【課題】発熱体との接触部における放熱体を厚くして、飽和温度に達するまでの時間を遅らせるとともに、飽和温度自体も低くする放熱フィンの構造を提供する。
【解決手段】放熱体１は、発熱体を接触させる接触部と、接触部の周囲に形成された周縁部１２とを備えた放熱体において、接触部は、周縁部より厚く形成され、放熱体の厚さは、接触部から周縁部に向かって徐々に薄く形成され、接触部の近傍に形成される放熱フィンは、周縁部に形成される放熱フィンの高さより低く形成され、且つ、周縁部に形成される放熱フィンより密に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】 導流面を有する放熱器であり、従来の放熱装置中で使用する放熱器の放熱効果がよくないことを解決する放熱器を提供する。
【解決手段】 ファンを搭載して使用するのに適する。放熱器は接続部材及び接続部材上で間隔をあけて設けられる複数個の導流用のフィンを含み、それぞれの導流用のフィン上には導流面を有する。導流面はファンによって発生される気流をガイドし、気流の流動方向を第１軸方向から第２軸方向に変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。 （もっと読む）

【課題】耐圧力性能を向上させたヒートシンクの形状を提供する。
【解決手段】第１の実施形態に係るヒートシンク１０は、平板の一部を窪ませて、上面側が凸部に下面側が凹部になるドーム１１ａを形成した天板１１と、天板１１の下面側に平行に設けられた冷却用の複数のフィン１２とで構成される。このドーム１１ａは、天板１１の上面側に受ける圧力を内部応力に変換して、天板１１の変形を防ぐ役割を果たす。従って、本発明のヒートシンク１０は、天板１１の上面側にモールド注入圧を受けても変形し難くなるため、従来では不可能であったモールド樹脂による半導体チップとヒートシンクとの接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】冷却機能を備えた電力変換装置において、小型化に繋がり、製品化の上で必要な信頼性の向上や生産性の向上に繋がること。
【解決手段】上アーム回路を構成する第１パワー半導体素子５２，５６と、下アーム回路を構成する第２パワー半導体素子６２，６６と、第１パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第１導体板５３４及び第２導体板５８４と、第２パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第３導体板５４４及び第４導体板５７４とは、リカバリ電流が第１導体板５３４、第１パワー半導体素子５２，５６、第２導体板５８４、第３導体板５４４、第２パワー半導体素子６２，６６、第４導体板５７４の順に流れた時に、ループ形状のリカバリ電流経路を形成するように配置され、第１放熱板５２２と第２放熱板５６２には、ループ形状のリカバリ電流によって渦電流６０５，６０６が誘起されて、スイッチング動作時のインダクタンスを低減する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めてその軽量化を図ることができる照明装置の冷却構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ（光源）１０が搭載されたベースプレート２の背面に複数のプレート状放熱フィン３，４を平行に立設して成るヒートシンク１を備える照明装置の冷却構造として、前記ベースプレート２と平行な方向を冷却風の流れ方向とし、前記冷却風の流れ方向に３枚以上の放熱フィン３，４が配置されており、前記ＬＥＤ１０に近い位置に配置された放熱フィン４と、前記ＬＥＤ１０に近い位置の放熱フィン４よりも冷却風の流れ方向において左方及び右方に位置する放熱フィン４とが、冷却風の流れ方向の直交方向において互い違いに形成されている構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】 重量を増加させることなく、かつ、構造を複雑化させることなく、従来よりもさらに一層放熱効率を向上させることの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 複数のフィン３が、同一の材料で形成され、発熱体１の近傍では、フィン３の長さが最も長く、かつ、隣接するフィン３間の間隔は最も狭いものとなっており、発熱体１から遠ざかるにつれて、フィン３の長さが短く、かつ、隣接するフィン３間の間隔が広くなるように、フィン３の長さ、および、隣接するフィン３間の間隔を変化させて複数のフィン３がベース２に立設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱構造体の外寸法（外観）を顕著に変化させることなく、高い放熱性能を実現すること。
【解決手段】熱伝導層１と、この内側に設けられ、最内面側に３次元形状賦型層を有する内皮層２とを含む放熱構造体であって、熱伝導層１は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、内皮層の１０％以上の領域に複数の凹凸部が、平均谷幅１〜２０ｍｍ、平均山幅が０．５〜５ｍｍ、平均高さが平均谷幅の１〜１０倍であり、かつ、発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が、凹凸部が無い平坦面である場合に比べ１．２倍以上である放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクおよびヒートシンクの輸送方法に関し、加工したヒートシンクを複数同時に輸送する段階に於いて、ヒートシンクの半導体取付面に傷が付きにくく、半導体素子が可能な限り密着できるように平面度が高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】 ヒートシンクは、押出成形または引抜成形により形成される基体と、基体の一面に設けられて半導体素子が取り付けられる半導体取付面と、半導体取付面よりも半導体素子の側へ突出し、かつ、半導体取付面を規定する矩形の対向する二辺にそれぞれ形成される保護突部と、を有し、保護突部の一方がさらに突出する凸リブを有し、保護突部の他方が凸リブに対応する凹溝を有する。 （もっと読む）

【課題】非常に小型でありながら発熱量の大きな発熱体を効率的に冷却できると共に、実装体積を削減できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、第１面３に凹部６を有する基体２と、第1面３と逆側の第２面４に立設された複数の放熱フィン５と、凹部６に収納される平板形状の熱拡散部７と、を備え、熱拡散部７の上面８は凹部６の上面１０と熱的に接触し、熱拡散部７の側面９は、凹部６の側面１１と熱的に接触し、熱拡散部７は、内部に封入された冷媒の気化と凝縮によって、熱拡散部７の下面に設置される発熱体１９からの熱を平面方向および垂直方向に拡散する。 （もっと読む）

コールドプレートには、入口、出口、台座、およびＵｄを有するエンクロージャーが含まれる。この入口と出口は流体の通路になっているため、流体は入口から入ってエンクロージャーを通過して出口に到達することができる。台座は台座プレートから形成され、台座プレートにはエンクロージャーの内部に向いたアイランド部が含まれる。複数のピンは、アイランド部から蓋に向って伸びる。これらのピンは、らせん形状にすることができる。その場合、ピンの横断面はピンの長さに沿って変化する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くする。安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供する。
【解決手段】紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン１を熱伝導部２に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン１が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート３で、この放熱フィン１をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２に熱結合状態に固定している。 （もっと読む）

本教示は、熱ブロックアセンブリ全体にわたって低い熱不均一性を有する熱ブロックアセンブリの種々の実施形態を開示する。したがって、かかる低い熱不均一性を有する熱ブロックアセンブリの種々の実施形態は、かかる熱ブロックアセンブリを利用する生物分析機器類の所望の性能を提供する。一実施形態において、熱循環のための熱ブロックアセンブリは、第１の表面と、第２の表面とを有するサンプルブロックであって、第１の表面は、サンプル支持デバイスを受け取るように適合されている、サンプルブロックと、第１の表面と、第２の表面と、第２の表面から垂下する複数のフィンとを有する基部を備えたヒートシンクであって、各フィン間の空隙は、複数のフィンの入口側から複数のフィンの出口側に通過する空気のための流路を提供する、ヒートシンクと、サンプルブロックとヒートシンクとの間に位置付けられた複数の熱電気デバイスとを備えている。
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【課題】ブロアを用いる場合に、冷却能力を低下させることなく、小型で薄型の冷却システムを実現することの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク３０は、発熱源６０からの熱を受けるベース基板３１と、該ベース基板３１の前記発熱源６０とは反対の側において前記ベース基板３１に立設している複数のフィン３２とを有し、前記複数のフィン３２は、それぞれ柱状（例えば円柱状）のものであって、前記発熱源６０の中心部に対応した位置を中心に放射螺旋状に配置されており、前記複数のフィン３２の密度分布は、放射螺旋状の中心付近が高く、周辺部に行くにつれて低くなっている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで冷却性能に優れ、容易に製造可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱体１２を冷却するためのヒートシンク１０であって、冷媒が内部を流れる中空角管２０と、中空角管２０の内部に上記冷媒の流路２６，２８を形成する仕切り板３０と、中空角管２０の幅方向に並んで、流路２６，２８に突き出す複数のフィン３２ａ，３４ａとを備え、複数のフィン３２ａ，３４ａのうち幅方向の端に位置する端フィン３２ｃ，３４ｃ（３２ｂ，３４ｂ）と中空角管２０との間隔は、フィン同士３２ａ，３４ａの間隔よりも広い。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の主面に取付け可能な受熱面平行フィン型扁平状放熱構造のヒートシンクを提供する。
【解決手段】柱状部２の１つの側面を発熱体表面に相対する受熱面４とし、柱状部２の受熱面４と異なる柱状部２の２つの側面から、受熱面２に平行な板状放熱フィン３が、第１の方向と該第１の方向と逆方向である第２の方向にそれぞれ延伸した構造を有する受熱面平行フィン型放熱構造体１において、柱状部２の長軸方向３０に垂直な受熱面平行フィン型放熱構造体１の断面における前記受熱面に垂直な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体１の高さＨ（ｍｍ）と該受熱面に水平な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体の幅Ｗ（ｍｍ）が、Ｈ≦（Ｗ−４７）^0.5／０．６＋５、ただし、５≦Ｈかつ４７≦Ｗ（単位：ｍｍ）、の関係式で表されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンを実装困難な狭小空間であっても、冷却能力の高い自然空冷を行えるヒートシンクを提供する。
【解決手段】自然空冷によるヒートシンク１０であって、略鉛直方向に形成される基体１１と、基体１１の表面および裏面の少なくとも一方において、略鉛直方向に沿って立設する複数のフィン１２と、を備え複数のフィン１２のそれぞれは板部材で形成され、複数のフィン１２の内、第１フィンとこれに隣接する第２フィンとは、第１フィンと第２フィンとに挟まれる熱対流空間１３を形成し、熱対流空間１３は、鉛直方向に沿って形成され、フィン１２が基体１１に接する側における熱対流空間１３の幅１６より、フィン１２の先端における熱対流空間１３の幅１７が広い。 （もっと読む）