電子機器
【課題】 電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させる。
【解決手段】 外装カバーと、前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定する。
【解決手段】 外装カバーと、前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱する電気素子を実装した回路基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラでは、ズームレンズで撮像素子上に光学像を結像させ、撮像素子にて光電変換して得られた画像データ、例えばＪＰＥＧ等のファイル形式の画像データに圧縮処理が施されている。
【０００３】
このようなデジタルカメラは、小型化として内部メカ機構の省スペース化や、電子部品の高密度実装化が進んでいる中、高性能の一つの要素とて高画素化が急速に進んでいる。
【０００４】
撮像素子から得られたアナログ信号をデジタル信号に変換する等の処理を行う素子や、デジタル信号を使用者が求める最適な状態に変換する演算処理を行う画像処理用半導体素子等は、高画素化に伴って処理回数が増大している。
【０００５】
そして、これらの素子は高速処理を行う為に高周波で稼動させるが、１画素を処理するために必要な電荷は殆ど減少していないため、素子の発熱量は増加する傾向にある。
【０００６】
一方、デジタルカメラの小型化に伴い、内部の放熱空間は少なくなる傾向にあり、内部空間に放熱しきれずに蓄積された熱は、撮像素子の画質劣化や他の内部素子等に直接ダメージを与える原因となる。
【０００７】
この課題に対して、発熱する電子素子が実装される回路基板と、回路基板を固定するフレームとの間にフレームより高い熱伝導性をもった放熱部材を挟み、発熱する電子素子と放熱部材の間に放熱ゴムを介して接触させることが提案されている。（特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１３４６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示されるデジタルカメラでは、発熱する電子素子と放熱部材の間に放熱ゴムを介して接触させているので、撮像装置内部において回路基板と放熱部材との間隔が必要となる。また、特許文献１に開示される放熱構造は複雑で、部品点数の増加が避けられない。したがって、撮像装置が大型化してしまうとともに、製造コストも上昇してしまう。
【００１０】
本発明は、電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、外装カバーと、前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定すること特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】デジタルカメラ１の内部構造を説明する図である。
【図２】デジタルカメラ１の外観斜視図である。
【図３】デジタルカメラ１の分解斜視図である。
【図４】放熱部材２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。
【図５】デジタルカメラ１００の内部構造を説明する図である。
【図６】デジタルカメラ１００の分解斜視図である。
【図７】放熱部材１２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。
【図８】フロントカバーユニットを説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図２は、本発明を実施した電子機器の第１の実施形態としてのデジタルカメラ１の外観斜視図である。図２（ａ）は、正面側から見たデジタルカメラ１の外観斜視図であり、図２（ｂ）は、背面側から見たデジタルカメラ１の外観斜視図である。
【００１６】
デジタルカメラ１には、被写体像を撮像素子に結像する撮影レンズ鏡筒２が固定されている。撮影レンズ鏡筒２は、デジタルカメラ１が非使用状態となるときには、図２（ａ）に図示するように、沈胴する沈胴式のズームレンズである。
【００１７】
撮影レンズ鏡筒２の後方には、光学像を光電変換して画像データを生成するＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子が配置されている。
【００１８】
またデジタルカメラ１には、撮像素子からの出力に対して画像処理を行う処理回路を実装した回路基板１４が配置されている。
【００１９】
図２（ａ）に図示するように、デジタルカメラ１の上方には、ストロボ発光窓３、レリーズボタン４、ズームレバー５、電源ボタン６が設けられている。レリーズボタン４は２段階の押圧操作が可能となっている。レリーズボタン４を１段目の押圧操作を行うことで、撮影準備動作（測光動作や測距動作等）が開始される。レリーズボタン４に２段目の押圧操作を行うことで、被写体を撮影し、記録媒体に被写体像の画像データを記録する。ズームレバー５はレリーズボタン４の外周に配置された回転操作型のレバーである。電源ボタン６は、押圧操作されることで、デジタルカメラ１を使用状態（撮影可能状態）と非使用状態（撮影不能状態）に切り換える。電源ボタン６によって使用状態に切り換えられるとき、沈胴している撮影レンズ鏡筒２が繰り出されて、デジタルカメラ１は撮影可能状態となる。
【００２０】
電源ボタン６とストロボ発光窓３の間にデジタルカメラ１に内蔵したマイクに音声を取り込む一対のマイク穴１ａが設けられている。
【００２１】
図２（ａ）に図示するように、デジタルカメラ１の下方には、電池蓋７が設けられている。電池蓋７は、デジタルカメラ１の電源となる電池を収納する電池収納室および撮影された画像データを記録する記録媒体を収納する収納室を開閉する。
【００２２】
図２（ａ）に図示するように、デジタルカメラ１の側面には、電源や信号の入出力用ジャックが設けられ、ジャック保護用のカバ部材８が入出力用ジャックを覆っている。カバ部材８を開くことで、入出力用ジャックへの各種ケーブル類の抜き差しが可能となる。
【００２３】
図２（ｂ）に図示するように、デジタルカメラ１の背面には、表示モニタ９が設けられている。表示モニタ９の横には、複数の操作ボタン１０が設けられている。複数の操作ボタン１０中央に配置された十字ボタンは、上下左右４箇所と中央部１箇所に対して押し込み操作が可能となっている。
【００２４】
次に、デジタルカメラ１の内部構造について説明する。
【００２５】
図３は、デジタルカメラ１の分解斜視図である。
【００２６】
デジタルカメラ１は、フロントカバー２０およびリアカバー３０の２つの外装カバーで覆われている。フロントカバー２０およびリアカバー３０はともに金属材料で形成されている。フロントカバー２０の内側には、インナー部材部材２１が両面テープ２４で接着固定されている。インナー部材部材２１は絶縁性および低い熱伝導率（断熱性）を有するとともに弾性変形しやすい樹脂材料で形成されている。インナー部材部材２１には、レンズ鏡筒２の周囲に配置される金属材料で形成される化粧リング２３が接着固定される。化粧リング２３がレンズ鏡筒２の周囲に配置されることで、高品位な外観を実現するとともに、撮影レンズ鏡筒２開口部への静電気の侵入を防止することができる。
【００２７】
回路基板１４とインナー部材部材２１との間には、りん青銅等の高いばね性と高い熱伝導率を有する金属材料で形成された放熱部材２２が配置されている。放熱部材２２はインナー部材部材２１に固定される。
【００２８】
デジタルカメラ１の内部には、被写体像を撮像素子に結像する撮影レンズ鏡筒２が略中央に配置される。図３において、撮影レンズ鏡筒２の右側にはストロボ発光窓３が配置され、撮影レンズ鏡筒２の左側には回路基板１４が配置されている。回路基板１４には、デジタルカメラ１の動作を制御し、動作時に発熱する電気素子であるＣＰＵ１４ａが実装されている。
【００２９】
化粧リング２３は、インナー部材部材１２１に接触することなく、インナー部材部材２１に固定される。化粧リング２３には、突出部２３ａが形成され、化粧リング２３をインナー部材部材２１に接着固定するとき、突出部２３ａは、インナー部材部材２１を貫通して、インナー部材部材２１の内側に露出する。放熱部材２２は、フロントカバー２０に接触することなく、インナー部材部材２１の内側に固定される。
【００３０】
放熱部材２２の一方端がＣＰＵ１４ａの表面に接触するとともに、放熱部材２２の他方端が化粧リング２３およびメインシャーシ２５に接触する。これによって、ＣＰＵ１４ａの表面の熱は放熱部材２２を通って化粧リング２３およびメインシャーシ２５に伝えられる。このとき、フロントカバー２０は、化粧リング２３に接触していないので、化粧リング２３に伝えられたＣＰＵ１４ａの熱が、化粧リング２３を介してフロントカバー２０に伝えられることはない。また、インナー部材部材２１は化粧リング２３およびメインシャーシ２５よりも熱伝導率が低い樹脂材料で形成されているので、インナー部材部材２１は断熱材として作用する。したがって、放熱部材２２の伝わったＣＰＵ１４ａの表面の熱が、インナー部材部材２１を介してフロントカバー２０に伝わることはない。
【００３１】
撮影レンズ鏡筒２の周囲には、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６が配置されている。防砂シート２６が配置されることで、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間から砂・埃等の異物がデジタルカメラ１の内部に侵入することを防いでいる。
【００３２】
図３に示すように、インナー部材部材２１には、押圧片２１ａ〜２１ｄが一体的に形成されている。押圧片２１ａ〜２１ｄは、放熱部材２２に当接して、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける方向の付勢力を発生させる。
【００３３】
図１は、デジタルカメラ１の内部構造を説明する図である。図１（ａ）は、デジタルカメラ１の正面図である。図１（ｂ）は、デジタルカメラ１の図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）の要部拡大図である。
【００３４】
デジタルカメラ１は、フロントカバー２０およびリアカバー３０で覆われている。メインシャーシ２５は、撮影レンズ鏡筒２および回路基板１４、表示モニタ９などが取り付けられる。図１（ｂ）に示すように、メインシャーシ２５よりフロントカバー２０の側に、電池１３が収納されている電池収納室１２が配置されている。電池収納室１２よりフロントカバー２０の側に、回路基板１４が配置されている。メインシャーシ２５のビス締め部２５ａが回路基板１４のグランド電位部分と締結され、回路基板１４のグランド部分はメインシャーシ２５と電気的に接続されている。メインシャーシ２５よりリアカバー３０の側に、操作ボタン群１０が配置されている。
【００３５】
回路基板１４のフロントカバー２０の側には、ＣＰＵ１４ａが実装されている。回路基板１４のリアカバー３０の側には、メモリカード等の記録媒体１５が装填されるカードコネクタが実装されている。
【００３６】
図１（ｃ）は、図１（ｂ）にて一点鎖線で囲った部分を拡大した要部拡大図である。
【００３７】
図１（ｃ）に図示するように、インナー部材部材２１に形成された押圧片２１ａおよび２１ｂが放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付けている。ＣＰＵ１４ａの表面は非導電性の樹脂材料で覆われているので、銅で形成された放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に直接接触させても、放熱部材２２と回路基板１４との間でショート等の不具合が発生することはない。なお、放熱部材２２が非導電性部材、もしくは非導電性部材でコーティングされていれば、ＣＰＵ１４ａの表面が非導電性の樹脂材料で覆われてなくてもよい。
【００３８】
図１（ｃ）では、押圧片２１ａおよび２１ｂが図示されているが、上述の通り、インナー部材部材２１には、押圧片２１ａ〜２１ｄが形成されている。
【００３９】
押圧片２１ａ〜２１ｄは、フロントカバー２０とは反対側に突出形成された弾性変形可能な腕形状を有している。押圧片２１ａ〜２１ｄは、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面の四隅に押し付けることができる位置に形成されている。したがって、押圧片２１ａ〜２１ｄによって、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面の広い面積で確実に接触させることができる。また、ＣＰＵ１４ａを回路基板１４に実装したとき、または、デジタルカメラ１を組み立てたときに、実装ずれや組み立て誤差によってＣＰＵ１４ａの表面の位置が変化したとしても、放熱部材２２を確実にＣＰＵ１４ａの表面に押し付けることができる。
【００４０】
図４は、放熱部材２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。図４に図示するように、放熱部材２２は腕部２２ｆが形成されている。放熱部材２２は、ばね性を有する金属材料で形成されているので、放熱部材２２の腕部２２ｆ側をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける押圧片２１ｃおよび２１ｄは、腕部２２ｆの弾性力による影響考慮して形成される。すなわち、押圧片２１ｃおよび２１ｄが放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける力は、押圧片２１ａおよび２１ｂが放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける力より大きくなる。ここで、押圧片２１ｃおよび２１ｄが第１の押圧片に相当し、押圧片押圧片２１ａおよび２１ｂが第２の押圧片に相当する。
【００４１】
本実施形態では、このような構成によって、デジタルカメラ１の厚み方向の寸法を増加させることなく、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける付勢力を得ることができる。
【００４２】
なお、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６を熱伝導部材とすることで、化粧リング２３に伝えられた熱を撮影レンズ鏡筒２に伝えることも可能となる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明を実施した電子機器の第２の実施形態としてのデジタルカメラ１００の分解斜視図である。第２の実施形態であるデジタルカメラ１００では、放熱部材１２２とインナー部材部材１２１の形状が、上述の第１の実施形態のデジタルカメラ１と異なる。第１の実施形態のデジタルカメラ１と同様の部分については同じ符号を使用する。
【００４４】
デジタルカメラ１００は、フロントカバー２０およびリアカバー３０の２つの外装カバーで覆われている。フロントカバー２０およびリアカバー３０はともに金属材料で形成されている。フロントカバー２０の内側には、インナー部材部材１２１が両面テープ２４で接着固定されている。インナー部材部材１２１は絶縁性および低い熱伝導率を有するとともに弾性変形しやすい樹脂材料で形成されている。インナー部材部材１２１には、レンズ鏡筒２の周囲に配置される金属材料で形成される化粧リング２３が接着固定される。化粧リング２３がレンズ鏡筒２の周囲に配置されることで、高品位な外観を実現するとともに、撮影レンズ鏡筒２開口部への静電気の侵入を防止することができる。
回路基板１４とインナー部材部材１２１との間には、りん青銅等の高いばね性と高い熱伝導率を有する金属材料で形成された放熱部材１２２が配置されている。放熱部材１２２はインナー部材部材１２１に固定される。
【００４５】
デジタルカメラ１００の内部には、被写体像を撮像素子に結像する撮影レンズ鏡筒２が略中央に配置される。図６において、撮影レンズ鏡筒２の右側にはストロボ発光窓３が配置され、撮影レンズ鏡筒２の左側には回路基板１４が配置されている。回路基板１４には、デジタルカメラ１の動作を制御し、動作時に発熱する電気素子であるＣＰＵ１４ａが実装されている。
【００４６】
図８は、フロントカバー２０にインナー部材部材１２１および放熱部材１２２、化粧リング２３を取り付けたフロントカバーユニットを説明する斜視図である。図８（ａ）は、フロントカバーユニットの完成状態を示す斜視図であり、図８（ｂ）は、フロントカバーユニットの分解斜視図である。
【００４７】
上述したように、フロントカバー２０の内側には、インナー部材部材１２１が両面テープ２４で接着固定されている。インナー部材部材１２１には、化粧リング２３が接着固定される。このとき、化粧リング２３はフロントカバー２０に接触しない。化粧リング２３には、突出部２３ａが形成され、化粧リング２３をインナー部材部材１２１に接着固定するとき、突出部２３ａは、インナー部材部材１２１を貫通して、インナー部材部材１２１の内側に露出する。
【００４８】
インナー部材部材１２１の内側には、メインシャーシ２５にビス止めするビス穴１２１ｂが形成されている。インナー部材部材１２１の内側には、位置決めピン１２１ｃおよびビス穴１２１ｄが形成されている。インナー部材部材１２１の位置決めピン１２１ｃに、放熱部材１２２に形成されている位置決め穴１２２ｇが篏合するように、放熱部材１２２をインナー部材部材１２１に取り付ける。このように、放熱部材１２２をインナー部材部材１２１に位置決めすると、放熱部材１２２に形成されているビス穴１２２ｇとインナー部材部材１２１のビス穴１２１ｄとが重なる。そして、インナー部材部材１２１のビス穴１２１ｄにビス１２７を螺合させる。このようにして、放熱部材１２２はインナー部材部材１２１の内側に取り付けられる。放熱部材１２２には、接続部１２２ｉおよび１２２ｊが形成されている。放熱部材１２２をインナー部材部材１２１に取り付けたとき、接続部１２２ｉは、インナー部材部材１２１の内側に露出している突出部２３ａに接触する。また、接続部１２２ｊはメインシャーシ２５に接触する。
【００４９】
これによって、ＣＰＵ１４ａの表面の熱は放熱部材１２２を通って化粧リング２３およびメインシャーシ２５に伝えられる。このとき、フロントカバー２０は、化粧リング２３に接触していないので、化粧リング２３に伝えられたＣＰＵ１４ａの熱が、化粧リング２３を介してフロントカバー２０に伝えられることはない。また、インナー部材部材１２１は化粧リング２３およびメインシャーシ２５よりも熱伝導率が低い樹脂材料で形成されているので、インナー部材部材２１は断熱材として作用する。したがって、放熱部材１２２の伝わったＣＰＵ１４ａの表面の熱が、インナー部材部材１２１を介してフロントカバー２０に伝わることはない。
【００５０】
撮影レンズ鏡筒２の周囲には、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６が配置されている。防砂シート２６が配置されることで、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間から砂・埃等の異物がデジタルカメラ１００の内部に侵入することを防いでいる。
【００５１】
図６に示すように、放熱部材１２２には、押圧片１２２ａ〜１２２ｄが一体的に形成されている。押圧片１２２ａ〜１２２ｄは、インナー部材部材１２１を押圧して、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける方向の付勢力を発生させる。
【００５２】
図５は、デジタルカメラ１の内部構造を説明する図である。図５（ａ）は、デジタルカメラ１の正面図である。図５（ｂ）は、デジタルカメラ１の図５（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）の要部拡大図である。
【００５３】
デジタルカメラ１は、フロントカバー２０およびリアカバー３０で覆われている。メインシャーシ２５は、撮影レンズ鏡筒２および回路基板１４、表示モニタ９などが取り付けられる。図５（ｂ）に示すように、メインシャーシ２５よりフロントカバー２０の側に、電池１３が収納されている電池収納室１２が配置されている。電池収納室１２よりフロントカバー２０の側に、回路基板１４が配置されている。メインシャーシ２５のビス締め部２５ａが回路基板１４のグランド電位部分と締結され、回路基板１４のグランド部分はメインシャーシ２５と電気的に接続されている。メインシャーシ２５よりリアカバー３０の側に、操作ボタン群１０が配置されている。
【００５４】
回路基板１４のフロントカバー２０の側には、ＣＰＵ１４ａが実装されている。回路基板１４のリアカバー３０の側には、メモリカード等の記録媒体１５が装填されるカードコネクタが実装されている。
【００５５】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）にて一点鎖線で囲った部分を拡大した要部拡大図である。
【００５６】
図５（ｃ）に図示するように、放熱部材１２２に形成された押圧片１２２ａおよび１２２ｂが放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付けている。ＣＰＵ１４ａの表面は非導電性の樹脂材料で覆われているので、銅で形成された放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に直接接触させても、放熱部材１２２と回路基板１４との間でショート等の不具合が発生することはない。なお、放熱部材１２２が非導電性部材、もしくは非導電性部材でコーティングされていれば、ＣＰＵ１４ａの表面が非導電性の樹脂材料で覆われてなくてもよい。
【００５７】
図５（ｃ）では、押圧片１２２ａおよび１２２ｂが図示されているが、上述の通り、放熱部材１２２には、押圧片１２２ａ〜１２２ｄが形成されている。
【００５８】
押圧片１２２ａ〜１２２ｄは、インナー部材部材１２１側に突出形成された弾性変形可能な腕形状を有している。押圧片１２２ａ〜１２２ｄは、放熱部材１２２の四隅に形成され、押圧片１２２ａ〜１２２ｄがそれぞれインナー部材部材１２１を押圧し、その反力によって押圧片１２２ａ〜１２２ｄは弾性変形する。したがって、押圧片１２２ａ〜１２２ｄによって、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面の広い面積で確実に接触させることができる。また、ＣＰＵ１４ａを回路基板１４に実装したとき、または、デジタルカメラ１を組み立てたときに、実装ずれや組み立て誤差によってＣＰＵ１４ａの表面の位置が変化したとしても、放熱部材１２２を確実にＣＰＵ１４ａの表面に押し付けることができる。
【００５９】
本実施形態では、このような構成によって、デジタルカメラ１の厚み方向の寸法を増加させることなく、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける付勢力を得ることができる。
【００６０】
図７は、放熱部材１２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。図７に図示するように、放熱部材１２２は腕部１２２ｆが形成されている。放熱部材１２２は、ばね性を有する金属材料で形成されているので、放熱部材１２２の腕部１２２ｆ側をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける押圧片１２２ｃおよび１２２ｄは、腕部１２２ｆの弾性力による影響考慮して形成される。したがって、押圧片１２２ｃおよび１２２ｄがインナー部材部材１２１を押圧することによる反力は、押圧片１２２ａおよび１２２ｂがインナー部材部材１２１を押圧することによる反力より大きくなる。
【００６１】
ここで、押圧片１２２ｃおよび１２２ｄが第１の押圧片に相当し、押圧片１２２ａおよび１２２ｂが第２の押圧片に相当する。
【００６２】
図７に図示するように、腕部１２２ｆには、スリット１２２ｅが形成されている。腕部１２２ｆにスリット１２２ｅが形成されていることで、腕部１２２ｆはねじれる方向に変形しやすくなり、放熱部材１２２はＣＰＵ１４ａの表面に追従しやすくなる。放熱部材１２２に形成される押圧片１２２ａ〜１２２ｄおよびスリット１２２ｅは、いずれも放熱部材１２２の熱伝達経路を阻害しない位置に形成されている。
【００６３】
本実施形態では、このような構成によって、デジタルカメラ１の厚み方向の寸法を増加させることなく、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける付勢力を得ることができる。
【００６４】
なお、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６を熱伝導部材とすることで、化粧リング２３に伝えられた熱を撮影レンズ鏡筒２に伝えることも可能となる。
【００６５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１４ 回路基板
１４ａ ＣＰＵ
２０ フロントカバー
２１ インナー部材部材
２２ 放熱部材
２３ 化粧リング
２５ メインシャーシ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱する電気素子を実装した回路基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラでは、ズームレンズで撮像素子上に光学像を結像させ、撮像素子にて光電変換して得られた画像データ、例えばＪＰＥＧ等のファイル形式の画像データに圧縮処理が施されている。
【０００３】
このようなデジタルカメラは、小型化として内部メカ機構の省スペース化や、電子部品の高密度実装化が進んでいる中、高性能の一つの要素とて高画素化が急速に進んでいる。
【０００４】
撮像素子から得られたアナログ信号をデジタル信号に変換する等の処理を行う素子や、デジタル信号を使用者が求める最適な状態に変換する演算処理を行う画像処理用半導体素子等は、高画素化に伴って処理回数が増大している。
【０００５】
そして、これらの素子は高速処理を行う為に高周波で稼動させるが、１画素を処理するために必要な電荷は殆ど減少していないため、素子の発熱量は増加する傾向にある。
【０００６】
一方、デジタルカメラの小型化に伴い、内部の放熱空間は少なくなる傾向にあり、内部空間に放熱しきれずに蓄積された熱は、撮像素子の画質劣化や他の内部素子等に直接ダメージを与える原因となる。
【０００７】
この課題に対して、発熱する電子素子が実装される回路基板と、回路基板を固定するフレームとの間にフレームより高い熱伝導性をもった放熱部材を挟み、発熱する電子素子と放熱部材の間に放熱ゴムを介して接触させることが提案されている。（特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１３４６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示されるデジタルカメラでは、発熱する電子素子と放熱部材の間に放熱ゴムを介して接触させているので、撮像装置内部において回路基板と放熱部材との間隔が必要となる。また、特許文献１に開示される放熱構造は複雑で、部品点数の増加が避けられない。したがって、撮像装置が大型化してしまうとともに、製造コストも上昇してしまう。
【００１０】
本発明は、電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、外装カバーと、前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定すること特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】デジタルカメラ１の内部構造を説明する図である。
【図２】デジタルカメラ１の外観斜視図である。
【図３】デジタルカメラ１の分解斜視図である。
【図４】放熱部材２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。
【図５】デジタルカメラ１００の内部構造を説明する図である。
【図６】デジタルカメラ１００の分解斜視図である。
【図７】放熱部材１２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。
【図８】フロントカバーユニットを説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図２は、本発明を実施した電子機器の第１の実施形態としてのデジタルカメラ１の外観斜視図である。図２（ａ）は、正面側から見たデジタルカメラ１の外観斜視図であり、図２（ｂ）は、背面側から見たデジタルカメラ１の外観斜視図である。
【００１６】
デジタルカメラ１には、被写体像を撮像素子に結像する撮影レンズ鏡筒２が固定されている。撮影レンズ鏡筒２は、デジタルカメラ１が非使用状態となるときには、図２（ａ）に図示するように、沈胴する沈胴式のズームレンズである。
【００１７】
撮影レンズ鏡筒２の後方には、光学像を光電変換して画像データを生成するＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子が配置されている。
【００１８】
またデジタルカメラ１には、撮像素子からの出力に対して画像処理を行う処理回路を実装した回路基板１４が配置されている。
【００１９】
図２（ａ）に図示するように、デジタルカメラ１の上方には、ストロボ発光窓３、レリーズボタン４、ズームレバー５、電源ボタン６が設けられている。レリーズボタン４は２段階の押圧操作が可能となっている。レリーズボタン４を１段目の押圧操作を行うことで、撮影準備動作（測光動作や測距動作等）が開始される。レリーズボタン４に２段目の押圧操作を行うことで、被写体を撮影し、記録媒体に被写体像の画像データを記録する。ズームレバー５はレリーズボタン４の外周に配置された回転操作型のレバーである。電源ボタン６は、押圧操作されることで、デジタルカメラ１を使用状態（撮影可能状態）と非使用状態（撮影不能状態）に切り換える。電源ボタン６によって使用状態に切り換えられるとき、沈胴している撮影レンズ鏡筒２が繰り出されて、デジタルカメラ１は撮影可能状態となる。
【００２０】
電源ボタン６とストロボ発光窓３の間にデジタルカメラ１に内蔵したマイクに音声を取り込む一対のマイク穴１ａが設けられている。
【００２１】
図２（ａ）に図示するように、デジタルカメラ１の下方には、電池蓋７が設けられている。電池蓋７は、デジタルカメラ１の電源となる電池を収納する電池収納室および撮影された画像データを記録する記録媒体を収納する収納室を開閉する。
【００２２】
図２（ａ）に図示するように、デジタルカメラ１の側面には、電源や信号の入出力用ジャックが設けられ、ジャック保護用のカバ部材８が入出力用ジャックを覆っている。カバ部材８を開くことで、入出力用ジャックへの各種ケーブル類の抜き差しが可能となる。
【００２３】
図２（ｂ）に図示するように、デジタルカメラ１の背面には、表示モニタ９が設けられている。表示モニタ９の横には、複数の操作ボタン１０が設けられている。複数の操作ボタン１０中央に配置された十字ボタンは、上下左右４箇所と中央部１箇所に対して押し込み操作が可能となっている。
【００２４】
次に、デジタルカメラ１の内部構造について説明する。
【００２５】
図３は、デジタルカメラ１の分解斜視図である。
【００２６】
デジタルカメラ１は、フロントカバー２０およびリアカバー３０の２つの外装カバーで覆われている。フロントカバー２０およびリアカバー３０はともに金属材料で形成されている。フロントカバー２０の内側には、インナー部材部材２１が両面テープ２４で接着固定されている。インナー部材部材２１は絶縁性および低い熱伝導率（断熱性）を有するとともに弾性変形しやすい樹脂材料で形成されている。インナー部材部材２１には、レンズ鏡筒２の周囲に配置される金属材料で形成される化粧リング２３が接着固定される。化粧リング２３がレンズ鏡筒２の周囲に配置されることで、高品位な外観を実現するとともに、撮影レンズ鏡筒２開口部への静電気の侵入を防止することができる。
【００２７】
回路基板１４とインナー部材部材２１との間には、りん青銅等の高いばね性と高い熱伝導率を有する金属材料で形成された放熱部材２２が配置されている。放熱部材２２はインナー部材部材２１に固定される。
【００２８】
デジタルカメラ１の内部には、被写体像を撮像素子に結像する撮影レンズ鏡筒２が略中央に配置される。図３において、撮影レンズ鏡筒２の右側にはストロボ発光窓３が配置され、撮影レンズ鏡筒２の左側には回路基板１４が配置されている。回路基板１４には、デジタルカメラ１の動作を制御し、動作時に発熱する電気素子であるＣＰＵ１４ａが実装されている。
【００２９】
化粧リング２３は、インナー部材部材１２１に接触することなく、インナー部材部材２１に固定される。化粧リング２３には、突出部２３ａが形成され、化粧リング２３をインナー部材部材２１に接着固定するとき、突出部２３ａは、インナー部材部材２１を貫通して、インナー部材部材２１の内側に露出する。放熱部材２２は、フロントカバー２０に接触することなく、インナー部材部材２１の内側に固定される。
【００３０】
放熱部材２２の一方端がＣＰＵ１４ａの表面に接触するとともに、放熱部材２２の他方端が化粧リング２３およびメインシャーシ２５に接触する。これによって、ＣＰＵ１４ａの表面の熱は放熱部材２２を通って化粧リング２３およびメインシャーシ２５に伝えられる。このとき、フロントカバー２０は、化粧リング２３に接触していないので、化粧リング２３に伝えられたＣＰＵ１４ａの熱が、化粧リング２３を介してフロントカバー２０に伝えられることはない。また、インナー部材部材２１は化粧リング２３およびメインシャーシ２５よりも熱伝導率が低い樹脂材料で形成されているので、インナー部材部材２１は断熱材として作用する。したがって、放熱部材２２の伝わったＣＰＵ１４ａの表面の熱が、インナー部材部材２１を介してフロントカバー２０に伝わることはない。
【００３１】
撮影レンズ鏡筒２の周囲には、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６が配置されている。防砂シート２６が配置されることで、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間から砂・埃等の異物がデジタルカメラ１の内部に侵入することを防いでいる。
【００３２】
図３に示すように、インナー部材部材２１には、押圧片２１ａ〜２１ｄが一体的に形成されている。押圧片２１ａ〜２１ｄは、放熱部材２２に当接して、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける方向の付勢力を発生させる。
【００３３】
図１は、デジタルカメラ１の内部構造を説明する図である。図１（ａ）は、デジタルカメラ１の正面図である。図１（ｂ）は、デジタルカメラ１の図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）の要部拡大図である。
【００３４】
デジタルカメラ１は、フロントカバー２０およびリアカバー３０で覆われている。メインシャーシ２５は、撮影レンズ鏡筒２および回路基板１４、表示モニタ９などが取り付けられる。図１（ｂ）に示すように、メインシャーシ２５よりフロントカバー２０の側に、電池１３が収納されている電池収納室１２が配置されている。電池収納室１２よりフロントカバー２０の側に、回路基板１４が配置されている。メインシャーシ２５のビス締め部２５ａが回路基板１４のグランド電位部分と締結され、回路基板１４のグランド部分はメインシャーシ２５と電気的に接続されている。メインシャーシ２５よりリアカバー３０の側に、操作ボタン群１０が配置されている。
【００３５】
回路基板１４のフロントカバー２０の側には、ＣＰＵ１４ａが実装されている。回路基板１４のリアカバー３０の側には、メモリカード等の記録媒体１５が装填されるカードコネクタが実装されている。
【００３６】
図１（ｃ）は、図１（ｂ）にて一点鎖線で囲った部分を拡大した要部拡大図である。
【００３７】
図１（ｃ）に図示するように、インナー部材部材２１に形成された押圧片２１ａおよび２１ｂが放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付けている。ＣＰＵ１４ａの表面は非導電性の樹脂材料で覆われているので、銅で形成された放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に直接接触させても、放熱部材２２と回路基板１４との間でショート等の不具合が発生することはない。なお、放熱部材２２が非導電性部材、もしくは非導電性部材でコーティングされていれば、ＣＰＵ１４ａの表面が非導電性の樹脂材料で覆われてなくてもよい。
【００３８】
図１（ｃ）では、押圧片２１ａおよび２１ｂが図示されているが、上述の通り、インナー部材部材２１には、押圧片２１ａ〜２１ｄが形成されている。
【００３９】
押圧片２１ａ〜２１ｄは、フロントカバー２０とは反対側に突出形成された弾性変形可能な腕形状を有している。押圧片２１ａ〜２１ｄは、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面の四隅に押し付けることができる位置に形成されている。したがって、押圧片２１ａ〜２１ｄによって、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面の広い面積で確実に接触させることができる。また、ＣＰＵ１４ａを回路基板１４に実装したとき、または、デジタルカメラ１を組み立てたときに、実装ずれや組み立て誤差によってＣＰＵ１４ａの表面の位置が変化したとしても、放熱部材２２を確実にＣＰＵ１４ａの表面に押し付けることができる。
【００４０】
図４は、放熱部材２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。図４に図示するように、放熱部材２２は腕部２２ｆが形成されている。放熱部材２２は、ばね性を有する金属材料で形成されているので、放熱部材２２の腕部２２ｆ側をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける押圧片２１ｃおよび２１ｄは、腕部２２ｆの弾性力による影響考慮して形成される。すなわち、押圧片２１ｃおよび２１ｄが放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける力は、押圧片２１ａおよび２１ｂが放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける力より大きくなる。ここで、押圧片２１ｃおよび２１ｄが第１の押圧片に相当し、押圧片押圧片２１ａおよび２１ｂが第２の押圧片に相当する。
【００４１】
本実施形態では、このような構成によって、デジタルカメラ１の厚み方向の寸法を増加させることなく、放熱部材２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける付勢力を得ることができる。
【００４２】
なお、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６を熱伝導部材とすることで、化粧リング２３に伝えられた熱を撮影レンズ鏡筒２に伝えることも可能となる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明を実施した電子機器の第２の実施形態としてのデジタルカメラ１００の分解斜視図である。第２の実施形態であるデジタルカメラ１００では、放熱部材１２２とインナー部材部材１２１の形状が、上述の第１の実施形態のデジタルカメラ１と異なる。第１の実施形態のデジタルカメラ１と同様の部分については同じ符号を使用する。
【００４４】
デジタルカメラ１００は、フロントカバー２０およびリアカバー３０の２つの外装カバーで覆われている。フロントカバー２０およびリアカバー３０はともに金属材料で形成されている。フロントカバー２０の内側には、インナー部材部材１２１が両面テープ２４で接着固定されている。インナー部材部材１２１は絶縁性および低い熱伝導率を有するとともに弾性変形しやすい樹脂材料で形成されている。インナー部材部材１２１には、レンズ鏡筒２の周囲に配置される金属材料で形成される化粧リング２３が接着固定される。化粧リング２３がレンズ鏡筒２の周囲に配置されることで、高品位な外観を実現するとともに、撮影レンズ鏡筒２開口部への静電気の侵入を防止することができる。
回路基板１４とインナー部材部材１２１との間には、りん青銅等の高いばね性と高い熱伝導率を有する金属材料で形成された放熱部材１２２が配置されている。放熱部材１２２はインナー部材部材１２１に固定される。
【００４５】
デジタルカメラ１００の内部には、被写体像を撮像素子に結像する撮影レンズ鏡筒２が略中央に配置される。図６において、撮影レンズ鏡筒２の右側にはストロボ発光窓３が配置され、撮影レンズ鏡筒２の左側には回路基板１４が配置されている。回路基板１４には、デジタルカメラ１の動作を制御し、動作時に発熱する電気素子であるＣＰＵ１４ａが実装されている。
【００４６】
図８は、フロントカバー２０にインナー部材部材１２１および放熱部材１２２、化粧リング２３を取り付けたフロントカバーユニットを説明する斜視図である。図８（ａ）は、フロントカバーユニットの完成状態を示す斜視図であり、図８（ｂ）は、フロントカバーユニットの分解斜視図である。
【００４７】
上述したように、フロントカバー２０の内側には、インナー部材部材１２１が両面テープ２４で接着固定されている。インナー部材部材１２１には、化粧リング２３が接着固定される。このとき、化粧リング２３はフロントカバー２０に接触しない。化粧リング２３には、突出部２３ａが形成され、化粧リング２３をインナー部材部材１２１に接着固定するとき、突出部２３ａは、インナー部材部材１２１を貫通して、インナー部材部材１２１の内側に露出する。
【００４８】
インナー部材部材１２１の内側には、メインシャーシ２５にビス止めするビス穴１２１ｂが形成されている。インナー部材部材１２１の内側には、位置決めピン１２１ｃおよびビス穴１２１ｄが形成されている。インナー部材部材１２１の位置決めピン１２１ｃに、放熱部材１２２に形成されている位置決め穴１２２ｇが篏合するように、放熱部材１２２をインナー部材部材１２１に取り付ける。このように、放熱部材１２２をインナー部材部材１２１に位置決めすると、放熱部材１２２に形成されているビス穴１２２ｇとインナー部材部材１２１のビス穴１２１ｄとが重なる。そして、インナー部材部材１２１のビス穴１２１ｄにビス１２７を螺合させる。このようにして、放熱部材１２２はインナー部材部材１２１の内側に取り付けられる。放熱部材１２２には、接続部１２２ｉおよび１２２ｊが形成されている。放熱部材１２２をインナー部材部材１２１に取り付けたとき、接続部１２２ｉは、インナー部材部材１２１の内側に露出している突出部２３ａに接触する。また、接続部１２２ｊはメインシャーシ２５に接触する。
【００４９】
これによって、ＣＰＵ１４ａの表面の熱は放熱部材１２２を通って化粧リング２３およびメインシャーシ２５に伝えられる。このとき、フロントカバー２０は、化粧リング２３に接触していないので、化粧リング２３に伝えられたＣＰＵ１４ａの熱が、化粧リング２３を介してフロントカバー２０に伝えられることはない。また、インナー部材部材１２１は化粧リング２３およびメインシャーシ２５よりも熱伝導率が低い樹脂材料で形成されているので、インナー部材部材２１は断熱材として作用する。したがって、放熱部材１２２の伝わったＣＰＵ１４ａの表面の熱が、インナー部材部材１２１を介してフロントカバー２０に伝わることはない。
【００５０】
撮影レンズ鏡筒２の周囲には、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６が配置されている。防砂シート２６が配置されることで、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間から砂・埃等の異物がデジタルカメラ１００の内部に侵入することを防いでいる。
【００５１】
図６に示すように、放熱部材１２２には、押圧片１２２ａ〜１２２ｄが一体的に形成されている。押圧片１２２ａ〜１２２ｄは、インナー部材部材１２１を押圧して、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける方向の付勢力を発生させる。
【００５２】
図５は、デジタルカメラ１の内部構造を説明する図である。図５（ａ）は、デジタルカメラ１の正面図である。図５（ｂ）は、デジタルカメラ１の図５（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）の要部拡大図である。
【００５３】
デジタルカメラ１は、フロントカバー２０およびリアカバー３０で覆われている。メインシャーシ２５は、撮影レンズ鏡筒２および回路基板１４、表示モニタ９などが取り付けられる。図５（ｂ）に示すように、メインシャーシ２５よりフロントカバー２０の側に、電池１３が収納されている電池収納室１２が配置されている。電池収納室１２よりフロントカバー２０の側に、回路基板１４が配置されている。メインシャーシ２５のビス締め部２５ａが回路基板１４のグランド電位部分と締結され、回路基板１４のグランド部分はメインシャーシ２５と電気的に接続されている。メインシャーシ２５よりリアカバー３０の側に、操作ボタン群１０が配置されている。
【００５４】
回路基板１４のフロントカバー２０の側には、ＣＰＵ１４ａが実装されている。回路基板１４のリアカバー３０の側には、メモリカード等の記録媒体１５が装填されるカードコネクタが実装されている。
【００５５】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）にて一点鎖線で囲った部分を拡大した要部拡大図である。
【００５６】
図５（ｃ）に図示するように、放熱部材１２２に形成された押圧片１２２ａおよび１２２ｂが放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付けている。ＣＰＵ１４ａの表面は非導電性の樹脂材料で覆われているので、銅で形成された放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に直接接触させても、放熱部材１２２と回路基板１４との間でショート等の不具合が発生することはない。なお、放熱部材１２２が非導電性部材、もしくは非導電性部材でコーティングされていれば、ＣＰＵ１４ａの表面が非導電性の樹脂材料で覆われてなくてもよい。
【００５７】
図５（ｃ）では、押圧片１２２ａおよび１２２ｂが図示されているが、上述の通り、放熱部材１２２には、押圧片１２２ａ〜１２２ｄが形成されている。
【００５８】
押圧片１２２ａ〜１２２ｄは、インナー部材部材１２１側に突出形成された弾性変形可能な腕形状を有している。押圧片１２２ａ〜１２２ｄは、放熱部材１２２の四隅に形成され、押圧片１２２ａ〜１２２ｄがそれぞれインナー部材部材１２１を押圧し、その反力によって押圧片１２２ａ〜１２２ｄは弾性変形する。したがって、押圧片１２２ａ〜１２２ｄによって、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面の広い面積で確実に接触させることができる。また、ＣＰＵ１４ａを回路基板１４に実装したとき、または、デジタルカメラ１を組み立てたときに、実装ずれや組み立て誤差によってＣＰＵ１４ａの表面の位置が変化したとしても、放熱部材１２２を確実にＣＰＵ１４ａの表面に押し付けることができる。
【００５９】
本実施形態では、このような構成によって、デジタルカメラ１の厚み方向の寸法を増加させることなく、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける付勢力を得ることができる。
【００６０】
図７は、放熱部材１２２がＣＰＵ１４ａの表面に接触した状態を表す斜視図である。図７に図示するように、放熱部材１２２は腕部１２２ｆが形成されている。放熱部材１２２は、ばね性を有する金属材料で形成されているので、放熱部材１２２の腕部１２２ｆ側をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける押圧片１２２ｃおよび１２２ｄは、腕部１２２ｆの弾性力による影響考慮して形成される。したがって、押圧片１２２ｃおよび１２２ｄがインナー部材部材１２１を押圧することによる反力は、押圧片１２２ａおよび１２２ｂがインナー部材部材１２１を押圧することによる反力より大きくなる。
【００６１】
ここで、押圧片１２２ｃおよび１２２ｄが第１の押圧片に相当し、押圧片１２２ａおよび１２２ｂが第２の押圧片に相当する。
【００６２】
図７に図示するように、腕部１２２ｆには、スリット１２２ｅが形成されている。腕部１２２ｆにスリット１２２ｅが形成されていることで、腕部１２２ｆはねじれる方向に変形しやすくなり、放熱部材１２２はＣＰＵ１４ａの表面に追従しやすくなる。放熱部材１２２に形成される押圧片１２２ａ〜１２２ｄおよびスリット１２２ｅは、いずれも放熱部材１２２の熱伝達経路を阻害しない位置に形成されている。
【００６３】
本実施形態では、このような構成によって、デジタルカメラ１の厚み方向の寸法を増加させることなく、放熱部材１２２をＣＰＵ１４ａの表面に押し付ける付勢力を得ることができる。
【００６４】
なお、撮影レンズ鏡筒２と化粧リング２３との隙間を埋める防砂シート２６を熱伝導部材とすることで、化粧リング２３に伝えられた熱を撮影レンズ鏡筒２に伝えることも可能となる。
【００６５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１４ 回路基板
１４ａ ＣＰＵ
２０ フロントカバー
２１ インナー部材部材
２２ 放熱部材
２３ 化粧リング
２５ メインシャーシ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装カバーと、
前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、
熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、
前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、
前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、
前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定すること特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記インナー部材部材には、前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける押圧片が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記放熱部材には腕部が形成され、
前記押圧片は、前記放熱部材の前記腕部が形成される側にて前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける第１の押圧片と、前記放熱部材の前記腕部が形成されない側にて前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける第２の押圧片を含み、
前記第１の押圧片によって前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける力が、前記第２の押圧片によって前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける力よりも大きくなるように、前記第１の押圧片および前記第２の押圧片を前記インナー部材部材に形成することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱部材には、前記インナー部材部材を押圧することによる反力で前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける押圧片が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱部材には腕部が形成され、
前記押圧片は、前記放熱部材の前記腕部が形成される側にて前記インナー部材部材を押圧する第１の押圧片と、前記放熱部材の前記腕部が形成されない側にて前記インナー部材部材を押圧する第２の押圧片を含み、
前記第１の押圧片による前記インナー部材部材を押圧する力が、前記第２の押圧片による前記インナー部材部材を押圧する力よりも大きくなるように、前記第１の押圧片および前記第２の押圧片を前記放熱部材に形成することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子機器は、撮影レンズと、撮影レンズの周囲に配置される化粧リングとを有し、
前記化粧リングは、前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定され、
前記放熱部材が前記化粧リングに接触することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子機器は、前記回路基板が固定されるメインシャーシを有し、
前記放熱部材が前記メインシャーシに接触することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１】
外装カバーと、
前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、
熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、
前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、
前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、
前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定すること特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記インナー部材部材には、前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける押圧片が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記放熱部材には腕部が形成され、
前記押圧片は、前記放熱部材の前記腕部が形成される側にて前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける第１の押圧片と、前記放熱部材の前記腕部が形成されない側にて前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける第２の押圧片を含み、
前記第１の押圧片によって前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける力が、前記第２の押圧片によって前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける力よりも大きくなるように、前記第１の押圧片および前記第２の押圧片を前記インナー部材部材に形成することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱部材には、前記インナー部材部材を押圧することによる反力で前記放熱部材を前記電気素子の表面に押し付ける押圧片が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱部材には腕部が形成され、
前記押圧片は、前記放熱部材の前記腕部が形成される側にて前記インナー部材部材を押圧する第１の押圧片と、前記放熱部材の前記腕部が形成されない側にて前記インナー部材部材を押圧する第２の押圧片を含み、
前記第１の押圧片による前記インナー部材部材を押圧する力が、前記第２の押圧片による前記インナー部材部材を押圧する力よりも大きくなるように、前記第１の押圧片および前記第２の押圧片を前記放熱部材に形成することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子機器は、撮影レンズと、撮影レンズの周囲に配置される化粧リングとを有し、
前記化粧リングは、前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定され、
前記放熱部材が前記化粧リングに接触することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子機器は、前記回路基板が固定されるメインシャーシを有し、
前記放熱部材が前記メインシャーシに接触することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−４５７９３（Ｐ２０１３−４５７９３Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８０３５８（Ｐ２０１１−１８０３５８）
【出願日】平成２３年８月２２日（２０１１．８．２２）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２２日（２０１１．８．２２）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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