【課題】冷却能力を低下させずに、従来よりも騒音を抑制することができる圧電ファン、及び該圧電ファンを備える冷却装置を提供する。
【解決手段】振動板１１１は、圧電素子１１２が中間部に貼付され圧電素子１１２が伸縮することにより屈曲する。振動板１１１には、その屈曲により揺動される７枚の分割板１４１〜１４７が圧電素子１１２の貼付位置より前方に形成されている。振動板１１１は、圧電素子１１２が貼付された領域の両側に切欠部１１８が形成され、圧電素子１１２より複数の分割板１４１〜１４７側の領域内に長円状の孔部１５２〜１５６が形成され、７枚の分割板１４１〜１４７が折り曲げラインＣで支持部１１３側へ約９０°折り曲げられた形状を有する。孔部１５２〜１５６のそれぞれは、孔部１５２〜１５６のそれぞれの中心を折り曲げラインＣが通過する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのフィン部に溜まるほこり等の汚れを除去し易く、放熱効率及びフィン部とヒートシンク本体とのコンタクトの向上を図るヒートシンク等を提供すること。
【解決手段】ヒートシンクは、発熱部材に対して熱的に接続されるヒートシンク本体部と、ヒートシンク本体部と接合される勘合部分を有するベースに複数のフィンが配置される放熱部材とを有し、勘合部分は凹凸形状であり、放熱部材はヒートシンク本体部から脱着可能である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属層との接合部に悪影響を与えることなく金属層とヒートシンクとを接合して、信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に金属層６，７が積層されるとともに、その一方の金属層７にヒートシンク５が接合されたパワーモジュール用基板３であって、金属層６，７は、その結晶粒の平均粒径が０．５μｍ以下であり、金属層７及びヒートシンク５の表面に真空雰囲気中で表面浄化エッチングを施した後に、真空雰囲気中でヒートシンク５と金属層７とのエッチングした面どうしを重ね合わせることにより、ヒートシンク５と金属層７とが直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】反りや表面のしわの問題を解消し、信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に金属層が積層されたパワーモジュール用基板であって、金属層は、その結晶粒の平均粒径が０．５μｍ以下であり、金属層及びセラミックス基板の表面に真空雰囲気中で表面浄化エッチングを施した後に、真空雰囲気中でセラミックス基板と金属層とのエッチングした面どうしを重ね合わせることにより、セラミックス基板の表面に金属層が直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】受熱部を熱源と熱接続する際の受熱部の変形を防止して、良好な熱伝導性を維持することができる冷却装置を得る。
【解決手段】本発明の冷却装置は、対象物である熱源92付きの基板96に固定されるねじ97と、ねじ97に装着されるコイルばね98と、コイルばね98により熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95と、取付板95と分離して設けられ、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91とを備えている。これにより、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91と、コイルばね98により前記熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95が別部材で構成されるので、コイルばね98の付勢力は取付板95に作用するものの、直接的には受熱板91に及ばなくなって、受熱板91の変形を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却効率の低下を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞された放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱ユニットのフローティング構造を維持しながら筐体を支えることができ、回路基板への余計な負荷を抑えることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、底壁１５ａおよび上壁１６を有する筺体１４と、筐体内に配設された回路基板４０と、電子部品５２に接触して回路基板に支持された放熱部６２と、放熱部に接続されているとともに回路基板の外側にフローティング支持された冷却ファン４２と、を有する冷却ユニット６０と、上壁に支持され回路基板および冷却ファンと対向するキーボード２０と、冷却ファンとキーボードとの間に設けられ、キーボードが押された際に、キーボードと冷却ファンの間に挟まれてキーボードを支持する第１支持部材７０と、冷却ファンと筐体の底壁との間に設けられ、キーボードが押された際に、冷却ファンと底壁との間に挟まれて冷却ファンを支持する第２支持部材７２と、を備え、第１支持部材および第２支持部材の少なくとも一方は、弾性材で形成されている。 （もっと読む）

熱生成電気構成要素を冷却する冷却装置であって、前記熱生成電気構成要素１に熱的に接続されている取付表面３と熱除去表面４とを有する熱拡散要素２を有する冷却装置が、開示されている。当該装置は、更に、熱除去表面４を覆うと共に、本質的に閉じられている区画を形成する筐体５と、前記区画内に通じている開口１３と、前記開口に同軸に位置合わせされている環状部材１１と、環状部材１１に接続されていると共に、開口１３から離れる／開口１３に向かう往復運動をする環状部材１１を移動させるアクチュエータとを更に有する。従って、環状部材１１は、筐体５の外側に向かって開口１を通って指向されるジェットを生成する。
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【課題】放熱板がもともと備える冷却性能に影響を与えることなく、回転体に取り付けられて回転体とともに回転することによって発せられる騒音を抑制することができる放熱板を提供すること。
【解決手段】放熱フィンの長さ方向が回転体の回転軸１５に向くように回転体の回転軸と交わる面１６に取り付けられて回転体とともに回転する放熱板、または、放熱フィンの長さ方向が回転体の回転軸と略平行となるように回転体の側周面１７に取り付けられて回転体とともに回転する放熱板であって、基部となる基板５の基部面上に形成する複数の放熱フィン２の一部または全部に、放熱フィンを幅方向に貫くスリット３を形成したことを特徴とする放熱板１。 （もっと読む）

【課題】ファンブレードの振動が発熱部品や実装基板に伝わることがなく、これら発熱部品や実装基板を搭載した電子機器の信頼性を低下させることのない圧電ファン付きヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱部品に熱的に接続されるベースプレート２と、ベースプレート２に立設されベースプレート２に伝導された発熱部品からの熱を放熱する複数の放熱フィン３とを備えるヒートシンク４と、ヒートシンク４に冷却風を送風する圧電ファン６と、ヒートシンク４に圧電ファン６を取り付けるための取付手段とを有し、圧電ファン６と取付手段との間、または／および、取付手段を構成する部材と部材との間、または／および、取付手段とヒートシンク４との間に、圧電ファン６の振動を吸収する振動吸収部材１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却用の空気を送るファンをヒートシンクから簡単に取り外しができる、放熱効率に優れたファン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】送風用のファンと、並列配置された複数の薄板材からなる放熱フィン部と、一方の面に発熱部品が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン部が熱的に接続されるベースプレートと、ベースプレートに取り付けられて、ファンを支持する枠体と、枠体に取り付けられて、取り外し可能に、ファンを弾力的に押圧固定する弾性部材とを備えた、ファン付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】ファン性能が経時変化しても塵埃による閉塞の検知を安定して行える電子機器を提供する。
【解決手段】発熱部からの熱を放熱する放熱フィン５と、駆動電力により回転して放熱フィン５に送風するファン６と、発熱部の温度を計測する温度計測手段１０と、測定された温度に対する駆動条件に従って駆動電力を調整する調整手段１１と、ファン６の回転数を計測する回転数計測手段１３と、調整された駆動電力に関する電力指標と計測されたファン６の回転数との関係における正常境界からの逸脱値を算出する逸脱値算出手段１２と、前記逸脱値に基づいて、ファン６が筐体外部から外気を取り込んで放熱フィン５に送風する送風路上の閉塞を検出する閉塞検出手段１２と、ファン６の性能の経年変化に伴い閉塞検出手段１２による閉塞の検出能が低下するのを補償するために、前記経年変化に応じて前記逸脱値を補正する逸脱値補正手段１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高い空孔率を有するヒートシンクなどの多孔質成形体を得る。
【解決手段】表面と内部に空孔１２を有し、表面積が大きいヒートシンク１１であって、複数本の銅線３１…が、焼結による結節部３２…で立体的に結合されて金属線３１…間に上記の空孔１２が形成されたヒートシンク１１である。表面積が広いことによる放熱と、内部を空気が流通して熱が奪われることによる放熱が良好で、きわめて良好な放熱性能を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 発熱の大きい電子部品に対して充分な冷却機能を備え、小型かつ低価格の冷却装置を提供する。
【解決手段】 発熱の大きい電子部品５が回路基板表面と間隔を持たせて実装されたメイン回路基板４と、発熱の大きい電子部品５を挟んでそれぞれ対向し良熱伝導性シート状部材６を介してそれぞれ当接する上部ヒートシンク２及び底部ヒートシンク３とを具備する。さらに、ヒートシンク２、３には、対向するヒートシンク側に板状に突出する複数の放熱フィン７、８が設けられている。また、これら個々のフィンは、対向する側の放熱フィンにそれぞれ一定の間隙を持って配置され、この間隙が冷却風の通路を形成する。さらに、この各ヒートシンクの先端には、放熱フィン７、８を冷却するためのファンモータ１が設けられている。

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【課題】電流センサの構成部材と一体化でき、容易に製作できるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】ヒートシンク1と、このヒートシンク1に接着剤2で固定された配線3と、この配線3に接続されるスイッチング素子とを有するパワーモジュールである。この配線3の外側に嵌めた状態でヒートシンク1に接着剤2で固定される磁性コア7を備え、その磁性コア7が配線3の電流を検知する電流センサのコアである。ヒートシンク1に接着剤2でスイッチング素子と共に電流センサの磁性コア7を固定することにより、パワーモジュールを作製する過程で、電流センサの構成部材の実装も行うことができる。 （もっと読む）

【課題】騒音を低く押さえることができ、かつ、比較的に小さな容積をもつ回転式ヒートシンクを提供する。
【解決手段】回転式ヒートシンク（１０）は、発熱体から熱を受けるヒートシンクボディ（１２）と、ヒートシンクボディに回転可能に取りつけられる軸部（２２）と放熱翼部（２４）とからなる放熱部分（１４）と、放熱部分をヒートシンクボディに対して回転させる駆動手段（１６）とを有する。ヒートシンクボディの熱を回転する放熱部分に直接に伝達し、回転する放熱部分で放熱する。 （もっと読む）

【課題】遠心ファンから放熱フィン部を通過する風によって生じる騒音を少なくし、薄型且つ放熱効率に優れた遠心ファン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】所定の方向に送風する遠心ファンと、前記遠心ファンからの風が通過する、垂直面の幅方向の長さが異なる複数の放熱フィンが並列配置された少なくとも１つの放熱フィン部とを備えた遠心ファン付ヒートシンク。それぞれ空気取り入れ口を備えた上面部および底面部、並びに、前記放熱フィン部が配置される開口部を備えた側壁部によって形成される、前記遠心ファンが収容される空洞部を備え、前記放熱フィン部の吸入口において放熱フィンの一部が後退している。 （もっと読む）

【課題】遠心ファンに面する放熱フィン部を通過する風を整流化して、放熱フィン部の放熱効率を高め、騒音を軽減し、且つ、薄型の遠心ファン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】所定の方向に送風する遠心ファンと、前記遠心ファンからの風が通過する、複数の放熱フィンが並列配置された少なくとも１つの放熱フィン部と、前記放熱フィン部の個々の放熱フィンを通過する風の量が平坦化されるように、前記遠心ファンによって生じる風の流れを規制する整流片とを備えた遠心ファン付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】遠心ファンからの風が放熱フィン部を円滑に通過する、放熱効率に優れ、且つ、薄型の遠心ファン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】空気取り入れ口８から取り入れ、所定の方向に送風する遠心ファンと、それぞれの一方の端部が近接し、長軸方向が交差するように配置され、前記遠心ファンからの風が通過する、複数の放熱フィン７−１、７−２が並列配置されている。放熱フィン７−２は幅方向の長さが異なる放熱フィン部７−３，７−４を含む２つの放熱フィン部から構成され、放熱フィン７−１と放熱フィン部７−３の交差部には、前記幅方向の長さが異なる放熱フィン部の幅方向が長い放熱フィンを流れるように、前記遠心ファンからの風の流れを誘導する整流片４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱減少アセンブリがファンを囲むハウジングをも形成しているファン援助熱減少冷却装置の動作効率を向上させる。
【解決手段】ハウジングは間に細長い開口を備えた複数の冷却羽根から構成され、空気を羽根の間を通して羽根を冷却している。羽根は、冷却装置が動作しているとき発生する騒音を極小にするために、ファン羽根の向きに対してほぼ反対に傾いている。冷却装置は空気を冷却羽根の上方を２回通過させる。 （もっと読む）