【課題】強制空冷式の冷却装置に適したヒートシンクを押出し成形により製造する際に、フィンを精度良く形成することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、上面に発熱素子４が載置されるベースプレート１４とベースプレート１４の下面に形成された複数の平行なフィン１６を備えるヒートシンク１２を備えている。複数のフィン１６は、ベースプレート１４の下面で偏在して配置されている。複数のフィン１６の直上が発熱素子４の配置領域になっている。平行に並んだ複数のフィン１６のうち両端のフィン１６ａは、他のフィン１６ｂに比べて厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】大型化することなくヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】放熱部４１に対して風上側の任意の位置に、冷却風２に対して霧状の冷却水１を散布する冷却水散布装置１０を設ける。冷却風２に霧状の冷却水１が混合されて成るミスト冷却風２１は、霧状の冷却水１が蒸発する際に気化熱を奪うことで冷却されて、冷却風２よりも低い温度となる。この様なミスト冷却風２１がヒートシンク４の放熱部４１に供給される。 （もっと読む）

【課題】低消費電力かつ簡単な構成で、集積回路の動作状況に応じた集積回路の冷却を行うことのできる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
コイル部１は、集積回路６の内部信号線８に電流が流れる際に生じる磁束線がコイル面を貫くように配置される。モータ３はコイル部１に発生する誘導起電力を動力源とし、回転する。ファン４は、モータ部２が回転することにより、集積回路６を空冷する。 （もっと読む）

【課題】
相変化を用いた冷却装置においては、薄型の電子機器に実装すると、電子機器全体の冷却効率が低下してしまう。
【解決手段】
本発明の冷却装置２０は、冷媒９０と、冷媒９０を液相状態から気相状態に相変化させて吸熱を行う沸騰部５０と、冷媒９０を気相状態から液相状態に相変化させて放熱を行う凝縮部６０と、沸騰部５０と凝縮部６０とを接続する蒸気管７０および液体管８０と、を備える。ここで、沸騰部５０を構成する沸騰部容器は、凝縮部６０を冷却する冷却風を流動させる流路を構成する。 （もっと読む）

【課題】少ない消費電力によってデバイスを十分に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子機器の冷却装置１は、サーバ装置２１を構成し通電により発熱するＣＰＵ４と、ＣＰＵ４熱を放熱するヒートシンク４ａと、ヒートシンク４ａに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンとを有し、ヒートシンク４ａより熱伝導率が高い熱分散シート１７と、熱分散シート１７をヒートシンク４ａに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータ１６と、ＣＰＵ４の発熱量に基づいてアクチュエータ１６の動作を制御するＢＭＣとを、備えるものである。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】同一ラック内に複数のＰＣサーバを搭載し、それぞれのＰＣサーバがＦＡＮ制御を行なった際も、頻繁にＦＡＮ回転数が変動しないように、冷却効率を上げてＦＡＮ回転数制御の回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事をそれぞれの装置で実現するべきである。また、後発サポートされるオプション品にも対応できるような汎用性の実現が必要である。
【解決手段】冷却風を集めるためのダクト１６と冷却のし難い部分に実装された高発熱部位をピンポイントで冷却するための蛇腹式冷却チューブ１９を、図１のような高温発熱部位を筐体内に多数点在するＰＣサーバ内に実装する事で、冷却効率を上げ一部の高温発熱部位のためだけにＦＡＮ回転数が高い状態に移行しないよう制御し、各ＰＣサーバでＦＡＮ制御回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事ができる事を主な特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンで形成した空気流を効率的にヒートシンクに送ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋に沿って湾曲している。また、第２空気流路Ｓ２が第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成され、第２空気流路Ｓ２にヒートシンク６１，６２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）

【課題】電子部品温度の上昇を防止すること。
【解決手段】風量制御装置は、電子機器の冷却能力が所定の冷却能力を発揮できているか否かを判定する。そして、風量制御装置は、電子機器の冷却能力が所定の冷却能力を発揮できていないと判定した場合、電子機器を冷却するファンの回転数を減少させる。例えば、風量制御装置は、ファンの回転数を変更した前後での、電子機器が有する発熱体の温度を比較し、当該ファンの回転数を増加させた時に当該発熱体の温度が上昇する場合、または、当該ファンの回転数を減少させた時に当該発熱体の温度が低下する場合に、電子機器の冷却能力が所定の冷却能力を発揮できていないと判定する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、大型化することなく配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保できなかった。
【解決手段】発熱源となる半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１を実装する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体パッケージ１を実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホール３ｄを有する第２配線基板３と、第２配線基板３のスルーホール３ｄと半導体パッケージ１との間に介在するとともに半導体パッケージ１からの熱をスルーホール３ｄに伝達する伝熱部材４と、第２配線基板３における伝熱部材４側に対する反対側の面にてスルーホール３ｄからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部材の動作性能を適正に維持すると共に、結露の発生を未然に防止する。
【解決手段】筐体内に設けられたＬＤ18，20、ＬＥＤ19と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19に対して設けられ、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19から吸熱するペルチェ素子26，29，32と、外部空気を筐体内に導入し、導入した空気流をＬＤ18，20、ＬＥＤ19に当てて冷却する冷却ファン36と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19の温度を検出する温度センサ27，30，33と、検出した温度に基づいてＬＤ18，20、ＬＥＤ19が過冷却状態であるか否かを判断し、過冷却状態であると判断した場合にはペルチェ素子26，29，32での冷却能力を下げると共に、冷却ファン36での冷却能力を上げるＣＰＵ40及び投影光駆動部39とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の振動板を自由に配置することが可能であり、容易に放熱効果を高めることが可能な放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、基板２と、前記基板の一面上に個別に立設された、高分子アクチュエータ１０からなる複数の振動板３と、を備え、前記振動板は、短冊形状をなし、その長手方向の一端部３ａが前記基板の一面側に固設されて固定端を、長手方向の他端部３ｂが自由端をそれぞれ成しており、前記自由端側が前記固定端側に対して振動可能とされていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品冷却装置１０は、冷却水が流通するプレート内部配管２０を有し、基板１２の裏面１４に実装されたＩＣ１５を冷却する水冷プレート１１と、水冷プレート１１のプレート内部配管２０に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板１２の表面１６に実装されたＤＩＭＭ１７及びヒートシンク２６を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器１３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の騒音を低減させると共に、コストも低減させる。
【解決手段】冷却装置は、ロータ２０２に設けられた磁石の磁束密度を検知し、検知された前記磁石の磁束密度に応じた電圧を出力するホール素子２０１を備えたファンモータ２００と、ファンモータ２００を駆動するモータ駆動回路３０４と、ホール素子２０１の出力電圧値と、所定の雰囲気温度におけるホール素子２０１の出力電圧値とを比較した結果に基づいて、モータ駆動回路３０４がファンモータ２００を雰囲気温度に応じた回転速度で駆動するように制御するＣＰＵ３０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チップをワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合でも、該チップで発生する熱によって耐熱温度の低い部品が熱的な損傷を受けないような構成の電力変換装置を得る。
【解決手段】ＳｉＣ半導体からなるチップ（21）の熱を放熱するためのヒートシンク（23）に該チップ（21）の熱を伝えるための銅基板（22）を、耐熱性接着剤からなる断熱部材（24）を介して、プリント基板（25,25）に接着固定する。該銅基板（22）とプリント基板（25,25）との間には、上記チップ（21）等からの熱放射を抑えるための遮熱板（26）を設ける。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めてその軽量化を図ることができる照明装置の冷却構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ（光源）１０が搭載されたベースプレート２の背面に複数のプレート状放熱フィン３，４を平行に立設して成るヒートシンク１を備える照明装置の冷却構造として、前記ベースプレート２と平行な方向を冷却風の流れ方向とし、前記冷却風の流れ方向に３枚以上の放熱フィン３，４が配置されており、前記ＬＥＤ１０に近い位置に配置された放熱フィン４と、前記ＬＥＤ１０に近い位置の放熱フィン４よりも冷却風の流れ方向において左方及び右方に位置する放熱フィン４とが、冷却風の流れ方向の直交方向において互い違いに形成されている構成を採用する。 （もっと読む）