【課題】信号伝達特性の向上を図ることが可能なコネクタ及び半導体試験装置を提供する。
【解決手段】本発明のコネクタ１において、第１の半筒部６は、周方向の両端部の間隔が広がるように弾性変形した状態で絶縁部材５と嵌め合わされる。第２の半筒部７は、周方向の両端部の間隔が広がるように弾性変形した状態で、第１の半筒部６が嵌め合わされた絶縁部材５と嵌め合わされる。筐体２の挿入穴２１の内側には、組立体３の挿入が進むに従って、第１の半筒部６及び第２の半筒部７の周方向の中央部同士の間隔が狭まるように第１の半筒部６を案内するスロープが設けられる。 （もっと読む）

【課題】端子密度の向上を図りつつも、信号伝送特性の劣化を抑制することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のケーブルアッセンブリでは、補助グランド導体４が支持絶縁部５８の下面と向かい合って配置されるとき、弾性変形片４５が弾性変形した状態で、支持絶縁部５８の下面から突出するグランド端子５４の先端部と接触する。 （もっと読む）

【課題】端子間隔の低減を図ることが可能なソケットを提供する。
【解決手段】本発明のソケットにおいて、端子３は、板状に形成され、基部３２と、基部３２から延び、半導体素子の下面に形成された球状の電極１０１ｅと接触して、面内方向に弾性変形する弾性片３４と、を有する。板状部材４１は、板状に形成され、基部３２と重ねられて、端子３を保持する。フレーム２は、端子３が回路基板上に立つように板状部材４１を支持する。 （もっと読む）

【課題】信号端子の接続部から出る電磁波に起因するクロストークを低減する。
【解決手段】グランド端子４は、筒状本体４１を有している。信号端子３は、筒状本体４１の内側に配置される端子本体３１と、端子本体３１の端部から伸びる接続板部３４とを有している。また、グランド端子４は、筒状本体４１の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、信号端子３の接続板部３４を囲むように配置された、少なくとも３つの接続板部４３，４４を有している。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの不整合やクロストークの発生を抑えるとともに、接触部間の干渉を招かないグランド端子の設計を容易化するコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタのグランド端子４は、筒状本体４１を有している。筒状本体４１の下縁には、回路基板に接触させるための複数の接触部が形成されている。グランド端子４は、接触部として内側接触部４２と外側接触部４３とを有している。内側接触部４２は、筒状本体４１の内方且つ下方に向かって伸び、外側接触部４３は筒状本体４１の内方且つ下方に向かって伸びている。 （もっと読む）

【課題】実装コストを下げつつ複数のＬＥＤの最適な発光制御を実現すると共に高い輝度で発光しても発光素子の熱を放出できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置１は、実装基板２と、実装基板２に実装される複数の発光素子３と、実装基板２上に設けられ、複数の発光素子３の周囲を囲む封止枠４と、封止枠４内部に充填され、発光素子３と接触しつつ発光素子３を封止する封止材５と、実装基板２に含まれ、複数の発光素子３の実装領域から周辺領域に、発光素子３の熱を拡散する熱拡散部７と、熱拡散部７からの熱を、所定方向に輸送する熱輸送部８と、熱輸送部８によって輸送された熱を外部に放出する放熱部９と、を備え、封止材５は、透明もしくは半透明であると共にその上面は、凹形状および凸形状の少なくとも一つを有し、封止材５は、発光素子３の発する光を拡散および集光の少なくとも一方を行なう。 （もっと読む）

【課題】発熱体の熱を所定方向に向けて高速に輸送できる熱輸送ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の熱輸送ユニット（１）は、上部板(２)と、上部板（２）と対向する下部板（３）と、上部板（２）と下部板（３）とによって形成され、冷媒を封入可能な内部空間（４）と、内部空間（４）に含まれ、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散空間（５）と、内部空間（４）に含まれ、凝縮した冷媒が還流する冷媒還流空間（６）と、蒸気拡散空間（５）を拡散する気化した冷媒と、冷媒還流空間（６）を還流する凝縮した冷媒と、の干渉を防止する干渉防止板（７）と、を備え、干渉防止板（７）は、蒸気拡散空間（５）で凝縮した冷媒を、冷媒還流空間（６）に移動させる複数の細孔（８）を有し、細孔における蒸気拡散空間（５）側の開口面積は、冷媒還流空間（６）側における開口面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】回路基板への取り付けが容易なエッジコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のエッジコネクタでは、筐体本体部１Ａに設けられる、上下方向に延伸し、上端が開放された蟻溝状の溝１４ｄに、第２の当接部材２に設けられる、溝１４ｄより上下方向の長さが短い、吸付き桟状の突起２４が挿入され、溝１４ｄの上端がカバー板４により閉塞される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の挿入過程において必要とされる挿入力を低減すると同時に、接触部を電子部品に押し付ける力を確保することのできるコネクタ、及びコネクタを備える半導体試験装置の提供。
【解決手段】コネクタは板バネ状の第１端子２０を備えている。第１端子２０は可動部２２を有し、当該可動部２２は、ケーブルアッセンブリの進路Ｃ上に位置する接触部２１を先端側に有している。また、第１端子２０は、可動部２２の基部側に位置し、その移動が規制された固定部２３を備え、可動部２２は、固定部２３を支点として挿入孔１１ａの側面１１ｂの側に傾くように弾性変形可能に構成されている。そして、可動部２２は、接触部２１と固定部２３との間に、挿入孔１１ａの側面１１ｂから離れて位置する当接部２４を有し、当該当接部２４は、可動部２２が挿入孔１１ａの側面１１ｂの側に傾く途中で挿入孔１１ａの側面１１ｂに当るように設けられている。 （もっと読む）

【課題】信号伝送特性の向上を図ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のコネクタ１０は、シグナル端子５６と、その周囲の一部に配置されるグランド端子５４と、が設けられた同軸ケーブル５０の先端部が挿入される挿入孔が形成された筐体２と、筐体２に保持され、グランド端子５４に電気的に接続されると共に、シグナル端子５６の周囲の他部に配置される補助グランド導体４と、を備える。 （もっと読む）