【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品１１０が載置される回路基板１００に実装されて放熱を促進するヒートシンク１であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部１０と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部２０とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部１０に埋設され、前記脚部２０それぞれの他端は前記回路基板１００に接触させるべく形成してある。 （もっと読む）

【課題】構造補強を図りつつ、ネジの締め付け操作の際に仮に異物が発生しても、これを捕捉、回収して周辺への飛散を防止する構造を備えたネジ端子台を提供する。
【解決手段】雌ネジ（14a）を有し、この雌ネジに外部の端子を接続するための雄ネジがねじ込まれる板状の天面部（12）と、この天面部からそれぞれ垂下し、先端に外部の回路基板の差込孔に差し込まれる突起（13ｐ）が設けてある一対の脚部（13,13）とを有している金属製のネジ端子本体（10）と、この一対の脚部間に挟み込まれて前記ネジ端子本体を支える絶縁性の樹脂製ホルダ（20）とを、備えているネジ端子台（1A）で、樹脂製ホルダ（20）は、概ね中空筒状をなし、前記ネジ端子本体の前記雌ネジに対応して設けられ且つ前記雌ネジの内径よりも大きな内径のセンタ孔（26）を有する本体部と、前記センタ孔（26）内に設けられ、このセンタ孔に底を提供する閉塞壁（25）とを有している。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）

【課題】口金と基板との接続を容易に行うことができる蛍光管の口金部構造を提供する。
【解決手段】光源としての複数のＬＥＤを実装した基板１２の両端に設けられた雌端子１７と、基板１２を包囲する管体の端部に設けられた口金本体１５と、口金本体１５から突出された電源供給用の端子ピン１６と、端子ピン１６に設けられて雌端子１７と係合する雄端子１８とを備え、口金本体１５は、基板１２を挿入する際に雌端子１７を雄端子１８に向けて案内する、基板側面を支持する側面ガイド１５ｅと基板底面を支持する底面ガイドｆと、挿入完了時には雌端子１７と接触しない位置で基板上面を支持する上面ガイド１５ｇを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数のシールドケースの板厚に対応することのできるシールドケース固定具を提供することにある。
【解決手段】シールドケース(20)は、上方よりそれぞれのシールクリップ(10)の内側押部の端部(11c)と外側押部の接触部(12b)との間に有する所定距離の間隙(13a)にシールドケース(20)の側壁(22)が挿入される。シールドケース(20)は、シールドクリップ(10)の内側押部の変形部(11a)が変形し接触部(11b)によって側壁(22)の内面(22a)を押さえつけ、更に外側押部の変形部(12a)が変形し接触部(12b)によって側壁(22)の外面(22b)を押さえつけることによりシールドクリップに保持され、基板(30)上に固定される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対するコンデンサのはんだ付けを含む固定作業を簡単且つ確実に行うことができ、径の異なるコンデンサをも緩みなく固定することが可能なコンデンサホルダを提供する。
【解決手段】プリント基板Ｐと接するベース２と、ベース２に一体で形成されて互いに対向してベース２上に横置きに寝かせた状態の筒状のコンデンサＣを径方向両側から挟む一対の立壁３，３と、ベース２に一体で形成されてプリント基板Ｐに形成された固定孔Ｐａに係止する係止部４を備え、ベース２の中央は、一対の立壁３，３間で横置きに寝かせた状態におけるコンデンサＣの軸心の下側部分に当接する下側支持部２ａとして形成され、一対の立壁３，３の各上端には、互いに接近する方向に突出してコンデンサＣの軸心の上側部分に当接する上側支持部３ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】係止部材をプリント基板等の被係止部材へ確実且つ容易に取り付けることができる上、取り外しも容易に行うことができ再利用することも可能な取り扱い性に優れた係止装置を提供する。
【解決手段】被係止部材であるプリント基板２に円孔部６０及び長孔部６２からなる取付孔６４を穿設し、係止部材であるワイヤクリップ１に上記円孔部に回動自在に嵌合する柱部３２、上記プリント基板を挟持するアーム部３０及び脚部３４からなる係止部３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に平型アース端子を表面実装するに際し、その主体部であるねじ締め付け部へのはんだの流れ込みを確実に防止し、ねじ締め付け部における安定な電気的接続状態を確保することのできる平型アース端子とその表面実装方法を提供する。
【解決手段】主体部にねじ挿通孔を設けた主体部と、この主体部の一側部から延出された脚状の端子部とを備えた板状の平型アース端子の、特にプリント回路基板に対する実装面側の前記主体部に連なる前記端子部の根元部に、該端子部と前記主体部とを区画する凹部を設ける。またプリント回路基板における平型アース端子の表面実装領域の、少なくとも上記平型アース端子に形成された前記凹部に対応する部位に、はんだとのぬれ性が悪い樹脂製インクを予めシルク印刷しておく。 （もっと読む）

【課題】プリント基板への装脱が容易で、取り扱い性に優れたワイヤクリップを提供する。
【解決手段】プリント基板に実装される合成樹脂製のワイヤクリップであって、肉厚の基台部１と、この基台部１の両端にそれぞれ弾性変形可能に立設されて対向配置され、その間に電線類の保持領域を形成した一対のクリップ片２ａ、２ｂと、前記基台部１の下面に弾性変形可能に突設され、前記基台部１との間に支持体を挟み込んで該支持体に着脱自在に装着される脚部５ａ、５ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装用プリント回路基板の部品搭載禁止領域に設けられた基板固定孔に組み付けることのできるアース端子を提供する。
【解決手段】導電性の板材を曲げ加工して形成され、プリント回路基板に表面実装されて該プリント回路基板と共にシャーシにねじ止めされるものであって、下面をプリント回路基板に対する表面実装部とした基体部と、この基体部の一端側からその上面側に向けて略直角に立設されて、該基体部のプリント回路基板への表面実装後に該プリント回路基板の表面位置まで傾倒される端子部と、この端子部に穿たれたねじ挿通孔とを備える。特に端子部と基体との間に該端子部の傾倒時に生じる機械的ストレスを吸収する撓み部を設け、また端子部の上端に端子部の傾倒方向とは逆向きに折曲げた掴み部を設ける。 （もっと読む）