【課題】強制空冷式の冷却装置に適したヒートシンクを押出し成形により製造する際に、フィンを精度良く形成することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、上面に発熱素子４が載置されるベースプレート１４とベースプレート１４の下面に形成された複数の平行なフィン１６を備えるヒートシンク１２を備えている。複数のフィン１６は、ベースプレート１４の下面で偏在して配置されている。複数のフィン１６の直上が発熱素子４の配置領域になっている。平行に並んだ複数のフィン１６のうち両端のフィン１６ａは、他のフィン１６ｂに比べて厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却装置の冷却に走行風を用いる車両用制御装置において、冷却器を通過する冷却風量を増大させて効率よく冷却することが可能な車両用制御装置の冷却器を提供する。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数のパワー半導体素子１４と、複数のパワー半導体素子４が設置された受熱ブロック１５と、受熱ブロック１５に接続された複数のヒートパイプ１６と、複数のヒートパイプ１６に垂直に固定された複数枚の放熱フィン１７と、を有し、車両走行時の走行風で前記複数枚の放熱フィンを冷却することにより、前記受熱ブロック上の前記複数の半導体素子の冷却を行う車両制御装置の半導体冷却器において、冷却風の入口と出口以外の面を整風板により塞いで筒状とした整風板付き冷却器カバー１８を有する。 （もっと読む）

【課題】屋外ボックスの小型化を維持しつつ、内部外設置装置の確実な冷却を可能とした冷却構造を提供する。
【解決手段】ケーブル余長処理ボックス１１と、ケーブル余長処理ボックス１１内部と連通する屋外ボックス２５と、屋外ボックス２５に収容され、ケーブル余長処理ボックス１１と屋外ボックス２５の内部とに夫々連通するメタルボックス４３とからなり、ケーブル余長処理ボックス１１内に、屋外ボックス２５との連通領域とメタルボックス４３との連通領域とを区画する隔壁７９を設け、隔壁７９で区画された屋外ボックス２５との連通領域側のケーブル余長処理ボックス１１に吸気口２１を形成し、隔壁７９で区画されたメタルボックス４３との連通領域側のケーブル余長処理ボックス１１に排気口１７を設けると共にファン８１を装着し、メタルボックス４３の外周に、ケーブル余長処理ボックス１１内に突出するヒートシンク５３を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１の熱を、冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱して冷媒に移し、外部の放熱器２３で放熱する冷却システムにおいて、循環冷媒の温度Ｔｗに基づいて、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を算出し、算出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、排気口が設けられた筐体と、第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、吐出口が設けられたファンと、前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記回路基板装置に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有し、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第１面側を通って前記排気口へ至る通風路を構成した壁部と、前記壁部と前記第１部材に取り付けられた部材とを有し、前記部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、を備え、前記第１部材は、前記部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、前記部材が前記第１面に対面していて、前記部材と前記基板との間に前記通風路が設けられた。 （もっと読む）

【課題】
相変化を用いた冷却装置においては、薄型の電子機器に実装すると、電子機器全体の冷却効率が低下してしまう。
【解決手段】
本発明の冷却装置２０は、冷媒９０と、冷媒９０を液相状態から気相状態に相変化させて吸熱を行う沸騰部５０と、冷媒９０を気相状態から液相状態に相変化させて放熱を行う凝縮部６０と、沸騰部５０と凝縮部６０とを接続する蒸気管７０および液体管８０と、を備える。ここで、沸騰部５０を構成する沸騰部容器は、凝縮部６０を冷却する冷却風を流動させる流路を構成する。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを有する放熱体３７と、放熱体３７に空気を送るファン３１とを有し、放熱体３７に伝達されたＣＰＵからの熱を、ファン３１からの空気と熱交換させて、この加温された空気を筐体の外部に放出する放熱ユニット３０とを備えたノートパソコン１である。放熱体３７は、ファン３１の排気口３２ｂに密着させて配置されている。ファン３１のファンケース３２には、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して開口部３５が形成されている。放熱体３７の排気面には、当該排気面を開閉する第１のシャッタ手段３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 強制空冷式の冷却装置において、冷却性能を維持しながら、冷却装置のサイズを小さくすることが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書は、発熱素子回路を有するパワー半導体モジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、上面に発熱素子回路が密着して載置されるヒートシンクと、ヒートシンクの下面に形成されたフィンと、ヒートシンクの下方に設けられたブロワを備えている。その冷却装置では、フィンが発熱素子回路の直下に配置されている。その冷却装置では、ブロワがフィンの側方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高め、冷却装置を小型化にすることにより電力変換装置の小型化、軽量化を可能とする半導体冷却装置を提供することである。
【解決手段】冷却器７、冷却器８、冷却器９は発熱量が同じである半導体素子３、半導体素子４、半導体素子５を実装し、各冷却器に間隔をおいて設置することにより熱交換のないよう配置され、同一風洞内に収納されている。各冷却器のベース板が、吸気側の冷却器から排気側の冷却器に向かって順次の厚くなるよう構成されており、ベース板の厚さ以外の部分は同様のものとしている。半導体素子を個別に冷却器に実装することにより、冷却器の温度勾配を低減でき、冷却器の熱処理能力を十分に生かせ、冷却風の温度上昇に対し冷却器のベース板厚さを調整することにより、半導体素子の温度は均等に抑えられ、半導体素子の最大使用温度条件に対し、温度の余裕を改善し、半導体冷却装置の小型化と軽量化を図る。 （もっと読む）

【課題】空気流路に配置されるヒートシンクなどの部品だけでなく、ヒートシンクが取り付けられていない回路基板上の電子部品を簡単な構造で冷却できる電子機器を提供する。
【解決手段】ハウジング２０内に形成された空気流路Ｓ２にはヒートシンク６１，６２が配置され、空気流路Ｓ２を規定する上フレーム３０の下側に位置する回路基板１０には電子部品１３が配置されている。上フレーム３０には電子部品１３に向かって開いた通気孔３１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】同一ラック内に複数のＰＣサーバを搭載し、それぞれのＰＣサーバがＦＡＮ制御を行なった際も、頻繁にＦＡＮ回転数が変動しないように、冷却効率を上げてＦＡＮ回転数制御の回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事をそれぞれの装置で実現するべきである。また、後発サポートされるオプション品にも対応できるような汎用性の実現が必要である。
【解決手段】冷却風を集めるためのダクト１６と冷却のし難い部分に実装された高発熱部位をピンポイントで冷却するための蛇腹式冷却チューブ１９を、図１のような高温発熱部位を筐体内に多数点在するＰＣサーバ内に実装する事で、冷却効率を上げ一部の高温発熱部位のためだけにＦＡＮ回転数が高い状態に移行しないよう制御し、各ＰＣサーバでＦＡＮ制御回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事ができる事を主な特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧力損失の増大を回避しつつ、ヒートシンクの性能を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク１の放熱部３には、複数のフィン３１が並び方向に所定間隔を空けて配置され、隣り合うフィン３１の側面同士の間に、当該フィン３１の前端、後端及び先端のそれぞれにおいて開口する複数のスリット状流路３０が、前後方向に延びるように区画形成される。各スリット状流路３０の先端の開口は、ダクトの内壁４によって実質的に塞がれている。各フィン３１の少なくとも一方の側面には、少なくとも基端側の領域を除く先端側の領域に、スリット状流路３０内の流れを乱流にすることで伝熱を促進する伝熱促進加工５が施されている。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】フィンの基板への接合時、あるいは熱負荷発生時における基板の反りを防止することができる基板装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に第１素子１２が実装される第１基板１１と、一方の面が第１基板１１の他方の面と平行となるように配置された第２基板１３と、第２基板１３の他方の面に実装される第２素子１４と、第１基板１１の他方の面と第２基板１３の一方の面に接合されるフィン１５を備えた。第１基板１１および第２基板１３に熱負荷が生じても、第１基板１１と第２基板１３は互いに相反する方向へ反る応力が作用する。 （もっと読む）

【課題】 冷却流体を直線的に流通させて流通抵抗を小さくすることができ、しかも、溝部内の熱を停滞させることなく排出することができる発熱体冷却装置および発熱体冷却方法を提供する。
【解決手段】 発熱体冷却装置１は、金属板の一方面に板状の放熱フィン２ａが所定の間隔で多数条形成され、放熱フィン２ａの隣接間に溝部２ｂを形成した放熱板２と、放熱フィン２ａを被冠する皿状のカバー３とを備え、放熱フィン２ａを冷却流体によって冷却するように構成している。放熱フィン２ａの先端とカバー３の底面との間を離間させて冷却流体を流通させる流通路８が形成され、カバー３の流通路８の前方端８ａと後方端８ｂの位置には、冷却流体を直線的に流通させる開口３ａが形成され、放熱フィン２ａは、板面が開口３と平行に配列させるとともに、板面に対して冷却流体を板面とほぼ直角に流通させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】鉄道車両用制御装置に内蔵される強制風冷式ヒートシンクにおいて、車輛限界などの制約で制御装置を大きく出来ない場合、入気口スペースを大きくする事が困難である。入気口スペースが小さいと、風量が充分確保されず、鉄道車両用制御装置としての性能を損ねる。
【解決手段】鉄道車両車体の床下に設置され、半導体素子を実装する冷却ブロックと、該冷却ブロックの半導体素子実装面の対面に冷却フィンを有する強制風冷式ヒートシンクを内蔵する車両用制御装置において、該冷却フィンの上部より通風させる入気口を配置し、前記冷却フィンの上部通風部を該入気口に向かってその一角を面取りすることで入気口スペースを大きくすることでき、風量を充分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】 冷却風を直線的に流通させて流通抵抗を小さくすることができ、しかも、各放熱フィン間の溝部を狭くしても、溝部内の空気を停滞させることなく排出することができる発熱体冷却装置を提供する。
【解決手段】 発熱体冷却装置１は、金属板の一方面に板状の放熱フィン２ａが所定の間隔で多数条形成され、放熱フィン２ａの隣接間に溝部２ｃを形成した放熱板２と、放熱フィン２ａを被冠する皿状のカバー３とを備えている。放熱フィン２ａの先端とカバー３の底面とを離間させることにより冷却風ＣＷを流通させる流通路８が形成される。カバー３の流通路８の前方端８ａと後方端８ｂに位置には、冷却風ＣＷを直線的に流通させる開口３ａが形成され、放熱フィン２ａの端面の基端側に対応させた側壁にはスリット３ｂが形成される。放熱フィン２ａは、板面が開口３ａと平行に配列されるとともに、流通路８の前方端８ａに対向する放熱フィン２ａの少なくとも先端側が前方端側８ａの開口３ａに向けた斜面または円弧面２ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】冷却部材と絶縁樹脂層との接合が強固で、冷却部材と絶縁樹脂層との間の熱抵抗が小さく、絶縁樹脂層の面内の膜厚分布が小さい半導体モジュールおよび製造方法を提供する。
【解決手段】表面に突起部１２が設けられた冷却部材１０と、突起部に囲まれた領域に形成された絶縁樹脂層１４と、絶縁樹脂層の表面に形成され、半導体素子１６を備える金属放熱板１８と、を有する半導体モジュールである。また、金属放熱板を前記絶縁樹脂層の表面に加圧加熱プレスする加圧加熱プレス工程と、を含む半導体モジュールの製造方法である （もっと読む）

【課題】製造方法が容易で、熱交換性能に優れたシートシンク及びその製造方法の提供をする。
【解決手段】基板部と、当該基板部から立設した複数のフィン部１２Ａ，１２Ｂ、１２Ｃ、・・・・・１２Ｘ，１２Ｙ，１２Ｚを有し、前記フィン部１２Ａ・・・・の先端部は隣設するフィン部１２Ａ・・・・側に接触するように折り曲げられた折り曲げ部１２ｂを有し、相互に隣設するフィン部間に概ね中空部Ｖが形成されていることを特徴とする。全てのフィン部１２Ａ・・・・の先端部が折り曲げ部１２ｂを形成している必要はなく、部分的に設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｎｉの全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０１乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）