電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュール
【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース１と、モジュールケース１に収納された電子部品５と、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板で構成され、電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させる取り付け補助板６とを備え、取り付け補助板６と底面部２との間に第１のサーマルグリス層８を有し、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶された第２のサーマルグリス層９を有する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース１と、モジュールケース１に収納された電子部品５と、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板で構成され、電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させる取り付け補助板６とを備え、取り付け補助板６と底面部２との間に第１のサーマルグリス層８を有し、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶された第２のサーマルグリス層９を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、モジュールケース内に収納された電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の放熱構造としては、電子部品を取り付ける他部品に電子部品が発する熱を伝導させて逃がすのが代表的な放熱方法の一つであるが、電子モジュールに実装される電子部品の発熱密度はその性能向上に伴い大きくなる傾向であり、適切な放熱を行わないと性能の低下や劣化に繋がる。よって、伝導面積を増やして放熱性能を向上させることが考えられるが、高密度実装、小型化が求められている状況では電子モジュールの平面方向に伝導面積を増すこと、追加部品を使用して平面方向以外の伝導面を設けることは困難である。そのため以下のような電子部品自体に垂直方向の伝導面を設けて他部品に接触させ伝導面積を増す従来技術が存在する。
【０００３】
従来、電子部品などの発熱部品の放熱構造は、発熱部品をＬ字形（Ｌ字状）の放熱板の一片をねじによって基板に取り付け、他片をねじによってケース本体の側板に取り付けるものがある（例えば、特許文献１の図２２参照）。また、特許文献１の図１１には、ケースに設けた弾性押圧片を電子部品で変形させ、押圧力で押圧片を電子部品垂直に密着させ部品点数を増やさずに伝導面積を増し、良好な放熱を行う技術が開示されている。この開示された技術は、追加部品を必要とせず、電子部品の放熱を良好に行うことができるというて点で、電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの高密度実装の実行や小型化に寄与している。
【０００４】
上記のような従来技術である部品の接触面を通した伝導での放熱において、その表面状態が放熱性能に影響することは周知の事実である。すなわち、部品表面には微小な凹凸が存在しこれらが接触するとその間に熱伝導性の悪い空気が含まれ放熱性が悪くなり、発熱部品の発熱密度が高い場合に所望の放熱効果が得られない。このため接触面に熱伝導性の高いサーマルグリスを塗布して凹凸間に空気が存在しないサーマルグリス層を形成することが行われる（例えば、特許文献２の図３参照）。なお、本願では、サーマルグリス（サーマルグリース）、サーマルペースト、シリコングリス、ヒートシンクコンパウンドなどのペースト状の熱伝導性物質を総称してサーマルグリス（放熱グリス）と呼ぶ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１６７３１８号公報（第１１図及び第２２図）
【特許文献２】特開２０１１−３５３２０号公報（第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の電子部品の放熱構造において、鉛直面にサーマルグリスを塗布した場合、サーマルグリスには流動性があり、塗布面が鉛直面であるために、時間経過によりグリスが流出してしまい放熱効果が悪化する。そのため、電子部品の放熱構造において、電子部品自体に設けた垂直方向の伝導面と鉛直面が一致する場合にサーマルグリスを使用すると、所望の放熱効果が徐々に減退していくという課題がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面（例えば、特許文献１における「Ｌ字形（Ｌ字状）の放熱板の他片が取り付けられたケース本体の側板の面」）と鉛直面とが一致する場合であっても、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスが流出する可能性を大幅に減少し得る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明に係る電子部品の放熱構造は、底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板と、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部と連続する側方部側が閉鎖され、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された前記取り付け補助板と前記側面部との間に形成された空間である孔部とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記孔部に充填された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記第１のサーマルグリス層と前記第２のサーマルグリス層とを隔てる隔壁を有し、この隔壁は前記モジュールケースへの前記取り付け補助板の固定により形成されるものである請求項１に記載のものである。
【００１０】
請求項３の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記取り付け補助板における前記側面部と対向する部分に形成された窪みと前記側面部とにより形成されるものである請求項１又は２に記載のものである。
【００１１】
請求項４の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記側面部における前記取り付け補助板と対向する部分に形成された窪みと前記取り付け補助板とにより形成されるものである請求項１〜３のいずれかに記載のものである。
【００１２】
請求項５の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された形状が細長いスリット状である請求項１〜４のいずれかに記載のものである。
【００１３】
請求項６の発明に係る電子部品の放熱構造は、底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記取り付け補助板と前記側面部との間に、前記屈曲部によって前記第１のサーマルグリス層と隔絶された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とするものである。
【００１４】
請求項７の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記電子部品の筐体と前記取り付け補助板とが、一体である請求項１〜６のいずれかに記載のものである。
【００１５】
請求項８の発明に係る電子モジュールは、請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の放熱構造を有する電子モジュールであって、前記モジュールケースの底面部及び側面部から構成される凹部を覆う蓋部を備え、前記モジュールケース内に前記凹部が並列に複数配置され、この複数配置された凹部ごとの前記電子部品間が、前記側面部及び前記蓋部によって電磁遮蔽されたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、請求項１〜７に係る発明によれば、第２のサーマルグリス層が鉛直面に沿って延在させた場合でも、時間経過によるサーマルグリスの流出がない電子部品の放熱構造を得ることができる。
【００１７】
請求項８に係る発明によれば、第２のサーマルグリス層が鉛直面に沿って延在させた場合でも、時間経過によるサーマルグリスの流出がない電子モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの詳細図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造におけるモジュールケースへの取り付け補助板の取り付け手順説明図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図９】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの構成図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの詳細図である。
【図１２】この発明の実施の形態２に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図１４】この発明の実施の形態１〜４に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図である。
【図１５】この発明の実施の形態１〜４に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について図１〜９を用いて説明する。図１（ａ）は図１（ｃ）の一点鎖線ＡＡから矢印方向に見た電子モジュールの断面図、図１（ｂ）は電子モジュールの側面図、図１（ｃ）は電子モジュールの平面図（蓋部の一部を透視した図）、図２（ａ）は図１（ａ）の一点鎖線円Ｂを拡大した電子モジュール（電子部品の放熱構造）の断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に対応する電子モジュール（電子部品の放熱構造）の平面図（蓋部を透視した図）、図３（ａ）は取り付け補助板の側面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図４（ａ）は取り付け補助板の側面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図５（ａ）は取り付け補助板の側面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図６（ａ）は図１（ｃ）の一点鎖線Ａ’Ａ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）、図６（ｂ）は図６（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。
【００２０】
ここで、図７（ａ）〜（ｆ）は図１（ｃ）の一点鎖線Ａ’Ａ’による電子モジュール（電子部品、電子部品の放熱構造）の断面図に相当する部分を用いたモジュールケースへの取り付け補助板の取り付け手順説明図、図７（ａ）は取り付け補助板の断面図、図７（ｂ）は電子部品及び取り付け補助板の断面図、図７（ｃ）は電子部品及び取り付け補助板（サーマルグリス塗布後）の断面図、図７（ｃ）〜（ｄ）は電子部品及び取り付け補助板並びにモジュールケースの断面図、図８（ａ）は取り付け補助板の側面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図９（ａ）は図１（ｃ）の一点鎖線Ａ’Ａ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）、図９（ｂ）は図９（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。
【００２１】
図１〜９において、導電性のモジュールケース１は底面部２、この底面部２と交差する側面部（電磁遮蔽壁）３を有する。また、モジュールケース１の底面部２及び側面部３から構成される凹部４を覆う蓋部（電磁遮蔽蓋）４ｆを備えている。図１では、モジュールケース１内に凹部４が並列に複数配置され、この複数配置された凹部４ごとの電子部品５（つまり、発熱部品である電子部品５がモジュールケース１に収納されている）などから構成される電子回路４ｃ間が、側面部（電磁遮蔽壁）３及一枚の蓋部４ｆ（厳密には、底面部２も含む）によって電磁遮蔽されている。換言すると、全ての凹部４に対して蓋をするように、凹部４が並列に複数並んだ配列方向に亘って、モジュールケース１上に蓋部４ｆが延在している。また、凹部４は、対向する側面部３と底面部２から構成されているが、モジュールケース１において、最外殻の側面部３はモジュールケース１の外壁（外壁面）を兼ねている。このモジュールケース１の外壁は、蓋部４ｆがモジュールケース１を封止することで、電磁遮蔽とともに外部環境とモジュールケース１の内部とを遮断している。電子回路４ｃは、図中では点線で囲われた部分である。電子回路４ｃ又は複数の電子回路４ｃの一方はモジュールケース１内に配置された基板（プリント基板）４ｓに接続され、他方は、コネクタ４ｉに接続されている。また、基板（プリント基板）４ｓの一方は、前述のとおり、電子回路４ｃに接続され、他方は、コネクタ４ｏ及び端子４ｔに接続されている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００２２】
図１〜９において、取り付け補助板６は、電子部品５が載置（固定）されるものであって、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板である。なお、取り付け補助板６は電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させるものである。また、取り付け補助板６における底面部２と対向する部分を補助板（底面）６ｈとし、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分を補助板（側面）６ｖとする。第１のサーマルグリス層８は、ペースト状のサーマルグリス８から構成されており、取り付け補助板６と底面部２との間に形成されている。第２のサーマルグリス層９は、ペースト状のサーマルグリス９から構成されており、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶されて形成されている。サーマルグリス８とサーマルグリス９とは同じものであっても異なるものであってもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００２３】
図１〜９において、孔部１０は取り付け補助板５の側面部３に固定された側における屈曲部７と連続する側方部側が閉鎖され、取り付け補助板５の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が開放された取り付け補助板５と側面部３との間に形成されたポケット状の空間である。第２のサーマルグリス層９は孔部１０に充填されている。孔部１０は、取り付け補助板６における側面部と対向する部分に形成された窪み１０ａと側面部３とにより形成されるものである。取り付け補助板６をモジュールケース１への取り付け（固定）は、補助板（底面）６ｈを底面部２へ「ねじ１１」で固定し（ボルトでもよい）、補助板（側面）６ｖを側面部３へ「ボルト１２」で固定することで行っているが（ねじでもよい）、図１〜９の図中で、ねじ１１、ボルト１２の図示を省略しているものがある。締結手段（取り付け／固定手段）は、ねじ１１やボルト１２に制限されない。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００２４】
図１（ｃ）は、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの全体構成を示している。図１（ｃ）では、蓋部４ｆを部分的に透視したものである。具体的には、基板４ｓの一部以外のモジュールケース１形状やモジュールケース１に収納されているものを透視した状態となっている。電子モジュールはモジュールケース１に任意の２組以上の電子回路４ｃ（図１は４組）、基板４ｓが実装される構造であり、電子部品５は電子回路４ｃの構成部品で発熱する。電子回路４ｃ間には電気的干渉を避けるため電波を遮断する電磁遮蔽壁（側面部）３を設けている。詳しくは、モジュールケース１内に凹部４が並列に４つ配置され、この４つ配置された凹部４ごとの電子部品５（電子回路４ｃ）間が、側面部３及び蓋部４ｆによって電磁遮蔽されている。
【００２５】
図１（ｂ）は、電子モジュールの側面図であり、電子回路４ｃと接続され、コネクタ４ｉが図示されている（４組）。コネクタ４ｉを介して電子回路４ｃは外部と信号のやり取りを行う。なお、各電子回路４ｃにおける処理と基板４ｓでの処理は相互関係があるものである。基板４ｓは、コネクタ４ｏ及び端子４ｔを介して外部と信号のやり取りを行う。また、図１（ａ）からは、電子部品５，取り付け補助基板６，ねじ１１，ボルト１２の位置関係が分かる。さらに、図１（ａ）〜（ｃ）から、実施の形態１に係る電子モジュールのモジュールケースは平板（カード）状であることが分かる。
【００２６】
実施の形態１に係る電子部品の放熱構造に関する以下の説明は、４つの凹部４に収納された電子部品５も、Ｌ字状の取り付け補助板６の方向が異なる以外は同様の構成となっているので、実施の形態１に係る電子モジュール（モジュールケース１）における一つの凹部４に収納された電子部品５に関して行う。加えて、本願に係る電子部品の放熱構造（及びこれを有する電子モジュール）のサーマルグリス９の保持機能を最大限に発揮できる配置である底面部２を平面方向（水平方向）に配置し、側面部３を垂直方向（鉛直方向）にした場合を用いて説明するが、常にこの姿勢（配置）を維持する必要はない。つまり、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）は、第２のサーマルグリス層９が鉛直面に沿って延在させた場合でも、時間経過によるサーマルグリス９の孔部１０からの流出がないものである。
【００２７】
図２を用いて、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造を具体的に説明する。図２（ａ）（ｂ）は、電子部品５の取り付け詳細を示したものである。電子部品５は、平面方向取り付け面（底面部）２に加えて垂直方向取り付け面（側面部）３に取り付け補助板６を介して、設置されている。取り付け補助板６は、平面方向取り付け面２にはモジュールケース１にねじ１１により密着させ固定、垂直方向取り付け面３には垂直方向取り付け面（側面部、電磁遮蔽壁）３にボルト１２により密着させ固定する。放熱性を向上させるため、平面方向取り付け面２とモジュールケース１の間、垂直方向取り付け面３と電磁遮蔽壁３の間には、それぞれサーマルグリス８、サーマルグリス９を塗布して、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９を形成している。
【００２８】
図２（ａ）の記載のように、第１のサーマルグリス層８の配置から、サーマルグリス８の塗布の際に生じた余剰部分や塗布後の流失があった場合でもモジュールケース１の凹部４の底面部２にサーマルグリス８が留まることが分かる。図２（ｂ）の記載のように、サーマルグリス８は、モジュールケース１の底面部２に取り付け補助板２の取り付けた際に、取り付け補助板２（主に補助板６ｈ）から、一部はみ出してもよい。図２（ａ）（ｂ）の記載のように、第２のサーマルグリス層９の配置から、サーマルグリス９の塗布の際に生じた余剰部分があった場合でも、孔部１０の開口から流失部分がはみ出してくるだけであるので、拭き取ることで容易に余剰部分を除去することができる。
【００２９】
また、図２（ｂ）に記載のように、モジュールケース１の底面部２及び側面部３から構成される凹部４を覆う蓋部４ｆと取り付け補助板６とを非接触にすることで、孔部１０の開口から覗くサーマルグリス９が蓋部４ｆに付着する可能性が低くなり、蓋部４ｆの内面（凹部４に向かった方の面）側をサーマルグリス９で汚したくない場合に有効である。さらに、孔部１０内に第２のサーマルグリス層９が保持されるので、鉛直面と一致する補助板６ｖ（窪み１０ａ）には所望のサーマルグリス塗布厚さに等しい第２のサーマルグリス層９が設けられ、塗布したグリスを保持することができる。これにより、実施の形態１に係る電子部品の放熱構想は、追加部品を必要とせずに放熱面積を増し良好な放熱を行うことができる可能性が高まった放熱構造及びサーマルグリス８及びサーマルグリス９の流出を抑えた放熱構造を容易に得ることができる。
【００３０】
つまり、孔部１０は、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９とを隔てる隔壁を有していることになり、その隔壁はモジュールケース１への取り付け補助板６の固定により形成されるものであることが分かる。ここで、図３〜６を用いて、孔部１０における隔壁の機能を有している部分の詳細説明を行う。図３〜５は、取り付け補助板６の詳細構造を示したものである。図３は、ねじ１１及びボルト１２（ねじやボルトを通す穴も含む）を省略したものであり、図４及び５は、ボルト１２を図示したものである（ねじ１１は省略）。図３の孔部１０には、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ａがある。取り付け補助板６を側面部３に固定されることで、モジュールケース１の側面部３、取り付け補助板６の屈曲部７及び補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分により、取り付け補助板６の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が細長いスリット状に開放された形状の開口を除き、窪み１０ａが封鎖される。
【００３１】
図４及び５は、図３で省略したボルト１２を図示したものである。第２のサーマルグリス層９からのサーマルグリス９の流失が問題とならない場合やボルト１２の穴にサーマルグリス９の流失対策が施されている場合は、図４に記載のように、ボルト１２を孔部１０（窪み１０ａ）内に通してもよい。逆に、そうで無い場合は、図５に記載のような取り付け補助板６の補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分に、ボルト１２が配置される形状を取る必要がある。図５（ｂ）（ｃ）では、ボルト１２を通すためのリブを孔部１０（窪み１０ａ）内に突出させている。なお、ボルト１２が孔部１０にはみ出さずに、配置できる程度の厚みが、補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分にあれば、ボルト１２を通すためのリブは必要ない。ボルト１２を通すためのリブがある場合は、孔部１０の容積を大きくすることができる。実施の形態１に係る電子部品の放熱構造が、このような構造となっているために、図６に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。
【００３２】
図６（ｂ）では電子部品５は図示を省略されているが、図６（ａ）から電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されていることが分かる。これにより、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、取り付け補助板６を介して、底面部２と側面部３とに固定され、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に配置されていることが分かる。
【００３３】
・電子部品載置（固定）工程
次に、図７を用いて、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）の組立手順（一例であり、工程の順序を制限するものではない）を説明する。図７（ａ）に図示された取り付け補助板６へ電子部品５を載置（固定）する。載置（固定）方法は、一般的な手法を用いればよい。載置による電子部品５と取り付け補助板６との配置の詳細は図７（ｂ）に示すとおりである。具体的には、前述のとおり、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されることになる。なお、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子が収納されている構造であるが、電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた場合は、電子部品載置工程は、取り付け補助板６の補助板（底面）６ｈ上に発熱素子を載置する工程といえる。電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた場合の詳細は、後述の実施の形態４で説明する。
【００３４】
・サーマルグリス塗布工程
電子部品５の取り付け補助板６への電子部品載置工程の後に、図７（ｃ）に示すように、取り付け補助板６の補助板６ｈと補助板６ｖとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布する。塗布面は、それぞれ、電子部品５が載置された面と反対側の補助板（底面）６ｈと補助板（側面）６ｖとである。但し、補助板（側面）６ｖに関しては窪み１０ａが塗布面の主体となる。この主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布してもよいが、サーマルグリス塗布工程後に行う取り付け補助板載置工程で、取り付け補助板６をモジュールケース１の側面部３（凹部４）に取り付けた際に、孔部１０にサーマルグリス９が充填され、第２のサーマルグリス層９が形成できる量のサーマルグリス９が、主体となる塗布面に塗布されておれば、主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布する必要はない。
【００３５】
なお、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する際に補助板（底面）６ｈと補助板（側面）６ｖ（特に、窪み１０ａ）に対応する部分であれば、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と側面部３とに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布してもよい。もちろん、側面部３における窪み１０ａに対応する部分と窪み１０ａとの両方にサーマルグリス９を塗布してもよい。同じく、補助板（底面）６ｈと底面部２との両方にサーマルグリス８を塗布してもよい。
【００３６】
・取り付け補助板載置（固定）工程
サーマルグリス塗布工程の後に、図７（ｄ）及び図７（ｅ）に示すように、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する。取り付け補助板６の補助板６ｈと補助板６ｖとが、それぞれ、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と側面部３とに固定され、取り付け補助板６の屈曲部７が底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に固定されるように、取り付け補助板６を凹部４に配置してねじ１１及びボルト１２（図示は省略）により、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する。その際に、図７（ｅ）のように、孔部１０の開口からサーマルグリス９がはみ出した場合、その部分は余剰部分（はみ出し部分）となるので拭き取ることにより、図７（ｆ）に示すような実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを得ることができる。なお、孔部１０以外の補助板６ｖと側面部３との間にサーマルグリス９が一部はみ出してもよい。また、第２のサーマルグリス層９は、図７（ｆ）に示すように、孔部１０の開口（補助板６ｖの端部（頂点部））までサーマルグリス９を充填したものである必要ない。
【００３７】
実施の形態１に係る実施の形態１に係る電子部品の放熱構造に使用する取り付け補助板６の窪み部１０ａの形状は、図３〜５に記載のコ字状のものやＵ字状のものでなくともよい。つまり、孔部１０（窪み１０ａと側面部３とにより構成されるもの）は、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９とを隔てる隔壁が、モジュールケース１への取り付け補助板６の固定により形成されるものであればよい。図８は、取り付け補助板６の詳細構造の変形例を示したものである。
【００３８】
図８は、ねじ１１及びボルト１２（ねじやボルトを通す穴も含む）を省略したものである。図８の孔部１０には、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ａがあり、この窪み部１０ａは、先に述べた孔部１０の開口（細長いスリット状に開放された形状の開口）の方向へ向かうにつれて、テーパ状に広がっていく形状を有するものである。取り付け補助板６を側面部３に固定されることで、モジュールケース１の側面部３、取り付け補助板６の屈曲部７及び補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分により、取り付け補助板６の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が開口（細長いスリット状に開放された形状の開口）を除き、窪み１０ａが封鎖される。
【００３９】
実施の形態１（変形例）に係る電子部品の放熱構造が、このような構造となっているために、図９に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。図８及び９に記載の窪み部１０ａでは、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）の組立手順で説明した取り付け補助板載置工程にて、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分へ、取り付け補助板６の屈曲部７を位置合わせしてから、補助板（側面）６ｖを側面部３に押した場合でも、孔部１０からサーマルグリス９が勢いよく飛び出す可能性が低い。これは、窪み部１０ａが、孔部１０の開口（細長いスリット状に開放された形状の開口）の方向へ向かうにつれて、テーパ状に広がっていく形状を有するものであるためである。
【００４０】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２について図１０〜１２を用いて説明する。図１０（ａ）は図１０（ｃ）の一点鎖線ＣＣから矢印方向に見た電子モジュールの断面図、図１０（ｂ）は電子モジュールの側面図、図１０（ｃ）は電子モジュールの平面図（蓋部の一部を透視した図）、図１１（ａ）は図１０（ａ）を拡大した電子モジュール（電子部品の放熱構造）の断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に対応する電子モジュール（電子部品の放熱構造）の平面図（蓋部を透視した図）、図１２（ａ）は図１０（ｃ）の一点鎖線Ｃ’Ｃ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。図１０〜１２において、孔部１０は、側面部３における取り付け補助板６と対向する部分に形成された窪み１０ｂと取り付け補助板６とにより形成される。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００４１】
実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールがモジュールケース１には、複数の凹部４が形成され、孔部１０の窪み１０ａが補助板（側面）６ｖに形成されていたが、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、モジュールケース１には、一つの凹部４が形成され、孔部１０の窪み１０ｂがモジュールケース１の側面部３に形成されるものである。もちろん、実施の形態１及び２を組み合わせて、モジュールケース１に複数の凹部４が形成し、孔部１０の窪み１０ｂがモジュールケース１の側面部３に形成してもよいし、モジュールケース１に一つの凹部４が形成し、孔部１０の窪み１０ａが補助板（側面）６ｖに形成してもよい。
【００４２】
図１０は、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを示している。電子回路４ｃが単独で存在した場合でも、電子部品５のモジュールケース壁面（側面部（電磁遮蔽壁）３）に固定することで実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールと同様の効果を得ることができる。
【００４３】
図１０（ｃ）は、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの全体構成を示している。図１０（ｃ）では、蓋部４ｆを部分的に透視したものである。具体的には、基板４ｓの一部以外のモジュールケース１形状やモジュールケース１に収納されているものを透視した状態となっている。電子モジュールはモジュールケース１に一つの電子回路４ｃ、基板４ｓが実装される構造である。電子回路４ｃ間には電気的干渉を避けるため電波を遮断するモジュールケース壁面である電磁遮蔽壁（側面部）３を設けている。図１０（ｂ）は、電子モジュールの側面図であり、電子回路４ｃと接続され、コネクタ４ｉが図示されている。コネクタ４ｉを介して電子回路４ｃは外部と信号のやり取りを行う。なお、電子回路４ｃにおける処理と基板４ｓでの処理は相互関係があるものである。基板４ｓは、コネクタ４ｏ及び端子４ｔを介して外部と信号のやり取りを行う。また、図１０（ａ）からは、電子部品５，取り付け補助基板６，ねじ１１，ボルト１２の位置関係が分かる。
【００４４】
図１１を用いて、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造を具体的に説明する。図１１（ａ）（ｂ）は、電子部品５の取り付け詳細を示したものである。電子部品５は、平面方向取り付け面（底面部）２に加えて垂直方向取り付け面（側面部）３に取り付け補助板６を介して、設置されている。取り付け補助板６は、平面方向取り付け面２にはモジュールケース１にねじ１１により密着させ固定、垂直方向取り付け面３には垂直方向取り付け面（側面部、電磁遮蔽壁）３にボルト１２により密着させ固定する。放熱性を向上させるため、平面方向取り付け面２とモジュールケース１の間、垂直方向取り付け面３と電磁遮蔽壁３の間には、それぞれサーマルグリス８、サーマルグリス９を塗布して、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９を形成している。
【００４５】
図１１（ａ）の記載のように、第１のサーマルグリス層８の配置から、サーマルグリス８の塗布の際に生じた余剰部分や塗布後の流失があった場合でもモジュールケース１の凹部４の底面部２にサーマルグリス８が留まることが分かる。図１１（ｂ）の記載のように、サーマルグリス８は、モジュールケース１の底面部２に取り付け補助板２の取り付けた際に、取り付け補助板２（主に補助板６ｈ）から、一部はみ出してもよい。図１１（ａ）（ｂ）の記載のように、第２のサーマルグリス層９の配置から、サーマルグリス９の塗布の際に生じた余剰部分があった場合でも、孔部１０の開口から流失部分がはみ出してくるだけであるので、拭き取ることで容易に余剰部分を除去することができる。
【００４６】
また、図１１（ｂ）に記載のように、モジュールケース１の底面部２及び側面部３から構成される凹部４を覆う蓋部４ｆと取り付け補助板６とを非接触にすることで、孔部１０の開口から覗くサーマルグリス９が蓋部４ｆに付着する可能性が低くなり、蓋部４ｆの内面（凹部４に向かった方の面）側をサーマルグリス９で汚したくない場合に有効である。但し、側面部３における窪み部１０ｂの上側の端部（蓋部４ｆ側の端部）にサーマルグリス９を塗布すると、蓋部４ｆの内面（凹部４に向かった方の面）を汚す可能性はある。さらに、孔部１０内に第２のサーマルグリス層９が保持されるので、鉛直面と一致する補助板６ｖに対向する側面部３（窪み１０ｂ）には所望のサーマルグリス塗布厚さに等しい第２のサーマルグリス層９が設けられ、塗布したグリスを保持することができる。これにより、実施の形態２に係る電子部品の放熱構想は、追加部品を必要とせずに放熱面積を増し良好な放熱を行うことができる可能性が高まった放熱構造及びサーマルグリス８及びサーマルグリス９の流出を抑えた放熱構造を容易に得ることができる。
【００４７】
つまり、孔部１０は、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９とを隔てる隔壁を有していることになり、その隔壁はモジュールケース１への取り付け補助板６の固定により形成されるものであることが分かる。ここで、図１２などを用いて、孔部１０における隔壁の機能を有している部分の詳細説明を行う。孔部１０には、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ｂがある。取り付け補助板６を側面部３に固定されることで、取り付け補助板６の補助板（側面）６ｖ、取り付け補助板６の屈曲部７、モジュールケース１の側面部３（窪み１０ｂ）の側方部分により、取り付け補助板６の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が細長いスリット状に開放された形状の開口を除き、窪み１０ｂが封鎖される。
【００４８】
実施の形態２に係る電子部品の放熱構造が、このような構造となっているために、図１２に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。図１２（ｂ）では電子部品５は図示を省略されているが、図１２（ａ）から電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されていることが分かる。これにより、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、取り付け補助板６を介して、底面部２と側面部３とに固定され、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に配置されていることが分かる。
【００４９】
実施の形態２に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）では、取り付け補助板６が強度や厚みの面から窪み１０ａが形成できない場合であっても、比較的、肉厚が厚い側面部（電磁遮蔽壁）３に窪み１０ｂを形成することで、サーマルグリス９を充填する孔部１０を形成することができるので、第２のサーマルグリス層を得ることができる。
【００５０】
・サーマルグリス塗布工程（実施の形態２）
ここで、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造（及びこれを有する電子モジュール）におけるサーマルグリス塗布工程を説明する。電子部品５の取り付け補助板６への電子部品載置工程の後に、取り付け補助板６の補助板６ｈと側面部３とに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布する。塗布面は、それぞれ、電子部品５が載置された面と反対側の補助板（底面）６ｈと側面部３である。但し、側面部３に関しては窪み１０ｂが塗布面の主体となる。この主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布してもよいが、サーマルグリス塗布工程後に行う取り付け補助板載置工程で、取り付け補助板６をモジュールケース１の側面部３（凹部４）に取り付けた際に、孔部１０にサーマルグリス９が充填され、第２のサーマルグリス層９が形成できる量のサーマルグリス９が、主体となる塗布面に塗布されておれば、主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布する必要はない。
【００５１】
なお、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する際に補助板（底面）６ｈと側面部３（特に、窪み１０ｂ）に対応する部分であれば、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と取り付け補助板６の補助板（側面）６ｖとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布してもよい。もちろん、補助板（側面）６ｖにおける窪み１０ｂに対応する部分と窪み１０ｂとの両方にサーマルグリス９を塗布してもよい。同じく、補助板（底面）６ｈと底面部２との両方にサーマルグリス８を塗布してもよい。
【００５２】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３について図１３を用いて説明する。図１３（ａ）は電子モジュールの断面図（一部）であり、実施の形態２における図１０（ｃ）の一点鎖線Ｃ’Ｃ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）に相当する。図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００５３】
実施の形態１では、孔部１０が取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ａと側面部３とにより形成されるものを説明し、実施の形態２では、孔部１０が側面部３における取り付け補助板６と対向する部分に形成された窪み１０ｂと取り付け補助板６とにより形成されるもの説明したが、本願に係る電子部品の放熱構造及びこれを用いた電子モジュールは、これらに限るものではない。具体的には、この実施の形態３において説明を行う。
【００５４】
実施の形態３に係る電子部品の放熱構造及びこれを用いた電子モジュールは、図１３に示すように、孔部１０が窪み１０ａ及び窪み１０ｂの両方を、それぞれ、取り付け補助板６及びモジュールケース１（側面部３）に形成することで構成されている。このような構造となっているために、図１３に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。図１３（ｂ）では電子部品５は図示を省略されているが、図１３（ａ）から電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されていることが分かる。これにより、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、取り付け補助板６を介して、底面部２と側面部３とに固定され、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に配置されていることが分かる。
【００５５】
実施の形態３に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）では、例えば、設計済みの側面部（電磁遮蔽壁）３に形成された窪み１０ｂでは、所望とする厚みの第２のサーマルグリス層９に対して、薄い厚みの第２のサーマルグリス層９しか得られない場合であっても、比較的、後加工が容易な取り付け補助板６に窪み１０ａを形成することで、サーマルグリス９を充填する孔部１０の厚み・形状を変更することができる。
【００５６】
なお、実施の形態３に係る電子モジュールにおいても、図示は省略するが、実施の形態１及び２に係る電子モジュールと同様に、モジュールケース１に複数の凹部４が形成してもよいし、モジュールケース１に一つの凹部４が形成してもよい。さらに、図１３においては、取り付け補助板載置工程に対向した窪み１０ａと窪み１０ｂとの窪み形状（外形）は同じものとなっているが、窪み１０ａと窪み１０ｂとの窪み形状（外形）が同じものでなくともよい。
【００５７】
・サーマルグリス塗布工程（実施の形態３）
ここで、実施の形態３に係る電子部品の放熱構造（及びこれを有する電子モジュール）におけるサーマルグリス塗布工程を説明する。電子部品５の取り付け補助板６への電子部品載置工程の後に、取り付け補助板６の補助板６ｈと補助板６ｖとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布する。塗布面は、それぞれ、電子部品５が載置された面と反対側の補助板（底面）６ｈと窪み１０ａである。
但し、窪み１０ａの全面にサーマルグリス９を塗布してもよいが、サーマルグリス塗布工程後に行う取り付け補助板載置工程で、取り付け補助板６をモジュールケース１の側面部３（凹部４）に取り付けた際に、孔部１０にサーマルグリス９が充填され、第２のサーマルグリス層９が形成できる量のサーマルグリス９が、窪み１０ａに塗布されておれば、窪み１０ａの全面にサーマルグリス９を塗布する必要はない。
【００５８】
なお、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と窪み１０ｂとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布してもよい。もちろん、窪み１０ａと窪み１０ｂとの両方にサーマルグリス９を塗布してもよい。同じく、補助板（底面）６ｈと底面部２との両方にサーマルグリス８を塗布してもよい。
【００５９】
本願に係る発明は、追加部品を必要とせずに電子部品の伝導面積を増し部品接触面のサーマルグリスの流出を抑えるために、鉛直面と一致する電子部品の垂直面に垂直方向取付板を設けると共に部品接触面にグリス層を設けグリスの流出を抑えることで、電子部品の高密度実装、小型化を阻害せず良好な放熱を維持する放熱構造が可能となる。
【００６０】
さらに、実施の形態１〜３におけるサーマルグリス塗布工程では、サーマルグリス８とサーマルグリス９との両方を塗布していたが、サーマルグリス８の塗布をサーマルグリス塗布工程で行い（第１のサーマルグリス塗布（充填）工程）、取り付け補助板載置工程により形成された孔部１０に、サーマルグリス９を注入（充填）してもよい（第２のサーマルグリス塗布（充填）工程）。このようにすることで、取り付け補助板載置（固定）工程における孔部１０からのサーマルグリス９の余剰部分（はみ出し部分）を少なくすること、又は、無くすことができる。また、第２のサーマルグリス塗布（充填）工程を行うことで、孔部１０へ充填するサーマルグリス９は、垂直面に塗布することが困難な粘度のものでも使用することができる。
【００６１】
実施の形態３にて、これまで説明した以外の実施の形態３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項は、実施の形態１及び２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項と同様であり、相互に置換できる。
【００６２】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４について図１４及び図１５を用いて説明する。なお、図１４（ａ）（ｂ）及び図１５（ａ）（ｂ）は、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図（代表として、窪み１０ａを有するものを記載している）であり、図１４（ｃ）及び図１５（ｃ）は、実施の形態４に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図である。詳しくは、図１４（ａ）及び図１５（ａ）は取り付け補助板の側面図（電子部品載置済み）、図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）は取り付け補助板の側面図（電子部品を透視した図）、図１４（ｃ）及び図１５（ｃ）は取り付け補助板の側面図（電子部品を透視した図）である。
【００６３】
図１４（ａ）（ｂ）において、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子５ｉが基板（プリント基板）５ｓに形成されて収納されている構造である。図１５（ａ）（ｂ）において、電子部品５は、その筐体内にＨＰＡ（Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などのアンプ素子５ｈなどの発熱素子が収納されている構造である。基板（プリント基板）５ｓは、取り付け補助板６の補助板（底面）６ｈ上に発熱素子５ｉ載置するために、補助板（底面）６ｈと発熱素子５ｉとの間に介在するものである。また、電子部品５の筐体は、側壁５ｖと蓋部５ｃから構成されている。側壁５ｖが蓋部５ｃを支持している。図１４（ｃ）において、側壁６ｃと突起６ｄとが、取り付け補助板６に一体で形成されており、側壁６ｃと突起６ｄとが、側壁５ｖの代わりとなっており、蓋部５ｃを支持している。図１５（ｃ）において、側壁６ｃと段差６ｅとが、取り付け補助板６に一体で形成されており、側壁６ｃと段差６ｅとが、側壁５ｖの代わりとなっており、蓋部５ｃを支持している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００６４】
実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子が収納されている構造であったが（図１４（ａ）（ｂ））、実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた構造である。取り付け補助板６における補助板６ｈ上に側壁６ｃを一体で形成し、取り付け補助板６における補助板６ｖに突起６ｄを一体で形成することで、側壁５ｖがない分、発熱素子５ｉ（基板５ｓ）を取り付け補助板６における屈曲部７に近づけることができるので、実施の形態４に電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールは、電子部品５の放熱の効果が、より上がる。
【００６５】
同じく、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子が収納されている構造であったが（図１５（ａ）（ｂ））、実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた構造である。取り付け補助板６における補助板６ｈ上に側壁６ｃを一体で形成し、取り付け補助板６における補助板６ｖに段差６ｅを一体で形成することで、側壁５ｖがない分、アンプ素子５ｈを取り付け補助板６における屈曲部７に近づけることができるので、実施の形態４に電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールは、電子部品５の放熱の効果が、より上がる。
【００６６】
実施の形態４において、電子部品載置工程は、取り付け補助板６における補助板６ｈ上に発熱素子５ｉ又はアンプ素子５ｈ（発熱素子）を載置する工程といえる。詳しくは、発熱素子５ｉが形成された基板５ｓを補助板６ｈにおける側壁６ｃと補助板６ｖ（突起６ｄ）で覆われた領域に載置して、蓋部５ｃを側壁６ｃと突起６ｄとに被せる。若しくは、アンプ素子５ｈ（発熱素子）を補助板６ｈにおける側壁６ｃと補助板６ｖ（段差６ｅ）で覆われた領域に載置して、蓋部５ｃを側壁６ｃと段差６ｅとに被せる。この蓋部５ｃによる封止は、取り付け補助板載置工程の後でもよい。なお、蓋部５ｃによる封止が取り付け補助板載置工程の後でもよいことは、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでも同様である。
【００６７】
実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールにおいては、図１４（ｃ）に記載の突起６ｄと図１５（ｃ）に記載の段差６ｅとを相互に置換してもよいことはいうまでもなく、さらに、実施の形態４にて、これまで説明した以外の実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項は、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項と同様であり、相互に置換できる。
【符号の説明】
【００６８】
１・・モジュールケース、２・・底面部、３・・側面部（電磁遮蔽壁）、４・・凹部、４ｃ・・電子回路、４ｓ・・基板（プリント基板）、４ｉ・・コネクタ、４ｏ・・コネクタ、４ｔ・・端子、４ｆ・・蓋部（電磁遮蔽蓋）、５・・電子部品（発熱部品）、５ｉ・・発熱素子、５ｓ・・基板（プリント基板）、５ｖ・・側壁、５ｃ・・蓋部、５ｈ・・アンプ素子、６・・取り付け補助板、６ｈ・・補助板（底面）、６ｖ・・補助板（側面）、６ｃ・・側壁、６ｄ・・突起、６ｅ・・段差、７・・屈曲部、８・・第１のサーマルグリス層（サーマルグリス）、９・・第２のサーマルグリス層（サーマルグリス）、１０・・孔部、１０ａ・・窪み、１０ｂ・・窪み、１１・・ねじ、１２・・ボルト。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、モジュールケース内に収納された電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の放熱構造としては、電子部品を取り付ける他部品に電子部品が発する熱を伝導させて逃がすのが代表的な放熱方法の一つであるが、電子モジュールに実装される電子部品の発熱密度はその性能向上に伴い大きくなる傾向であり、適切な放熱を行わないと性能の低下や劣化に繋がる。よって、伝導面積を増やして放熱性能を向上させることが考えられるが、高密度実装、小型化が求められている状況では電子モジュールの平面方向に伝導面積を増すこと、追加部品を使用して平面方向以外の伝導面を設けることは困難である。そのため以下のような電子部品自体に垂直方向の伝導面を設けて他部品に接触させ伝導面積を増す従来技術が存在する。
【０００３】
従来、電子部品などの発熱部品の放熱構造は、発熱部品をＬ字形（Ｌ字状）の放熱板の一片をねじによって基板に取り付け、他片をねじによってケース本体の側板に取り付けるものがある（例えば、特許文献１の図２２参照）。また、特許文献１の図１１には、ケースに設けた弾性押圧片を電子部品で変形させ、押圧力で押圧片を電子部品垂直に密着させ部品点数を増やさずに伝導面積を増し、良好な放熱を行う技術が開示されている。この開示された技術は、追加部品を必要とせず、電子部品の放熱を良好に行うことができるというて点で、電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの高密度実装の実行や小型化に寄与している。
【０００４】
上記のような従来技術である部品の接触面を通した伝導での放熱において、その表面状態が放熱性能に影響することは周知の事実である。すなわち、部品表面には微小な凹凸が存在しこれらが接触するとその間に熱伝導性の悪い空気が含まれ放熱性が悪くなり、発熱部品の発熱密度が高い場合に所望の放熱効果が得られない。このため接触面に熱伝導性の高いサーマルグリスを塗布して凹凸間に空気が存在しないサーマルグリス層を形成することが行われる（例えば、特許文献２の図３参照）。なお、本願では、サーマルグリス（サーマルグリース）、サーマルペースト、シリコングリス、ヒートシンクコンパウンドなどのペースト状の熱伝導性物質を総称してサーマルグリス（放熱グリス）と呼ぶ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１６７３１８号公報（第１１図及び第２２図）
【特許文献２】特開２０１１−３５３２０号公報（第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の電子部品の放熱構造において、鉛直面にサーマルグリスを塗布した場合、サーマルグリスには流動性があり、塗布面が鉛直面であるために、時間経過によりグリスが流出してしまい放熱効果が悪化する。そのため、電子部品の放熱構造において、電子部品自体に設けた垂直方向の伝導面と鉛直面が一致する場合にサーマルグリスを使用すると、所望の放熱効果が徐々に減退していくという課題がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面（例えば、特許文献１における「Ｌ字形（Ｌ字状）の放熱板の他片が取り付けられたケース本体の側板の面」）と鉛直面とが一致する場合であっても、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスが流出する可能性を大幅に減少し得る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明に係る電子部品の放熱構造は、底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板と、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部と連続する側方部側が閉鎖され、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された前記取り付け補助板と前記側面部との間に形成された空間である孔部とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記孔部に充填された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記第１のサーマルグリス層と前記第２のサーマルグリス層とを隔てる隔壁を有し、この隔壁は前記モジュールケースへの前記取り付け補助板の固定により形成されるものである請求項１に記載のものである。
【００１０】
請求項３の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記取り付け補助板における前記側面部と対向する部分に形成された窪みと前記側面部とにより形成されるものである請求項１又は２に記載のものである。
【００１１】
請求項４の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記側面部における前記取り付け補助板と対向する部分に形成された窪みと前記取り付け補助板とにより形成されるものである請求項１〜３のいずれかに記載のものである。
【００１２】
請求項５の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記孔部が、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された形状が細長いスリット状である請求項１〜４のいずれかに記載のものである。
【００１３】
請求項６の発明に係る電子部品の放熱構造は、底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記取り付け補助板と前記側面部との間に、前記屈曲部によって前記第１のサーマルグリス層と隔絶された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とするものである。
【００１４】
請求項７の発明に係る電子部品の放熱構造は、前記電子部品の筐体と前記取り付け補助板とが、一体である請求項１〜６のいずれかに記載のものである。
【００１５】
請求項８の発明に係る電子モジュールは、請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の放熱構造を有する電子モジュールであって、前記モジュールケースの底面部及び側面部から構成される凹部を覆う蓋部を備え、前記モジュールケース内に前記凹部が並列に複数配置され、この複数配置された凹部ごとの前記電子部品間が、前記側面部及び前記蓋部によって電磁遮蔽されたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、請求項１〜７に係る発明によれば、第２のサーマルグリス層が鉛直面に沿って延在させた場合でも、時間経過によるサーマルグリスの流出がない電子部品の放熱構造を得ることができる。
【００１７】
請求項８に係る発明によれば、第２のサーマルグリス層が鉛直面に沿って延在させた場合でも、時間経過によるサーマルグリスの流出がない電子モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの詳細図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造におけるモジュールケースへの取り付け補助板の取り付け手順説明図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板の構成図である。
【図９】この発明の実施の形態１に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの構成図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの詳細図である。
【図１２】この発明の実施の形態２に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及びモジュールケースの構成図である。
【図１４】この発明の実施の形態１〜４に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図である。
【図１５】この発明の実施の形態１〜４に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について図１〜９を用いて説明する。図１（ａ）は図１（ｃ）の一点鎖線ＡＡから矢印方向に見た電子モジュールの断面図、図１（ｂ）は電子モジュールの側面図、図１（ｃ）は電子モジュールの平面図（蓋部の一部を透視した図）、図２（ａ）は図１（ａ）の一点鎖線円Ｂを拡大した電子モジュール（電子部品の放熱構造）の断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に対応する電子モジュール（電子部品の放熱構造）の平面図（蓋部を透視した図）、図３（ａ）は取り付け補助板の側面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図４（ａ）は取り付け補助板の側面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図５（ａ）は取り付け補助板の側面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図６（ａ）は図１（ｃ）の一点鎖線Ａ’Ａ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）、図６（ｂ）は図６（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。
【００２０】
ここで、図７（ａ）〜（ｆ）は図１（ｃ）の一点鎖線Ａ’Ａ’による電子モジュール（電子部品、電子部品の放熱構造）の断面図に相当する部分を用いたモジュールケースへの取り付け補助板の取り付け手順説明図、図７（ａ）は取り付け補助板の断面図、図７（ｂ）は電子部品及び取り付け補助板の断面図、図７（ｃ）は電子部品及び取り付け補助板（サーマルグリス塗布後）の断面図、図７（ｃ）〜（ｄ）は電子部品及び取り付け補助板並びにモジュールケースの断面図、図８（ａ）は取り付け補助板の側面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＬ１方向から見た取り付け補助板の平面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＬ２方向から見た取り付け補助板の側面図、図９（ａ）は図１（ｃ）の一点鎖線Ａ’Ａ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）、図９（ｂ）は図９（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。
【００２１】
図１〜９において、導電性のモジュールケース１は底面部２、この底面部２と交差する側面部（電磁遮蔽壁）３を有する。また、モジュールケース１の底面部２及び側面部３から構成される凹部４を覆う蓋部（電磁遮蔽蓋）４ｆを備えている。図１では、モジュールケース１内に凹部４が並列に複数配置され、この複数配置された凹部４ごとの電子部品５（つまり、発熱部品である電子部品５がモジュールケース１に収納されている）などから構成される電子回路４ｃ間が、側面部（電磁遮蔽壁）３及一枚の蓋部４ｆ（厳密には、底面部２も含む）によって電磁遮蔽されている。換言すると、全ての凹部４に対して蓋をするように、凹部４が並列に複数並んだ配列方向に亘って、モジュールケース１上に蓋部４ｆが延在している。また、凹部４は、対向する側面部３と底面部２から構成されているが、モジュールケース１において、最外殻の側面部３はモジュールケース１の外壁（外壁面）を兼ねている。このモジュールケース１の外壁は、蓋部４ｆがモジュールケース１を封止することで、電磁遮蔽とともに外部環境とモジュールケース１の内部とを遮断している。電子回路４ｃは、図中では点線で囲われた部分である。電子回路４ｃ又は複数の電子回路４ｃの一方はモジュールケース１内に配置された基板（プリント基板）４ｓに接続され、他方は、コネクタ４ｉに接続されている。また、基板（プリント基板）４ｓの一方は、前述のとおり、電子回路４ｃに接続され、他方は、コネクタ４ｏ及び端子４ｔに接続されている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００２２】
図１〜９において、取り付け補助板６は、電子部品５が載置（固定）されるものであって、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板である。なお、取り付け補助板６は電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させるものである。また、取り付け補助板６における底面部２と対向する部分を補助板（底面）６ｈとし、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分を補助板（側面）６ｖとする。第１のサーマルグリス層８は、ペースト状のサーマルグリス８から構成されており、取り付け補助板６と底面部２との間に形成されている。第２のサーマルグリス層９は、ペースト状のサーマルグリス９から構成されており、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶されて形成されている。サーマルグリス８とサーマルグリス９とは同じものであっても異なるものであってもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００２３】
図１〜９において、孔部１０は取り付け補助板５の側面部３に固定された側における屈曲部７と連続する側方部側が閉鎖され、取り付け補助板５の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が開放された取り付け補助板５と側面部３との間に形成されたポケット状の空間である。第２のサーマルグリス層９は孔部１０に充填されている。孔部１０は、取り付け補助板６における側面部と対向する部分に形成された窪み１０ａと側面部３とにより形成されるものである。取り付け補助板６をモジュールケース１への取り付け（固定）は、補助板（底面）６ｈを底面部２へ「ねじ１１」で固定し（ボルトでもよい）、補助板（側面）６ｖを側面部３へ「ボルト１２」で固定することで行っているが（ねじでもよい）、図１〜９の図中で、ねじ１１、ボルト１２の図示を省略しているものがある。締結手段（取り付け／固定手段）は、ねじ１１やボルト１２に制限されない。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００２４】
図１（ｃ）は、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの全体構成を示している。図１（ｃ）では、蓋部４ｆを部分的に透視したものである。具体的には、基板４ｓの一部以外のモジュールケース１形状やモジュールケース１に収納されているものを透視した状態となっている。電子モジュールはモジュールケース１に任意の２組以上の電子回路４ｃ（図１は４組）、基板４ｓが実装される構造であり、電子部品５は電子回路４ｃの構成部品で発熱する。電子回路４ｃ間には電気的干渉を避けるため電波を遮断する電磁遮蔽壁（側面部）３を設けている。詳しくは、モジュールケース１内に凹部４が並列に４つ配置され、この４つ配置された凹部４ごとの電子部品５（電子回路４ｃ）間が、側面部３及び蓋部４ｆによって電磁遮蔽されている。
【００２５】
図１（ｂ）は、電子モジュールの側面図であり、電子回路４ｃと接続され、コネクタ４ｉが図示されている（４組）。コネクタ４ｉを介して電子回路４ｃは外部と信号のやり取りを行う。なお、各電子回路４ｃにおける処理と基板４ｓでの処理は相互関係があるものである。基板４ｓは、コネクタ４ｏ及び端子４ｔを介して外部と信号のやり取りを行う。また、図１（ａ）からは、電子部品５，取り付け補助基板６，ねじ１１，ボルト１２の位置関係が分かる。さらに、図１（ａ）〜（ｃ）から、実施の形態１に係る電子モジュールのモジュールケースは平板（カード）状であることが分かる。
【００２６】
実施の形態１に係る電子部品の放熱構造に関する以下の説明は、４つの凹部４に収納された電子部品５も、Ｌ字状の取り付け補助板６の方向が異なる以外は同様の構成となっているので、実施の形態１に係る電子モジュール（モジュールケース１）における一つの凹部４に収納された電子部品５に関して行う。加えて、本願に係る電子部品の放熱構造（及びこれを有する電子モジュール）のサーマルグリス９の保持機能を最大限に発揮できる配置である底面部２を平面方向（水平方向）に配置し、側面部３を垂直方向（鉛直方向）にした場合を用いて説明するが、常にこの姿勢（配置）を維持する必要はない。つまり、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）は、第２のサーマルグリス層９が鉛直面に沿って延在させた場合でも、時間経過によるサーマルグリス９の孔部１０からの流出がないものである。
【００２７】
図２を用いて、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造を具体的に説明する。図２（ａ）（ｂ）は、電子部品５の取り付け詳細を示したものである。電子部品５は、平面方向取り付け面（底面部）２に加えて垂直方向取り付け面（側面部）３に取り付け補助板６を介して、設置されている。取り付け補助板６は、平面方向取り付け面２にはモジュールケース１にねじ１１により密着させ固定、垂直方向取り付け面３には垂直方向取り付け面（側面部、電磁遮蔽壁）３にボルト１２により密着させ固定する。放熱性を向上させるため、平面方向取り付け面２とモジュールケース１の間、垂直方向取り付け面３と電磁遮蔽壁３の間には、それぞれサーマルグリス８、サーマルグリス９を塗布して、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９を形成している。
【００２８】
図２（ａ）の記載のように、第１のサーマルグリス層８の配置から、サーマルグリス８の塗布の際に生じた余剰部分や塗布後の流失があった場合でもモジュールケース１の凹部４の底面部２にサーマルグリス８が留まることが分かる。図２（ｂ）の記載のように、サーマルグリス８は、モジュールケース１の底面部２に取り付け補助板２の取り付けた際に、取り付け補助板２（主に補助板６ｈ）から、一部はみ出してもよい。図２（ａ）（ｂ）の記載のように、第２のサーマルグリス層９の配置から、サーマルグリス９の塗布の際に生じた余剰部分があった場合でも、孔部１０の開口から流失部分がはみ出してくるだけであるので、拭き取ることで容易に余剰部分を除去することができる。
【００２９】
また、図２（ｂ）に記載のように、モジュールケース１の底面部２及び側面部３から構成される凹部４を覆う蓋部４ｆと取り付け補助板６とを非接触にすることで、孔部１０の開口から覗くサーマルグリス９が蓋部４ｆに付着する可能性が低くなり、蓋部４ｆの内面（凹部４に向かった方の面）側をサーマルグリス９で汚したくない場合に有効である。さらに、孔部１０内に第２のサーマルグリス層９が保持されるので、鉛直面と一致する補助板６ｖ（窪み１０ａ）には所望のサーマルグリス塗布厚さに等しい第２のサーマルグリス層９が設けられ、塗布したグリスを保持することができる。これにより、実施の形態１に係る電子部品の放熱構想は、追加部品を必要とせずに放熱面積を増し良好な放熱を行うことができる可能性が高まった放熱構造及びサーマルグリス８及びサーマルグリス９の流出を抑えた放熱構造を容易に得ることができる。
【００３０】
つまり、孔部１０は、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９とを隔てる隔壁を有していることになり、その隔壁はモジュールケース１への取り付け補助板６の固定により形成されるものであることが分かる。ここで、図３〜６を用いて、孔部１０における隔壁の機能を有している部分の詳細説明を行う。図３〜５は、取り付け補助板６の詳細構造を示したものである。図３は、ねじ１１及びボルト１２（ねじやボルトを通す穴も含む）を省略したものであり、図４及び５は、ボルト１２を図示したものである（ねじ１１は省略）。図３の孔部１０には、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ａがある。取り付け補助板６を側面部３に固定されることで、モジュールケース１の側面部３、取り付け補助板６の屈曲部７及び補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分により、取り付け補助板６の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が細長いスリット状に開放された形状の開口を除き、窪み１０ａが封鎖される。
【００３１】
図４及び５は、図３で省略したボルト１２を図示したものである。第２のサーマルグリス層９からのサーマルグリス９の流失が問題とならない場合やボルト１２の穴にサーマルグリス９の流失対策が施されている場合は、図４に記載のように、ボルト１２を孔部１０（窪み１０ａ）内に通してもよい。逆に、そうで無い場合は、図５に記載のような取り付け補助板６の補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分に、ボルト１２が配置される形状を取る必要がある。図５（ｂ）（ｃ）では、ボルト１２を通すためのリブを孔部１０（窪み１０ａ）内に突出させている。なお、ボルト１２が孔部１０にはみ出さずに、配置できる程度の厚みが、補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分にあれば、ボルト１２を通すためのリブは必要ない。ボルト１２を通すためのリブがある場合は、孔部１０の容積を大きくすることができる。実施の形態１に係る電子部品の放熱構造が、このような構造となっているために、図６に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。
【００３２】
図６（ｂ）では電子部品５は図示を省略されているが、図６（ａ）から電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されていることが分かる。これにより、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、取り付け補助板６を介して、底面部２と側面部３とに固定され、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に配置されていることが分かる。
【００３３】
・電子部品載置（固定）工程
次に、図７を用いて、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）の組立手順（一例であり、工程の順序を制限するものではない）を説明する。図７（ａ）に図示された取り付け補助板６へ電子部品５を載置（固定）する。載置（固定）方法は、一般的な手法を用いればよい。載置による電子部品５と取り付け補助板６との配置の詳細は図７（ｂ）に示すとおりである。具体的には、前述のとおり、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されることになる。なお、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子が収納されている構造であるが、電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた場合は、電子部品載置工程は、取り付け補助板６の補助板（底面）６ｈ上に発熱素子を載置する工程といえる。電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた場合の詳細は、後述の実施の形態４で説明する。
【００３４】
・サーマルグリス塗布工程
電子部品５の取り付け補助板６への電子部品載置工程の後に、図７（ｃ）に示すように、取り付け補助板６の補助板６ｈと補助板６ｖとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布する。塗布面は、それぞれ、電子部品５が載置された面と反対側の補助板（底面）６ｈと補助板（側面）６ｖとである。但し、補助板（側面）６ｖに関しては窪み１０ａが塗布面の主体となる。この主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布してもよいが、サーマルグリス塗布工程後に行う取り付け補助板載置工程で、取り付け補助板６をモジュールケース１の側面部３（凹部４）に取り付けた際に、孔部１０にサーマルグリス９が充填され、第２のサーマルグリス層９が形成できる量のサーマルグリス９が、主体となる塗布面に塗布されておれば、主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布する必要はない。
【００３５】
なお、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する際に補助板（底面）６ｈと補助板（側面）６ｖ（特に、窪み１０ａ）に対応する部分であれば、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と側面部３とに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布してもよい。もちろん、側面部３における窪み１０ａに対応する部分と窪み１０ａとの両方にサーマルグリス９を塗布してもよい。同じく、補助板（底面）６ｈと底面部２との両方にサーマルグリス８を塗布してもよい。
【００３６】
・取り付け補助板載置（固定）工程
サーマルグリス塗布工程の後に、図７（ｄ）及び図７（ｅ）に示すように、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する。取り付け補助板６の補助板６ｈと補助板６ｖとが、それぞれ、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と側面部３とに固定され、取り付け補助板６の屈曲部７が底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に固定されるように、取り付け補助板６を凹部４に配置してねじ１１及びボルト１２（図示は省略）により、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する。その際に、図７（ｅ）のように、孔部１０の開口からサーマルグリス９がはみ出した場合、その部分は余剰部分（はみ出し部分）となるので拭き取ることにより、図７（ｆ）に示すような実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを得ることができる。なお、孔部１０以外の補助板６ｖと側面部３との間にサーマルグリス９が一部はみ出してもよい。また、第２のサーマルグリス層９は、図７（ｆ）に示すように、孔部１０の開口（補助板６ｖの端部（頂点部））までサーマルグリス９を充填したものである必要ない。
【００３７】
実施の形態１に係る実施の形態１に係る電子部品の放熱構造に使用する取り付け補助板６の窪み部１０ａの形状は、図３〜５に記載のコ字状のものやＵ字状のものでなくともよい。つまり、孔部１０（窪み１０ａと側面部３とにより構成されるもの）は、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９とを隔てる隔壁が、モジュールケース１への取り付け補助板６の固定により形成されるものであればよい。図８は、取り付け補助板６の詳細構造の変形例を示したものである。
【００３８】
図８は、ねじ１１及びボルト１２（ねじやボルトを通す穴も含む）を省略したものである。図８の孔部１０には、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ａがあり、この窪み部１０ａは、先に述べた孔部１０の開口（細長いスリット状に開放された形状の開口）の方向へ向かうにつれて、テーパ状に広がっていく形状を有するものである。取り付け補助板６を側面部３に固定されることで、モジュールケース１の側面部３、取り付け補助板６の屈曲部７及び補助板６ｖ（窪み１０ａ）の側方部分により、取り付け補助板６の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が開口（細長いスリット状に開放された形状の開口）を除き、窪み１０ａが封鎖される。
【００３９】
実施の形態１（変形例）に係る電子部品の放熱構造が、このような構造となっているために、図９に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。図８及び９に記載の窪み部１０ａでは、実施の形態１に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）の組立手順で説明した取り付け補助板載置工程にて、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分へ、取り付け補助板６の屈曲部７を位置合わせしてから、補助板（側面）６ｖを側面部３に押した場合でも、孔部１０からサーマルグリス９が勢いよく飛び出す可能性が低い。これは、窪み部１０ａが、孔部１０の開口（細長いスリット状に開放された形状の開口）の方向へ向かうにつれて、テーパ状に広がっていく形状を有するものであるためである。
【００４０】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２について図１０〜１２を用いて説明する。図１０（ａ）は図１０（ｃ）の一点鎖線ＣＣから矢印方向に見た電子モジュールの断面図、図１０（ｂ）は電子モジュールの側面図、図１０（ｃ）は電子モジュールの平面図（蓋部の一部を透視した図）、図１１（ａ）は図１０（ａ）を拡大した電子モジュール（電子部品の放熱構造）の断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に対応する電子モジュール（電子部品の放熱構造）の平面図（蓋部を透視した図）、図１２（ａ）は図１０（ｃ）の一点鎖線Ｃ’Ｃ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。図１０〜１２において、孔部１０は、側面部３における取り付け補助板６と対向する部分に形成された窪み１０ｂと取り付け補助板６とにより形成される。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００４１】
実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールがモジュールケース１には、複数の凹部４が形成され、孔部１０の窪み１０ａが補助板（側面）６ｖに形成されていたが、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、モジュールケース１には、一つの凹部４が形成され、孔部１０の窪み１０ｂがモジュールケース１の側面部３に形成されるものである。もちろん、実施の形態１及び２を組み合わせて、モジュールケース１に複数の凹部４が形成し、孔部１０の窪み１０ｂがモジュールケース１の側面部３に形成してもよいし、モジュールケース１に一つの凹部４が形成し、孔部１０の窪み１０ａが補助板（側面）６ｖに形成してもよい。
【００４２】
図１０は、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを示している。電子回路４ｃが単独で存在した場合でも、電子部品５のモジュールケース壁面（側面部（電磁遮蔽壁）３）に固定することで実施の形態１に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールと同様の効果を得ることができる。
【００４３】
図１０（ｃ）は、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールの全体構成を示している。図１０（ｃ）では、蓋部４ｆを部分的に透視したものである。具体的には、基板４ｓの一部以外のモジュールケース１形状やモジュールケース１に収納されているものを透視した状態となっている。電子モジュールはモジュールケース１に一つの電子回路４ｃ、基板４ｓが実装される構造である。電子回路４ｃ間には電気的干渉を避けるため電波を遮断するモジュールケース壁面である電磁遮蔽壁（側面部）３を設けている。図１０（ｂ）は、電子モジュールの側面図であり、電子回路４ｃと接続され、コネクタ４ｉが図示されている。コネクタ４ｉを介して電子回路４ｃは外部と信号のやり取りを行う。なお、電子回路４ｃにおける処理と基板４ｓでの処理は相互関係があるものである。基板４ｓは、コネクタ４ｏ及び端子４ｔを介して外部と信号のやり取りを行う。また、図１０（ａ）からは、電子部品５，取り付け補助基板６，ねじ１１，ボルト１２の位置関係が分かる。
【００４４】
図１１を用いて、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造を具体的に説明する。図１１（ａ）（ｂ）は、電子部品５の取り付け詳細を示したものである。電子部品５は、平面方向取り付け面（底面部）２に加えて垂直方向取り付け面（側面部）３に取り付け補助板６を介して、設置されている。取り付け補助板６は、平面方向取り付け面２にはモジュールケース１にねじ１１により密着させ固定、垂直方向取り付け面３には垂直方向取り付け面（側面部、電磁遮蔽壁）３にボルト１２により密着させ固定する。放熱性を向上させるため、平面方向取り付け面２とモジュールケース１の間、垂直方向取り付け面３と電磁遮蔽壁３の間には、それぞれサーマルグリス８、サーマルグリス９を塗布して、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９を形成している。
【００４５】
図１１（ａ）の記載のように、第１のサーマルグリス層８の配置から、サーマルグリス８の塗布の際に生じた余剰部分や塗布後の流失があった場合でもモジュールケース１の凹部４の底面部２にサーマルグリス８が留まることが分かる。図１１（ｂ）の記載のように、サーマルグリス８は、モジュールケース１の底面部２に取り付け補助板２の取り付けた際に、取り付け補助板２（主に補助板６ｈ）から、一部はみ出してもよい。図１１（ａ）（ｂ）の記載のように、第２のサーマルグリス層９の配置から、サーマルグリス９の塗布の際に生じた余剰部分があった場合でも、孔部１０の開口から流失部分がはみ出してくるだけであるので、拭き取ることで容易に余剰部分を除去することができる。
【００４６】
また、図１１（ｂ）に記載のように、モジュールケース１の底面部２及び側面部３から構成される凹部４を覆う蓋部４ｆと取り付け補助板６とを非接触にすることで、孔部１０の開口から覗くサーマルグリス９が蓋部４ｆに付着する可能性が低くなり、蓋部４ｆの内面（凹部４に向かった方の面）側をサーマルグリス９で汚したくない場合に有効である。但し、側面部３における窪み部１０ｂの上側の端部（蓋部４ｆ側の端部）にサーマルグリス９を塗布すると、蓋部４ｆの内面（凹部４に向かった方の面）を汚す可能性はある。さらに、孔部１０内に第２のサーマルグリス層９が保持されるので、鉛直面と一致する補助板６ｖに対向する側面部３（窪み１０ｂ）には所望のサーマルグリス塗布厚さに等しい第２のサーマルグリス層９が設けられ、塗布したグリスを保持することができる。これにより、実施の形態２に係る電子部品の放熱構想は、追加部品を必要とせずに放熱面積を増し良好な放熱を行うことができる可能性が高まった放熱構造及びサーマルグリス８及びサーマルグリス９の流出を抑えた放熱構造を容易に得ることができる。
【００４７】
つまり、孔部１０は、第１のサーマルグリス層８と第２のサーマルグリス層９とを隔てる隔壁を有していることになり、その隔壁はモジュールケース１への取り付け補助板６の固定により形成されるものであることが分かる。ここで、図１２などを用いて、孔部１０における隔壁の機能を有している部分の詳細説明を行う。孔部１０には、取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ｂがある。取り付け補助板６を側面部３に固定されることで、取り付け補助板６の補助板（側面）６ｖ、取り付け補助板６の屈曲部７、モジュールケース１の側面部３（窪み１０ｂ）の側方部分により、取り付け補助板６の側面部３に固定された側における屈曲部７に対して反対側の端部側が細長いスリット状に開放された形状の開口を除き、窪み１０ｂが封鎖される。
【００４８】
実施の形態２に係る電子部品の放熱構造が、このような構造となっているために、図１２に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。図１２（ｂ）では電子部品５は図示を省略されているが、図１２（ａ）から電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されていることが分かる。これにより、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、取り付け補助板６を介して、底面部２と側面部３とに固定され、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に配置されていることが分かる。
【００４９】
実施の形態２に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）では、取り付け補助板６が強度や厚みの面から窪み１０ａが形成できない場合であっても、比較的、肉厚が厚い側面部（電磁遮蔽壁）３に窪み１０ｂを形成することで、サーマルグリス９を充填する孔部１０を形成することができるので、第２のサーマルグリス層を得ることができる。
【００５０】
・サーマルグリス塗布工程（実施の形態２）
ここで、実施の形態２に係る電子部品の放熱構造（及びこれを有する電子モジュール）におけるサーマルグリス塗布工程を説明する。電子部品５の取り付け補助板６への電子部品載置工程の後に、取り付け補助板６の補助板６ｈと側面部３とに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布する。塗布面は、それぞれ、電子部品５が載置された面と反対側の補助板（底面）６ｈと側面部３である。但し、側面部３に関しては窪み１０ｂが塗布面の主体となる。この主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布してもよいが、サーマルグリス塗布工程後に行う取り付け補助板載置工程で、取り付け補助板６をモジュールケース１の側面部３（凹部４）に取り付けた際に、孔部１０にサーマルグリス９が充填され、第２のサーマルグリス層９が形成できる量のサーマルグリス９が、主体となる塗布面に塗布されておれば、主体となる塗布面の全面にサーマルグリス９を塗布する必要はない。
【００５１】
なお、取り付け補助板６をモジュールケース１（凹部４）へ固定する際に補助板（底面）６ｈと側面部３（特に、窪み１０ｂ）に対応する部分であれば、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と取り付け補助板６の補助板（側面）６ｖとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布してもよい。もちろん、補助板（側面）６ｖにおける窪み１０ｂに対応する部分と窪み１０ｂとの両方にサーマルグリス９を塗布してもよい。同じく、補助板（底面）６ｈと底面部２との両方にサーマルグリス８を塗布してもよい。
【００５２】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３について図１３を用いて説明する。図１３（ａ）は電子モジュールの断面図（一部）であり、実施の形態２における図１０（ｃ）の一点鎖線Ｃ’Ｃ’から矢印方向に見た電子モジュールの断面図（一部）に相当する。図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＬ方向から見た取り付け補助板の平面図（電子部品省略）である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００５３】
実施の形態１では、孔部１０が取り付け補助板６における側面部３と対向する部分に形成された窪み１０ａと側面部３とにより形成されるものを説明し、実施の形態２では、孔部１０が側面部３における取り付け補助板６と対向する部分に形成された窪み１０ｂと取り付け補助板６とにより形成されるもの説明したが、本願に係る電子部品の放熱構造及びこれを用いた電子モジュールは、これらに限るものではない。具体的には、この実施の形態３において説明を行う。
【００５４】
実施の形態３に係る電子部品の放熱構造及びこれを用いた電子モジュールは、図１３に示すように、孔部１０が窪み１０ａ及び窪み１０ｂの両方を、それぞれ、取り付け補助板６及びモジュールケース１（側面部３）に形成することで構成されている。このような構造となっているために、図１３に示すように、サーマルグリス９が孔部１０に留まり、第２のサーマルグリス層９を維持している。図１３（ｂ）では電子部品５は図示を省略されているが、図１３（ａ）から電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、補助板６ｈと補助板６ｖとに固定され、Ｌ字状の屈曲部７の隅部分に配置されていることが分かる。これにより、電子部品５の底面と側面（一つの側面）とが、それぞれ、取り付け補助板６を介して、底面部２と側面部３とに固定され、底面部２と側面部３とにより形成されたモジュールケース１（凹部４）のＬ字状の屈曲部分の隅部分に配置されていることが分かる。
【００５５】
実施の形態３に係る電子部品の放熱構造（電子モジュール）では、例えば、設計済みの側面部（電磁遮蔽壁）３に形成された窪み１０ｂでは、所望とする厚みの第２のサーマルグリス層９に対して、薄い厚みの第２のサーマルグリス層９しか得られない場合であっても、比較的、後加工が容易な取り付け補助板６に窪み１０ａを形成することで、サーマルグリス９を充填する孔部１０の厚み・形状を変更することができる。
【００５６】
なお、実施の形態３に係る電子モジュールにおいても、図示は省略するが、実施の形態１及び２に係る電子モジュールと同様に、モジュールケース１に複数の凹部４が形成してもよいし、モジュールケース１に一つの凹部４が形成してもよい。さらに、図１３においては、取り付け補助板載置工程に対向した窪み１０ａと窪み１０ｂとの窪み形状（外形）は同じものとなっているが、窪み１０ａと窪み１０ｂとの窪み形状（外形）が同じものでなくともよい。
【００５７】
・サーマルグリス塗布工程（実施の形態３）
ここで、実施の形態３に係る電子部品の放熱構造（及びこれを有する電子モジュール）におけるサーマルグリス塗布工程を説明する。電子部品５の取り付け補助板６への電子部品載置工程の後に、取り付け補助板６の補助板６ｈと補助板６ｖとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布する。塗布面は、それぞれ、電子部品５が載置された面と反対側の補助板（底面）６ｈと窪み１０ａである。
但し、窪み１０ａの全面にサーマルグリス９を塗布してもよいが、サーマルグリス塗布工程後に行う取り付け補助板載置工程で、取り付け補助板６をモジュールケース１の側面部３（凹部４）に取り付けた際に、孔部１０にサーマルグリス９が充填され、第２のサーマルグリス層９が形成できる量のサーマルグリス９が、窪み１０ａに塗布されておれば、窪み１０ａの全面にサーマルグリス９を塗布する必要はない。
【００５８】
なお、モジュールケース１（凹部４）の底面部２と窪み１０ｂとに、それぞれペースト状のサーマルグリス８とペースト状のサーマルグリス９とを塗布してもよい。もちろん、窪み１０ａと窪み１０ｂとの両方にサーマルグリス９を塗布してもよい。同じく、補助板（底面）６ｈと底面部２との両方にサーマルグリス８を塗布してもよい。
【００５９】
本願に係る発明は、追加部品を必要とせずに電子部品の伝導面積を増し部品接触面のサーマルグリスの流出を抑えるために、鉛直面と一致する電子部品の垂直面に垂直方向取付板を設けると共に部品接触面にグリス層を設けグリスの流出を抑えることで、電子部品の高密度実装、小型化を阻害せず良好な放熱を維持する放熱構造が可能となる。
【００６０】
さらに、実施の形態１〜３におけるサーマルグリス塗布工程では、サーマルグリス８とサーマルグリス９との両方を塗布していたが、サーマルグリス８の塗布をサーマルグリス塗布工程で行い（第１のサーマルグリス塗布（充填）工程）、取り付け補助板載置工程により形成された孔部１０に、サーマルグリス９を注入（充填）してもよい（第２のサーマルグリス塗布（充填）工程）。このようにすることで、取り付け補助板載置（固定）工程における孔部１０からのサーマルグリス９の余剰部分（はみ出し部分）を少なくすること、又は、無くすことができる。また、第２のサーマルグリス塗布（充填）工程を行うことで、孔部１０へ充填するサーマルグリス９は、垂直面に塗布することが困難な粘度のものでも使用することができる。
【００６１】
実施の形態３にて、これまで説明した以外の実施の形態３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項は、実施の形態１及び２に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項と同様であり、相互に置換できる。
【００６２】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４について図１４及び図１５を用いて説明する。なお、図１４（ａ）（ｂ）及び図１５（ａ）（ｂ）は、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図（代表として、窪み１０ａを有するものを記載している）であり、図１４（ｃ）及び図１５（ｃ）は、実施の形態４に係る電子部品の放熱構造における取り付け補助板及び電子部品の構成図である。詳しくは、図１４（ａ）及び図１５（ａ）は取り付け補助板の側面図（電子部品載置済み）、図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）は取り付け補助板の側面図（電子部品を透視した図）、図１４（ｃ）及び図１５（ｃ）は取り付け補助板の側面図（電子部品を透視した図）である。
【００６３】
図１４（ａ）（ｂ）において、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子５ｉが基板（プリント基板）５ｓに形成されて収納されている構造である。図１５（ａ）（ｂ）において、電子部品５は、その筐体内にＨＰＡ（Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などのアンプ素子５ｈなどの発熱素子が収納されている構造である。基板（プリント基板）５ｓは、取り付け補助板６の補助板（底面）６ｈ上に発熱素子５ｉ載置するために、補助板（底面）６ｈと発熱素子５ｉとの間に介在するものである。また、電子部品５の筐体は、側壁５ｖと蓋部５ｃから構成されている。側壁５ｖが蓋部５ｃを支持している。図１４（ｃ）において、側壁６ｃと突起６ｄとが、取り付け補助板６に一体で形成されており、側壁６ｃと突起６ｄとが、側壁５ｖの代わりとなっており、蓋部５ｃを支持している。図１５（ｃ）において、側壁６ｃと段差６ｅとが、取り付け補助板６に一体で形成されており、側壁６ｃと段差６ｅとが、側壁５ｖの代わりとなっており、蓋部５ｃを支持している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００６４】
実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子が収納されている構造であったが（図１４（ａ）（ｂ））、実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた構造である。取り付け補助板６における補助板６ｈ上に側壁６ｃを一体で形成し、取り付け補助板６における補助板６ｖに突起６ｄを一体で形成することで、側壁５ｖがない分、発熱素子５ｉ（基板５ｓ）を取り付け補助板６における屈曲部７に近づけることができるので、実施の形態４に電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールは、電子部品５の放熱の効果が、より上がる。
【００６５】
同じく、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５は、その筐体内にＩＣチップや高周波素子などの発熱素子が収納されている構造であったが（図１５（ａ）（ｂ））、実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでは、電子部品５の筐体を取り付け補助板６と一体化させた構造である。取り付け補助板６における補助板６ｈ上に側壁６ｃを一体で形成し、取り付け補助板６における補助板６ｖに段差６ｅを一体で形成することで、側壁５ｖがない分、アンプ素子５ｈを取り付け補助板６における屈曲部７に近づけることができるので、実施の形態４に電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールは、電子部品５の放熱の効果が、より上がる。
【００６６】
実施の形態４において、電子部品載置工程は、取り付け補助板６における補助板６ｈ上に発熱素子５ｉ又はアンプ素子５ｈ（発熱素子）を載置する工程といえる。詳しくは、発熱素子５ｉが形成された基板５ｓを補助板６ｈにおける側壁６ｃと補助板６ｖ（突起６ｄ）で覆われた領域に載置して、蓋部５ｃを側壁６ｃと突起６ｄとに被せる。若しくは、アンプ素子５ｈ（発熱素子）を補助板６ｈにおける側壁６ｃと補助板６ｖ（段差６ｅ）で覆われた領域に載置して、蓋部５ｃを側壁６ｃと段差６ｅとに被せる。この蓋部５ｃによる封止は、取り付け補助板載置工程の後でもよい。なお、蓋部５ｃによる封止が取り付け補助板載置工程の後でもよいことは、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールでも同様である。
【００６７】
実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールにおいては、図１４（ｃ）に記載の突起６ｄと図１５（ｃ）に記載の段差６ｅとを相互に置換してもよいことはいうまでもなく、さらに、実施の形態４にて、これまで説明した以外の実施の形態４に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項は、実施の形態１〜３に係る電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールに関する事項と同様であり、相互に置換できる。
【符号の説明】
【００６８】
１・・モジュールケース、２・・底面部、３・・側面部（電磁遮蔽壁）、４・・凹部、４ｃ・・電子回路、４ｓ・・基板（プリント基板）、４ｉ・・コネクタ、４ｏ・・コネクタ、４ｔ・・端子、４ｆ・・蓋部（電磁遮蔽蓋）、５・・電子部品（発熱部品）、５ｉ・・発熱素子、５ｓ・・基板（プリント基板）、５ｖ・・側壁、５ｃ・・蓋部、５ｈ・・アンプ素子、６・・取り付け補助板、６ｈ・・補助板（底面）、６ｖ・・補助板（側面）、６ｃ・・側壁、６ｄ・・突起、６ｅ・・段差、７・・屈曲部、８・・第１のサーマルグリス層（サーマルグリス）、９・・第２のサーマルグリス層（サーマルグリス）、１０・・孔部、１０ａ・・窪み、１０ｂ・・窪み、１１・・ねじ、１２・・ボルト。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板と、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部と連続する側方部側が閉鎖され、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された前記取り付け補助板と前記側面部との間に形成された空間である孔部とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記孔部に充填された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】
前記孔部は、前記第１のサーマルグリス層と前記第２のサーマルグリス層とを隔てる隔壁を有し、この隔壁は前記モジュールケースへの前記取り付け補助板の固定により形成されるものである請求項１に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】
前記孔部は、前記取り付け補助板における前記側面部と対向する部分に形成された窪みと前記側面部とにより形成されるものである請求項１又は２に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】
前記孔部は、前記側面部における前記取り付け補助板と対向する部分に形成された窪みと前記取り付け補助板とにより形成されるものである請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項５】
前記孔部は、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された形状が細長いスリット状である請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項６】
底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記取り付け補助板と前記側面部との間に、前記屈曲部によって前記第１のサーマルグリス層と隔絶された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項７】
前記電子部品の筐体と前記取り付け補助板とは、一体である請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の放熱構造を有する電子モジュールであって、前記モジュールケースの底面部及び側面部から構成される凹部を覆う蓋部を備え、前記モジュールケース内に前記凹部が並列に複数配置され、この複数配置された凹部ごとの前記電子部品間が、前記側面部及び前記蓋部によって電磁遮蔽されたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項１】
底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板と、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部と連続する側方部側が閉鎖され、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された前記取り付け補助板と前記側面部との間に形成された空間である孔部とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記孔部に充填された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】
前記孔部は、前記第１のサーマルグリス層と前記第２のサーマルグリス層とを隔てる隔壁を有し、この隔壁は前記モジュールケースへの前記取り付け補助板の固定により形成されるものである請求項１に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】
前記孔部は、前記取り付け補助板における前記側面部と対向する部分に形成された窪みと前記側面部とにより形成されるものである請求項１又は２に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】
前記孔部は、前記側面部における前記取り付け補助板と対向する部分に形成された窪みと前記取り付け補助板とにより形成されるものである請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項５】
前記孔部は、前記取り付け補助板の前記側面部に固定された側における前記屈曲部に対して反対側の端部側が開放された形状が細長いスリット状である請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項６】
底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケースと、このモジュールケースに収納された電子部品と、前記モジュールケースの底面部及び側面部上に固定され、前記底面部と前記側面部とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部を有する板で構成され、前記電子部品と前記モジュールケースとの間に介在し、前記電子部品が発する熱を前記モジュールケースへ伝導させる取り付け補助板とを備え、前記取り付け補助板と前記底面部との間に第１のサーマルグリス層を有し、前記取り付け補助板と前記側面部との間に、前記屈曲部によって前記第１のサーマルグリス層と隔絶された第２のサーマルグリス層を有することを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項７】
前記電子部品の筐体と前記取り付け補助板とは、一体である請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の放熱構造を有する電子モジュールであって、前記モジュールケースの底面部及び側面部から構成される凹部を覆う蓋部を備え、前記モジュールケース内に前記凹部が並列に複数配置され、この複数配置された凹部ごとの前記電子部品間が、前記側面部及び前記蓋部によって電磁遮蔽されたことを特徴とする電子モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−８９６７２（Ｐ２０１３−８９６７２Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２６７９５（Ｐ２０１１−２２６７９５）
【出願日】平成２３年１０月１４日（２０１１．１０．１４）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１４日（２０１１．１０．１４）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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