【課題】受熱板とカバーケースの間に絶縁部材が設けられた電力変換装置において、受熱板とカバーケースを締結する締結部材の締結力の低下を防止する。
【解決手段】受熱板（１４）とケース（１９）との間に設けられた絶縁部材（２０）を備えた電力変換装置において、前記受熱板（１４）は、締結部材の軸部（１６ｂ）が挿通される挿通孔（１７）と、前記挿通孔の周囲において前記締結部材の前記軸部以外の一部（１６ａ）と接触して押圧される接触部（１４ｅ）とを備える。前記ケース（１９）は、前記受熱板の前記挿通孔（１７）に対向する凹部（２５）と、前記凹部に連通して前記締結部材の軸部（１６ｂ）が挿入される穴部（２１）とを備える。前記凹部（２５）は、前記受熱板（１４）の面（１４ｃ）に沿った方向において前記接触部（１４ｅ）よりも大きな断面を有する。 （もっと読む）

【課題】密閉系の液体循環装置において、装置周辺の温度の変化に伴う内部圧力の変化を抑制する。
【解決手段】循環ポンプのポンプ室の容積を増大させることで、液室から逆止弁を介してポンプ室に液体を吸入した後、ポンプ室の容積を減少させることで、出口流路から液体流路に向けて液体を圧送する。また、液体流路を循環した液体を、液室と連通する入口バッファ部に流入させる。そして、この入口バッファ部は、液体流路内の液体の膨張または収縮に応じて容積を変更可能に形成しておく。こうすれば、装置周辺の温度の変化によって液体流路内の液体が膨張または収縮しても、液体の体積変化を入口バッファ部が変形する（容積が増減する）ことで吸収できるので、液体流路の内部圧力の変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】筐体に搭載される電子部品を効率的に放熱することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本発明は、筐体２に搭載される電子部品１０の放熱構造であって、筐体２の床面３ａに熱的に結合した底部１２ａ、及び筐体２の少なくとも１つの内側面４ａに熱的に結合した側部１２ｂを有する板状ヒートパイプ１２を備え、電子部品１０が、板状ヒートパイプ１２の底部１２ａの上面に熱的に結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子全体の温度の均一化および撮像素子の熱を効率的且つ安定的に放熱することを可能にした撮像装置ユニットを含む撮像装置を提供すること。
【解決手段】 撮像素子と、前記撮像素子を保持するための放熱性を有する支持板と、放熱性を有する筺体と、前記筺体に取り付けられるシールド性能を有するシールドケースと、前記撮像素子に貼り付けられ前記支持板に挟み込まれるとともに、舌部を有しその端部が前記筺体と前記シールドケースに挟み込まれる熱伝導部材と、を備えることを特徴とする構成とした。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の設置位置の制約が少なく、かつ、筺体本体を小型化可能な冷却器筐体を得る。
【解決手段】凹部を有し、流路の一方を形成する第１の流路壁（７）が凹部の底面部分に設けられた筐体本体（２）と、ふた（１４）と、流路の他方を形成する第２の流路壁（８）が裏面側に設けられ、表面側に発熱体である電子部品（１９）が取り付けられる平面部を有する流路カバー（３）とを備え、流路カバー（３）は、筐体本体（２）と流路カバー（３）とを締結する締結部材（４）の頭部が挿入される凹部を表面側に有する複数の貫通穴（１２）が、流路（１０）と重複しない位置に設けられており、締結部材（４）により筐体本体（２）と流路カバー（３）とが締結されて互いに対向配置されることで流路（１０）が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧縮機の振動によって、圧縮機用電装箱のがたつきまたは外れることを防止し、圧縮機用電装箱が容易に外れない構造にすることによって、圧縮機の耐振動性の高い圧縮機用電装箱を提供することを目的としている。
【解決手段】圧縮機１００に通電するターミナルピン１０２と圧縮機１００を駆動する駆動回路１３０と圧縮機１００の温度を検出する温度検出手段１３８と前記圧縮機１００に通電するターミナルピン１０２と駆動回路１３０とを接続するクラスター部１３２とを有する圧縮機用電装箱であって、電装箱１２２をブラケット１２０に一本の締結螺子１１６で固定する構成とすることにより、圧縮機１００の設置される向きに関わらず、締結螺子１１６により確実に電装箱が圧縮機の外郭に固定されるので、圧縮機の振動に強い圧縮機用電装箱を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧縮機の運転振動の伝達により発生する圧縮機駆動装置の放熱板の騒音に関して、人が耳障りとなる低周波数帯の音の発生を抑える。
【解決手段】圧縮機１０２を駆動する半導体素子１０５及びその駆動を制御する制御回路が実装されたプリント基板１０６と、前記プリント基板１０６を収納し圧縮機１０２に直接取付ける構造を有した樹脂ケース１０７と、前記半導体素子冷却用として樹脂ケース１０７に複数のビス１０８によって取付けられた放熱板１０９とを備え、樹脂ケース１０７の放熱板１０９を取付ける面において、隣接するビス取付け箇所の略中央部に凸部１１４を設けたことにより、人が耳障りとなる低周波数帯の音の発生を抑えた圧縮機駆動装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】特性の変動や電磁波の漏洩を抑え、高周波集積回路の放熱性に優れた半導体モジュールを得ること。
【解決手段】金属キャリア２と、サーマルビアホール１４とＲＦ線路１０とを有し、金属キャリア２の上に接合されて、金属キャリア２からはみ出た部分の下面にＲＦ線路１０の接続用パッドが配置される誘電体多層基板１と、誘電体多層基板１上に実装されて、誘電体多層基板１の表面でＲＦ線路１０と電気的に接続され、サーマルビアホール１４を介して金属キャリア２と熱的に接続されるＲＦＩＣ４と、誘電体多層基板１の金属キャリア２からはみ出た部分と重なるように配置され、接続用パッドがＲＦ線路１０の接続用パッドと対向するように形成されたＲＦ線路９を有する入出力インタフェース基板３と、ばね性を有し、信号接続パッド６、８の間に挟持されて、両者を電気的に接続するコンタクト端子７と、これらを収容するシャーシ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】外気による冷却において、所要の放熱能力が得られ、かつ、電子部品を劣化させない構造の電子部品の冷却構造を得ることを目的とする。
【解決手段】外気を吸入する吸気口と上記外気へ排気する排気口とを形成した筐体１０の内部に、機器と共に収容された電子部品３０の冷却構造において、筐体１０内に配置され電子部品３０を収容した制御箱２０、及び制御箱２０の筐体１０内に面する側板２０ａに、筐体１０内に通じる孔２１を形成し、その放熱部を外側にして孔２１を外側から閉塞するように制御箱２０に固定された放熱体５０を備えるとともに電子部品３０の放熱面を放熱体５０の孔２１を閉塞する部分に押し付けるように、電子部品３０を制御箱２０内に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換装置を一体化した一体型電力変換装置及びそれに用いられるＤＣＤＣコンバータ装置の小型化を図ることである。
【解決手段】本発明に係る一体型電力変換装置は、第１電力変換装置と第２電力変換装置を接続した一体型電力変換装置であって、前記第１電力変換装置は、電力を変換する第１パワー半導体モジュールと、冷却冷媒が流れる流路を形成する流路形成部と、前記第１パワー半導体モジュールと前記流路形成体を収納する第１ケースと、前記流路と繋がる入口配管と、前記流路と繋がる出口配管と、を備え、前記第２電力変換装置は、電力を変換する第２パワー半導体モジュールと、前記第２パワー半導体モジュールを収納する第２ケースと、前記流路形成体は、前記流路と繋がる開口部を有し、前記第２ケースは、当該第２ケースの一部が前記開口部を塞ぐように、前記流路形成体または前記第１ケースに固定される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りによる電子部品に与える影響を低減できる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】回路基板２と、回路基板２の一方の面２ａに実装された電子部品３Ａと、電子部品３Ａを実装した回路基板２を収容する筐体４と、を有する電子部品の実装構造１であって、電子部品３Ａは、一方の面２ａの端部９に実装されており、筐体４は、端部９以外の一方の面２ａの少なくとも一部と熱的に接触する第１の台座部１１と、第１の台座部１１よりも一方の面２ａから離間し、熱伝導部材２１を介して電子部品３Ａと熱的に接触する第２の台座部１２と、を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板２とケース３とカバー４とを備えた電子制御装置１である。回路基板２には、発熱電子部品５と大型電子部品６とが実装されている。ケース３には、大型電子部品６を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板２側に台座面１１ａを有して発熱電子部品５の熱を放出するための放熱用台座１１とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座１１の台座面１１ａには、発熱電子部品５と対応する位置に発熱電子部品５の熱を放熱用台座１１に伝導する熱伝導材１２が設けられている。放熱用台座１１には、回路基板２に当接する少なくとも一つの凸部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース１と、モジュールケース１に収納された電子部品５と、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板で構成され、電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させる取り付け補助板６とを備え、取り付け補助板６と底面部２との間に第１のサーマルグリス層８を有し、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶された第２のサーマルグリス層９を有する。 （もっと読む）