説明

Fターム[5E322AA11]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却器、放熱器の構造 (5,884) | その他の冷却器、放熱器の構造 (1,205)

Fターム[5E322AA11]に分類される特許

1 - 20 / 1,205





【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Rに接続されることによって該電気部品Rの熱を放熱させるメタルコア層10を有してなるメタルコア配線板1であって、前記メタルコア層10は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Rとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部11を有してなる。 (もっと読む)


【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板3は、金属より成るベース31の上面に樹脂による絶縁層32を介して形成された導体配線33を有する。モールドケース4は、金属基板3と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板3は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板3は、モールドケース4の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 (もっと読む)


【課題】電気的不具合の発生が抑えられた、高品質、高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置10Aは、基板11の上方に配設された半導体素子12と、半導体素子12の上方に配設された熱伝導材16と、熱伝導材16の上方に配設された放熱体17とを含む。放熱体17は、半導体素子12との対向領域の外側に配設されて基板11側に突出する複数の突起17bを有する。製造時に半導体素子12上から熱伝導材16が流出する場合でも、その流出する熱伝導材16を突起17bにより放熱体17側に濡れ拡がらせ、基板11側への熱伝導材16の流出や飛散、それによる電気的不具合の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】電子制御装置において、部品点数の増加を抑えつつ小電流が流れる配線パターンにノイズが入り込むことを抑制する。
【解決手段】プリント配線板の厚み方向から見て、大電流用内層パターンが形成される大電流領域R1と、電流用内層パターンが形成される小電流領域R2とが重ならずに配置されている。 (もっと読む)


【課題】天板とフィンの波の頂部との接合を確保すると共に冷却性能を向上させる。
【解決手段】コルゲートフィン30の波の頂部32に外側(上側)に突出して先端部が内側(下側)に向くよう屈曲する突出屈曲片36を複数形成しておく。底板と天板とによってコルゲートフィン30を挟持して装置を構成すると、突出屈曲片36の屈曲部が天板に当接するから、この屈曲部が天板と波の頂部32とのロー付けの起点となり、天板とコルゲートフィン30の波の頂部32との接合をより確実に行なうことができる。また、突出屈曲片36は、屈曲部が天板に当接して押さえられ、先端部が更に内側(下側)に向くように変形するから、冷却媒体の流れを乱し、冷却媒体の熱の拡散を良好なものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】放熱板とモールド樹脂との間の剥離の発生を適切に防止することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置1は、正面及び背面を有する半導体素子2と、半導体素子2の正面側に位置して半導体素子2の熱を放熱する正面側放熱板3と、半導体素子2の背面側に位置して熱を放熱する背面側放熱板4と、正面側放熱板3と半導体素子2との面方向の間隔を調節する調節部材6と、を含む半導体装置1であって、正面側放熱板3の正面と背面側放熱板4の背面を除いて半導体装置1を覆う封止材5を含み、調節部材6は封止材5よりも熱硬化収縮率が大きい樹脂層61を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 撮像素子全体の温度の均一化および撮像素子の熱を効率的且つ安定的に放熱することを可能にした撮像装置ユニットを含む撮像装置を提供すること。
【解決手段】 撮像素子と、前記撮像素子を保持するための放熱性を有する支持板と、放熱性を有する筺体と、前記筺体に取り付けられるシールド性能を有するシールドケースと、前記撮像素子に貼り付けられ前記支持板に挟み込まれるとともに、舌部を有しその端部が前記筺体と前記シールドケースに挟み込まれる熱伝導部材と、を備えることを特徴とする構成とした。 (もっと読む)


【課題】周囲温度が上昇した場合においても配電盤からの電力供給を継続し得る温度調整装置を提供する。
【解決手段】冷凍サイクル5A、供給対象体に供給する水Wと冷凍サイクル5Aにおける冷媒との間で熱交換させる熱交換器6、および少なくとも冷凍サイクル5Aにおける圧縮機41に電力を供給する配電盤10を備えて、熱交換器6において目標温度範囲内の温度に調整した水Wを供給対象体に供給する温度調整装置1Aであって、水Wと周囲の空気との間で熱交換させる熱交換器7aと、熱交換器7aにおいて水Wとの間で熱交換させられて冷却された空気を配電盤10に供給して配電盤10を冷却するファン32とを備えている。 (もっと読む)


【課題】室内用の情報表示装置と室外用の情報表示装置を共用化し、かつ軽量化を実現することを目的とする。
【解決手段】本体ケース7には、有効な開口の長手方向が表示部4の所定の一辺とほぼ同等の長さであって、その辺に沿って平行な複数の背面開口部12を設け、この背面開口部12のうち、一つを吹出口12a、一つを吸込口12bとした二つを塞ぐようにして熱交換器11を設け、残りの背面開口部12を通気口カバー24で密閉し、熱交換器11は、吹出口12aから吹き出した本体ケース7内の空気(以降、内気)を外気との熱交換によって冷却した後、吸込口12bから本体ケース7内へと流入させる内気風路と、この内気風路に対して空気を送り込むための循環送風機18を備えた構造にしたことにより、情報表示装置は室内用から簡単に室外用に変更でき、かつ軽量化を実現できるという効果を得られる。 (もっと読む)


【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン12を平行に立設して成るベースプレート11の表面上のLED(熱源)2からの熱を放熱するためのヒートシンク10において、前記ベースプレート11にスリット11a(又は孔)を形成する。又、前記スリット11a(又は孔)の面積の総和を前記ベースプレート11の表面積に対して(1/5〜4/5)に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン12からの放熱に加えてベースプレート11のスリット11a(又は孔)を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク10の放熱性が高められる。 (もっと読む)


【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板2とケース3とカバー4とを備えた電子制御装置1である。回路基板2には、発熱電子部品5と大型電子部品6とが実装されている。ケース3には、大型電子部品6を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板2側に台座面11aを有して発熱電子部品5の熱を放出するための放熱用台座11とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座11の台座面11aには、発熱電子部品5と対応する位置に発熱電子部品5の熱を放熱用台座11に伝導する熱伝導材12が設けられている。放熱用台座11には、回路基板2に当接する少なくとも一つの凸部13が設けられている。 (もっと読む)


【課題】本明細書開示の加熱冷却装置は、機器の使用環境として機器の保証温度範囲を超えるような酷暑と極寒が想定される場合であっても、温度調整対象となる接続機器を適切な温度環境下に置くことを課題とする。
【解決手段】加熱冷却装置の本体部は、温度調整対象となる接続機器に空気を導入する第1開口、接続機器から空気が導入される第2開口、空気導入口、空気排出口を備える。加熱冷却装置は、空気導入口から本体部内へ外気を導入する第1ファン、第1開口と第2開口との間に配置されたヒーターに隣接して設けられた第2ファンを備える。第2ファンは、ヒーターによって加熱された空気を循環させる。加熱冷却装置は、第1弁と第2弁を備える。第1弁と第2弁は、第1ファンと第2ファンの動作に応じて変化する本体部内の圧力状態に応じて、開閉状態を変化させ、外気を導入して冷却する状態と、加熱した空気を循環させて加熱する状態とを切り替える。 (もっと読む)


【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板2と、回路基板2上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品5A、5Bとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品5A、5Bは、一方の側に回路基板2と電気的及び機械的に接続するリード9を延出し、他方の側に放熱用金属プレート10を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品5A、5Bは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード9及び放熱用金属プレート10を向け、かつ、リード9及び放熱用金属プレート10の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、放熱性に優れ、剥離や短絡のない放熱基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、支持基材と、上記支持基材上に直に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に直に形成された配線層と、を有する放熱基板であって、上記絶縁層が、非熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さが1μm〜20μmの範囲内であることを特徴とする放熱基板を提供することにより、上記目的を達成する。 (もっと読む)


【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第1の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第1の放熱部材と対向する位置に固定された第2の放熱部材とを有する。第1および第2の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第1の放熱部材が放射し、前記第2の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 (もっと読む)


【課題】電池パックを収容する電池モジュール内の放熱を図る。
【解決手段】電池パックを収容する金属製のシールドケースの内部にジャンクションボックスを収容し、該ジャンクションボックスの樹脂製のケースを前記シールドケースの底壁上に搭載し、前記シールドケースの壁にファンを取り付けると共に該シールドケース内部を流通した空気を排出する排気口を設け、かつ、前記ジャンクションボックスのケースに通気口を設け、前記シールドケース内に流入した空気の一部をジャンクションボックスのケース内に流通させる構成としている。 (もっと読む)


【課題】電子機器室の空調効率を向上させて電子機器の熱負荷を低減させるとともに無駄な電力エネルギーの消費をなくして省エネ化に寄与し、かつ小型で安価な電子機器室を得ることができる通信・情報処理機器室等の空調システムを提供する。
【解決手段】通信・情報処理機器12を上下方向に搭載したラック13が整列してラック列L1〜L4をなし、ラック列が複数設置されている機器室11を空調するシステムであって、ラックの吸い込み面に向けて冷気を吹き出し、その冷気をラック内に回り込ませて上流側から下流側に向けて流し、通信・情報処理機器の冷却を終えて下流側から排出される使用済みの空気を吸い込み、冷却処理をして再びラックの吸い込み面に向けて吹き出す冷気を生成するための高顕熱型の室内機16aを機器室の天井部11cに複数台設置した天井設置型マルチエアコン16と、該エアコンの駆動を制御するコントローラ23とを設けた空調システム。 (もっと読む)


1 - 20 / 1,205