【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】 走行体に給電を行うための集電ピンや給電板の磨耗を小さくし、集電ピンの磨耗状態の検査に係る作業負担を軽減し、集電ピン等の交換の頻度を低減させ、又は、給電板の磨耗に起因する不具合の発生を防止する。
【解決手段】 走行面７ｓと、走行面７ｓと対面する給電板６と、走行面７ｓ上を走行する走行体４０であって、給電板６に集電ピン６１を当接させて給電板６からの給電を受ける集電装置６０を搭載した走行体４０とを備えるゲーム装置１において、集電ピン６１の前端に導電性の回転体６４を回転可能に保持し、集電ピン６１を回転体６４によって給電板６に当接させるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 振動用モータとして用いられる超小型の円筒形モータの印刷配線コミューテータの直径が約３ｍｍ以下と小さいために火花防止用の抵抗体を内蔵することは不可能であった。
【解決手段】 本発明では、円筒形モータに用いる印刷配線コミューテータに印刷抵抗体２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅが内蔵されている。具体的には、裏セグメントパターン間の極めて狭い余白部分を利用し、コミューテータ１２の裏面をレジスト層２０８で覆い、露光現像してレジスト層２０８の領域に開口部２２Ａ、２２Ｃ、２２Ｅを設ける。これにより、開口部はホトレジスト技術の解像度の誤差である５０μｍ以下で実現され、スクリーン印刷で印刷抵抗体を形成しても開口部の誤差で形成できる。 （もっと読む）

【課題】バリの発生を抑止しつつ、一括して多数の発光装置を製造することを可能とする実装基板およびそれを用いた薄型発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実装基板では、セル２２同士の境界に於いて導電箔が除去されている。具体的には、実装基板１の上面には、第１電極部１１とマウント部１７を囲む第２電極部１２とからセル２２が構成されており、多数個のセル２２が列状に配置されている。また、実装基板１の下面には、第１電極部１１と接続された第１外部取出電極部２４が配置され、第２電極部１２と接続された第２外部取出電極部２５が配置されている。そして、セル２２同士の間には、実装基板１を構成する樹脂材料のみが配置されており、導電箔等の金属材料は存在しない。従って、発光装置の製造工程に於いて、セル２２同士の間にて実装基板１を切断しても、金属材料を切断しないのでバリが発生する恐れがない。 （もっと読む）

【課題】２つの基板を用いてその間に空洞部が構成された空洞部を有する回路基板およびその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明では、上基板１１の表面の導電箔２０ａから形成した第１の回路パターン１７と、上基板１１の裏面に設けた接着シート１３と、下基板１２の表面の導電箔２１ａから形成した第２の回路パターン１９と、下基板１２の裏面の導電箔２１ｂを除去して形成した空洞部１４とその周囲に設けた絶縁層３４とを備え、上基板１１の裏面の前記接着層１３と下基板１２の裏面の絶縁層３４とを接着して、上基板１１、下基板１２および絶縁層３４とで囲まれる空洞部１４を両基板間に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の欠陥の有無を短時間で確実に検査でき、欠陥のない回路基板のみに対して回路素子を組み込んだ後に回路素子を被覆する保護樹脂層を付着させる。
【解決手段】回路基板１に多数個の回路素子載置領域を配列し、該回路素子載置領域の周辺に多数のスルーホール電極１６を形成し、前記スルーホール電極１６の少なくとも一端をレジスト１８で覆い、前記回路基板１を加圧して圧力の変化を測定し、前記レジスト層の前記スルーホール電極１６に連なるピンホール等の欠陥の有無を検出し、前記欠陥のない前記回路基板１に前記回路素子を組み込み、前記回路素子を被覆する保護樹脂層を付着し、前記レジスト層１８から前記スルーホール電極１６への前記保護樹脂の流入を防止すること製造方法を実現した。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置では、ベース基板上に発光素子を積層する構造であるので、発光装置の薄型化に限界があった。
【解決手段】 本発明の実装基板では、導電箔１０の一主面に列状に多数個隣接して配列した電解メッキで形成した第１電極部１１とマウント部１７に近接した第２電極部１２と、導電箔１０を補強する液状樹脂１３と、列を分離する分離用スリット孔１４と、導電箔１０の反対主面の第１電極部１１と第２電極部１２が電気的に分離される絶縁用スリット孔１５と、絶縁用スリット孔１５を覆い導電箔１０を補強する半田レジスト層１６とを具備し、導電箔１０を出発材料として支持基板レスの実装基板を実現し、発光素子を少ない材料で大量に作れる薄型発光装置の製造方法を実現した。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置では、ベース基板上に発光素子を積層する構造であるので、発光装置の薄型化に限界があった。
【解決手段】 本発明の発光装置では、絶縁基板の一主面に設けた第１の導電箔と、他の主面に設けた第２の導電箔と、絶縁基板に設けた素子載置孔と、素子載置孔の下方の固着部と、発光素子と、第１の導電箔１１により構成された取り出し電極と、発光素子の第１電極と取り出し電極を接続する金属細線と、透明樹脂から構成され、素子載置孔内に発光素子と配置し、発光素子３１の発光を素子載置孔の傾斜面に設けた導電性金属層で反射させる。絶縁基板の厚みを切削により大幅に低減した固着部に発光素子を配置するので発光装置の薄型化が実現し、固着部上に導電性金属層を積層することにより支持材としての強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置ではリフレクタを別に設けるので、構造上も製造上も複雑である問題点がある。
【解決手段】 本発明の発光装置では、絶縁基板１０の１主面に設けた厚い第１の導電箔１１と、反対主面に設けた薄い第２の導電箔１２と、第１の導電箔１１に設けたハーフエッチング孔２５と、発光素子３１と、第１の導電箔１１と第２の導電箔１２とを接続するスルーホール電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆと、導電性金属層２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、金属細線３０と、透明保護樹脂３２から構成され、発光素子３１の発光をハーフエッチング孔２５の湾曲面２６に設けた導電性金属層２３ｂで反射し、導電金属層２３ａ、２３ｃには金属細線３０がボンディングされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装面積低減や高密度実装を提供する多層基板には、中間層に打抜き部を設け回路素子を配置するものがある。しかし、打抜き部の深さは基板の厚さに対応するため、異なる深さの打抜き部を設けるには積層を増やさなければならない問題があった。
【解決手段】本発明では、表面に導電箔を設けた第１基板１１の裏面の任意の位置を研削して任意の形状の研削凹部を形成し、両面に導電箔を設けた第２基板１２の表面の任意の位置に第２の回路パターン１８を形成し、第１基板１１と第２基板１２とを接着層１３により貼り合わせて中空部１４を形成し、第１基板１１および第２基板１２を貫通するスルーホール電極１５ａ、１５ｂを形成し、第１基板の表面および第２基板の裏面の導電箔に第１および第３の回路パターン１７、１９を形成し、中空部１４まで貫通する貫通孔１６を形成することで解決する。 （もっと読む）