【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する（ステップ３０１）。さらに、その表面に表面保護層を形成する（ステップ３０２） （もっと読む）

【課題】熱交換効率を向上させることができる熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に垂直な断面形状が、凸部を一方側と他方側に交互に位置させて曲折する波形状となるように形成し、前記断面形状にて、一方側と他方側のうちの同一側で隣り合う凸部の中心同士の距離をフィンピッチＦＰとしたとき、インナーフィン３３を、フィンピッチＦＰが異なる複数のフィン部３３Ａ、３３Ｂにより構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストの増加を抑制しつつ、簡便な構成で内部が局所的に高温になることを抑制できる電気接続箱を提供する。
【解決手段】ケース１１内に、スルーホール２２を有した回路基板２１を収容し、回路基板２１にリレー本体部４１と当該リレー本体部４１から突出する電力端子４２とを有するリレー４０を実装して成る電気接続箱１０において、ケース１１内には、リレー本体部４１の回路基板２１側の面に沿う吸熱部３１と当該吸熱部３１から延出した伝熱部３２とを備える熱伝導部材３０が設けられ、電力端子４２を吸熱部３１に形成した貫通孔３１Ａ及び回路基板２１のスルーホール２２に貫通させて回路基板２１に半田付けすることにより吸熱部３１がリレー本体部４１と回路基板２１との間で挟んだ状態で固定され、熱伝導部材３０の伝熱部３２には、一部をケース１１外に露出させた放熱板１５が伝熱的に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部２０１を有し、開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意するとともに、蓋３００として容器２００側とは反対側の面が平坦面３０１をなすものであって平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用い、印刷工程では、配線基板１０の一面１１が開口部２０１側に位置するように配線基板１０を容器２００内に収容し、開口部２０１に蓋３００を取り付けた後、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記フィルタ部に備えたリアクトルが、柔軟性の熱伝導シートと電気絶縁シートを介して前記筐体の内側に露出したヒートシンクに熱伝導的に取り付けたこと。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、製造が容易でモーター等に容易に取り付け可能な小型積層型ヒートシンク及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明によるヒートシンクは、冷媒流路となる貫通孔を有する複数の流路板が積層され、両側に前記流路の封止面となる封止板が配置され、前記封止板または前記流路板に冷媒流入出口が設けられたヒートシンクにおいて、前記流路板の各々は前記貫通孔が回転対称位置に形成されており、所定枚数ずつ対称回転角度分回転させて積層することにより前記貫通孔の一部が隣接する流路板の貫通孔と重複するよう配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】複合フィルム１００は、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率より高い第１熱伝導層１１０と、第１熱伝導層１１０の一方の面側に積層されており、厚み方向に貫通する開口を有する第１接着層１２０とを備える。複合フィルム１００は、例えば第１熱伝導層１１０を介して熱源に対向する位置に開口１２２が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の両面に金属板が接着された両面基板を用いて電子機器を構成する場合において放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】トランス１０を構成する厚銅基板５０は、絶縁性基板５１の一方の面にパターニングされた第１の銅板５２が接着されるとともに絶縁性基板５１の他方の面にパターニングされた第２の銅板５３が接着されている。放熱部材４０，４１は厚銅基板５０に発生した熱を放熱する。第１の銅板５２と第２の銅板５３のうちの発熱量が大きな第１の銅板５２側が放熱部材４０，４１に接近して配置されている。 （もっと読む）

【課題】保守などの各種作業時の作業性を損なうこと無しに、複数の電子装置搭載ラックを冷却する際の冷却効率を向上させる。
【解決手段】空調システム１０では、サーバラック１１とラック型空調機１２とが一体に連結されて１つのラック構造体１３が形成され、４つのラック構造体１３，…，１３は、４つの辺からなる正方形の各辺上に配置されている。正方形の各頂点毎に、各頂点に接続される２つの辺上の２つのラック構造体１３，１３のうち、一方のラック構造体１３は空調機側排気部３２を頂点に向けて配置され、他方のラック構造体１３は吸気部２１を頂点に向けて配置されている。４つのラック構造体１３，…，１３により形成される正方形状の流路で循環する空気は、各ラック構造体１３のサーバラック１１での温度上昇とラック型空調機１２での温度低下とを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐振動性が向上されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを提供する。
【解決手段】重心点を含む中心領域、及びその中心領域を挟んで互いに対向する第１及び第２部品領域が定義された搭載面を有するシャーシと、シャーシの中心領域上に配置されたトランスと、シャーシの第１及び第２部品領域上にそれぞれ配置された、コンバータ動作時の発熱量が大きい発熱部品とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の高い二次電池及びこれを備えた電池パックを提供する。
【解決手段】本発明の二次電池（バッテリ２０）は、電解液Ｈに浸され、帯状の正極、負極及びセパレータを有する１以上の発電素子２２と、電解液と発電素子が収納される電池容器２１とを備えた二次電池であって、電池容器内から前記電池容器の外側まで延設され、その一端が前記電解液に浸されると共にその他端が前記電池容器の外側に設けられた冷却システムに接触する熱伝導部材（伝熱板６０）が設けられている。電池パックはこれを有する。 （もっと読む）

【課題】ラインカード全体の薄型化に寄与するとともに、光トランシーバから放出された熱を効率的に冷却することができる技術を提供する。
【解決手段】ケージ８は、ラインカード１の基板２においてその実装面に固定されている。ケージ８の内部には光トランシーバ１０が収納されている。ヒートシンク１２のベースプレート１２ａは、ケージ８の上面に取り付けられた状態でケージ８の一側方へ張り出した領域を有しており、これが基板２の実装面と略平行に延びている。また、上記の領域においてその裏面には、多数の放熱フィン１２ｂが形成されている。放熱フィン１２ｂは、ベースプレート１２ａの張り出し部分の裏面から基板２の実装面へ向けて延びている。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム製ヒートシンクを含む各層を一括ろう付する電子素子搭載用基板の製造方法において、セラミック基板とヒートシンクとを良好にろう付する。
【解決手段】セラミック基板（11）の一方の面に、ろう材（12）を介して金属からなる回路層（13）を重ねて配置するとともに、他方の面に、アルミニウムからなる熱応力緩和材（14）とアルミニウムからなるヒートシンク（15）をそれぞれろう材（16）（17）を介して重ねて配置して積層体（10）を仮組し、これらを同時に一括してろう付する電子素子搭載用基板の製造方法であって、仮組した積層体（10）において、セラミック基板（11）と熱応力緩和材（14）の接合部（18）の周囲にろう材の濡れ性を低下させる濡れ性低下材（20）を付着させた状態でろう付を行う。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の電子部品から発生する熱を筐体外部に効率良く放熱する。
【解決手段】筐体４０の内部に配置され、筐体４０の内面に対向する第１の面を有する基板３０と、基板３０の第１の面に実装された電子部品２０と、基板３０の第1の面及び筐体４０の内面の間に狭着された放熱部材１０とを備え、放熱部材１０は、電子部品２０の実装面を除く全ての面を覆い、且つ、基板３０の第１の面及び筐体４０の内面に密着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】発熱デバイスから熱流束を除去する冷却板アセンブリおよびパワーエレクトロニクス・モジュールを提供すること。
【解決手段】冷却板アセンブリは、取入マニフォルド層と、目標熱伝達層と、第2パス熱伝達層と、吐出マニフォルド層とを含む。取入マニフォルド層は、冷却流体吐出口と取入チャネルとを含む。取入チャネルは、複数の衝当噴流ノズルに対して流体結合された複数の流体取入孔を含む。目標熱伝達層は、中央衝当領域から径方向に延在する複数の目標熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の目標熱伝達区画を含む。第2パス熱伝達層は、中央流体吐出領域に向けて径方向に延在する複数の第2パス熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の第2パス熱伝達区画と、１つ以上の遷移チャネルとを含む。衝当噴流ノズルは、中央流体吐出領域を貫通して位置決めされる。吐出マニフォルド層は、複数の流体吐出孔を有する吐出チャネルを含む。 （もっと読む）