電子機器
【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に関し、特にたとえば、発熱部品の熱を放熱するための放熱機構を有する、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の機構としては、特許文献１に開示されたものがある。この従来技術では、発熱部品に取り付けられるベース上に放熱フィンを固着し、放熱フィンの一方から他方に空気を貫流させている。放熱フィンは、空気を取り込む入口側からこれを排出する出口側へと進むに従い、その高さを増していく。放熱フィンに沿って流れる空気の温度は出口に近づくにつれて上昇するため、放熱フィンを出口側ほど高く形成したことで、良好な放熱効率を得ている旨が特許文献１に記載されている。
【０００３】
また、特許文献２に開示されたものもある。この従来技術では、発熱部品に取り付けられるベース上に複数の放熱フィンが互いに直列に配置される。複数の放熱フィンを挟んで、ベースとは反対側に壁面が設けられ、壁面とベースの間には風洞が形成されている。この風洞の出口側に排気ファンが設けられ、壁面とベースの間の風洞は、出口側に進むにつれて狭くなっていく。こうして、風洞の入口側を広げることで、入口側の放熱フィンで放熱を受けていない空気が出口側の放熱フィンに供給され、各放熱フィンの冷却性能が均一化される旨が特許文献２に記載されている。
【特許文献１】特開昭６０−２２３９８号公報
【特許文献２】特開２００４−１８６７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでゲーム機など電子機器では、小型化・最適配置の要請から、放熱フィンや発熱部品の比較的近くに何らかの部材（壁状の部材や部品等）を配置したい場合がある。この場合、発熱部品の熱に配慮した構造を実現することが課題となる。
【０００５】
例えば、放熱フィンの空気の入口側に何らかの壁状の部材（壁面や壁状の部分を持つ部品等）を配置したい場合がある。この場合、上記壁状の部材により、放熱フィンへの空気導入路が相対的に狭くなる恐れがあるが、この場合でも、発熱部品の放熱効率を高くすることが課題となる。
【０００６】
また例えば、発熱部品の比較的近くにディスクドライブ等の他の部品を配置したい場合がある。この場合、発熱部品から他の部品への熱の影響を抑えることが課題となる。
【０００７】
特許文献１や２には、上記課題を解決するための手段は開示されていない。
【０００８】
それゆえに、この発明の目的は、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の熱に配慮した構造を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明に従う電子機器（１０実施例で相当する参照符号。以下同じ）は、次のものを備える：発熱部品（３８，４０）；発熱部品と相対する位置に設けられるベース（４８ｂ）；各々が第１方向（Ｙ）に延びかつ当該第１方向と交差する第２方向（Ｘ）に間隔を隔ててベース上に配列された放熱フィン群（４８ａ）；および第１方向に放熱フィン群を挟んで互いに対向する排気ファン（５８）および壁面（５６）。放熱フィン群の壁面側の
端部群（Ｔ２）は、第２方向の少なくとも一方の最外位置で当該壁面から最遠となり、かつ第２方向の当該一方の最外位置とは異なる特定位置で当該壁面から最近となり、そして当該特定位置と当該一方の最外位置との間では当該一方の最外位置に近づくほど当該壁面から遠くなる。
【００１０】
第１の発明では、発熱部品と相対する位置に設けられるベース上に、各々が第１方向に延びる放熱フィン群が、第２方向に間隔を隔てて配列される。なお、「発熱部品と相対する位置に設けられるベース」には、発熱部品の一部だけとベースの一部だけが相対する構造も含まれる。排気ファンおよび壁面は、放熱フィン群を第１方向に挟んで互いに対向するように配置される。
【００１１】
放熱フィン群の壁面側の端部群は、第２方向の少なくとも一方の最外位置で壁面から最遠となり、この最外位置とは異なる特定位置で壁面から最近となる。そして、これら特定位置および最外位置の間では、後者に近づくほど壁面から遠くなる。
【００１２】
第１の発明によれば、放熱フィン群の壁面側の端部群と壁面とで、１つまたは２つの吸気路（ＱＬ，ＱＲ）が形成される。この（これらの）吸気路は、大きな開口部を有するため大量の外気を取り込むことができ、また、奥に進むにつれてその幅が狭まるので、取り込まれた空気を放熱フィン群にまんべんなく供給できる。この場合、吸気路を通る空気の量も徐々に少なくなるので、吸気路の奥がボトルネックとなることもない。こうして、壁面の近傍に配置された放熱部品に対して高い放熱効果が得られる。
【００１３】
これにより、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率を高くすることができる。
【００１４】
第２の発明に従う電子機器は、第１の発明に従属し、壁面側の端部群は、第２方向の両方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ第２方向の最内において当該壁面から最近となる。
【００１５】
第２の発明では、同じ大きさの開口部を有する２つの吸気路が形成される。
【００１６】
第２の発明によれば、開口部の総面積が大きくなるので、多量の空気を放熱フィン群に供給することができ、より高い放熱効果が得られる。
【００１７】
第３の発明に従う電子機器は、第２の発明に従属し、壁面側の端部群は、第２方向の一方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ第２方向の他方の最外において当該壁面から最近となる。
【００１８】
第３の発明では、緩やかな傾斜を有する（すなわち壁面側の端部群の段差が小さい）１つの吸気路が形成される。
【００１９】
第３の発明によれば、吸気路の通風抵抗が小さくなるので、多量の空気を取込むことができ、より高い放熱効果が得られる。
【００２０】
第４の発明に従う電子機器は、第２の発明に従属し、排気ファンは第２方向の最内と相対する位置にある。
【００２１】
第４の発明によれば、放熱フィン群から空気を効率よく引き抜くことができるので、放熱効果が高まる。
【００２２】
第５の発明に従う電子機器は、第１ないし第４のいずれかの発明に従属し、放熱フィン群の排気ファン側の端部群（Ｔ１）は壁面から等距離にある。
【００２３】
第５の発明では、放熱フィンの長さは、少なくとも一方の最外位置にあり、壁面から最遠の端部を持つ放熱フィンにおいて最短となる一方、上記最外位置より内側に行くにつれて、放熱フィン群が徐々に長くなり、壁面から最近の端部を持つ放熱フィンにおいて最長となる。
【００２４】
このため、上記最外位置において空気を放熱フィンに取込みやすい構造でありながら、上記最外位置より内側に行くにつれて、放熱フィン群が徐々に長くなるので、放熱フィンにより効果的に放熱させることができる。従って、発熱部品の放熱効率をより高くすることができる。
【００２５】
第６の発明に従う電子機器は、第１の発明に従属し、他の部品（５４）およびハウジング（１２）をさらに備える。壁面は放熱フィン群を他の部品から隔離する隔壁の面であり、ハウジングは発熱部品，ベース，放熱フィン群，排気ファン，隔壁および他の部品を収納する。
【００２６】
第６の発明では、発熱部品，ベース，放熱フィン群，排気ファン，隔壁および他の部品がハウジングに収納される。放熱フィン群は、隔壁によって他の部品から隔離される。
【００２７】
第６の発明によれば、放熱フィン群から放たれた熱が他の部品に影響を与えることを防止できる。
【００２８】
第７の発明に従う電子機器は、第６の発明に従属し、放熱フィン群はベース上の一部の領域にのみ配列され、ベース上の放熱フィン群が配列されていない領域には他の部品の少なくとも一部分が配置されている。
【００２９】
第７の発明では、ベース上に放熱フィン群が配列されていない領域があり、他の部品の少なくとも一部分はこの領域に配置される。
【００３０】
第７の発明によれば、放熱部品の熱が直接他の部品に伝わることを防止しつつ、省スペース化を図ることができる。
【００３１】
第８の発明に従う電子機器は、第７の発明に従属し、各々がハウジングに設けられた排気孔（２８）および吸気孔（２４）をさらに備え、排気孔は排気ファンを挟んで放熱フィン群と相対する位置にあり、吸気孔は放熱フィン群の壁面側の端部群と当該壁面とで形成される吸気路（ＱＬ，ＱＲ）の開口部と相対する位置にある。
【００３２】
第８の発明では、排気ファンによって放熱フィン群から引き抜かれた空気は、排気孔からハウジングの外部に排出される。この結果、ハウジング内の気圧が低下し、外部の空気が吸気孔からハウジングの内部に取り込まれる。取り込まれた外気は、吸気路を経て放熱フィン群に供給される。
【００３３】
第８の発明によれば、排気孔は排気ファンを挟んで放熱フィン群と相対し、吸気孔は吸気路の開口部と相対しているので、スムーズな吸排気が実現され、放熱効果が高まる。
【００３４】
第９の発明に従う電子機器は次のものを備える：発熱部品（３８，４０）；発熱部品と熱結合されるベース（４８ｂ）；ベース上に配列された放熱フィン群（４８ａ）；および他の部品（５４）。放熱フィン群はベースの一部領域にのみ配列され、他の部品の少なく
とも一部分はベースの放熱フィン群が存在しない領域に配置される。
【００３５】
第９の発明では、発熱部品と相対する位置に設けられるベース上に放熱フィン群が配列される。そしてこのベース上に放熱フィン群が配列されていない領域があり、他の部品の少なくとも一部分はこの領域に配置される。
【００３６】
第９の発明によれば、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品から他の部品への熱の影響を抑えることができる。
【発明の効果】
【００３７】
この発明によれば、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の熱に配慮した構造を実現することができる。
【００３８】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の一実施例を前方上側から見た斜視図である。
【図２】図１実施例を後方上側から見た斜視図である。
【図３】図１実施例を前方下側から見た斜視図である。
【図４】図１実施例の右側面のカバーに隠れた部分を示す図解図である。
【図５】図１実施例の組立工程の一部を示す図解図である。
【図６】図５工程の結果（シールド完成前）を示す斜視図である。
【図７】図５工程に続く工程を示す図解図である。
【図８】図７工程の結果（シールド完成後）を示す斜視図である。
【図９】図７工程の後さらにドライブユニット，隔壁および排気ファンが装着された状態を示す図解図である。
【図１０】（Ａ）は図１実施例に適用される放熱部材の構造を示す上面図であり、（Ｂ）は同放熱部材の構造を示す側面図であり、（Ｃ）は同放熱部材の構造を示す側面図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｃ）は図１実施例に適用される放熱部材の製造工程の一部を示す図解図である。
【図１２】図１実施例の放熱部材における空気の流れを示す図解図である。
【図１３】別の実施例の放熱部材における空気の流れを示す図解図である。
【図１４】（Ａ）は他の実施例の放熱部材を示す上面図であり、（Ｂ）はその他の実施例の放熱部材を示す上面図であり、（Ｃ）はさらにその他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【図１５】他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【図１６】その他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【図１７】さらにその他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
この発明の一実施例であるゲーム装置１０の外観を図１〜図３に示す。図１はゲーム装置１０を前方上側から見た斜視図であり、図２はゲーム装置１０を後方上側から見た斜視図であり、そして図３はゲーム装置１０を前方下側から見た斜視図である。
【００４１】
図１〜図３に示すように、ゲーム装置１０は、略直方体のハウジング１２を含む。ハウジング１２の前面１２ｆには、ディスクスロット１４ａ、ＳＤカードスロットカバー１４ｂ、電源ボタン１６ａ、リセットボタン１６ｂ、およびディスクイジェクトボタン１６ｃなどが設けられる。
【００４２】
ハウジング１２の右側面１２Ｒには、ゴム足２２および吸気孔２４などが設けられる。背面１２ｂには、ＵＳＢコネクタ２６、排気孔２８、周辺機器用コネクタ３０、ＡＶコネクタ３２、ＤＣコネクタ３４などが設けられる。底面１２ｕには、ゴム足１５および吸気孔２５などが設けられる。左側面１２Ｌには、開閉可能なカバー１８ａ，１８ｂが設けられる。
【００４３】
左側面１２Ｌのカバー１８ａ，１８ｂに隠れた部分を図４に示す。図４を参照して、左側面１２Ｌには、各種コントローラ（図示せず）用のコネクタ２０ａ、メモリーカードスロット２０ｂおよび吸気孔２７等が設けられる。
【００４４】
図５にはゲーム装置１０の組立工程の一部が、図６には図５工程の結果がそれぞれ示される。図５および図６を参照して、上記のように構成されたハウジング１２の内部には、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０などの電子部品や前述のコネクタ類（２０ａ，２０ｂ，３０，３２および３４）を実装した基板３６が収納される。基板３６は、金属製の下シールド材４４Ｂを介して底板４６（ハウジング１２の底面１２ｕに相当）に固着される。
【００４５】
発熱性の電子部品であるＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０は、概ね同一の厚みを有し、基板３６の中央奥手寄りに配置される。そして、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の上面に、金属（たとえばアルミ）製の放熱部材４８が配置される。放熱部材４８は、複数の放熱フィン４８ａと、これらを支持するベース４８ｂとを有する。ベース４８ｂは、長方形状を有し、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０を過不足なく覆う程度の大きさである。ベース４８ｂの四隅の各々には、円柱形状を有する下向きの突起４８ｃと、ベース自身およびこの突起４８ｃを貫通するネジ孔４８ｄとが形成される。突起４８ｃの高さは、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の厚みよりをわずかに上回る。つまり突起４８ｃは、放熱部材４８をＣＰＵ３８お
よびＧＰＵ４０の上面位置に保持するための脚である。
【００４６】
ここで、放熱部材４８の構造を詳しく説明する。複数の放熱フィン４８ａは、図１０（Ａ）に示すように、ベース４８ｂの短辺と平行に、概ね等間隔で配置される。ただし、ネジ孔４８ｄを挟む２つの放熱フィンの間だけは、ネジ５４を装着するべく他よりも広い間隔が確保されている。
【００４７】
複数の放熱フィン４８ａの一方（上側）の端部群Ｔ１は、ベース４８ｂの一方の長辺（上辺）Ｌ１の上に並んでいる。複数の放熱フィン４８ａの他方（下側）の端部群Ｔ２は、ベース４８ｂの他方の長辺（下辺）Ｌ２に対して、中央のものが最も近く、かつ左右両端のものが最も遠くなるように、Ｖ字線（Ｃ１）に沿って並ぶ。下側端部群Ｔ２のうち、Ｖ字の左側の直線に沿うものを下側左端部群Ｔ２ｌと呼び、Ｖ字の右側の直線に沿うものを下側右端部群Ｔ２ｒと呼ぶ。
【００４８】
このため、図１０（Ｂ）に示すように、放熱部材４８の左側面（または右側面）からは、下側右端部群Ｔ２ｒ（または下側左端部群Ｔ２ｌ）の全体を見通すことができる。また、複数の放熱フィン４８ａは、図１０（Ｃ）に示すように、互いに等しい高さを有する。なお、複数の放熱フィン４８ａの高さを互いに異ならせたり、１枚の放熱フィン内で位置により高さを変えたりしてもよい。
【００４９】
このような放熱部材４８は、次のような手順で製造される。まず、ベース４８Ａｂおよびこれと同じ長さの複数の放熱フィン４８Ａａを有する原部材４８Ａ（図１１（Ａ）参照）を押し出し型（図示せず）で押し出し成形する。次に、押し出し形成された原部材４８Ａに対し、その複数の放熱フィン４８Ａａの各々から一部分をプレスブロック（Ｂ１およびＢ２）で順次切り欠いていくプレス加工を施す。
【００５０】
プレス加工では、最初、図１１（Ａ）に示すように、左側から１枚目の放熱フィンＦ１と２枚目の放熱フィンＦ２との間に保持部材Ｂ２を挿入し、刃部材Ｂ１の先端をＶ字線Ｃ１の左端位置に配置し、そして両部材Ｂ１およびＢ２で放熱フィンＦ１を切り欠く。
【００５１】
次に、図１１（Ｂ）に示すように、左側から２枚目の放熱フィンＦ２と３枚目の放熱フィンＦ３との間に保持部材Ｂ２を挿入し、刃部材Ｂ１をＶ字線Ｃ１に沿って放熱フィンＦ２の位置まで移動させ、そして両部材Ｂ１およびＢ２で放熱フィンＦ２を切り欠く。このとき、放熱フィンＦ２の切り欠き位置は、放熱フィンＦ１のそれよりも下方にあるので、切り欠き後の放熱フィンＦ１が刃部材Ｂ１に接触することはない。
【００５２】
以降、同様にして、放熱フィンＦ３，Ｆ４…をＶ字線Ｃ１に沿って順次切り欠いていく。中央の放熱フィンＦ５の切り欠きを終えると、図１１（Ｃ）に示すように、刃部材Ｂ１の向きを反転させ、今度は右側から、放熱フィンＦ９〜Ｆ６の端部をＶ字線Ｃ１に沿って順番に切り欠いていく。こうして、押し出し成形された原部材４８Ａの複数の放熱フィン４８ＡａをＶ字線Ｃ１に沿って切り欠くようにすれば、放熱部材４８を直にダイカスト成形する場合と比べ、より単純な形状の押し出し型を用いることができ、製造コストの抑制が可能となる。
【００５３】
なお、上記のように、まず左側から放熱フィンＦ１〜Ｆ５をカットし、次に右側から放熱フィンＦ９〜Ｆ６をカットする代わりに、左側からのカットと右側からのカットとを同時に行ってもよい。すなわち、最初Ｆ１およびＦ９をカットし、次にＦ２およびＦ８をカットし、次にＦ３およびＦ７をカットし、次にＦ４およびＦ６をカットし、そしてＦ５をカットする。これにより、製造時間を短縮できる。
【００５４】
図５および図６に戻って、好ましくは、放熱部材４８とＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０との間に熱伝導シート５０が挿入される。熱伝導シート５０は、柔軟性および熱伝導性に富む素材（シリコーンなど）で形成されており、その上面は放熱部材４８の下面と密着し、その下面はＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の上面と密着する。ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の熱は、熱伝導シート５０を通じて効率よく放熱部材４８に伝わり、放熱部材４８から放射される。このように、熱伝導シート５０を設けたことで放熱部材４８の放熱効果が高まる。
【００５５】
放熱部材４８の４つのネジ孔４８ｄに対応して、基板３６には４つのスルーホール３６ａが形成され、下シールド材４４Ｂには４つのネジ孔４４Ｂａが形成され、底板４６には４つのネジ受け４６ａが形成され、そして放熱部材４８と基板３６との間に４個のフェライトリング５２が配される。フェライトリング５２は、放熱部材４８の突起４８ｃ等と協働してインダクタを構成し、これによって、静電気放電などによるパルス状の電荷のシールド４４内への侵入が阻止される。
【００５６】
放熱部材４８，基板３６，下シールド材４４Ｂおよび底板４６を一体化するための４本の金属ネジ５４は、それぞれ対応するネジ孔４８ｄからフェライトリング５２，スルーホール３６ａおよびネジ孔４４Ｂａを貫通してネジ受け４６ａへと繋合される。これによって、放熱部材４８は、図６に示すように、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の上面と接触ないしは十分接近する位置に固定される。
【００５７】
図７には図５工程に続く工程が、図８には図７工程の結果がそれぞれ示される。図７に示すように、前述のような一体化工程の後、基板３６の上面側から上シールド材４４Ａが複数の金属ネジ５６で取り付けられる。この結果、図８に示すように、上シールド材４４Ａおよび下シールド材４４Ｂでシールド４４が構成され、その内部が電磁的に遮蔽される。
【００５８】
上シールド材４４Ａには、放熱部材４８に対応する位置に凸部４４Ａａが形成される。凸部４４Ａａは、放熱部材４８のベース４８ｂに相当する高さを有し、その上面に複数の放熱フィン４８ａ用のスリット４４Ａｂが形成されている。ベース４８ｂはシールド内でＣＰＵ３８等と直に（もしくは熱伝導シート５０を介して）接触し、複数の放熱フィン４８ａはスリット４４Ａｂからシールド外に露出する。このため、ＣＰＵ３８等が発する熱は、効率よくベース４８ｂへと伝わり、複数の放熱フィン４８ａからシールド外に放熱される。すなわち、シールド内に熱が篭らず、高い放熱効果が得られる。
【００５９】
そして、図９に示すように、シールド４４の上面の複数の放熱フィン４８ａの手前、すなわちハウジング前面１２ｆのディスクスロット１４ａに対応する位置（図１参照）には、ドライブユニット５４が配置される。ディスクスロット１４ａから挿入されたディスク（図示せず）は、ドライブユニット５４によって収納および駆動される。
【００６０】
また、ドライブユニット５４は、複数の放熱フィン４８ａと近接しているため、ドライブユニット５４と複数の放熱フィン４８ａとの間に隔壁５６が設けられる。複数の放熱フィン４８ａで暖められた空気のドライブユニット５４側への移動は、この隔壁５６によって妨げられ、これによりドライブユニット５４のオーバーヒートが抑制される。
【００６１】
また、シールド４４の奥手のＵＳＢコネクタ２６と周辺機器用コネクタ３０との間、すなわちハウジング背面１２ｂの排気孔２８に対応する位置（図２参照）には、排気ファン５８が設けられる。放熱部材４８で暖められた空気は、排気ファン５８によって排気孔２８からハウジング１２の外部へと排気される。この排気に伴い、ハウジング１２内の気圧は低下し、右側面１２Ｒの吸気孔２４および底面１２ｕの吸気孔２５の各々からハウジン
グ１２の内部に、外の冷たい空気が供給される。なお、左側面１２Ｌのカバー１８ａ，１８ｂが開かれている場合には、吸気孔２７からも外気が取り込まれる。
【００６２】
このとき、複数の放熱フィン４８ａの近傍では、図１２のような空気の流れが生じる。図１２を参照して、複数の放熱フィン４８ａは、その最も長い放熱フィンＦ５が排気ファン５８の回転軸と重なるように配置される隔壁５６は、この回転軸に対して垂直に、放熱フィンＦ５の下端部から所定距離ｂだけ離れた位置に配置される。
【００６３】
なお、複数の放熱フィン４８ａと排気ファン５８との位置関係は、図１２に示すものに限らず、他の構成要素の配置も加味して適宜変更される。
【００６４】
ここで、排気ファン５８の回転軸に沿って上向きにＹ軸を定義し、隔壁５６に沿って右向きにＸ軸を定義すると、最も長い放熱フィンＦ５の下端部の高さは“Ｙ＝ｂ”と記述され、最も短い放熱フィンＦ１（またはＦ９）の下端部の高さは“Ｙ＝ａ”と記述される。また、放熱フィンＦ１〜Ｆ９の横方向の位置は、Ｘ＝−４，Ｘ＝−３，…，Ｘ＝０，…，Ｘ＝４のように表記できる。
【００６５】
複数の放熱フィン４８ａと隔壁５６との間には、下側左端部群Ｔ２ｌと隔壁５６とでＸ軸に沿う吸気路ＱＬが形成され、また、下側右端部群Ｔ２ｒと隔壁５６とでＸ軸に沿う吸気路ＱＲが形成される。なお、これら２つの吸気路ＱＬおよびＱＲで、単一のＭ字型経路が構成される。一方、放熱フィンＦ１〜Ｆ９は、Ｙ軸に沿う８個の放熱路Ｐ１〜Ｐ８を形成する。
【００６６】
外気は、放熱フィンＦ１と隔壁５６との間（左開口部）、および放熱フィンＦ９と隔壁５６との間（右開口部）の２箇所から、放熱部材４８に入り込む。左開口部から入り込んだ空気は吸気路ＱＬを右向き（Ｘ方向）に進み、右開口部から入り込んだ空気は吸気路ＱＲを左向き（−Ｘ方向）に進む。
【００６７】
吸気路ＱＬは右にいくほど幅が狭まるので、吸気路ＱＬの各位置（Ｘ＝−４，−３，…，０）を流れる空気の量は右に進むにつれて少なくなる。これは、左開口部から入り込んだ空気が放熱路Ｐ１〜Ｐ４に概ね均等に流れ込むことを意味する。同様に、吸気路ＱＲは左にいくほど幅が狭まるので、吸気路ＱＲの各位置（Ｘ＝４，３，…，０）を流れる空気の量は左に進むにつれて少なくなる。これは、右開口部から入り込んだ空気が放熱路Ｐ８〜Ｐ５に概ね均等に流れ込むことを意味する。
【００６８】
以上から明らかなように、この実施例の放熱部材４８では、複数の放熱フィン４８ａ（Ｆ１〜Ｆ９）の下端部がＶ字線Ｃ１に沿って切り欠かれているので、複数の放熱フィン４８ａと隔壁５６との間にＭ字型経路（吸気路ＱＬおよびＱＲ）が形成され、その左右の大きな開口部から多量の空気を取り込むことができる。また、このＭ字型経路の左半分（吸気路ＱＬ）は右にいくほど幅が狭くなり、右半分（吸気路ＱＲ）は左にいくほど幅が狭くなるので、取り込まれた空気は、複数の放熱フィン４８ａの全体（放熱路Ｐ１〜Ｐ８）にまんべんなく行き渡る。このため、高い放熱効果が得られる。
【００６９】
なお、この実施例の放熱部材４８では、複数の放熱フィン４８ａの下端部（Ｔ２）は、図１２のようにＶ字線Ｃ１に沿って切り欠かれているが、図１３のように、隔壁５６に対して傾斜した単一の直線Ｃ２に沿って切り欠かれてもよい。この場合も、主として左側の大きな開口部（放熱フィンＦ１と隔壁５６との間）から吸気路ＱＬ内に多量の空気を取り込み、これを放熱フィン４８ａの全体（放熱路Ｐ１〜Ｐ８）にまんべんなく行き渡らせることができる。
【００７０】
図１２の場合と比べると、開口部の総面積は少ないものの、複数の放熱フィン４８ａの下端部の段差が小さいので、吸気路ＱＬ内の空気の流れがスムーズである（すなわち通風抵抗が小さい）。このため、空気の供給量において遜色はなく、高い放熱効果が得られる。
【００７１】
このほか、複数の放熱フィン４８ａ（Ｆ１〜Ｆ９）の下端部を切り欠く際のＶ字線Ｃ１は、図１４（Ａ）のように、左右非対称でもよい。また、切り欠きのパターンは、Ｖ字状に限らず、図１４（Ｂ）のようなＵ字状（ないしは円弧状）でもよい。曲線を用いる場合、図１４（Ｃ）のように、位置により曲率が変化していてもよい。
【００７２】
一般には、最小値に対して左側の区間では単調に減少し、右側の区間では単調に増加するような曲線ないしは直線に沿って、複数の放熱フィン４８ａの下端部を切り欠けば、左および／または右の大きな開口部から多量の空気を取り込み、これを複数の放熱フィン４８ａの全体にまんべんなく行き渡らせることができるので、高い放熱効果が得られる。
【００７３】
また、この実施例では、複数の放熱フィン４８ａの間隔（放熱路Ｐ１〜Ｐ８の各々の幅）を一定としたが、これをＸ方向の位置によって変化させてもよい。一例を図１５に示す。図１５を参照して、放熱路Ｐ１〜Ｐ８にそれぞれ対応する幅ｄ１〜ｄ８は、最も長い放熱フィンＦ５に隣接する放熱路Ｐ４およびＰ５が最も広く、放熱フィンＦ５から遠ざかるにつれて狭くなる（すなわちｄ１＜ｄ２＜ｄ３＜ｄ４，ｄ５＞ｄ６＞ｄ７＞ｄ８）。
【００７４】
一般に、空気などの流体は、同じ幅であれば長い経路ほど流れ難い。そこで放熱路Ｐ１〜Ｐ８に、その長さに応じた幅を持たせることで、空気の流れを一層均一化できるとも考えられる。ただし、放熱路の幅を広げれば放熱面積が小さくなるため、必ずしも放熱効果が高まるとは限らない。
【００７５】
また、放熱部材４８のベース４８ｂには、切り欠きの結果として、放熱フィン４８ａの配置されていない領域があるが、このような余白領域は、図１６に示すように除去されてよい。ただし、この実施例では、余白領域の直下にもＣＰＵ３８やＧＰＵ４０が存在しており、余白領域もＣＰＵ３８等の熱を複数の放熱フィン４８ａに伝える働きをしている。また、ドライブユニット５４の一部分が余白領域の上方にあって（図１０（Ａ）参照）、余白領域はＣＰＵ３８等の熱が直接ドライブユニット５４に伝わること防ぐ働きをしている。このような場合には、余白領域を除去しないほうが好ましい。
【００７６】
なお、上記のような余白領域の働きは、切り欠きパターンの形状（ひいては複数の放熱フィン４８ａの配列）とは無関係である。このため、例えば図１７に示すように、複数の放熱フィン４８ａの下側端部群を単にベース４８ｂの下辺Ｌ２と平行に切り欠いてもよい。余白領域にドライブユニット５４等の部品の一部を配置したことで、省スペース化も実現される。
【００７７】
また、この実施例では、複数の放熱フィン４８ａの排気ファン５８側の端部群Ｔ１は、複数の放熱フィン４８ａとは垂直な直線（ベース４８ｂの上辺Ｌ１）に沿って並んでいるが（図１０（Ａ）参照）、複数の放熱フィン４８ａに対して傾斜した直線や曲線に沿って並んでいてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１０ …ゲーム装置
１１ …放熱機構
１２ …ハウジング
２４，２５，２７ …吸気孔
２８ …排気孔
３８ …ＣＰＵ
４０ …ＧＰＵ
４８ …放熱部材
４８ａ，Ｆ１〜Ｆ９ …放熱フィン
４８ｂ …ベース
５４ …ドライブユニット
５６ …隔壁
５８ …排気ファン
Ｐ１〜Ｐ８ …放熱路
ＱＬ …左吸気路
ＱＲ …右吸気路
Ｔ１ …上側端部群
Ｔ２ …下側端部群
Ｙ …排気方向
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に関し、特にたとえば、発熱部品の熱を放熱するための放熱機構を有する、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の機構としては、特許文献１に開示されたものがある。この従来技術では、発熱部品に取り付けられるベース上に放熱フィンを固着し、放熱フィンの一方から他方に空気を貫流させている。放熱フィンは、空気を取り込む入口側からこれを排出する出口側へと進むに従い、その高さを増していく。放熱フィンに沿って流れる空気の温度は出口に近づくにつれて上昇するため、放熱フィンを出口側ほど高く形成したことで、良好な放熱効率を得ている旨が特許文献１に記載されている。
【０００３】
また、特許文献２に開示されたものもある。この従来技術では、発熱部品に取り付けられるベース上に複数の放熱フィンが互いに直列に配置される。複数の放熱フィンを挟んで、ベースとは反対側に壁面が設けられ、壁面とベースの間には風洞が形成されている。この風洞の出口側に排気ファンが設けられ、壁面とベースの間の風洞は、出口側に進むにつれて狭くなっていく。こうして、風洞の入口側を広げることで、入口側の放熱フィンで放熱を受けていない空気が出口側の放熱フィンに供給され、各放熱フィンの冷却性能が均一化される旨が特許文献２に記載されている。
【特許文献１】特開昭６０−２２３９８号公報
【特許文献２】特開２００４−１８６７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでゲーム機など電子機器では、小型化・最適配置の要請から、放熱フィンや発熱部品の比較的近くに何らかの部材（壁状の部材や部品等）を配置したい場合がある。この場合、発熱部品の熱に配慮した構造を実現することが課題となる。
【０００５】
例えば、放熱フィンの空気の入口側に何らかの壁状の部材（壁面や壁状の部分を持つ部品等）を配置したい場合がある。この場合、上記壁状の部材により、放熱フィンへの空気導入路が相対的に狭くなる恐れがあるが、この場合でも、発熱部品の放熱効率を高くすることが課題となる。
【０００６】
また例えば、発熱部品の比較的近くにディスクドライブ等の他の部品を配置したい場合がある。この場合、発熱部品から他の部品への熱の影響を抑えることが課題となる。
【０００７】
特許文献１や２には、上記課題を解決するための手段は開示されていない。
【０００８】
それゆえに、この発明の目的は、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の熱に配慮した構造を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明に従う電子機器（１０実施例で相当する参照符号。以下同じ）は、次のものを備える：発熱部品（３８，４０）；発熱部品と相対する位置に設けられるベース（４８ｂ）；各々が第１方向（Ｙ）に延びかつ当該第１方向と交差する第２方向（Ｘ）に間隔を隔ててベース上に配列された放熱フィン群（４８ａ）；および第１方向に放熱フィン群を挟んで互いに対向する排気ファン（５８）および壁面（５６）。放熱フィン群の壁面側の
端部群（Ｔ２）は、第２方向の少なくとも一方の最外位置で当該壁面から最遠となり、かつ第２方向の当該一方の最外位置とは異なる特定位置で当該壁面から最近となり、そして当該特定位置と当該一方の最外位置との間では当該一方の最外位置に近づくほど当該壁面から遠くなる。
【００１０】
第１の発明では、発熱部品と相対する位置に設けられるベース上に、各々が第１方向に延びる放熱フィン群が、第２方向に間隔を隔てて配列される。なお、「発熱部品と相対する位置に設けられるベース」には、発熱部品の一部だけとベースの一部だけが相対する構造も含まれる。排気ファンおよび壁面は、放熱フィン群を第１方向に挟んで互いに対向するように配置される。
【００１１】
放熱フィン群の壁面側の端部群は、第２方向の少なくとも一方の最外位置で壁面から最遠となり、この最外位置とは異なる特定位置で壁面から最近となる。そして、これら特定位置および最外位置の間では、後者に近づくほど壁面から遠くなる。
【００１２】
第１の発明によれば、放熱フィン群の壁面側の端部群と壁面とで、１つまたは２つの吸気路（ＱＬ，ＱＲ）が形成される。この（これらの）吸気路は、大きな開口部を有するため大量の外気を取り込むことができ、また、奥に進むにつれてその幅が狭まるので、取り込まれた空気を放熱フィン群にまんべんなく供給できる。この場合、吸気路を通る空気の量も徐々に少なくなるので、吸気路の奥がボトルネックとなることもない。こうして、壁面の近傍に配置された放熱部品に対して高い放熱効果が得られる。
【００１３】
これにより、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率を高くすることができる。
【００１４】
第２の発明に従う電子機器は、第１の発明に従属し、壁面側の端部群は、第２方向の両方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ第２方向の最内において当該壁面から最近となる。
【００１５】
第２の発明では、同じ大きさの開口部を有する２つの吸気路が形成される。
【００１６】
第２の発明によれば、開口部の総面積が大きくなるので、多量の空気を放熱フィン群に供給することができ、より高い放熱効果が得られる。
【００１７】
第３の発明に従う電子機器は、第２の発明に従属し、壁面側の端部群は、第２方向の一方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ第２方向の他方の最外において当該壁面から最近となる。
【００１８】
第３の発明では、緩やかな傾斜を有する（すなわち壁面側の端部群の段差が小さい）１つの吸気路が形成される。
【００１９】
第３の発明によれば、吸気路の通風抵抗が小さくなるので、多量の空気を取込むことができ、より高い放熱効果が得られる。
【００２０】
第４の発明に従う電子機器は、第２の発明に従属し、排気ファンは第２方向の最内と相対する位置にある。
【００２１】
第４の発明によれば、放熱フィン群から空気を効率よく引き抜くことができるので、放熱効果が高まる。
【００２２】
第５の発明に従う電子機器は、第１ないし第４のいずれかの発明に従属し、放熱フィン群の排気ファン側の端部群（Ｔ１）は壁面から等距離にある。
【００２３】
第５の発明では、放熱フィンの長さは、少なくとも一方の最外位置にあり、壁面から最遠の端部を持つ放熱フィンにおいて最短となる一方、上記最外位置より内側に行くにつれて、放熱フィン群が徐々に長くなり、壁面から最近の端部を持つ放熱フィンにおいて最長となる。
【００２４】
このため、上記最外位置において空気を放熱フィンに取込みやすい構造でありながら、上記最外位置より内側に行くにつれて、放熱フィン群が徐々に長くなるので、放熱フィンにより効果的に放熱させることができる。従って、発熱部品の放熱効率をより高くすることができる。
【００２５】
第６の発明に従う電子機器は、第１の発明に従属し、他の部品（５４）およびハウジング（１２）をさらに備える。壁面は放熱フィン群を他の部品から隔離する隔壁の面であり、ハウジングは発熱部品，ベース，放熱フィン群，排気ファン，隔壁および他の部品を収納する。
【００２６】
第６の発明では、発熱部品，ベース，放熱フィン群，排気ファン，隔壁および他の部品がハウジングに収納される。放熱フィン群は、隔壁によって他の部品から隔離される。
【００２７】
第６の発明によれば、放熱フィン群から放たれた熱が他の部品に影響を与えることを防止できる。
【００２８】
第７の発明に従う電子機器は、第６の発明に従属し、放熱フィン群はベース上の一部の領域にのみ配列され、ベース上の放熱フィン群が配列されていない領域には他の部品の少なくとも一部分が配置されている。
【００２９】
第７の発明では、ベース上に放熱フィン群が配列されていない領域があり、他の部品の少なくとも一部分はこの領域に配置される。
【００３０】
第７の発明によれば、放熱部品の熱が直接他の部品に伝わることを防止しつつ、省スペース化を図ることができる。
【００３１】
第８の発明に従う電子機器は、第７の発明に従属し、各々がハウジングに設けられた排気孔（２８）および吸気孔（２４）をさらに備え、排気孔は排気ファンを挟んで放熱フィン群と相対する位置にあり、吸気孔は放熱フィン群の壁面側の端部群と当該壁面とで形成される吸気路（ＱＬ，ＱＲ）の開口部と相対する位置にある。
【００３２】
第８の発明では、排気ファンによって放熱フィン群から引き抜かれた空気は、排気孔からハウジングの外部に排出される。この結果、ハウジング内の気圧が低下し、外部の空気が吸気孔からハウジングの内部に取り込まれる。取り込まれた外気は、吸気路を経て放熱フィン群に供給される。
【００３３】
第８の発明によれば、排気孔は排気ファンを挟んで放熱フィン群と相対し、吸気孔は吸気路の開口部と相対しているので、スムーズな吸排気が実現され、放熱効果が高まる。
【００３４】
第９の発明に従う電子機器は次のものを備える：発熱部品（３８，４０）；発熱部品と熱結合されるベース（４８ｂ）；ベース上に配列された放熱フィン群（４８ａ）；および他の部品（５４）。放熱フィン群はベースの一部領域にのみ配列され、他の部品の少なく
とも一部分はベースの放熱フィン群が存在しない領域に配置される。
【００３５】
第９の発明では、発熱部品と相対する位置に設けられるベース上に放熱フィン群が配列される。そしてこのベース上に放熱フィン群が配列されていない領域があり、他の部品の少なくとも一部分はこの領域に配置される。
【００３６】
第９の発明によれば、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品から他の部品への熱の影響を抑えることができる。
【発明の効果】
【００３７】
この発明によれば、小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の熱に配慮した構造を実現することができる。
【００３８】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の一実施例を前方上側から見た斜視図である。
【図２】図１実施例を後方上側から見た斜視図である。
【図３】図１実施例を前方下側から見た斜視図である。
【図４】図１実施例の右側面のカバーに隠れた部分を示す図解図である。
【図５】図１実施例の組立工程の一部を示す図解図である。
【図６】図５工程の結果（シールド完成前）を示す斜視図である。
【図７】図５工程に続く工程を示す図解図である。
【図８】図７工程の結果（シールド完成後）を示す斜視図である。
【図９】図７工程の後さらにドライブユニット，隔壁および排気ファンが装着された状態を示す図解図である。
【図１０】（Ａ）は図１実施例に適用される放熱部材の構造を示す上面図であり、（Ｂ）は同放熱部材の構造を示す側面図であり、（Ｃ）は同放熱部材の構造を示す側面図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｃ）は図１実施例に適用される放熱部材の製造工程の一部を示す図解図である。
【図１２】図１実施例の放熱部材における空気の流れを示す図解図である。
【図１３】別の実施例の放熱部材における空気の流れを示す図解図である。
【図１４】（Ａ）は他の実施例の放熱部材を示す上面図であり、（Ｂ）はその他の実施例の放熱部材を示す上面図であり、（Ｃ）はさらにその他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【図１５】他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【図１６】その他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【図１７】さらにその他の実施例の放熱部材を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
この発明の一実施例であるゲーム装置１０の外観を図１〜図３に示す。図１はゲーム装置１０を前方上側から見た斜視図であり、図２はゲーム装置１０を後方上側から見た斜視図であり、そして図３はゲーム装置１０を前方下側から見た斜視図である。
【００４１】
図１〜図３に示すように、ゲーム装置１０は、略直方体のハウジング１２を含む。ハウジング１２の前面１２ｆには、ディスクスロット１４ａ、ＳＤカードスロットカバー１４ｂ、電源ボタン１６ａ、リセットボタン１６ｂ、およびディスクイジェクトボタン１６ｃなどが設けられる。
【００４２】
ハウジング１２の右側面１２Ｒには、ゴム足２２および吸気孔２４などが設けられる。背面１２ｂには、ＵＳＢコネクタ２６、排気孔２８、周辺機器用コネクタ３０、ＡＶコネクタ３２、ＤＣコネクタ３４などが設けられる。底面１２ｕには、ゴム足１５および吸気孔２５などが設けられる。左側面１２Ｌには、開閉可能なカバー１８ａ，１８ｂが設けられる。
【００４３】
左側面１２Ｌのカバー１８ａ，１８ｂに隠れた部分を図４に示す。図４を参照して、左側面１２Ｌには、各種コントローラ（図示せず）用のコネクタ２０ａ、メモリーカードスロット２０ｂおよび吸気孔２７等が設けられる。
【００４４】
図５にはゲーム装置１０の組立工程の一部が、図６には図５工程の結果がそれぞれ示される。図５および図６を参照して、上記のように構成されたハウジング１２の内部には、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０などの電子部品や前述のコネクタ類（２０ａ，２０ｂ，３０，３２および３４）を実装した基板３６が収納される。基板３６は、金属製の下シールド材４４Ｂを介して底板４６（ハウジング１２の底面１２ｕに相当）に固着される。
【００４５】
発熱性の電子部品であるＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０は、概ね同一の厚みを有し、基板３６の中央奥手寄りに配置される。そして、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の上面に、金属（たとえばアルミ）製の放熱部材４８が配置される。放熱部材４８は、複数の放熱フィン４８ａと、これらを支持するベース４８ｂとを有する。ベース４８ｂは、長方形状を有し、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０を過不足なく覆う程度の大きさである。ベース４８ｂの四隅の各々には、円柱形状を有する下向きの突起４８ｃと、ベース自身およびこの突起４８ｃを貫通するネジ孔４８ｄとが形成される。突起４８ｃの高さは、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の厚みよりをわずかに上回る。つまり突起４８ｃは、放熱部材４８をＣＰＵ３８お
よびＧＰＵ４０の上面位置に保持するための脚である。
【００４６】
ここで、放熱部材４８の構造を詳しく説明する。複数の放熱フィン４８ａは、図１０（Ａ）に示すように、ベース４８ｂの短辺と平行に、概ね等間隔で配置される。ただし、ネジ孔４８ｄを挟む２つの放熱フィンの間だけは、ネジ５４を装着するべく他よりも広い間隔が確保されている。
【００４７】
複数の放熱フィン４８ａの一方（上側）の端部群Ｔ１は、ベース４８ｂの一方の長辺（上辺）Ｌ１の上に並んでいる。複数の放熱フィン４８ａの他方（下側）の端部群Ｔ２は、ベース４８ｂの他方の長辺（下辺）Ｌ２に対して、中央のものが最も近く、かつ左右両端のものが最も遠くなるように、Ｖ字線（Ｃ１）に沿って並ぶ。下側端部群Ｔ２のうち、Ｖ字の左側の直線に沿うものを下側左端部群Ｔ２ｌと呼び、Ｖ字の右側の直線に沿うものを下側右端部群Ｔ２ｒと呼ぶ。
【００４８】
このため、図１０（Ｂ）に示すように、放熱部材４８の左側面（または右側面）からは、下側右端部群Ｔ２ｒ（または下側左端部群Ｔ２ｌ）の全体を見通すことができる。また、複数の放熱フィン４８ａは、図１０（Ｃ）に示すように、互いに等しい高さを有する。なお、複数の放熱フィン４８ａの高さを互いに異ならせたり、１枚の放熱フィン内で位置により高さを変えたりしてもよい。
【００４９】
このような放熱部材４８は、次のような手順で製造される。まず、ベース４８Ａｂおよびこれと同じ長さの複数の放熱フィン４８Ａａを有する原部材４８Ａ（図１１（Ａ）参照）を押し出し型（図示せず）で押し出し成形する。次に、押し出し形成された原部材４８Ａに対し、その複数の放熱フィン４８Ａａの各々から一部分をプレスブロック（Ｂ１およびＢ２）で順次切り欠いていくプレス加工を施す。
【００５０】
プレス加工では、最初、図１１（Ａ）に示すように、左側から１枚目の放熱フィンＦ１と２枚目の放熱フィンＦ２との間に保持部材Ｂ２を挿入し、刃部材Ｂ１の先端をＶ字線Ｃ１の左端位置に配置し、そして両部材Ｂ１およびＢ２で放熱フィンＦ１を切り欠く。
【００５１】
次に、図１１（Ｂ）に示すように、左側から２枚目の放熱フィンＦ２と３枚目の放熱フィンＦ３との間に保持部材Ｂ２を挿入し、刃部材Ｂ１をＶ字線Ｃ１に沿って放熱フィンＦ２の位置まで移動させ、そして両部材Ｂ１およびＢ２で放熱フィンＦ２を切り欠く。このとき、放熱フィンＦ２の切り欠き位置は、放熱フィンＦ１のそれよりも下方にあるので、切り欠き後の放熱フィンＦ１が刃部材Ｂ１に接触することはない。
【００５２】
以降、同様にして、放熱フィンＦ３，Ｆ４…をＶ字線Ｃ１に沿って順次切り欠いていく。中央の放熱フィンＦ５の切り欠きを終えると、図１１（Ｃ）に示すように、刃部材Ｂ１の向きを反転させ、今度は右側から、放熱フィンＦ９〜Ｆ６の端部をＶ字線Ｃ１に沿って順番に切り欠いていく。こうして、押し出し成形された原部材４８Ａの複数の放熱フィン４８ＡａをＶ字線Ｃ１に沿って切り欠くようにすれば、放熱部材４８を直にダイカスト成形する場合と比べ、より単純な形状の押し出し型を用いることができ、製造コストの抑制が可能となる。
【００５３】
なお、上記のように、まず左側から放熱フィンＦ１〜Ｆ５をカットし、次に右側から放熱フィンＦ９〜Ｆ６をカットする代わりに、左側からのカットと右側からのカットとを同時に行ってもよい。すなわち、最初Ｆ１およびＦ９をカットし、次にＦ２およびＦ８をカットし、次にＦ３およびＦ７をカットし、次にＦ４およびＦ６をカットし、そしてＦ５をカットする。これにより、製造時間を短縮できる。
【００５４】
図５および図６に戻って、好ましくは、放熱部材４８とＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０との間に熱伝導シート５０が挿入される。熱伝導シート５０は、柔軟性および熱伝導性に富む素材（シリコーンなど）で形成されており、その上面は放熱部材４８の下面と密着し、その下面はＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の上面と密着する。ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の熱は、熱伝導シート５０を通じて効率よく放熱部材４８に伝わり、放熱部材４８から放射される。このように、熱伝導シート５０を設けたことで放熱部材４８の放熱効果が高まる。
【００５５】
放熱部材４８の４つのネジ孔４８ｄに対応して、基板３６には４つのスルーホール３６ａが形成され、下シールド材４４Ｂには４つのネジ孔４４Ｂａが形成され、底板４６には４つのネジ受け４６ａが形成され、そして放熱部材４８と基板３６との間に４個のフェライトリング５２が配される。フェライトリング５２は、放熱部材４８の突起４８ｃ等と協働してインダクタを構成し、これによって、静電気放電などによるパルス状の電荷のシールド４４内への侵入が阻止される。
【００５６】
放熱部材４８，基板３６，下シールド材４４Ｂおよび底板４６を一体化するための４本の金属ネジ５４は、それぞれ対応するネジ孔４８ｄからフェライトリング５２，スルーホール３６ａおよびネジ孔４４Ｂａを貫通してネジ受け４６ａへと繋合される。これによって、放熱部材４８は、図６に示すように、ＣＰＵ３８およびＧＰＵ４０の上面と接触ないしは十分接近する位置に固定される。
【００５７】
図７には図５工程に続く工程が、図８には図７工程の結果がそれぞれ示される。図７に示すように、前述のような一体化工程の後、基板３６の上面側から上シールド材４４Ａが複数の金属ネジ５６で取り付けられる。この結果、図８に示すように、上シールド材４４Ａおよび下シールド材４４Ｂでシールド４４が構成され、その内部が電磁的に遮蔽される。
【００５８】
上シールド材４４Ａには、放熱部材４８に対応する位置に凸部４４Ａａが形成される。凸部４４Ａａは、放熱部材４８のベース４８ｂに相当する高さを有し、その上面に複数の放熱フィン４８ａ用のスリット４４Ａｂが形成されている。ベース４８ｂはシールド内でＣＰＵ３８等と直に（もしくは熱伝導シート５０を介して）接触し、複数の放熱フィン４８ａはスリット４４Ａｂからシールド外に露出する。このため、ＣＰＵ３８等が発する熱は、効率よくベース４８ｂへと伝わり、複数の放熱フィン４８ａからシールド外に放熱される。すなわち、シールド内に熱が篭らず、高い放熱効果が得られる。
【００５９】
そして、図９に示すように、シールド４４の上面の複数の放熱フィン４８ａの手前、すなわちハウジング前面１２ｆのディスクスロット１４ａに対応する位置（図１参照）には、ドライブユニット５４が配置される。ディスクスロット１４ａから挿入されたディスク（図示せず）は、ドライブユニット５４によって収納および駆動される。
【００６０】
また、ドライブユニット５４は、複数の放熱フィン４８ａと近接しているため、ドライブユニット５４と複数の放熱フィン４８ａとの間に隔壁５６が設けられる。複数の放熱フィン４８ａで暖められた空気のドライブユニット５４側への移動は、この隔壁５６によって妨げられ、これによりドライブユニット５４のオーバーヒートが抑制される。
【００６１】
また、シールド４４の奥手のＵＳＢコネクタ２６と周辺機器用コネクタ３０との間、すなわちハウジング背面１２ｂの排気孔２８に対応する位置（図２参照）には、排気ファン５８が設けられる。放熱部材４８で暖められた空気は、排気ファン５８によって排気孔２８からハウジング１２の外部へと排気される。この排気に伴い、ハウジング１２内の気圧は低下し、右側面１２Ｒの吸気孔２４および底面１２ｕの吸気孔２５の各々からハウジン
グ１２の内部に、外の冷たい空気が供給される。なお、左側面１２Ｌのカバー１８ａ，１８ｂが開かれている場合には、吸気孔２７からも外気が取り込まれる。
【００６２】
このとき、複数の放熱フィン４８ａの近傍では、図１２のような空気の流れが生じる。図１２を参照して、複数の放熱フィン４８ａは、その最も長い放熱フィンＦ５が排気ファン５８の回転軸と重なるように配置される隔壁５６は、この回転軸に対して垂直に、放熱フィンＦ５の下端部から所定距離ｂだけ離れた位置に配置される。
【００６３】
なお、複数の放熱フィン４８ａと排気ファン５８との位置関係は、図１２に示すものに限らず、他の構成要素の配置も加味して適宜変更される。
【００６４】
ここで、排気ファン５８の回転軸に沿って上向きにＹ軸を定義し、隔壁５６に沿って右向きにＸ軸を定義すると、最も長い放熱フィンＦ５の下端部の高さは“Ｙ＝ｂ”と記述され、最も短い放熱フィンＦ１（またはＦ９）の下端部の高さは“Ｙ＝ａ”と記述される。また、放熱フィンＦ１〜Ｆ９の横方向の位置は、Ｘ＝−４，Ｘ＝−３，…，Ｘ＝０，…，Ｘ＝４のように表記できる。
【００６５】
複数の放熱フィン４８ａと隔壁５６との間には、下側左端部群Ｔ２ｌと隔壁５６とでＸ軸に沿う吸気路ＱＬが形成され、また、下側右端部群Ｔ２ｒと隔壁５６とでＸ軸に沿う吸気路ＱＲが形成される。なお、これら２つの吸気路ＱＬおよびＱＲで、単一のＭ字型経路が構成される。一方、放熱フィンＦ１〜Ｆ９は、Ｙ軸に沿う８個の放熱路Ｐ１〜Ｐ８を形成する。
【００６６】
外気は、放熱フィンＦ１と隔壁５６との間（左開口部）、および放熱フィンＦ９と隔壁５６との間（右開口部）の２箇所から、放熱部材４８に入り込む。左開口部から入り込んだ空気は吸気路ＱＬを右向き（Ｘ方向）に進み、右開口部から入り込んだ空気は吸気路ＱＲを左向き（−Ｘ方向）に進む。
【００６７】
吸気路ＱＬは右にいくほど幅が狭まるので、吸気路ＱＬの各位置（Ｘ＝−４，−３，…，０）を流れる空気の量は右に進むにつれて少なくなる。これは、左開口部から入り込んだ空気が放熱路Ｐ１〜Ｐ４に概ね均等に流れ込むことを意味する。同様に、吸気路ＱＲは左にいくほど幅が狭まるので、吸気路ＱＲの各位置（Ｘ＝４，３，…，０）を流れる空気の量は左に進むにつれて少なくなる。これは、右開口部から入り込んだ空気が放熱路Ｐ８〜Ｐ５に概ね均等に流れ込むことを意味する。
【００６８】
以上から明らかなように、この実施例の放熱部材４８では、複数の放熱フィン４８ａ（Ｆ１〜Ｆ９）の下端部がＶ字線Ｃ１に沿って切り欠かれているので、複数の放熱フィン４８ａと隔壁５６との間にＭ字型経路（吸気路ＱＬおよびＱＲ）が形成され、その左右の大きな開口部から多量の空気を取り込むことができる。また、このＭ字型経路の左半分（吸気路ＱＬ）は右にいくほど幅が狭くなり、右半分（吸気路ＱＲ）は左にいくほど幅が狭くなるので、取り込まれた空気は、複数の放熱フィン４８ａの全体（放熱路Ｐ１〜Ｐ８）にまんべんなく行き渡る。このため、高い放熱効果が得られる。
【００６９】
なお、この実施例の放熱部材４８では、複数の放熱フィン４８ａの下端部（Ｔ２）は、図１２のようにＶ字線Ｃ１に沿って切り欠かれているが、図１３のように、隔壁５６に対して傾斜した単一の直線Ｃ２に沿って切り欠かれてもよい。この場合も、主として左側の大きな開口部（放熱フィンＦ１と隔壁５６との間）から吸気路ＱＬ内に多量の空気を取り込み、これを放熱フィン４８ａの全体（放熱路Ｐ１〜Ｐ８）にまんべんなく行き渡らせることができる。
【００７０】
図１２の場合と比べると、開口部の総面積は少ないものの、複数の放熱フィン４８ａの下端部の段差が小さいので、吸気路ＱＬ内の空気の流れがスムーズである（すなわち通風抵抗が小さい）。このため、空気の供給量において遜色はなく、高い放熱効果が得られる。
【００７１】
このほか、複数の放熱フィン４８ａ（Ｆ１〜Ｆ９）の下端部を切り欠く際のＶ字線Ｃ１は、図１４（Ａ）のように、左右非対称でもよい。また、切り欠きのパターンは、Ｖ字状に限らず、図１４（Ｂ）のようなＵ字状（ないしは円弧状）でもよい。曲線を用いる場合、図１４（Ｃ）のように、位置により曲率が変化していてもよい。
【００７２】
一般には、最小値に対して左側の区間では単調に減少し、右側の区間では単調に増加するような曲線ないしは直線に沿って、複数の放熱フィン４８ａの下端部を切り欠けば、左および／または右の大きな開口部から多量の空気を取り込み、これを複数の放熱フィン４８ａの全体にまんべんなく行き渡らせることができるので、高い放熱効果が得られる。
【００７３】
また、この実施例では、複数の放熱フィン４８ａの間隔（放熱路Ｐ１〜Ｐ８の各々の幅）を一定としたが、これをＸ方向の位置によって変化させてもよい。一例を図１５に示す。図１５を参照して、放熱路Ｐ１〜Ｐ８にそれぞれ対応する幅ｄ１〜ｄ８は、最も長い放熱フィンＦ５に隣接する放熱路Ｐ４およびＰ５が最も広く、放熱フィンＦ５から遠ざかるにつれて狭くなる（すなわちｄ１＜ｄ２＜ｄ３＜ｄ４，ｄ５＞ｄ６＞ｄ７＞ｄ８）。
【００７４】
一般に、空気などの流体は、同じ幅であれば長い経路ほど流れ難い。そこで放熱路Ｐ１〜Ｐ８に、その長さに応じた幅を持たせることで、空気の流れを一層均一化できるとも考えられる。ただし、放熱路の幅を広げれば放熱面積が小さくなるため、必ずしも放熱効果が高まるとは限らない。
【００７５】
また、放熱部材４８のベース４８ｂには、切り欠きの結果として、放熱フィン４８ａの配置されていない領域があるが、このような余白領域は、図１６に示すように除去されてよい。ただし、この実施例では、余白領域の直下にもＣＰＵ３８やＧＰＵ４０が存在しており、余白領域もＣＰＵ３８等の熱を複数の放熱フィン４８ａに伝える働きをしている。また、ドライブユニット５４の一部分が余白領域の上方にあって（図１０（Ａ）参照）、余白領域はＣＰＵ３８等の熱が直接ドライブユニット５４に伝わること防ぐ働きをしている。このような場合には、余白領域を除去しないほうが好ましい。
【００７６】
なお、上記のような余白領域の働きは、切り欠きパターンの形状（ひいては複数の放熱フィン４８ａの配列）とは無関係である。このため、例えば図１７に示すように、複数の放熱フィン４８ａの下側端部群を単にベース４８ｂの下辺Ｌ２と平行に切り欠いてもよい。余白領域にドライブユニット５４等の部品の一部を配置したことで、省スペース化も実現される。
【００７７】
また、この実施例では、複数の放熱フィン４８ａの排気ファン５８側の端部群Ｔ１は、複数の放熱フィン４８ａとは垂直な直線（ベース４８ｂの上辺Ｌ１）に沿って並んでいるが（図１０（Ａ）参照）、複数の放熱フィン４８ａに対して傾斜した直線や曲線に沿って並んでいてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１０ …ゲーム装置
１１ …放熱機構
１２ …ハウジング
２４，２５，２７ …吸気孔
２８ …排気孔
３８ …ＣＰＵ
４０ …ＧＰＵ
４８ …放熱部材
４８ａ，Ｆ１〜Ｆ９ …放熱フィン
４８ｂ …ベース
５４ …ドライブユニット
５６ …隔壁
５８ …排気ファン
Ｐ１〜Ｐ８ …放熱路
ＱＬ …左吸気路
ＱＲ …右吸気路
Ｔ１ …上側端部群
Ｔ２ …下側端部群
Ｙ …排気方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品、
前記発熱部品と相対する位置に設けられるベース、
各々が第１方向に延びかつ当該第１方向と交差する第２方向に間隔を隔てて前記ベース上に配列された放熱フィン群、および
前記第１方向に前記放熱フィン群を挟んで互いに対向する排気ファンおよび壁面を備え、
前記放熱フィン群の前記壁面側の端部群が、前記第２方向の少なくとも一方の最外位置で当該壁面から最遠となり、かつ前記第２方向の当該一方の最外位置とは異なる特定位置で当該壁面から最近となり、そして当該特定位置と当該一方の最外位置との間では当該一方の最外位置に近づくほど当該壁面から遠くなる、電子機器。
【請求項２】
前記壁面側の端部群は、前記第２方向の両方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ前記第２方向の最内において当該壁面から最近となる、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記壁面側の端部群は、前記第２方向の一方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ前記第２方向の他方の最外において当該壁面から最近となる、請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記排気ファンは前記第２方向の最内と相対する位置にある、請求項２記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱フィン群の前記排気ファン側の端部群は前記壁面から等距離にある、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
他の部品およびハウジングをさらに備え、
前記壁面は前記放熱フィン群を前記他の部品から隔離する隔壁の面であり、
前記ハウジングは前記発熱部品，前記ベース，前記放熱フィン群，前記排気ファン，前記隔壁および前記他の部品を収納する、請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記放熱フィン群は前記ベース上の一部の領域にのみ配列され、
前記ベース上の前記放熱フィン群が配列されていない領域には前記他の部品の少なくとも一部分が配置されている、請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
各々が前記ハウジングに設けられた排気孔および吸気孔をさらに備え、
前記排気孔は前記排気ファンを挟んで前記放熱フィン群と相対する位置にあり、
前記吸気孔は前記放熱フィン群の前記壁面側の端部群と当該壁面とで形成される吸気路の開口部と相対する位置にある、請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
発熱部品、
前記発熱部品と相対する位置に設けられるベース、
前記ベース上に配列された放熱フィン群、および
他の部品を備え、
前記放熱フィン群は前記ベースの一部領域にのみ配列され、
前記他の部品の少なくとも一部分は前記ベースの前記放熱フィン群が存在しない領域に配置される、電子機器。
【請求項１】
発熱部品、
前記発熱部品と相対する位置に設けられるベース、
各々が第１方向に延びかつ当該第１方向と交差する第２方向に間隔を隔てて前記ベース上に配列された放熱フィン群、および
前記第１方向に前記放熱フィン群を挟んで互いに対向する排気ファンおよび壁面を備え、
前記放熱フィン群の前記壁面側の端部群が、前記第２方向の少なくとも一方の最外位置で当該壁面から最遠となり、かつ前記第２方向の当該一方の最外位置とは異なる特定位置で当該壁面から最近となり、そして当該特定位置と当該一方の最外位置との間では当該一方の最外位置に近づくほど当該壁面から遠くなる、電子機器。
【請求項２】
前記壁面側の端部群は、前記第２方向の両方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ前記第２方向の最内において当該壁面から最近となる、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記壁面側の端部群は、前記第２方向の一方の最外において当該壁面から最遠となり、かつ前記第２方向の他方の最外において当該壁面から最近となる、請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記排気ファンは前記第２方向の最内と相対する位置にある、請求項２記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱フィン群の前記排気ファン側の端部群は前記壁面から等距離にある、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
他の部品およびハウジングをさらに備え、
前記壁面は前記放熱フィン群を前記他の部品から隔離する隔壁の面であり、
前記ハウジングは前記発熱部品，前記ベース，前記放熱フィン群，前記排気ファン，前記隔壁および前記他の部品を収納する、請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記放熱フィン群は前記ベース上の一部の領域にのみ配列され、
前記ベース上の前記放熱フィン群が配列されていない領域には前記他の部品の少なくとも一部分が配置されている、請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
各々が前記ハウジングに設けられた排気孔および吸気孔をさらに備え、
前記排気孔は前記排気ファンを挟んで前記放熱フィン群と相対する位置にあり、
前記吸気孔は前記放熱フィン群の前記壁面側の端部群と当該壁面とで形成される吸気路の開口部と相対する位置にある、請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
発熱部品、
前記発熱部品と相対する位置に設けられるベース、
前記ベース上に配列された放熱フィン群、および
他の部品を備え、
前記放熱フィン群は前記ベースの一部領域にのみ配列され、
前記他の部品の少なくとも一部分は前記ベースの前記放熱フィン群が存在しない領域に配置される、電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−１７８６１２（Ｐ２０１２−１７８６１２Ａ）
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１２９４９４（Ｐ２０１２−１２９４９４）
【出願日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【分割の表示】特願２００６−３０２５０８（Ｐ２００６−３０２５０８）の分割
【原出願日】平成１８年１１月８日（２００６．１１．８）
【出願人】（０００２３３７７８）任天堂株式会社 (1,115)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【分割の表示】特願２００６−３０２５０８（Ｐ２００６−３０２５０８）の分割
【原出願日】平成１８年１１月８日（２００６．１１．８）
【出願人】（０００２３３７７８）任天堂株式会社 (1,115)
【Ｆターム（参考）】
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