュールと、前記発熱部品の一つである第２の半導体モジュールと、前記第１の半導体モジュールを冷却する第１のヒートシンクと、前記第２の半導体モジュールを冷却する第２のヒートシンクと、前記冷却フィンと前記第１のヒートシンクとを熱的に結合する第１のヒートパイプと、前記第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとを熱的に結合する第２のヒートパイプとを含み、前記第１の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度は前記第２の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度よりも低く、また前記第１の半導体モジュールの発熱は前記第２の半導体モジュールの発熱よりも大きい冷却装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却効率の低下を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体に収納されたプリント配線板と、前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、前記筐体の内側から前記排気口を覆う位置に設けられ、前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、を備え、前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で方向転換されて前記排気口から排気される。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの受熱部および放熱部の熱抵抗を低く抑えることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】受熱体２と、前記受熱体２に形成され、円形状の断面形状を有する一つまたは複数個の第１孔11と、前記第１孔11に嵌合される１本または複数本のヒートパイプ４とを備えることで、ヒートパイプ４の外面の円周方向のほぼ全面で熱接続を行うとともに、潰し加工することによるヒートパイプ４の内容積の減少を防ぐことができ、小さな熱抵抗で受熱ブロック２からヒートパイプ４に熱を伝えることができる構成とした。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のパワー半導体を効率的に冷却し、装置の小型化を図る。
【解決手段】複数のパワー半導体素子，受熱部材，複数のヒートパイプおよび複数の放熱フィンを有し、前記複数のパワー半導体素子は前記受熱部材の一方の側に取り付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材の他方の側に取り付けられ、前記複数のヒートパイプの少なくとも一部は前記受熱部から前記受熱部材の外側に立ち上げられた放熱部を持った電力変換装置において、前記ヒートパイプの受熱部材に取り付けられた部分の長手方向が冷却風の流れ方向と略同じ方向に設置されたヒートパイプと、前記ヒートパイプの受熱部材に取り付けられた部分の長手方向が冷却風の流れ方向と略垂直の方向に設置されたヒートパイプとを備える構造とした。 （もっと読む）

【課題】
本発明はフィンセットユニット、カバー、第一ファン、第二ファン、および制御回路を含む、埃除去機能を備えたダブルファン式放熱装置を提供する。
【解決手段】
制御回路は、稼動信号を受信すると、第一、第二ファンを始動させ、また埃除去の信号を受信すると、後述する（ａ）、（ｂ）のステップをそれぞれ一定時間実施する。（ａ）のステップは、第一ファンを始動させ、同時に第二ファンを止めることを含む。（ｂ）のステップは、第二ファンを始動させ、同時に第一ファンを止めることを含む。これにより第一、第二ファンは交互に埃を除去させ、フィンセットユニットに対する埃除去と放熱を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】小型軽量で汎用性の高い電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数の半導体素子１２００ａ，１２００ｂと、冷却装置と、を備える電力変換装置であって、半導体素子の取り付け面を備える冷却モジュール１００ａ，１００ｂを、冷却風１３０１が流れる方向に対して直列または並列に、複数の冷却モジュール１００ａ，１００ｂの構成を少なくとも一つは異ならせて、複数個を組み合わせて冷却装置を構成することにより、半導体素子１２００ａ，１２００ｂの発熱量や発熱密度に応じて、素子許容温度上限を満たすことができ、冷却装置の小型軽量化を可能とする。 （もっと読む）