【課題】筐体に搭載される電子部品を効率的に放熱することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本発明は、筐体２に搭載される電子部品１０の放熱構造であって、筐体２の床面３ａに熱的に結合した底部１２ａ、及び筐体２の少なくとも１つの内側面４ａに熱的に結合した側部１２ｂを有する板状ヒートパイプ１２を備え、電子部品１０が、板状ヒートパイプ１２の底部１２ａの上面に熱的に結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱負荷の処理に適したコネクタシステムを提供する。
【解決手段】コネクタはヒートスプレッダを含む。ヒートスプレッダは熱をポートから、コネクタより離れて配置されたサーマルプレートへ向けるよう構成される。複数のコネクタが支持され得、ヒートスプレッダが、各コネクタによって結合され得る。１つ以上のサーマルプレートが、各コネクタから離れた方向に熱エネルギーを向けるよう、対応するヒートスプレッダと熱的に接合され得る。冷却ブロックが、ヒートスプレッダを対応するサーマルプレートと熱的に接合するために使用され得る。 （もっと読む）

【課題】放熱性にすぐれた入出力コネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクルコネクタ１０は、ポート３０を画成している。該ポートは、嵌合モジュールと係合するように構成されたばねフィンガーを有している。該ばねフィンガーは、前記ポートを画成するケージの一部を提供するように構成することができる熱伝達プレートと熱的に接続されている。フィン３００は前記熱伝達プレートの上に取り付け若しくは一体に設けることができる。作動の際には、挿入されたモジュールからの熱エネルギーは、モジュールからばねフィンガーに、次いで熱伝達プレートに、さらに熱放散システムに伝達される。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】撮像装置の小型化を維持しつつ、撮像素子で発生した熱を効率よく放熱するとともに、メイン回路基板の熱が撮像素子に伝わりにくくする仕組みを提供する。
【解決手段】撮像装置は、排気口及び吸気口が設けられ、吸気口から取り込んだ空気を排気口から装置本体の外部に排気する空気流通路を有する放熱ダクト２６を備える。空気流通路は、装置本体１の外部とは連通するが装置本体の内部とは連通しないようになっている。そして、放熱ダクト２６は、撮像素子２３の受光面の裏面と電子部品が実装されたメイン回路基板２７との間に配置され、かつ撮像素子２３側の部材２６ｂがメイン回路基板２７側の部材２６ａより熱伝導率の高い部材で形成される。 （もっと読む）

【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース１と、モジュールケース１に収納された電子部品５と、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板で構成され、電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させる取り付け補助板６とを備え、取り付け補助板６と底面部２との間に第１のサーマルグリス層８を有し、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶された第２のサーマルグリス層９を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体１内に配置される電子部品の放熱構造であって、電子部品の側面及び筐体１の側壁に当接させた伝熱冷却板８を設ける。具体的には、フェライトコア５の２つの対向する側面５ａには、弾性のある放熱シート７を、金属バンド６を介して当接させるように設けている。さらに、放熱シート７には、この放熱シート７に当接させるように伝熱冷却板８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品１１０が載置される回路基板１００に実装されて放熱を促進するヒートシンク１であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部１０と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部２０とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部１０に埋設され、前記脚部２０それぞれの他端は前記回路基板１００に接触させるべく形成してある。 （もっと読む）

【課題】小型の熱センサ装置を目指す際に、ＣＰＵから放出される熱が熱センサの素子に影響を与え、熱センサのデータの精度が下がってしまうという問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するために、ＣＰＵを配置したＣＰＵ基板と、熱センサを配置した熱センサ基板と、ＣＰＵ基板と熱センサ基板とを収納する筺体と、からなり、前記ＣＰＵ基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置されることを特徴とする小型センサ装置を提案する。当該構成をとる本発明によって、ＣＰＵから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、ＣＰＵ基板が熱センサ基板面上に配置されているため、センサ装置の大きさを小型化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】本明細書が開示する半導体ユニット１０は、複数の平板型の素子モジュール１４と冷却器（複数の平板型のヒートシンク１６）が一体となった半導体ユニットである。素子モジュール１４は、内部にＩＧＢＴなどの半導体素子を収めた筐体の表面に半導体素子の端子と接続している放熱板１４ａが露出している。半導体ユニット１０はさらに、複数の金属板１３が所定の距離を隔てて導電部材１２に接続しているバスバー２０を備えており、平行に配置された複数のヒートシンク１６の間に、金属板１３と、放熱板１４ａを金属板側に向けた素子モジュール１４が配置されている積層体が両側から挟持固定されている構造を有している。積層体は、例えば、コの字状のブラケット１８に挟まれて両側から荷重を受けつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】金属板からケースに確実に熱を伝えて、ダイオードで発生した熱を放熱させることのできる太陽光発電システム用接続箱を得ること。
【解決手段】太陽光発電システム用接続箱１０は、前面が開放された箱型形状を呈するケース１と、ケース１内部に収容される金属板２と、金属板２に取り付けられるダイオード５と、金属板２とケース１とに接触するように設けられて、ダイオード５で発生した熱をケースに伝える介在部７と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少ない消費電力によってデバイスを十分に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子機器の冷却装置１は、サーバ装置２１を構成し通電により発熱するＣＰＵ４と、ＣＰＵ４熱を放熱するヒートシンク４ａと、ヒートシンク４ａに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンとを有し、ヒートシンク４ａより熱伝導率が高い熱分散シート１７と、熱分散シート１７をヒートシンク４ａに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータ１６と、ＣＰＵ４の発熱量に基づいてアクチュエータ１６の動作を制御するＢＭＣとを、備えるものである。 （もっと読む）

【課題】サイズを小型化しつつ組み立て時間を低減可能な太陽光発電用接続箱を得ること。
【解決手段】複数の太陽電池モジュールとパワーコンディショナとの間の電流経路となる回路を、各回路単位で開閉する直流開閉器２と、各回路単位に直列に挿入され、ワイドバンドギャップ半導体による素子で構成された逆流防止ダイオード３と、逆流防止ダイオード３を介して太陽電池モジュールからの出力を集約してパワーコンディショナへ出力する端子台４と、直流開閉器２の一方の出力端子である２次側−極と逆流防止ダイオード３の一方の端子であるカソードとを各回路単位に接続するバスバー６と、直流開閉器２の他方の出力端子である２次側＋極の全てと、端子台４の＋極とを接続するバスバー７と、逆流防止ダイオード３の他方の端子であるアノードの全てと、端子台４の−極とを接続するバスバー８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させる。
【解決手段】 外装カバーと、前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定する。 （もっと読む）

【課題】チルト調整に拘らず位置決めした撮像素子の位置を変化させることを防止することのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】撮影光学系（４０）により形成される被写体像を取得する撮像素子１１の撮像面１１ａを筐体（３９）内で設定した撮影光学系に対する基準面Ｂｐに一致させるべく、筐体に対する傾斜を変更可能にチルト調整機構５０により保持される撮像素子１１の放熱構造６０である。熱伝導性を有する材料から為り、撮像素子１１に固定される一端部６２と、筐体に固定される他端部６６と、長尺な板状を呈し他端部６６と一端部６２とを繋ぐ長尺板部６４と、を有する熱伝導部材６１を備え、熱伝導部材６１では、一端部６２と長尺板部６４との境目を形成する第１境目部６３と、他端部６６と長尺板部６４との境目を形成する第２境目部６５と、が互いに直交する方向に沿って設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板１２の下面１２ｂに、半導体スイッチ素子２３〜２６が実装する一方、上面１２ａの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート２１を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材４で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁４ａに、下面２７ａが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位２７を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部２７ｂを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子２４，２５の間の隙間Ｓの位置となるように設定した。 （もっと読む）

【課題】冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができる電子回路装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子回路装置は回路基板２に搭載され通電によって発熱するスナバ抵抗３と、回路基板２から略垂直に突出した放熱壁４と、スナバ抵抗３と放熱壁４との間に設けた弾性を有するシート状熱伝導部材５と、放熱壁４をスナバ抵抗３に近接する方向に弾性的に押圧して、シート状熱伝導部材５がスナバ抵抗３に密着するように保持するクリップ６とを備えた構成をとるものである。 （もっと読む）

【課題】熱源体から発生する熱を遮断すると共に、半導体素子から発生する熱を効率よく放熱することで、制御基板を熱的に保護し、信頼性の高い電装箱を提供する。
【解決手段】プリント基板１０３に実装された半導体素子１２０と、プリント基板１０３を収納し熱源体１３０の反対側にアルミ板１０５を備え、半導体素子１２０を備えた連結体１１２をアルミ板１０５に密着するように収納ケース１０１に取り付けられた構成の電装箱１００において、熱源体１３０とプリント基板１０３との間に断熱部材を設置したので、熱源体１３０近傍に電装箱１００が配置される場合でも、熱源体１３０からの放射熱が断熱材によって遮断され、半導体素子１２０からの発熱がアルミ板１０５を通じて放熱されるため、半導体素子１２０の温度上昇による熱破壊を防止することができる。 （もっと読む）