【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１の熱を、冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱して冷媒に移し、外部の放熱器２３で放熱する冷却システムにおいて、循環冷媒の温度Ｔｗに基づいて、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を算出し、算出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 強制空冷式の冷却装置において、冷却性能を維持しながら、冷却装置のサイズを小さくすることが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書は、発熱素子回路を有するパワー半導体モジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、上面に発熱素子回路が密着して載置されるヒートシンクと、ヒートシンクの下面に形成されたフィンと、ヒートシンクの下方に設けられたブロワを備えている。その冷却装置では、フィンが発熱素子回路の直下に配置されている。その冷却装置では、ブロワがフィンの側方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】フィンへの塵埃の付着を防止して発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得る。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、互いに主面が対向するように所定の間隙を介して配列された複数のフィン３６を備えた、発熱部品からの発熱が伝達される放熱体３５と、放熱体の複数のフィンの間隙に排気口から冷却風を送風するファン３１とを備え、放熱体の複数のフィンは、配列方向の両端部に配置された第１のフィン３６Ａと配列方向の中間部に配置された第２のフィン３６Ｂとを含み、第１のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の全長にわたって排気口の放熱体側端面との間隔が一定となるように形成され、第２のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の少なくとも一方の端部において、排気口の放熱体側端面との間隔が広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの素子の耐熱性を確保しつつ、送風器の駆動に伴う消費電力を低減し、騒音の発生を抑制することが可能な技術を提供する。
【解決手段】パワーモジュールを冷却する装置を開示する。冷却装置１０は、送風によってパワーモジュールを冷却する送風器と、パワーモジュールの素子温度を検出する素子温度検出手段と、送風器の吸気温度を検出する吸気温度検出手段と、送風器の駆動態様を制御するコントローラ１８を備えている。冷却装置では、コントローラが、素子温度と吸気温度の温度差に基づいて、送風器の駆動態様を変更する。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷却効率のよい冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷媒を循環させるポンプと、冷媒が流入される第１の流入口と冷媒を前記ポンプへ吐出する第１の吐出口とを有するタンクと、前記タンクの上部に設けられた気泡滞留部とを備える冷却ユニットにおいて、前記第１の流入口を前記気泡滞留部へ冷媒を流入させる位置に配置し、前記第１の吐出口を前記気泡滞留部の下部に設けることによって、冷媒循環ループ内で冷媒中に発生する気泡を、ポンプの手前のタンク内に留めて、タンクのエアロックを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンククーラによって冷却される発熱体とは別の発熱体を効率的に冷却する。
【解決手段】冷却ファン２と、冷却ファン２の下流側に設けられているとともに第一の伝熱管４と熱的に接続され、第一の伝熱管内を流れる熱媒体と送風空気とを熱交換するヒートシンク本体部３と、冷却ファン２からヒートシンク本体部３へ至る流路の外側に設けられているとともに第一の伝熱管４に連通する第二の伝熱管５と熱的に接続され、第一の発熱体２１からの熱を第二の伝熱管５内の熱媒体に熱伝導させる第一の熱伝導体６と、第一の熱伝導体６および第二の伝熱管５の少なくとも一方の方向へ冷却ファン２から送風空気を導く整流板９と、を有するヒートシンククーラ１。 （もっと読む）

【課題】水冷設備を準備できない使用環境でサイリスタチップを冷却する。
【解決手段】サイリスタチップ113,123を具備する圧接型大電力用サイリスタモジュール100において、複数の放熱フィン1bを有するヒートシンク1のベース部分1aに対して絶縁板11とコモンバー12とアノードサブスペーサ181とサイリスタチップ113とカソードサブスペーサ183とカソードスペーサ14とカソード端子バー18とを圧接手段19によって上下方向に圧接し、ヒートシンク1のベース部分1aに対して絶縁板21とコモンバー12とカソードスペーサ24とカソードサブスペーサ193とサイリスタチップ123とアノードサブスペーサ191とアノード端子バー22とを圧接手段29によって上下方向に圧接した。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高め、冷却装置を小型化にすることにより電力変換装置の小型化、軽量化を可能とする半導体冷却装置を提供することである。
【解決手段】冷却器７、冷却器８、冷却器９は発熱量が同じである半導体素子３、半導体素子４、半導体素子５を実装し、各冷却器に間隔をおいて設置することにより熱交換のないよう配置され、同一風洞内に収納されている。各冷却器のベース板が、吸気側の冷却器から排気側の冷却器に向かって順次の厚くなるよう構成されており、ベース板の厚さ以外の部分は同様のものとしている。半導体素子を個別に冷却器に実装することにより、冷却器の温度勾配を低減でき、冷却器の熱処理能力を十分に生かせ、冷却風の温度上昇に対し冷却器のベース板厚さを調整することにより、半導体素子の温度は均等に抑えられ、半導体素子の最大使用温度条件に対し、温度の余裕を改善し、半導体冷却装置の小型化と軽量化を図る。 （もっと読む）

【課題】半導体チップから発生した熱を放熱フィンに効率よく伝えるとともに、放熱フィンの排熱性を向上させること。
【解決手段】通風箱体１には、通風路２を形成するとともに、通風路２に連通された開口部３ａ〜３ｅを形成し、開口部３ａ〜３ｅを介して半導体パッケージ４ａ〜４ｅを通風箱体１にそれぞれ装着することで半導体モジュールを構成し、半導体パッケージ４ａ〜４ｅに設けられた放熱フィン１６は、通風路２に沿って配置する。 （もっと読む）

【課題】 冷却流体を直線的に流通させて流通抵抗を小さくすることができ、しかも、溝部内の熱を停滞させることなく排出することができる発熱体冷却装置および発熱体冷却方法を提供する。
【解決手段】 発熱体冷却装置１は、金属板の一方面に板状の放熱フィン２ａが所定の間隔で多数条形成され、放熱フィン２ａの隣接間に溝部２ｂを形成した放熱板２と、放熱フィン２ａを被冠する皿状のカバー３とを備え、放熱フィン２ａを冷却流体によって冷却するように構成している。放熱フィン２ａの先端とカバー３の底面との間を離間させて冷却流体を流通させる流通路８が形成され、カバー３の流通路８の前方端８ａと後方端８ｂの位置には、冷却流体を直線的に流通させる開口３ａが形成され、放熱フィン２ａは、板面が開口３と平行に配列させるとともに、板面に対して冷却流体を板面とほぼ直角に流通させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。 （もっと読む）

【課題】 冷却風を直線的に流通させて流通抵抗を小さくすることができ、しかも、各放熱フィン間の溝部を狭くしても、溝部内の空気を停滞させることなく排出することができる発熱体冷却装置を提供する。
【解決手段】 発熱体冷却装置１は、金属板の一方面に板状の放熱フィン２ａが所定の間隔で多数条形成され、放熱フィン２ａの隣接間に溝部２ｃを形成した放熱板２と、放熱フィン２ａを被冠する皿状のカバー３とを備えている。放熱フィン２ａの先端とカバー３の底面とを離間させることにより冷却風ＣＷを流通させる流通路８が形成される。カバー３の流通路８の前方端８ａと後方端８ｂに位置には、冷却風ＣＷを直線的に流通させる開口３ａが形成され、放熱フィン２ａの端面の基端側に対応させた側壁にはスリット３ｂが形成される。放熱フィン２ａは、板面が開口３ａと平行に配列されるとともに、流通路８の前方端８ａに対向する放熱フィン２ａの少なくとも先端側が前方端側８ａの開口３ａに向けた斜面または円弧面２ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】
発熱量の変動の大きい被冷却素子への適用が可能なループ型ヒートパイプの冷却技術を提供する。
【解決手段】
発熱体から受熱して作動流体を蒸発させる蒸発器と、配管に取り付けられたフィンを備え、外部に放熱して作動流体の蒸気を凝縮させる凝縮器と、凝縮部に沿って並行に分割設置させた複数の冷却ファンとを備えたループ型ヒートパイプと、複数の冷却ファンの回転数に傾斜を持たせ、蒸発器の発熱量に応じて凝縮部の出口側から優先的に凝縮部の冷却を行う制御装置と、を有することを特徴とする冷却システム。 （もっと読む）

【課題】 小形の水冷タイプの電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子部品冷却装置を、いわゆる水冷のヒートシンク３と、電動ファン５によって冷却されるラジエータ７と、ヒートシンク３とラジエータ７との間で冷媒を循環させるための第１及び第２の冷媒通路９及び１１と、冷媒に移動エネルギーを与える電動ポンプ１３とから構成する。電動ポンプ１３をラジエータ７の放熱部と対向する位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の絶縁性を確保しつつ、その放熱性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁冷媒の導入部１４及び導出部２０、並びに開口を有し、絶縁材料で形成された筐体１２と、筐体１２の内部に導電性異物が侵入しないように、導入部１４と導出部２０に取り付けられたフィルタ１8ａと、筐体１２の外部に設けられたパワー半導体素子２４と、パワー半導体素子２４に固着され、かつ該開口に挿入されることで筐体１２の内部に伸びるヒートシンク３２と、パワー半導体素子２４、及びヒートシンク３２のうち筐体１２の外部に位置する部分を覆うように形成された絶縁体３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】効率良く塵や埃をケース内から排出でき、ホコリ詰まりを防止することができるようにする。
【解決手段】冷却装置１５は、ケースと、ケース内に収納されるファン２２と、ヒートシンク２３とを備えている。ケースは、空気を吸気する下側吸気口２８及び上側吸気口３１と、吸気した空気を排出する排気口と、且つ空気を排気口に導く通風路を形成する側壁２６ｂと、を有している。ヒートシンク２３は、ケースの排気口に配置されると共に、複数の放熱フィン３６を有している。更に、ヒートシンク２３には、ケース内を流れる空気の流速に対応した位置に塵埃排出口４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】水冷ジャケット、ラジエータ及び両者を連結する配管の設置位置を自由に設定することができる熱サイフォンを用いた冷却システムを得る。
【解決手段】発熱体109からの熱により液体冷媒を蒸発させる水冷ジャケット101と、水冷ジャケットから輸送された蒸気冷媒の熱を外部に伝達して蒸気を凝縮させるラジエータ102と、水冷ジャケットからラジエータへ冷媒蒸気を輸送する蒸気通路103と、ラジエータから水冷ジャケットへ凝縮液を輸送する凝縮液通路104と、水冷ジャケット101と蒸気通路103との間及びラジエータ102と凝縮液通路104との間のそれぞれを仕切る浸透膜108、107と、水冷ジャケット101内に収容した溶質と冷媒との混合液とにより構成され、冷媒を水冷ジャケット101とラジエータ102との間で循環させる。 （もっと読む）